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66AK2H06

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高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

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66AK2H06

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产品详细信息

Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1200, 1400 Co-processor(s) C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptography, Secure boot, Device identity Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1200, 1400 Co-processor(s) C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptography, Secure boot, Device identity Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC
  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
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      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

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设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

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调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

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TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

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Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE
数字信号处理器 (DSP)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2HK — 适用于 K2H 的 Linux 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

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产品
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66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE
数字信号处理器 (DSP)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2HK — 适用于 K2H 的 Linux-RT 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

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产品
基于 Arm 的处理器
66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE
数字信号处理器 (DSP)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — 支持 KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2E05 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关 66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE AM5K2E02 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 AM5K2E04 — Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A15
数字信号处理器 (DSP)
66AK2L06 — 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)
硬件开发
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ software is an integrated development environment (IDE) that supports TI's microcontroller (MCU) and embedded processor portfolios. Code Composer Studio software comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. The software includes an (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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parametric-filter 信号调节器
parametric-filter 毫米波雷达传感器
parametric-filter Zigbee 产品
parametric-filter Wi-Fi 产品
parametric-filter Thread 产品
parametric-filter 其他无线技术
parametric-filter 低于 1GHz 产品
parametric-filter 多协议产品
parametric-filter 蓝牙产品
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
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FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
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驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
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驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表，请访问 CCS 下载站点。
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证，支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code (...)

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软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

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仿真模型

66AK2Hx FloTherm Model

SPRM603.ZIP (6 KB) - Power Model
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仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW BSDL Model

SPRM609.ZIP (36 KB) - BSDL Model
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仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW IBIS Model

SPRM618.ZIP (2189 KB) - IBIS Model
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仿真模型

66AK2H06 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM649A.ZIP (136 KB) - Power Model
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仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI Model
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设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
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原理图

66AK2H14 66AK2H12 66AK2H106 AAW OrCAD Symbols

SPRR189.ZIP (144 KB)
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参考设计

TIDEP0045 — 通过德州仪器 (TI) 的 C6678 DSP 实现实时合成孔径雷达 (SAR) 算法的参考设计

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像，因为形成图像涉及对计算要求较高的信号处理程序。我们在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实施了 SAR 算法，用于展示完整的应用性能及其如何在一、二、四和八个 DSP 内核中进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化，并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。
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参考设计

TIDEP0037 — 采用 TMS320C6678 处理器实现节能型可扩展的 H.265/HEVC 解决方案参考设计

HEVC 不但高效，而且可以处理密集视频标准，据称，在视频质量水平相同的情况下，其数据压缩率是 H.264/MPEG-4 的两倍。此设计显示了软 H.265/HEVC 解决方案的能效，这种方案可以在不同的分辨率、帧速率和档次之间进行调整，可以使用一个或多个 TMS320C6678 器件实时实施。还包含单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的具体用例。与 TI 的 H.264 x 编码器相比，TI 的 HEVC C66x HEVC 编码器可以在将比特率降低 40% 以上的情况下，获得相同的视频质量。
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封装 引脚数 下载
(AAW) 1517 了解详情

订购和质量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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