主页 微控制器 (MCU) 和处理器 微处理器和 DSP 音频和雷达 DSP SoC
主页
微控制器 (MCU) 和处理器
微处理器和 DSP
音频和雷达 DSP SoC

TMS320C6742

正在供货

低功耗 C674x 浮点 DSP- 200MHz

立即订购
数据表
用户指南
勘误

TMS320C6742

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

CPU 32-/64-bit Frequency (MHz) 200 Features 1 RTC, 3 enhanced-capture peripherals Operating system SYS/BIOS Security Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 32-/64-bit Frequency (MHz) 200 Features 1 RTC, 3 enhanced-capture peripherals Operating system SYS/BIOS Security Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
NFBGA (ZWT) 361 256 mm² 16 x 16
  • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址（8 位、16 位、32 位和 64 位数据）
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 64KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区（L1 和 L2）
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3)：
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器（32 位）
    • 6 个 ALU（32 位和 40 位）功能单元
      • 支持 32 位整型，SP（IEEE 单精度/32 位）和 DP（IEEE 双精度/64 位）浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法，每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数（SP 或 DP）倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元：
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达：
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法，而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O（ DDR2 接口除外）
  • 2 个外部存储器接口：
    • EMIFA
      • NOR（8 位宽或 16 位宽数据）
      • NAND（8 位宽或 16 位宽数据）
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器，有以下两种选项：
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 个可配置的 16550 型 UART 模块：
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 1 个串行外设接口 (SPI)，该接口具有多个芯片选择
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 1 个主机端口接口 (HPI)，通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP)：
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM)，I2S，和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 1 个多通道缓冲串行端口 (McBSP)：
    • 支持 TDM，I2S，和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口（ST 总线，H100）
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 1 个 64 位通用定时器（可配置为 2 个 32 位定时器）
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器（可配置为 2 个 32 位定时器）
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM)：
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块：
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装：
    • 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度
  • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址（8 位、16 位、32 位和 64 位数据）
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 64KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区（L1 和 L2）
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3)：
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器（32 位）
    • 6 个 ALU（32 位和 40 位）功能单元
      • 支持 32 位整型，SP（IEEE 单精度/32 位）和 DP（IEEE 双精度/64 位）浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法，每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数（SP 或 DP）倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元：
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达：
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法，而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O（ DDR2 接口除外）
  • 2 个外部存储器接口：
    • EMIFA
      • NOR（8 位宽或 16 位宽数据）
      • NAND（8 位宽或 16 位宽数据）
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器，有以下两种选项：
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 个可配置的 16550 型 UART 模块：
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 1 个串行外设接口 (SPI)，该接口具有多个芯片选择
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 1 个主机端口接口 (HPI)，通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP)：
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM)，I2S，和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 1 个多通道缓冲串行端口 (McBSP)：
    • 支持 TDM，I2S，和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口（ST 总线，H100）
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 1 个 64 位通用定时器（可配置为 2 个 32 位定时器）
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器（可配置为 2 个 32 位定时器）
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM)：
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块：
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装：
    • 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度

TMS320C6742 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器，该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比，功耗要小很多。

凭借这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性，迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存，第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 64KB 的存储空间，由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。

外设集包括：1 个 I2C 总线接口；1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP)；1 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP)；1 个支持多片选的串行外设接口 (SPI)；2 个可配置的 64 位通用定时器（其中一个可配置为看门狗）；1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI)；多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚（每组包含 16 个引脚，每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式，并且支持与其他外设复用）；1 个 UART 接口（支持 RTS 和 CTS）；2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设；3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设（可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出）；2 个外部存储器接口（一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA)，另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器）。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息，请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器，用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。

TMS320C6742 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器，该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比，功耗要小很多。

凭借这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性，迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存，第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 64KB 的存储空间，由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。

