产品详细信息

DSP 8 C66x DSP MHz (Max) 1000, 1250 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Security Crypto accelerators Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
DSP 8 C66x DSP MHz (Max) 1000, 1250 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Security Crypto accelerators Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
FCBGA (CYP) 841 576 mm² 24 x 24
  • Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz
    • 320 GMAC/160 GFLOP @ 1.25GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 Per Core
    • 4MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • 16-Bit EMIF - Async SRAM, NAND and NOR Flash Support
  • Two Telecom Serial Ports (TSIP) - 2/4/8 Lanes at 32.768/16.384/8.192
  • UART Interface
  • I2C Interface
  • 16 GPIO Pins
  • SPI Interface
  • Sixteen 64-Bit Timers
  • Three On-Chip PLLs
  • Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz
    • 320 GMAC/160 GFLOP @ 1.25GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 Per Core
    • 4MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • 16-Bit EMIF - Async SRAM, NAND and NOR Flash Support
  • Two Telecom Serial Ports (TSIP) - 2/4/8 Lanes at 32.768/16.384/8.192
  • UART Interface
  • I2C Interface
  • 16 GPIO Pins
  • SPI Interface
  • Sixteen 64-Bit Timers
  • Three On-Chip PLLs

The TMS320C6678 Multicore Fixed and Floating Point Digital Signal Processor is based on TI's KeyStone multicore architecture. Integrated with eight C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.25 GHz enabling up to 10 GHz. The device supports high-performance signal processing applications such as mission critical, medical imaging, test, and automation. The C6678 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

The TMS320C6678 Multicore Fixed and Floating Point Digital Signal Processor is based on TI's KeyStone multicore architecture. Integrated with eight C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.25 GHz enabling up to 10 GHz. The device supports high-performance signal processing applications such as mission critical, medical imaging, test, and automation. The C6678 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

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* 数据表 TMS320C6678 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 数据表 (Rev. E) 2014年 3月 6日
* 勘误表 TMS320C6678 Multcore Fixed & Floating-Point DSP Silicon Errata (Revs 1.0, 2.0) (Rev. H) 2015年 6月 29日
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用户指南 Gigabit Ethernet Switch Subsystem for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 7月 3日
用户指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013年 6月 28日
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013年 6月 28日
用户指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2013年 5月 28日
用户指南 Security Accelerator (SA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2013年 2月 5日
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更多文献资料 OpenMP Programming for TMS320C66x Multicore DSPs (Rev. A) 2012年 11月 5日
应用手册 SerDes Implementation Guidelines for the C66x 2012年 10月 31日
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应用手册 Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012年 8月 29日
用户指南 TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.3 User's Guide (Rev. W) 2012年 8月 21日
用户指南 TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.3 User's Guide (Rev. U) 2012年 8月 21日
用户指南 Packet Accelerator (PA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 7月 11日
白皮书 Leveraging TI’s multicore processors for machine vision applications 2012年 5月 9日
用户指南 Semaphore2 Hardware Module for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 4月 24日
更多文献资料 TMS320C6678 Multicore DSP for Multimedia Infrastructure (Rev. A) 2012年 4月 11日
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012年 3月 30日
用户指南 Interrupt Controller (INTC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 22日
白皮书 KeyStone II Multicore Tackles Asymmetric Processor Programming Challenges 2012年 2月 23日
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 10月 15日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
用户指南 Embedded Trace for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 9月 22日
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) User's Guide for the C66x DSP 2011年 9月 2日
白皮书 KeyStone Multicore SoC Tool Suite: one platform for all needs 2011年 6月 17日
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 5月 24日
白皮书 Middleware/Firmware design challenges due to dynamic raw NAND market 2011年 5月 19日
更多文献资料 TMS320C6671/72/74/78 High-Performance Multicore Fixed- and Floating-Point DSPs (Rev. B) 2011年 4月 25日
应用手册 TMS320C66x DSP Generation of Devices (Rev. A) 2011年 4月 25日
白皮书 Software-Based Ultrasound Phase Rotation Beamforming on Multi-core DSP 2011年 3月 16日
白皮书 Software-based Ultrasound Beamforming on Multi-core DSPs 2011年 3月 6日
白皮书 “KeyStone Memory Architecture”(梯形存储器架构)白皮书 (Rev. A) 2010年 12月 21日
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用户指南 DRx52x Inter-Integrated Circuit (I2C) Reference Guide 2010年 11月 9日
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) User's Guide for the C66x DSP 2010年 11月 9日
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用户指南 TMS320C649x DSP Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) User’s Guide 2010年 11月 9日
用户指南 Telecom Serial Interface Port (TSIP) for the C66x DSP 2010年 11月 9日
用户指南 Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 2日
用户指南 Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A) 2005年 5月 23日
应用手册 Application Note 1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages (Rev. A) 2004年 5月 1日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

Z3-3P-VIDEO-EVMS — Z3 技术处理器视频评估模块

Z3 专为 TI 的 DaVinci 和 AM57x 处理器开发了开源软件架构并提供支持。产品包括以多媒体为中心的框架、外设驱动程序、生产模块和完整的产品设计服务。Z3 还为有线和无线媒体产品提供了系统级设计和集成。

如需了解有关 Z3 Technology 的更多信息,请访问 http://z3technology.com
由 Z3 Technology 提供
子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 电路板

Sheldon Instruments 为 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系统设计和制造基于 DSP 的 COTS 数据采集和控制硬件,以及适用于各种应用和市场的驱动程序和实时开发软件。

如需了解有关 Sheldon 仪器的更多信息,请访问 https://sheldoninstruments.com




由 Sheldon Instruments, Inc. 提供
调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

现货
数量限制: 3
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

现货
数量限制: 1
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

现货
数量限制: 1
开发工具套件

TMDSEVM6678 — TMS320C6678 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6678 或 C6674 或 C6672 多核 DSP 进行设计。EVM 包括单个板载 C6678 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它们还可用作独立电路板。

随附 6678L EVM 的软件包括 Code Composer Studio™ 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、包含板级支持包 (BSP) 的 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK)、SYSBIOS 和开包即用 (OOB) 演示软件。

EVM (...)

