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66AK2H06

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高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

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66AK2H06

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产品详情

CPU 2 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1200, 1400 Coprocessors C66x DSP Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
CPU 2 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1200, 1400 Coprocessors C66x DSP Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (AAW) 1517 1600 mm² (40 mm × 40 mm)
  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC
  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

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* 数据表 66AK2Hxx 多核 DSP+ARM® KeyStone II 片上系统 (SoC) 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2018-4-4
* 勘误表 66AK2Hxx Multicore DSP+ARM KeyStone II SOC Errata (Revs 1.0, 1.1, 2.0, 3.0, 3.1) (Rev. F) 2018-6-5
应用手册 用于控制和保护的 HVDC 架构和设计方案简介 PDF | HTML PDF | HTML 2026-5-26
用户指南 ARM 汇编语言工具 v20.2.0.LTS (Rev. Z) PDF | HTML 英语版 (Rev.Z) PDF | HTML 2023-4-13
用户指南 ARM 优化 C/C++ 编译器 v20.2.0.LTS (Rev. W) PDF | HTML 英语版 (Rev.W) PDF | HTML 2023-4-13
应用手册 DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022-7-7
应用手册 KeyStone 错误检测和校正 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2021-8-4
应用手册 如何将 CCS 3.x 工程迁移至最新的 Code Composer Studio™ (CCS) (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-5-19
应用手册 Implementing an FTP Server on TI 66AK2H Device With RTOS PDF | HTML 2020-8-17
应用手册 Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019-6-11
应用手册 Using Arm ROM Bootloader on Keystone II Devices PDF | HTML 2019-6-4
应用手册 Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist PDF | HTML 2019-5-17
应用手册 KeyStone II DDR3 interface bring-up PDF | HTML 2019-3-7
应用手册 Power Consumption Summary for 66AK2Hx System-on-Chip (SoC) Device Family 2017-9-28
用户指南 KeyStone II Architecture Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) (Rev. A) 2017-8-21
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017-8-14
用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017-7-26
用户指南 Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide (Rev. A) 2016-7-27
应用手册 Power Management of KS2 Device (Rev. C) 2016-7-15
应用手册 SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016-4-13
白皮书 Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016-2-23
应用手册 TI DSP Benchmarking PDF | HTML 2016-1-13
应用手册 Throughput Performance Guide for KeyStone II Devices (Rev. B) 2015-12-22
应用手册 Keystone II DDR3 Debug Guide 2015-10-16
用户指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2015-5-6
用户指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015-4-9
用户指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. C) 2015-3-27
白皮书 TI’s processors leading the way in embedded analytics 2015-3-3
应用手册 Keystone II DDR3 Initialization 2015-1-26
用户指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014-9-4
用户指南 Serial RapidIO (SRIO) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014-9-3
白皮书 KeyStone™-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface 2014-8-25
应用手册 Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014-3-24
产品概述 66AK2Hx KeyStone Multicore DSP+ARM System-on-chips (Rev. A) 2013-11-8
用户指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013-9-30
用户指南 Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013-7-26
用户指南 ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices 2013-7-21
用户指南 DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013-7-15
用户指南 Gigabit Ethernet Switch Subsystem for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013-7-3
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013-6-28
用户指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013-6-28
用户指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2013-5-28
用户指南 Security Accelerator (SA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2013-2-5
产品概述 Multicore DSPs for High-Performance Video Coding 2013-1-22
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012-11-12
产品概述 Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms 2012-11-9
产品概述 Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms 2012-11-9
用户指南 ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012-10-31
应用手册 Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012-8-29
用户指南 Packet Accelerator (PA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-7-11
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012-3-30
用户指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-27
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-22
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011-12-13
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011-10-6
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011-9-2
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011-5-24
白皮书 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011-5-19
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010-11-9
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010-11-9
用户指南 C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010-11-9
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010-11-9
用户指南 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 2010-11-9
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010-11-9
用户指南 Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 2010-11-2

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。  请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — 支持 KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

我们的多核软件开发套件 (MCSDK) 提供高度优化的平台专用基础驱动程序包，可在 TI C64x+™ 和 C66x 多核器件（包括 TMS320C667x、TMS320C647x 及 TMS320C645x 处理器）上进行开发。MCSDK 使开发人员能够对评估平台的硬件和软件功能进行评估，以快速开发多核应用。

 

MCSDK 可使应用在一个平台上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux。独立的内核可作为控制面板指定至操作 Linux 应用，其他内核可同时指定高性能信号处理操作。此异构配置可提供灵活性，可供软件开发人员在 TI 的多核 DSP 上实施全套解决方案。

其它信息： 

TI (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2HK — 适用于 K2H 的 Linux 处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2HK — 适用于 K2H 的 Linux-RT 处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2HK — 适用于 K2H 的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
支持的产品和硬件
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C5000/6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 图像处理库 (IMGLIB) 是一款经过优化的图像/视频处理函数库，适用于 C 语言程序员。其中包括计算量庞大的实时应用程序常用的可使用 C 语言调用的通用影像/视频处理例程。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，IMGLIB 可以显著缩短应用开发时间。

请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

支持的产品和硬件
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 数字信号处理器库 (DSPLIB) 是一款平台优化型 DSP 函数库，适用于 C 编程器。它包括 C 语言可调用的通用信号处理例程，通常用于计算密集型的实时应用中。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，DSPLIB 可以显著缩短应用开发时间。

请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

支持的产品和硬件
软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2H06 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM649A.ZIP (136 KB) - 电源模型
支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW BSDL Model

SPRM609.ZIP (36 KB) - BSDL 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW IBIS Model

SPRM618.ZIP (2189 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2Hx FloTherm Model

SPRM603.ZIP (6 KB) - 电源模型
支持的产品和硬件
仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI 模型
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支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0037 — 使用 TMS320C6678 处理器实现高能效可扩展 H.265/HEVC 解决方案参考设计

HEVC 是一种高效但处理密集型的视频标准，据说在视频质量水平相同的情况下，数据压缩比是 H.264 / MPEG-4 的两倍。该设计展示了如何使用一个或多个 TMS320C6678 器件，实时实现一种高能效、软解码的 H.265/HEVC 解决方案，该方案可灵活适配不同分辨率、帧率和编码配置。  其中还包括单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的特定用例。  与 TI 的 H.264 x 编码器相比，在同样的视觉质量下，我们的 HEVC C66x HEVC 编码器可节省 40% 以上的比特率。TMS320C66x DSP (...)

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0045 — 在 TI 的 C6678 DSP 上实现实时合成孔径雷达 (SAR) 算法的参考设计

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 面临的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像，因为形成这种图像会涉及到对计算有严格要求的信号处理流程。   我们已在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实现 SAR 算法，可为您展示完整的应用性能以及它如何跨单核、双核、四核及八核 DSP 进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化，并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (AAW) 1517 Ultra Librarian
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