返回页首

产品详细信息

参数

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 1200 DSP 1 C674x Operating systems Linux, Android, DSP/BIOS Video acceleration 2 HDVICPs Video port (configurable) 1 HDMI TX, 2 Input, 2 Output, 3 HD DACs, 4 SD DACs On-chip L2 cache/RAM 256 KB (ARM Cortex-A8), 256 KB (DSP) DRAM DDR2, DDR3 PCI/PCIe 2 PCIe Gen2 Ethernet MAC 2x 10/100/1000 USB 2 SPI 1 I2C 2 UART (SCI) 3 Display type 2 LCD Rating Catalog open-in-new 查找其它 媒体和音频处理器

封装|引脚|尺寸

FCBGA (CYG) 1031 625 mm² 25 x 25 open-in-new 查找其它 媒体和音频处理器

特性

  • 高性能 DaVinci™ 视频处理器
    • ARM® Cortex-A8 RISC 处理器 高达 1.35GHz
    • C674x 超长命令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)高达 1.125GHz高达 9000 每秒处理百万条指令 (MIPS) 和 6750 每秒百万个浮点运算 (MFLOPS)与 C67x+™ 和 C64x+
  • ARM Cortex™-A8 内核
    • ARMv7 架构 顺序、双发射、超标量体系结构处理器内核 NEON 多介质架构
    • 支持整数和浮点(符合 VFPv3-IEEE754 标准)Jazelle 运行时间编译器目标 (RCT) 执行环境
  • ARM® Cortex™-A8 存储器架构
    • 32K 字节指令和数据高速缓存
    • 256K 字节 L2 高速缓存
    • 64K 字节 RAM,48K 字节启动 ROM
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 六个 ALU(32 位和 40 位)功能单元 支持 32 位整数,SP(IEEE 单精度,32位)和 DP(IEEE 双精度,64位)浮点 每时钟周期支持高达 4个单精度 (SP) 加法和每 2 个时钟周期支持高达 4 个双精度 (DP) 加法 每周期支持多达 2 个浮点(SP 或者 DP)近似倒数或者平方根运算
    • 2 个乘法功能单元 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达: 每时钟 2 SP x SP → SP 每 2 个时钟 2 SP x SP → DP 每 3 个时钟 2 SP x DP → DP 每 4 个时钟 2 DP x DP → DP 定点乘法支持 2 个 32 x 32 位乘法,4 个包括复数乘法的 16 x 16 位乘法,或者 8 个 8 x 8 位乘法
  • C674x 2 级存储器架构
    • 32K 字节一级程序 (L1P) 和一级数据 (L1D) RAM 和高速缓存
    • 256K 字节 L2 统一映射 RAM 和高速缓存
  • 系统内存管理单元(系统 MMU)
    • 将 C674x DSP 和 EMDA 任务控制块 (TCB) 内存存取映射到系统地址
  • 512k 字节片上内存控制器 (OCMC) RAM
  • 介质控制器
    • 管理 HDVPSS 和 HDVICP2 模块
  • 多达 3 个可编程高清视频图像协处理 (HDVICP2) 引擎
    • 编码、解码、转码操作
    • H.264,MPEG2,VC1,MPEG4 SP 和 ASP
  • SGX530 3D 图形引擎(只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供)
    • 每秒提供多达 30 MTriangle
    • 通用型可扩缩渲染引擎
    • Direct3D 移动, OpenGL ES 1.1 和 2.0, OpenVG 1.1, OpenMax API 支持
    • 高级几何 DMA 驱动型操作
    • 可编程 HQ 图像抗混叠处理
  • 字节序
    • ARM,DSP指令和数据–小端序
  • HD 视频处理子系统 (HDVPSS)
    • 2 个 165MHz HD 视频捕捉通道 1 个 16 位或 24 位和 1 个 16 位通道 每个通道可被分成双 8 位捕捉通道
    • 2 个 165MHz HD 视频显示通道 一个 16 位,24 位,30 位 通道和一个 16 位通道
    • 同步安全数码卡 (SD) 和 HD 模拟输出
    • 具有物理层 (PHY)(具有高达 165MHz 像素时钟的 HDCP)的数字高清数字多媒体接口 (HDMI) 1.3 发射器
    • 三个图形层
  • 双 32 位 DDR2 和 DDR3 SDRAM 接口
    • 支持高达 DDR2-800 和 DR3-1600 的内存
