产品详细信息

DSP 1 C674x DSP MHz (Max) 200 CPU 32-/64-bit Operating system SYS/BIOS Security Basic Secure Boot Ethernet MAC 10/100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 105, 0 to 90
DSP 1 C674x DSP MHz (Max) 200 CPU 32-/64-bit Operating system SYS/BIOS Security Basic Secure Boot Ethernet MAC 10/100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 105, 0 to 90
NFBGA (ZWT) 361 256 mm² 16 x 16
  • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 64KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元:
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O( DDR2 接口除外)
  • 2 个外部存储器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
      • NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 个可配置的 16550 型 UART 模块:
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 1 个串行外设接口 (SPI),该接口具有多个芯片选择
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 1 个主机端口接口 (HPI),通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP):
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 1 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口(ST 总线,H100)
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 1 个 64 位通用定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装:
    • 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度
  • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 64KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元:
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O( DDR2 接口除外)
  • 2 个外部存储器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
      • NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 个可配置的 16550 型 UART 模块:
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 1 个串行外设接口 (SPI),该接口具有多个芯片选择
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 1 个主机端口接口 (HPI),通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP):
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 1 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口(ST 总线,H100)
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 1 个 64 位通用定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装:
    • 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度

TMS320C6742 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。

凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 64KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。

外设集包括:1 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);1 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);1 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);2 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);1 个 UART 接口(支持 RTSCTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。

TMS320C6742 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。

凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 64KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。

外设集包括:1 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);1 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);1 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);2 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);1 个 UART 接口(支持 RTSCTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TI.com 無法提供
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ software v2 system trace USB debug probe

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 無法提供
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 無法提供
开发套件

TMDSLCDK138 — OMAP-L138 开发套件 (LCDK)

OMAP-L138 DSP+ARM9™ 开发套件有助于快速、轻松地进行 Linux 软件和硬件开发。有些日常应用要求具有实时信号处理和控制功能(包括工业控制、医疗诊断和通信),而这一可扩展平台可简化并加速这类应用的软件和硬件开发。这款低成本套件具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件,可大幅减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使开发人员轻松在板上添加音频、视频和其他信号。使用扩展头(如 LCD 屏幕扩展头)和 Leopard Imaging 摄像头传感器,客户可扩展电路板功能。

LCDK 无板载仿真器。开发时需要使用外部仿真器,该器件可从 TI(提供 XDS100XDS200 (...)

用户指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
开发套件

TMDSLCDK6748 — TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK)

有些应用要求具有嵌入式分析和实时信号处理功能(包括生物辨识分析、通信和音频),而 TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK) 这一可扩展平台可以为这些应用的开发打破障碍。低成本 LCDK 还会使实时 DSP 应用的硬件开发变得简单快捷。这款新板具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件,因此可减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使您轻松在板上添加音频、视频和其他信号。

LCDK 无板载仿真器。开发时需要使用外部仿真器,该器件可从 TI 或第三方订购。

TMDSLCDK6748 凭借与 TMDXLCDK6748 相同的性能、价格和特性,可取而代之。因库存有限,该器件限量供应。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C6748 — 适用于 C6748 处理器且支持 TI-RTOS 的处理器 SDK

处理器 SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

适用于 C6748、C6746 和 C6742 的处理器 SDK 包括 TI-RTOS 操作系统的各种支持。

RTOS 亮点:

  • TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
  • 经过优化的 C674x 算法库
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-OMAPL138 适用于 OMAP-L138、OMAP-L132 和 C6748、C6746、C6742 的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
OMAP-L138 低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz
数字信号处理器 (DSP)
TMS320C6742 低功耗 C674x 浮点 DSP- 200MHz TMS320C6746 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz TMS320C6748 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz、SATA
硬件开发
TMDSLCDK138 OMAP-L138 开发套件 (LCDK) TMDSLCDK6748 TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK)
下载选项
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
用户指南: PDF
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
用户指南: PDF
驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
在云端开发 下载选项
软件编解码器

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 自适应数字技术 DSP VOIP、语音和音频编解码器

Adaptive Digital 是音质增强算法的开发公司,提供可与 TI DSP 配合使用的一流声学回声消除软件。Adaptive Digital 在算法开发、实施、优化和配置调优方面具有丰富的经验。他们提供适用于语音技术、音质软件、回声消除、会议软件、语音压缩算法的解决方案和即用型解决方案。

如需了解有关 Adaptive Digital 的更多信息,请访问 https://www.adaptivedigital.com
软件编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发,VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com
仿真模型

C6742 ZCE BSDL Model (Rev. B)

SPRM367B.ZIP (17 KB) - BSDL Model
仿真模型

C6742 ZCE IBIS Model (Rev. B)

SPRM368B.ZIP (120 KB) - IBIS Model
仿真模型

C6742 ZWT BSDL Model (Rev. B)

SPRM364B.ZIP (17 KB) - BSDL Model
仿真模型

C6742 ZWT IBIS Model (Rev. C)

SPRM365C.ZIP (121 KB) - IBIS Model
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm®-based MPU, Arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
封装 引脚数 下载
NFBGA (ZWT) 361 了解详情

订购和质量

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  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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