外设集包括：1 个 I2C 总线接口；1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP)；1 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP)；1 个支持多片选的串行外设接口 (SPI)；2 个可配置的 64 位通用定时器（其中一个可配置为看门狗）；1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI)；多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚（每组包含 16 个引脚，每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式，并且支持与其他外设复用）；1 个 UART 接口（支持 RTS 和 CTS）；2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设；3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设（可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出）；2 个外部存储器接口（一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA)，另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器）。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息，请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器，用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。
filter 查找其他 音频和雷达 DSP SoC
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 36
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMS320C6742 定点和浮点 DSP 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2018年 5月 2日
* 勘误表 TMS320C6742 Fixed- and Floating-Point DSP (Revs 2.3, 2.1, 2.0, 1.1 & 1.0) (Rev. H) 2014年 3月 21日
* 用户指南 TMS320C6742 DSP Technical Reference Manual (Rev. C) 2016年 9月 12日
应用手册 OMAPL138/C6748 ROM 引导加载程序资源和常见问题解答 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 12月 17日
应用手册 如何将 CCS 3.x 工程迁移至最新的 Code Composer Studio™ (CCS) (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 5月 19日
用户指南 SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
应用手册 Programming mDDR/DDR2 EMIF on OMAP-L1x/C674x 2019年 12月 20日
用户指南 L138/C6748 development kit (LCDK) (Rev. A) PDF | HTML 2019年 9月 18日
应用手册 Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019年 6月 11日
应用手册 Programming PLL Controllers on OMAP-L1x8/C674x/AM18xx 2019年 4月 25日
应用手册 TMS320C6748/46/42 power consumption summary PDF | HTML 2019年 3月 26日
应用手册 General Hardware Design/BGA PCB Design/BGA 2019年 2月 22日
应用手册 OMAP-L13x / C674x / AM1x schematic review guidelines PDF | HTML 2019年 2月 14日
应用手册 McASP Design Guide - Tips, Tricks, and Practical Examples 2019年 1月 10日
应用手册 Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017年 4月 12日
应用手册 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
应用手册 Using the TMS320C6748/C6746/C6742 Bootloader (Rev. F) 2014年 1月 23日
用户指南 System Analyzer User's Guide (Rev. F) 2013年 11月 18日
应用手册 OMAP-L132/L138, TMS320C6742/6/8 Pin Multiplexing Utility (Rev. B) 2013年 9月 27日
应用手册 Powering the TMS320C6742, TMS320C6746, and TMS320C6748 With the TPS650061 2011年 12月 19日
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
用户指南 TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Peripherals Overview Reference Guide (Rev. F) 2011年 9月 14日
应用手册 High-Vin, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converter With DVFS (Rev. C) 2011年 8月 29日
应用手册 Medium Integrated Power Solution Using a Dual DC/DC Converter and an LDO (Rev. B) 2011年 8月 29日
应用手册 Simple Power Solution Using LDOs (Rev. B) 2011年 8月 29日
白皮书 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011年 5月 19日
用户指南 TMS320C674x DSP Megamodule Reference Guide (Rev. A) 2010年 8月 3日
用户指南 TMS320C674x DSP CPU and Instruction Set User's Guide (Rev. B) 2010年 7月 30日
应用手册 High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters With DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
应用手册 High-Integration, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters w/DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
应用手册 TMS320C6748/46/42 & OMAP-L132/L138 USB Downstream Host Compliance Testing 2009年 8月 17日
应用手册 TMS320C6748/46/42 & OMAP-L1x8 USB Upstream Device Compliance Testing 2009年 8月 17日
应用手册 TMS320C6748/46/42 Complementary Products 2009年 7月 20日
白皮书 Efficient Fixed- and Floating-Point Code Execution on the TMS320C674x Core 2009年 6月 24日
应用手册 TMS320C674x/OMAP-L1x USB Compliance Checklist 2009年 3月 12日
用户指南 TMS320C674x DSP Cache User's Guide (Rev. A) 2009年 2月 11日

设计和开发

电源解决方案

查找适用于 TMS320C6742 的电源解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。

查看解决方案
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-DSP — 适用于数字信号处理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 调试和跟踪系统