    • 总共最多 8 个 x8 器件
    • 2GB 总地址空间
    • 动态内存管理器 (DMM) 可编程多区域内存映射和交错 实现了高效 2D 成组存取 支持 0°,90°,180°,或者 270° 取向的平铺对象和镜像 优化了交错存取
  • 1 个 PCI Express 具有集成 PHY 的 (PCIe®) 2.0 端口
    • 具有 1 条或者 2 条 5.0GT/s 线道的单一端口
    • 可配置为根联合体或者端点
  • 具有集成 PHY 的 穿行 ATA (SATA) 3.0 Gbps 控制器
    • 至 2 个硬盘驱动的直接接口
    • 来自多达 32 个入口的硬件辅助本机命令队列 (NCQ)
    • 支持端口乘法器和基于命令的交换
  • 两个 10Mbps,100Mbps 和 1000Mbps 以太网 MAC (EMAC)
    • 与 IEEE 802.3 标准兼容(只适用于 3.3V IO)
    • MII 和 GMII 媒介独立接口
    • 管理数据 IO (MDIO) 模块
  • 具有集成型 PHY 的双 USB 2.0 端口
    • USB 2.0 高度和全速客户端
    • USB 2.0 高速、全速和低速主机
    • 支持端点 0-15
  • 通用内存控制器 (GPMC)
    • 8 位和 16 位复用地址和数据总线
    • 多达 6 种芯片选择(每个芯片选择引脚具有高达 256M 字节的地址空间)
    • 到 NOR 闪存、NAND 闪存(具有 BCH 和汉明错误码检测功能)、SRAM 和 伪 SRAM 的无缝接口
    • 位于 GPMC 外部的错误定位器模块 (ELM) 负责提供用于 NAND 的高达 16 位和 512 字节的硬件 ECC
    • 针对到 FPAG,CPLD,ASIC 等接口的灵活异步协议控制
  • 增强型直接内存存取 (EDMA)控制器
    • 4 个传输控制器
    • 64 个独立的 DMA 通道和 8 个 QDMA 通道
  • 7 个32 位通用定时器
  • 1 个系统安全装置定时器
  • 3 个可配置的 UART,IrDA 和 CIR 模块
    • 具有调制解调器 (Modem) 控制信号的 UART0
    • 支持高达 3.6864Mbps 的 UART
    • SIR,MIR,FIR (4.0 MBAUD),和 CIR
  • 1 个具有 4 种芯片选择的 40MHz 串行外设接口 (SPI)
  • SD 和 SDIO 串行接口(1 位和 4 位)
  • 双集成电路间(I2C 总线) 端口
  • 3 个多通道音频串口
    • 一个六串化器发送和接收端口
    • 2 个双串化器发送和接收端口
    • 针对 SDIF 和 PDIF 的 DIT 功能(所有端口)
  • 多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • 发送和接收时钟高达 48MHz
    • 2 个时钟区和 2 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
  • 实时时钟 (RTC)
    • 一次或者周期性中断生成
  • 多达 64 个通用 IO (GPIO) 引脚
  • 片上 ARM® ROM 引导加载程序 (RBL)
  • 电源、复位、和时钟管理
    • SmartReflex 技术(二级)
    • 7 个独立内核电源域
    • 针对子系统和外设的时钟启用和禁用控制
  • 可兼容 IEEE-1149.1 (JTAG) 和 IEEE-1149.7 (cJTAG)
  • 1031 引脚无铅型 BGA 封装 (CYG 后缀),0.65mm 焊球间距
  • Via Channell™ 技术使得能够采用 0.8mm 设计规则
  • 40nm CMOS 工艺技术
  • 3.3V 单端 LVCMOS I/O(除了 1.5V 上的 DDR3,1.8V 上的 DDR2,1.8V 上的 DEV_CLKIN)
open-in-new 查找其它 媒体和音频处理器

描述

DM816x DaVinci™ 视频处理器是高度集成的、可编程平台,它利用 TI 的DaVinci™技术来满足下列应用的处理需求: 视频编码、解码、转码和速率转换、视频安全、视频会议、视频基础设施、媒体服务器、和数字标牌。

凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得 OEM 和 ODM 制造商能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件将可编程视频及音频处理与1 个高度集成的外设集组合在一起。

该器件的关键之处在于多达 3 个高分辨率视频和成像协处理器 (HDVICP2)。 每个协处理器能够执行一个单个 1080p60 H.264 编码或解码、或者多个较低分辨率或帧速率的编码和解码。 另外,也可完成多通道 HD 至 HD 或 HD 至 SD 代码转换以及多重编码。 凭借可同时处理 1080p60 数据流的能力,TMS320DM816x 器件成为了一款适合当今苛刻的 HD 视频应用要求的强大解决方案。

