多核 DSP+Arm、2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核
产品详细信息
参数
特性
- 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
- 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
- 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
- 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
- 存储器
- 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
- 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
- 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
- 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
- ARM CorePac
- 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
- 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
- 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
- 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
- AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
- 多核共享存储器控制器 (MSMC)
- 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
- MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
- 多核导航器
- 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
- 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
- 网络协处理器
- 数据包加速器可支持
- 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
- L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
- 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
- 安全加速器引擎可支持
- IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
- ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
- 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
- 以太网子系统
- 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
- 数据包加速器可支持
- 外设
- 4 个 SRIO 2.1 通道
- 支持高达 5Gbaud 的传输速率
- 支持直接 I/O，消息传输
- 2 通道 PCIe Gen2
- 支持高达 5Gbaud 的传输速率
- 两个超链接
- 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
- 支持高达 50Gbaud 的传输速率
- 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
- 2 个 XFI 端口
- 支持 IEEE 1588
- 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
- 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
- EMIF16 接口
- USB 3.0
- 2 个 UART 接口
- 3 个 I2C 接口
- 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
- 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
- 信号量模块
- 64 位计时器
- 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
- 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
- 5 个片上锁相环 (PLL)
- 4 个 SRIO 2.1 通道
- 商用温度范围：
- 0ºC 至 85ºC
- 扩展温度范围：
- –40ºC 至 100ºC
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描述
66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。
C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。
66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。
技术文档
设计与开发
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处理器 SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。
处理器 SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。
Linux 亮点：
- 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
- U-Boot 引导加载程序支持
- Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
- 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统
RTOS 亮点：
- TI-RTOS 内核，一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
- 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
- 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
- 经过优化的 C66x 算法库
- 基本的网络协议栈和协议
- 引导加载程序和引导实用程序
- Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
Linaro 工具链支持
Linaro 工具链包括强大的商用级工具，这些工具针对 Cortex-A 处理器进行了优化。此工具链得到了 TI 和整个 Linaro 社区的全力支持，包括来自 Linaro 内部工程师、成员公司开发者以及开源社区的其他人员的支持。此最新版处理器 SDK 中包含 Linaro 工具、软件和测试过程。
Yocto Project™ 支持
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特性
其他 Linux 特性
- 开放的 Linux 支持
- Linux 内核和引导加载程序
- 文件系统
- 基于 GUI 的应用程序启动器
- 示例应用，包括：
- ARM 基准测试：Dhrystone、Linpack、Whetstone
- 加密：AES、3DES、MD5、SHA
- 主机工具，包括闪存实用程序
- 用于 Linux 开发的 Code Composer Studio™ IDE
- 文档
其他 RTOS 特性
- 提供完善的驱动程序
- 调试和仪表实用程序
- 板级支持包
- 演示和示例
- 用于 RTOS 开发的 Code Composer Studio™ IDE
- 文档
处理器 SDK 完全免费，无需向德州仪器 (TI) 支付任何运行时版税。
Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行，还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。
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特性
XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能，定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间，是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。
XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器，其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。
XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势，为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器（提供的适配器因型号而异）。
XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO)，运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。
与传统 JTAG 相比，IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式，也使用两个引脚，并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚，此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。
所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机，某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外，某些型号支持对目标板进行功耗监控。
(...)
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能，对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说，它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款，这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件（例如处理内核的状态、内部总线和外设）来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式，在这种模式中，系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB)，因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中，XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能（指令和数据）的第二代产品，这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为，而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪（指令和系统），XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器（提供的适配器因型号而异）。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG)，运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比，紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能，对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说，它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款，这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件（例如处理内核的状态、内部总线和外设）来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式，在这种模式中，系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB)，因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中，XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能（指令和数据）的第二代产品，这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为，而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪（指令和系统），XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器（提供的适配器因型号而异）。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG)，运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比，紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
特性
- Supports C66x TI DSP platform for little-endian
- Supports single-precision and double-precision floating point
- Supports complex inputs and real inputs
- Supports 1D, 2D and 3D FFT
- Supports Single-core and Multi-core
- API similar to FFTW, includes FFT plan and FFT execute
特性
- 自然 C 源码
- 优化的 C 代码，具有内建运算符
- 手工编码、经汇编语言优化的例程
- C 调用的例程，可内联且与 TMS320C6000 编译器完全兼容
- 接受单样片或向量输入的例程
- 提供的函数经 C 模型和现有实时支持函数测试
- 基准（周期和代码大小）
- 使用代码生成工具 v7.2.0 进行编译
特性
Image Analysis
- Image boundry and perimeter
- Morphological operation
- Edge detection
- Image Histogram
- Image thresholding
Image filtering and format conversion
- Color space conversion
- Image convolution
- Image correlation
- Error diffusion
- Median filtering
- Pixel expansion
Image compression and decompression
- Forward and (...)
特性
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境
- CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
- 其他下载 - 有关完整下载的列表，请访问 CCS 下载站点。
- 免费使用 CCS - 将生成免费许可证，支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。
Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。
其他信息
- 购买 Code Composer Studio
- Code Composer Studio wiki - 提供有关如何更高效使用 CCS 的大量信息
- 帮助：遇到麻烦吗？ - 有关在哪里下载、升级、获得许可、订阅的帮助
- 系统要求 - 有关最低系统要求和推荐系统要求的详细信息
- 订购信息 - Code Composer Studio 订购服务详细信息
开始使用
(...)
通过单击“获取软件”按钮（上图）获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。但是，演示中的编解码器版本不一定是最新版本。
特性
- 经现场强化和测试
- LINUX 和 WINDOWS 安装程序
- 采用 XDC 封装且在编解码器引擎测试中经标准 EVM 验证
- 编码器和解码器均可用
- 所有编解码器都兼容 eXpressDSP™，并实施 XDM 1.x 的一个接口
- 每个编解码器数据表都指定了性能数据
- 从 750 MHz 的单个 C66x DSP 内核器件到具有 8 个 C66x DSP 内核的 1.25GHz 多核 SoC 器件，种类齐全的 TI DSP 提供了一个可扩展的高能效平台，用于帮助实现从较低分辨率一直到全高清和超高清的编码解决方案。
- 下表提供为了在 TI DSP 上实现各种编码解决方案而需要的 C66x DSP 内核和 TMS320C6678 器件数估算结果。
- 支持基础配置文件、主配置文件和高配置文件。
- 此编码器用于下面所述的性能测量。
H.264/音视频编码 (AVC) 编码
| H.264 编码器配置文件 | 分辨率和帧速率 | 1.25GHz 时所需的 C66x DSP 内核数 | 1.25GHz 时所需的 TMS320C6678 器件数 |
| 基础配置文件 (BP) | 480p30 | 0.5 个内核 | 少于 1 个器件 |
| 基础配置文件 (BP) | 720p30 | 2 个内核 | 少于 1 个器件 |
| 基础配置文件 (BP) | 1080p30 | 4 个内核 | 少于 1 个器件 |
| 基础配置文件 (BP) | 1080p60 | 8 个内核* | 1 个器件* |
| (...) |
设计工具和仿真
参考设计
设计文件
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download TMS320C6678 Processor to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution PCB.zip (4216KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution CAD Files.zip (699KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution Gerber.zip (6050KB) -
download Implementing a Real-time Synthetic Aperture Radar (SAR) Algorithm BOM.pdf (127KB)
设计文件
-
download TMS320C6678 Processor to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution BOM.pdf (131KB) -
download TMS320C6678 Processor to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution PCB.zip (4216KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution CAD Files.zip (699KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution Gerber.zip (6050KB)
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| (AAW) | 1517 | 了解详情 |