Lauterbach‘s TRACE32® tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

来源：Lauterbach GmbH
View Options
开发套件

TMDSLCDK138 — OMAP-L138 开发套件 (LCDK)

OMAP-L138 DSP+Arm9™ 开发套件可实现快速、轻松的 Linux 软件和硬件开发。有些日常应用要求具有实时信号处理和控制功能（包括工业控制、医疗诊断和通信），而这一可扩展平台可简化并加速这类应用的软件和硬件开发。这款低成本套件具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件，可大幅减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使开发人员轻松在板上添加音频、视频和其他信号。使用扩展头（如 LCD 屏幕扩展头）和 Leopard Imaging 摄像头传感器，客户可扩展电路板功能。

LCDK 无板载仿真器。开始开发时需要使用外部仿真器，该器件可从 TI（提供 XDS100、XDS200、 (...)

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
开发套件

TMDSLCDK6748 — TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK)

有些应用要求具有嵌入式分析和实时信号处理功能（包括生物辨识分析、通信和音频），而 TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK) 这一可扩展平台可以为这些应用的开发打破障碍。低成本 LCDK 还会使实时 DSP 应用的硬件开发变得简单快捷。这款新板具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件，因此可减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使您轻松在板上添加音频、视频和其他信号。

LCDK 无板载仿真器。开发时需要使用外部仿真器，该器件可从 TI 或第三方订购。

TMDSLCDK6748 凭借与 TMDXLCDK6748 相同的性能、价格和特性，可取而代之。因库存有限，该器件限量供应。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C6748 — 适用于 C6748 处理器且支持 TI-RTOS 的处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

适用于 C6748、C6746 和 C6742 的处理器 SDK，包括对 TI-RTOS 操作系统的各种支持。

RTOS 亮点：

  • TI-RTOS 内核，适用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • (...)
View Options
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-OMAPL138 — 适用于 OMAP-L138、OMAP-L132 和 C6748、C6746、C6742 的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
音频和雷达 DSP SoC
多媒体和工业网络 SoC
  • OMAP-L138 — 低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz
硬件开发
开发套件
下载选项
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
View Options
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C5000/6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 图像处理库 (IMGLIB) 是一款经过优化的图像/视频处理函数库，适用于 C 语言程序员。其中包括计算量庞大的实时应用程序常用的可使用 C 语言调用的通用影像/视频处理例程。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，IMGLIB 可以显著缩短应用开发时间。


请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

用户指南: PDF
View Options
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 数字信号处理器库 (DSPLIB) 是一款平台优化型 DSP 函数库，适用于 C 编程器。它包括 C 语言可调用的通用信号处理例程，通常用于计算密集型的实时应用中。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，DSPLIB 可以显著缩短应用开发时间。


请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

用户指南: PDF
View Options
驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
View Options
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页，验证是否能提供支持。
启动 下载选项
软件编解码器

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 自适应数字技术 DSP VOIP、语音和音频编解码器

Adaptive Digital 是音质增强算法的开发公司，提供可与 TI DSP 配合使用的一流声学回声消除软件。Adaptive Digital 在算法开发、实施、优化和配置调优方面具有丰富的经验。他们提供适用于语音技术、音质软件、回声消除、会议软件、语音压缩算法的解决方案和即用型解决方案。

如需了解有关 Adaptive Digital 的更多信息，请访问 https://www.adaptivedigital.com。
来源：Adaptive Digital Technologies, Inc.
访问合作伙伴网站
仿真模型

C6742 ZCE BSDL Model (Rev. B)

SPRM367B.ZIP (17 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

C6742 ZCE IBIS Model (Rev. B)

SPRM368B.ZIP (120 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

C6742 ZWT BSDL Model (Rev. B)

SPRM364B.ZIP (17 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

C6742 ZWT IBIS Model (Rev. C)

SPRM365C.ZIP (121 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (ZWT) 361 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频