可编程性由一个具有 NEON™ 扩展的 ARM® Cortex™ -A8 RISC CPU,TI C674x VLIW 浮点 DSP 内核,以及高分辨率视频和成像协处理器提供。 ARM®使得开发人员能够将控制功能与在 DSP 和协处理器上进行编程的音频和视频算法分离开来,从而降低了系统软件的复杂程度。 支持 NEON™ 浮点扩展的 ARM®Cortex™-A8 32 位 RISC 处理器包括:32K 字节 (KB) 指令高速缓存;32KB 数据高速缓存;256KB L2 高速缓存; 48KB 公共 ROM和 64KB RAM。

丰富的外设集提供了控制外围设备以及与外部处理器进行通信的功能。 如需了解每个外设的详细信息,请参见本文件中的有关章节以及相关联的外设参考指南。 此外设集包括:HD 视频处理子系统 (HDVPSS),此子系统提供同步 HD 和 SD 模拟视频的输出和双 HD 视频输入;多达 2 个具有 GMII 和 MDIO 接口的千兆位以太网 MAC (10Mbps,100Mbps,1000 Mbps);2 个具有集成 2.0 PHY 的 USB 端口; PCIe 端口 x2 线道 GEN2 兼容型接口,它使得器件能够充当一个 PCIe®根联合体(root complex) 或设备端点;一个 6 通道 McASP 音频串行端口(具有DIT 模式);两个双通道 McASP 音频串行端口(具有DIT 模式);一个 McBSP 多通道缓冲串行端口;3 个可支持 IrDA 和 CIR 的 UART;SPI 串行接口;SD 和 SDIO 串行接口;两个 I2C 主控和受控接口;多达 64 个通用 I/O (GPIO);7 个32 位定时器;系统安全装置定时器;双 DDR2 和 DDR3 SDRAM 接口;灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口;以及多达两个用于两个(或更多,通过采用一个端口乘法器来实现)磁盘驱动器上的外部存储器的 SATA 接口。

此器件还包括一个 SGX530 3D 图形引擎(只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供)来实现精细复杂的用户图形接口 (GUI) 和富有吸引力的用户接口和交互。 此外,它还有一个针对 包括 ARM 和 DSP 在内的完整开发工具集,这个工具集包括 C 语言编译器、一个用于简化程序设计和调度的DSP 汇编优化器、 以及旨在将可视性引入源代码执行的 Microsoft WIndows 调试程序界面。

C674x DSP 内核是 TMS320C6000 DSP 平台上的高性能浮点 DSP 系列产品。 C674x 浮点 DSP 处理器采用 32KB 的 L1 程序内存和 32KB 的 L1 数据内存。 多达 32KB 的 L1P 可被配置为程序高速缓存。 剩余的是不可高速缓存的无等待状态程序内存。 多达 32KB 的 L1D 可被配置为数据高速缓存。 剩余的是不可高速缓存的无等待状态数据内存。 DSP 具有 256KB 的 L2 RAM,它可被规定为 SRAM、L2 高速缓存或此二者的某种组合。 所有的 C674x L3 及片外存储器访问均通过一个系统 MMU 来选定路由。

该器件的封装采用 Via Channel™ 技术进行了特别设计。 此项技术允许在这种 0.65mm 焊球间距封装中使用 0.8mm 间距的 PCB 特征尺寸,并大幅度地降低了 PCB 的成本。 由于 Via Channel™ BGA 技术的分层效率有所提升,因而还允许只在两个信号层中进行 PCB 布线。

open-in-new 查找其它 媒体和音频处理器
下载

Support through a third party

This product does not have ongoing direct design support from TI. For support while working through your design, you may contact one of the following third parties: D3 Engineering, elnfochips, Ittiam Systems, Path Partner Technology, or Z3 Technologies.

