产品详情

CPU 32-/64-bit Frequency (MHz) 200 Features 1 RTC, 3 enhanced-capture peripherals Operating system SYS/BIOS Security Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 32-/64-bit Frequency (MHz) 200 Features 1 RTC, 3 enhanced-capture peripherals Operating system SYS/BIOS Security Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
NFBGA (ZWT) 361 256 mm² 16 x 16
  • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 64KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元:
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O( DDR2 接口除外)
  • 2 个外部存储器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
      • NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 个可配置的 16550 型 UART 模块:
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 1 个串行外设接口 (SPI),该接口具有多个芯片选择
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 1 个主机端口接口 (HPI),通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP):
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 1 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口(ST 总线,H100)
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 1 个 64 位通用定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装:
    • 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度
  • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 64KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元:
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O( DDR2 接口除外)
  • 2 个外部存储器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
      • NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 个可配置的 16550 型 UART 模块:
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 1 个串行外设接口 (SPI),该接口具有多个芯片选择
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 1 个主机端口接口 (HPI),通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP):
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 1 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口(ST 总线,H100)
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 1 个 64 位通用定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装:
    • 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度

TMS320C6742 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。

凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 64KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。

外设集包括:1 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);1 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);1 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);2 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);1 个 UART 接口(支持 RTSCTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。

TMS320C6742 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。

凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 64KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。

外设集包括:1 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);1 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);1 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);2 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);1 个 UART 接口(支持 RTSCTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 36
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMS320C6742 定点和浮点 DSP 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2018年 5月 2日
* 勘误表 TMS320C6742 Fixed- and Floating-Point DSP (Revs 2.3, 2.1, 2.0, 1.1 & 1.0) (Rev. H) 2014年 3月 21日
* 用户指南 TMS320C6742 DSP Technical Reference Manual (Rev. C) 2016年 9月 12日
应用手册 OMAPL138/C6748 ROM 引导加载程序资源和常见问题解答 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 12月 17日
应用手册 如何将 CCS 3.x 工程迁移至最新的 Code Composer Studio™ (CCS) (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 5月 19日
用户指南 SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
应用手册 Programming mDDR/DDR2 EMIF on OMAP-L1x/C674x 2019年 12月 20日
用户指南 L138/C6748 development kit (LCDK) (Rev. A) PDF | HTML 2019年 9月 18日
应用手册 Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019年 6月 11日
应用手册 Programming PLL Controllers on OMAP-L1x8/C674x/AM18xx 2019年 4月 25日
应用手册 TMS320C6748/46/42 power consumption summary PDF | HTML 2019年 3月 26日
应用手册 General Hardware Design/BGA PCB Design/BGA 2019年 2月 22日
应用手册 OMAP-L13x / C674x / AM1x schematic review guidelines PDF | HTML 2019年 2月 14日
应用手册 McASP Design Guide - Tips, Tricks, and Practical Examples 2019年 1月 10日
应用手册 Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017年 4月 12日
应用手册 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
应用手册 Using the TMS320C6748/C6746/C6742 Bootloader (Rev. F) 2014年 1月 23日
用户指南 System Analyzer User's Guide (Rev. F) 2013年 11月 18日
应用手册 OMAP-L132/L138, TMS320C6742/6/8 Pin Multiplexing Utility (Rev. B) 2013年 9月 27日
应用手册 Powering the TMS320C6742, TMS320C6746, and TMS320C6748 With the TPS650061 2011年 12月 19日
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
用户指南 TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Peripherals Overview Reference Guide (Rev. F) 2011年 9月 14日
应用手册 High-Vin, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converter With DVFS (Rev. C) 2011年 8月 29日
应用手册 Medium Integrated Power Solution Using a Dual DC/DC Converter and an LDO (Rev. B) 2011年 8月 29日
应用手册 Simple Power Solution Using LDOs (Rev. B) 2011年 8月 29日
白皮书 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011年 5月 19日
用户指南 TMS320C674x DSP Megamodule Reference Guide (Rev. A) 2010年 8月 3日
用户指南 TMS320C674x DSP CPU and Instruction Set User's Guide (Rev. B) 2010年 7月 30日
应用手册 High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters With DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
应用手册 High-Integration, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters w/DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
应用手册 TMS320C6748/46/42 & OMAP-L132/L138 USB Downstream Host Compliance Testing 2009年 8月 17日
应用手册 TMS320C6748/46/42 & OMAP-L1x8 USB Upstream Device Compliance Testing 2009年 8月 17日
应用手册 TMS320C6748/46/42 Complementary Products 2009年 7月 20日
白皮书 Efficient Fixed- and Floating-Point Code Execution on the TMS320C674x Core 2009年 6月 24日
应用手册 TMS320C674x/OMAP-L1x USB Compliance Checklist 2009年 3月 12日
用户指南 TMS320C674x DSP Cache User's Guide (Rev. A) 2009年 2月 11日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频