产品详细信息

DSP 4 C66x DSP MHz (Max) 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
DSP 4 C66x DSP MHz (Max) 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
FCBGA (CYP) 841 576 mm² 24 x 24
  • Four TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.2GHz
    • 153.6 GMAC/76.8 GFLOP @ 1.2GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 1024KB L2 Per Core
    • 2MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • Six Lane SerDes-Based Antenna Interface (AIF2) - Operating at up to 6.144 Gbps
  • Hardware Coprocessors
    • -Enhanced Coprocessor for Turbo Encoding
      -Three Enhanced Coprocessors for Turbo Decoding
      -Four Viterbi Decoders
      -Three Fast Fourier Transform Coprocessors
      -Bit Rate CoProcessor
      -Two Receiver Accelerators for WCDMA
      -Transmitt Accelerator for WCDMA
  • Four Rake Search Accelerators for Chip Rate Processing and Reed-Muller Decoding
  • I2C Interface, 16 GPIO Pins, SPI Interface
  • Eight 64-Bit Timers, Three On-Chip PLLs
  • Four TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.2GHz
    • 153.6 GMAC/76.8 GFLOP @ 1.2GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 1024KB L2 Per Core
    • 2MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • Six Lane SerDes-Based Antenna Interface (AIF2) - Operating at up to 6.144 Gbps
  • Hardware Coprocessors
    • -Enhanced Coprocessor for Turbo Encoding
      -Three Enhanced Coprocessors for Turbo Decoding
      -Four Viterbi Decoders
      -Three Fast Fourier Transform Coprocessors
      -Bit Rate CoProcessor
      -Two Receiver Accelerators for WCDMA
      -Transmitt Accelerator for WCDMA
  • Four Rake Search Accelerators for Chip Rate Processing and Reed-Muller Decoding
  • I2C Interface, 16 GPIO Pins, SPI Interface
  • Eight 64-Bit Timers, Three On-Chip PLLs

The TMS320C6670 Multicore Fixed and Floating Point System on Chip is a member of the C66xx SoC family based on TI's new KeyStone Multicore SoC Architecture designed specifically for high performance applications such as software defined radio, emerging broadband and other communications segments. Integrated with four C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.20 GHz enabling up to 4.8 GHz. Hardware acceleration provides a highly integrated, power efficient and easy to use platform for implementing a combination of multi-band, multi-standard waveforms, including proprietary air-interfaces. The C6670 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

The TMS320C6670 Multicore Fixed and Floating Point System on Chip is a member of the C66xx SoC family based on TI's new KeyStone Multicore SoC Architecture designed specifically for high performance applications such as software defined radio, emerging broadband and other communications segments. Integrated with four C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.20 GHz enabling up to 4.8 GHz. Hardware acceleration provides a highly integrated, power efficient and easy to use platform for implementing a combination of multi-band, multi-standard waveforms, including proprietary air-interfaces. The C6670 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
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用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 09 Nov 2010
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应用手册 Connecting AIF to FFTC Guide for the C66x 09 Nov 2010
用户指南 DRx52x Inter-Integrated Circuit (I2C) Reference Guide 09 Nov 2010
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) User's Guide for the C66x DSP 09 Nov 2010
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 09 Nov 2010
用户指南 TMS320C649x DSP Turbo Encoder Coprocessor 3 (TCP3E) Peripheral User's Guide 09 Nov 2010
用户指南 TMS320C649x DSP Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) User’s Guide 09 Nov 2010
用户指南 Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 02 Nov 2010

设计和开发

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子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 电路板

Sheldon Instruments 为 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系统设计和制造基于 DSP 的 COTS 数据采集和控制硬件,以及适用于各种应用和市场的驱动程序和实时开发软件。

如需了解有关 Sheldon 仪器的更多信息,请访问 https://sheldoninstruments.com




发件人: Sheldon Instruments, Inc.
调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TI.com 無法提供
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 無法提供
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 無法提供
开发套件

TMDSEVM6670 — TMS320C6670 评估模块

TMDSEVM6670L | TMDSEVM6670LE | TMDSEVM6670LXE

TMDSEVM6670L - TMS320C6670 Lite 评估模块

TMS320C6670 Lite 评估模块 (EVM) 或 TMDSEVM6670L 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。

TMDSEVM6670L EVM 附带 XDS100 嵌入式仿真功能。此外,还可使用通过 JTAG 仿真接头的外部仿真器。随附 (...)