技术文档

= 特色
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 15
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TMS320DM816x 达芬奇数字媒体处理器 数据表 (Rev. C) 下载最新的英文版本 (Rev.F) 2012年 10月 17日
* 勘误表 TMS320DM816x DaVinci Video Processors Silicon Errata (Rev. 2.1, 2.0, 1.1, & 1.0) 2015年 3月 17日
* 用户指南 TMS320DM816x DaVinci Video Processors Technical Reference Manual 2015年 3月 19日
应用手册 High-Speed Interface Layout Guidelines 2018年 10月 11日
应用手册 DM816xx Easy CYG Package PCB Escape Routing 2015年 3月 19日
应用手册 USB 2.0 板载设计及布线指南 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.H) 2013年 7月 26日
用户指南 TMS320DM816x DaVinci Video Processors Technical Reference Manual 2013年 3月 26日
更多文献资料 DM81x Design Network Partners 2012年 6月 5日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
应用手册 TMS320DM816x/TMS320C6A816x/AM389x Power Estimation Spreadsheet 2011年 5月 18日
应用手册 PCIe to USB on the TMS320DM816x/TMS320C6A816x/AM389x Evaluation Board 2011年 3月 1日
更多文献资料 Software Makes Devlopment Easy for DM8168 and DM8148 2011年 3月 1日
应用手册 TMS320DM816x/C6A816x/AM389x DDR3 Initialization With Software Leveling 2011年 3月 1日
更多文献资料 Video Analytics Backgrounder 2011年 3月 1日
用户指南 TMS320C674x DSP CPU 和指令集用户指南 2010年 7月 30日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
eInfochips 模块上系统和 EVM
由 eInfochips 提供
说明

eInfochips is a product engineering and design services company with over 20 years of experience, 500+ product developments, and over 40M deployments in 140 countries, across the world. The company has delivered turnkey technology solutions for many Fortune 500 companies, across multiple verticals (...)

评估板 下载
Z3 技术处理器视频评估模块
由 Z3 Technology 提供
说明
Z3 专为 TI 的 DaVinci 和 AM57x 处理器开发了开源软件架构并提供支持。产品包括以多媒体为中心的框架、外设驱动程序、生产模块和完整的产品设计服务。Z3 还为有线和无线媒体产品提供了系统级设计和集成。

如需了解有关 Z3 Technology 的更多信息,请访问 http://z3technology.com

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
用于 DaVinci™ DM814x 和 DM816x 视频处理器的 Linux EZ 软件开发套件 (EZSDK)
LINUXEZSDK-DAVINCI Linux EZ 软件开发套件 (EZ SDK) 可让客户在短短几分钟内完成器件评估,并在一小时内开始开发。该套件提供 DaVinci™ 开发人员评估和开始开发 DaVinci™ DM816x/DM814x 处理器所需的一切内容。使用附带的基于图形用户界面 (GUI (...)
特性
  • 基于 2.6.37+ 内核的 Linux 支持
  • Android Gingerbread 支持
  • 音频/视频编解码器
  • 应用示例:联网音频/视频预配置项目
  • 用于所有目标应用和主机应用的矩阵应用程序启动器和统一安装程序
  • 快速启动开发
  • 受 CCStudio v5 (Eclipse 5.0) 支持:编译、构建、调试
  • CodeSourcery Lite GCC 工具链
  • Qt 图形 SDK 插件
  • OpenMax 库和工具箱演示
包含项目:
DaVinci™ Linux SDK 包括以下组件:
  • Linux 内核 2.6.37
  • 启动加载程序
  • 文件系统
  • Qt/Webkit 应用程序框架
  • 基于图形用户界面 (GUI) 的应用程序启动器
  • 3D 图形支持
  • 示例应用
  • 主机工具包括闪存工具和引脚 MUX 实用程序
  • 软件开发人员指南
  • DSP 软件组件:BIOS6.3、MFP3.21 和 Syslink
  • HDVICP2 加速编解码器:H.264 编码/解码、MPEG4 编码/解码、MPEG2 解码和 VC1/WMV9 等视频解码器
调试探测 下载
Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器
TMDSEMU200-U Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

$295.00
特性

XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。

(...)

调试探测 下载
Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器
TMDSEMU560V2STM-U XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

$995.00
特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

调试探测 下载
Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
TMDSEMU560V2STM-UE XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

$1,495.00
特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

驱动程序和库 下载
TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)
SPRC264 C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
特性

Image Analysis

  • Image boundry and perimeter
  • Morphological operation
  • Edge detection
  • Image Histogram
  • Image thresholding

Image filtering and format conversion

  • Color space conversion
  • Image convolution
  • Image correlation
  • Error diffusion
  • Median filtering
  • Pixel expansion

Image compression and decompression

  • Forward and (...)
驱动程序和库 下载
TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)
SPRC265 TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
特性

Optimized DSP routines including functions for:

  • Adaptive filtering
  • Correlation
  • FFT
  • Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
  • Math: Dot products, max value, min value, etc.
  • Matrix operations

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SPRM521A.ZIP (23 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM569.ZIP (23 KB) - BSDL Model
计算工具 下载

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
FCBGA (CYG) 1031 了解详情

订购与质量

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持