接口适配器

HL5CABLE — Hyperlink 线缆

用于允许通过其高性能超链接接口连接 2 个 EVM 的 0.5 米长高速缆线。受支持的 EVM 是 TMDSEVM6670L、TMDSEVM6678L、TMDSEVM6670LE、TMDSEVM6678LE、TMDSEVM6614LXE 和 TMDSEVM6618LXE。
现货
数量限制: 20
接口适配器

TMDXEVMPCI — AMC 至 PCIe 适配卡

这是一款被动适配卡,它支持通过要转换为 PCIe x4 通道边缘连接器的 AMC 接头,来选择 TI EVM;因此它可被插入一个台式计算机或使用 PCIe 接头的任何位置。选定的 TI EVM 必须支持 DSP 上的本地 PCIe。此卡作为适配器,需要可与 AMC 边缘连接器兼容的 TI DSP EVM。
现货
数量限制: 2
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C667X — 适用于 C667x 处理器的处理器 SDK - 支持 TI-RTOS

 

处理器 SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

 

适用于 C66x 的处理器 SDK v.02.xx 包括对 TI-RTOS 操作系统的支持。

 

RTOS 亮点:

  • TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
  • 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
  • 经过优化的 C66x 算法库
  • 基本的网络协议栈和协议
  • 引导加载程序和引导实用程序

 

代码示例或演示

DEMOVIDEO-MULTICORE — 用于多核软件开发套件 (MCSDK) 的多核视频基础设施演示

本多核视频基础设施演示套件可提供高度优化的平台和视频软件组件,可用于在 C66x 多核设备上开发实时视频应用。多核视频基础设施演示使开发人员能够评估性能并加快应用的开发速度。

单击上面的“获得软件”按钮可获得更多文档。

驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS 下载站点
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证,支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

其他信息

开始使用

(...)

软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供,附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试,可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下,我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

软件编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发,VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com
由 VOCAL Technologies, Ltd. 提供
仿真模型

C6678 CYP BSDL Model

SPRM527.ZIP (24 KB) - BSDL Model
仿真模型

TMS320C6678 CYB IBIS Models

SPRM537.ZIP (761 KB) - IBIS Model
仿真模型

C6678 Power Consumption Model (Rev. D)

SPRM545D.ZIP (112 KB) - Power Model
仿真模型

TMS320C6678/74/72/71 CYP BSDL Model (Silicon Revision 2)

SPRM575.ZIP (24 KB) - BSDL Model
仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

SPRM742.ZIP (969314 KB) - IBIS Model
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
原理图

TMS320C6678/4/2/1 CYP OrCAD Symbols (Rev. B)

SPRR159B.ZIP (133 KB)
原理图

TMS320C6678/4/2/1 Thermal Model

SPRR185.ZIP (3 KB)
参考设计

TIDEP0045 — 通过德州仪器 (TI) 的 C6678 DSP 实现实时合成孔径雷达 (SAR) 算法的参考设计

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像,因为形成图像涉及对计算要求较高的信号处理程序。我们在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实施了 SAR 算法,用于展示完整的应用性能及其如何在一、二、四和八个 DSP 内核中进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化,并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。
参考设计

TIDEP0037 — 采用 TMS320C6678 处理器实现节能型可扩展的 H.265/HEVC 解决方案参考设计

HEVC 不但高效,而且可以处理密集视频标准,据称,在视频质量水平相同的情况下,其数据压缩率是 H.264/MPEG-4 的两倍。此设计显示了软 H.265/HEVC 解决方案的能效,这种方案可以在不同的分辨率、帧速率和档次之间进行调整,可以使用一个或多个 TMS320C6678 器件实时实施。还包含单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的具体用例。与 TI 的 H.264 x 编码器相比,TI 的 HEVC C66x HEVC 编码器可以在将比特率降低 40% 以上的情况下,获得相同的视频质量。
参考设计

TIDEP0011 — 用于 C667x DSP AVS 内核 (CVDD) 的具有动态电压调节的电源解决方案

该参考设计旨在在 Keystone 多核 DSP(主要是 C66x 系列)中提供 AVS 内核电源 (CVDD)。C66x 系列使用 SmartReflex 技术使 DSP 能够控制其电源电压。为了符合此要求,该设计将同步降压转换器 (TPS56121) 与 POL 的电压编程器 (LM10011) 结合在一起。 LM10011 可以接受来自 DSP 的 6 位或 4 位 VCNTL,并将 TPS56121 的输出电压更改为 DSP 需要的电压。LM10011 具有高精度 (1.0%),允许其余的电源组件和配电存在附加系统裕度。对于需要特定初始启动电压的处理器,可以将 LM10011 配置为以 16 种可选电流之一启动。
封装 引脚 下载
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包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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