TI.com 無法提供
开发套件

TMDSEVM6678 — TMS320C6678 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6678 或 C6674 或 C6672 多核 DSP 进行设计。EVM 包括单个板载 C6678 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它们还可用作独立电路板。

随附 6678L EVM 的软件包括 Code Composer Studio™ 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、包含板级支持包 (BSP) 的 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (...)

接口适配器

HL5CABLE — Hyperlink 线缆

用于允许通过其高性能超链接接口连接 2 个 EVM 的 0.5 米长高速缆线。受支持的 EVM 是 TMDSEVM6670L、TMDSEVM6678L、TMDSEVM6670LE、TMDSEVM6678LE、TMDSEVM6614LXE 和 TMDSEVM6618LXE。
TI.com 無法提供
接口适配器

TMDXEVMPCI — AMC 至 PCIe 适配卡

这是一款被动适配卡,它支持通过要转换为 PCIe x4 通道边缘连接器的 AMC 接头,来选择 TI EVM;因此它可被插入一个台式计算机或使用 PCIe 接头的任何位置。选定的 TI EVM 必须支持 DSP 上的本地 PCIe。此卡作为适配器,需要可与 AMC 边缘连接器兼容的 TI DSP EVM。
TI.com 無法提供
软件开发套件 (SDK)

LINUXMCSDK 用于 C66x、C647x 和 C645x 的 Linux MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字信号处理器 (DSP)
TMS320C6455 C64x+ 定点 DSP - 高达 1.2GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网 TMS320C6457 通信基础设施数字信号处理器 TMS320C6472 定点数字信号处理器 TMS320C6474 多核数字信号处理器 TMS320C6670 用于通信和电信的 4 核定点和浮点 DSP TMS320C6678 高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
硬件开发
TMDSDSK6455 TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

BIOSMCSDK-C66X 用于 C66x 的 SYS/BIOS MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字信号处理器 (DSP)
TMS320C6457 通信基础设施数字信号处理器 TMS320C6657 高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz、2 UART TMS320C6670 用于通信和电信的 4 核定点和浮点 DSP TMS320C6678 高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
硬件开发
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ software is an integrated development environment (IDE) that supports TI's microcontroller (MCU) and embedded processor portfolios. Code Composer Studio software comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. The software includes an (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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parametric-filter MSP430 微控制器
parametric-filter C2000 实时微控制器
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器
parametric-filter 数字信号处理器 (DSP)
parametric-filter 基于 Arm 的处理器
parametric-filter 信号调节器
parametric-filter 毫米波雷达传感器
parametric-filter Zigbee 产品
parametric-filter Wi-Fi 产品
parametric-filter Thread 产品
parametric-filter 其他无线技术
parametric-filter 低于 1GHz 产品
parametric-filter 多协议产品
parametric-filter 蓝牙产品
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS 下载站点
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证,支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code (...)

软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供,附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试,可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下,我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

软件编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发,VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com
发件人: VOCAL Technologies, Ltd.
仿真模型

TMS320C6670 CYP BSDL Model (Silicon Revision 1.0) (Rev. A) TMS320C6670 CYP BSDL Model (Silicon Revision 1.0) (Rev. A)

仿真模型

TMS320C6670 CYP IBIS Model (Rev. C) TMS320C6670 CYP IBIS Model (Rev. C)

仿真模型

C6670 Power Consumption Model C6670 Power Consumption Model

仿真模型

TMS320C6670 CYP BSDL Model (Silicon Revision 2.0) TMS320C6670 CYP BSDL Model (Silicon Revision 2.0)

仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

lock = 需要导出审批(1分钟)
仿真模型

TMS320C6670 Thermal Model TMS320C6670 Thermal Model

设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
参考设计

TIDEP0011 — 用于 C667x DSP AVS 内核 (CVDD) 的具有动态电压调节的电源解决方案

该参考设计旨在在 Keystone 多核 DSP(主要是 C66x 系列)中提供 AVS 内核电源 (CVDD)。C66x 系列使用 SmartReflex 技术使 DSP 能够控制其电源电压。为了符合此要求,该设计将同步降压转换器 (TPS56121) 与 POL 的电压编程器 (LM10011) 结合在一起。 LM10011 可以接受来自 DSP 的 6 位或 4 位 VCNTL,并将 TPS56121 的输出电压更改为 DSP 需要的电压。LM10011 具有高精度 (1.0%),允许其余的电源组件和配电存在附加系统裕度。对于需要特定初始启动电压的处理器,可以将 LM10011 (...)
封装 引脚数 下载
FCBGA (CYP) 841 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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