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66AK2H06

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高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

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高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

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产品详细信息

Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1200, 1400 Co-processor(s) C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 4-port 1Gb Switch PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Device identity Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1200, 1400 Co-processor(s) C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 4-port 1Gb Switch PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Device identity Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
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  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC
  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC
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66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 66AK2Hxx 多核 DSP+ARM® KeyStone II 片上系统 (SoC) 数据表 (Rev. G) 下载英文版本 (Rev.G) 2018年 4月 4日
* 勘误表 66AK2Hxx Multicore DSP+ARM KeyStone II SOC Errata (Revs 1.0, 1.1, 2.0, 3.0, 3.1) (Rev. F) 2018年 6月 5日
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用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. T) 2017年 9月 30日
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用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017年 7月 26日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.3.0.STS User's Guide (Rev. S) 2017年 6月 21日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.3.0.STS User's Guide (Rev. P) 2017年 6月 21日
选择指南 TI Components for Aerospace and Defense Guide (Rev. E) 2017年 3月 22日
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用户指南 ARM Assembly Language Tools v15.12.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2016年 4月 30日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v15.12.0.LTS User's Guide (Rev. M) 2016年 4月 30日
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应用手册 Throughput Performance Guide for C66x KeyStone Devices (Rev. B) 2015年 12月 22日
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用户指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2015年 5月 6日
用户指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) 2015年 4月 9日
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用户指南 ARM Assembly Language Tools v5.1 User's Guide (Rev. M) 2014年 11月 5日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v5.1 User's Guide (Rev. J) 2014年 11月 5日
用户指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 4日
用户指南 Serial RapidIO (SRIO) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 3日
白皮书 KeyStone™-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface 2014年 8月 25日
应用手册 Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014年 3月 24日
更多文献资料 66AK2Hx KeyStone Multicore DSP+ARM System-on-chips (Rev. A) 2013年 11月 8日
用户指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 9月 30日
用户指南 Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013年 7月 26日
用户指南 ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices 2013年 7月 21日
用户指南 Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013年 7月 15日
用户指南 Gigabit Ethernet Switch Subsystem for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 7月 3日
用户指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013年 6月 28日
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013年 6月 28日
用户指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2013年 5月 28日
用户指南 Security Accelerator (SA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2013年 2月 5日
更多文献资料 Multicore DSPs for High-Performance Video Coding 2013年 1月 22日
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012年 11月 12日
更多文献资料 Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms 2012年 11月 9日
更多文献资料 Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms 2012年 11月 9日
用户指南 ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012年 10月 31日
应用手册 Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012年 8月 29日
用户指南 Packet Accelerator (PA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 7月 11日
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012年 3月 30日
用户指南 Interrupt Controller (INTC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 22日
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) User's Guide for the C66x DSP 2011年 9月 2日
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 5月 24日
白皮书 Middleware/Firmware design challenges due to dynamic raw NAND market 2011年 5月 19日
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用户指南 DRx52x Inter-Integrated Circuit (I2C) Reference Guide 2010年 11月 9日
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) User's Guide for the C66x DSP 2010年 11月 9日
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用户指南 TMS320C649x DSP Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) User’s Guide 2010年 11月 9日
用户指南 Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 2日

设计与开发

有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。

调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行，还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

现货
数量限制: 3
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

现货
数量限制: 1
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

现货
数量限制: 1
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-K2H — 适用于 66AK2HX 处理器的处理器 SDK - 支持 Linux 和 TI-RTOS

处理器 SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

处理器 SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
  • 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统

RTOS 亮点：

  • TI-RTOS 内核，一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
  • 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
  • 经过优化的 C66x 算法库
  • 基本的网络协议栈和协议
  • 引导加载程序和引导实用程序
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链


Linaro 工具链支持
Linaro 工具链包括强大的商用级工具，这些工具针对 Cortex-A 处理器进行了优化。此工具链得到了 TI 和整个 Linaro 社区的全力支持，包括来自 Linaro 内部工程师、成员公司开发者以及开源社区的其他人员的支持。此最新版处理器 SDK 中包含 Linaro 工具、软件和测试过程。

Yocto Project™ 支持
(...)

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驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
下载选项
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
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驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
了解详情
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表，请访问 CCS 下载站点。
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证，支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

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软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

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仿真模型

66AK2Hx FloTherm Model

SPRM603.ZIP (6 KB) - Power Model
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仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW BSDL Model

SPRM609.ZIP (36 KB) - BSDL Model
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仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW IBIS Model

SPRM618.ZIP (2189 KB) - IBIS Model
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仿真模型

66AK2H06 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM649A.ZIP (136 KB) - Power Model
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仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI Model
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设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
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原理图

66AK2H14 66AK2H12 66AK2H106 AAW OrCAD Symbols

SPRR189.ZIP (144 KB)
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参考设计

TIDEP0045 — 通过德州仪器 (TI) 的 C6678 DSP 实现实时合成孔径雷达 (SAR) 算法的参考设计

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像，因为形成图像涉及对计算要求较高的信号处理程序。我们在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实施了 SAR 算法，用于展示完整的应用性能及其如何在一、二、四和八个 DSP 内核中进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化，并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。
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参考设计

TIDEP0037 — 采用 TMS320C6678 处理器实现节能型可扩展的 H.265/HEVC 解决方案参考设计

HEVC 不但高效，而且可以处理密集视频标准，据称，在视频质量水平相同的情况下，其数据压缩率是 H.264/MPEG-4 的两倍。此设计显示了软 H.265/HEVC 解决方案的能效，这种方案可以在不同的分辨率、帧速率和档次之间进行调整，可以使用一个或多个 TMS320C6678 器件实时实施。还包含单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的具体用例。与 TI 的 H.264 x 编码器相比，TI 的 HEVC C66x HEVC 编码器可以在将比特率降低 40% 以上的情况下，获得相同的视频质量。
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封装 引脚 下载
(AAW) 1517 了解详情

订购与质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

视频