产品详细信息

DSP 1 C66x DSP MHz (Max) 750, 850 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
DSP 1 C66x DSP MHz (Max) 750, 850 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 100, 0 to 85
  • 1 个 TMS320C66x™ 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (CorePac),具有
    • 850MHz C66x 定点/浮点 CPU 内核
      • 850MHz 时,定点运算速度达 27.2G MAC/内核
      • 850MHz 时,浮点运算速度达 13.6 GFLOP/内核
    • 存储器
      • 每核 32K字节一级程序 (L1P) 内存
      • 每核 32K字节一级数据 (L1D) 内存
      • 每核 1024K字节本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DDR3_EMIF 的内存保护单元
  • 多核导航器
    • 带有队列管理器的 8192 个多用途硬件队列
    • 基于包的 DMA 支持零开销传输
  • 外设
    • PCIe Gen2
      • 单端口支持 1 或 2 个通道
      • 每通道支持的速率高达 5 GBaud
    • 千兆以太网 (GbE) 子系统
      • 一个 SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1066
      • 8G 字节可寻址存储空间
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 两个通道,每个 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 传输
    • 两个 UART 接口
    • 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 个 GPIO 引脚
    • SPI 接口
    • 信号量 (Semaphore) 模块
    • 8 个 64 位定时器
    • 两个片上 PLL
  • 商用温度:
    • 0°C 至 85°C
  • 扩展温度范围:
    • -40°C 至 100°C
  • 扩展低温:
    • -55°C 至 100°C

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 1 个 TMS320C66x™ 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (CorePac),具有
    • 850MHz C66x 定点/浮点 CPU 内核
      • 850MHz 时,定点运算速度达 27.2G MAC/内核
      • 850MHz 时,浮点运算速度达 13.6 GFLOP/内核
    • 存储器
      • 每核 32K字节一级程序 (L1P) 内存
      • 每核 32K字节一级数据 (L1D) 内存
      • 每核 1024K字节本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DDR3_EMIF 的内存保护单元
  • 多核导航器
    • 带有队列管理器的 8192 个多用途硬件队列
    • 基于包的 DMA 支持零开销传输
  • 外设
    • PCIe Gen2
      • 单端口支持 1 或 2 个通道
      • 每通道支持的速率高达 5 GBaud
    • 千兆以太网 (GbE) 子系统
      • 一个 SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1066
      • 8G 字节可寻址存储空间
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 两个通道,每个 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 传输
    • 两个 UART 接口
    • 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 个 GPIO 引脚
    • SPI 接口
    • 信号量 (Semaphore) 模块
    • 8 个 64 位定时器
    • 两个片上 PLL
  • 商用温度:
    • 0°C 至 85°C
  • 扩展温度范围:
    • -40°C 至 100°C
  • 扩展低温:
    • -55°C 至 100°C

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C6654 DSP 是一款基于 TI 的 KeyStone 多核架构的最高性能定点/浮点 DSP。 该器件集成了创新的 C66x DSP 内核,可以高达 850MHz 的内核速度运行。 TI 的 C6654 DSP 提供了处理频率高达 850MHz 的累加 DSP,并实现了一套易于使用的低功耗平台,可供关键任务、医疗成像、测试和自动化等诸多需要高性能的应用领域的开发人员使用。 此外,它还完全向后兼容所有现有的 C6000 系列定点和浮点 DSP。

TI 的 KeyStone 架构提供了一套集成有各类子系统(C66x 内核、存储器子系统、外设和加速器)的可编程平台,并且采用多种创新组件和技术来最大限度改善器件内和器件间的通信,使得各种 DSP 资源能够高效且无缝地运作。 这一架构的核心是诸如多内核导航器的关键组件,这些组件可实现多种组件间的高效数据管理。 TeraNet 是一种可实现快速且无竞争的内部数据移动的无阻塞交换结构。 多内核共享存储器控制器可在不使用交换结构功能的情况下访问共享存储器和外部存储器。

对于定点运算,C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 此外,C66x 内核集成了浮点运算能力,原始计算性能处于行业领先水平,在 850MHz 工作频率下,每个内核能够达到 27.2GMACS 和 13.6GFLOPS。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算,并且可执行双精度和混合精度运算,同时符合 IEEE754 标准。 C66x 新增了 90 条指令(相比 C64x+ 内核),主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核,确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期,以便将应用程序移植到更快的硬件中。

C6654 DSP 集成了大量的片上存储器。 除了 32KB 的 L1 程序和数据缓存之外,每个内核还有 1024KB 的专用存储器,可配置为映射的 RAM 或缓存。 所有 L2 存储器均包含检错与纠错功能。 该器件包含一个以 1066MHz 频率运行的 32 位 DDR-3 外部存储器接口 (EMIF),用于快速访问外部存储器。

该系列支持多种高速标准接口,、PCI Express Gen2 和千兆以太网。 它还包括 I2C、UART、多通道缓冲串行端口 (McBSP)、通用并行端口和一个 16 位异步 EMIF 以及通用 CMOS IO。

C6654 器件具有一套完整的开发工具,其中包括一个增强型 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器,以及一个用于查看源代码执行的 Windows® 调试器接口。

C6654 DSP 是一款基于 TI 的 KeyStone 多核架构的最高性能定点/浮点 DSP。 该器件集成了创新的 C66x DSP 内核,可以高达 850MHz 的内核速度运行。 TI 的 C6654 DSP 提供了处理频率高达 850MHz 的累加 DSP,并实现了一套易于使用的低功耗平台,可供关键任务、医疗成像、测试和自动化等诸多需要高性能的应用领域的开发人员使用。 此外,它还完全向后兼容所有现有的 C6000 系列定点和浮点 DSP。

TI 的 KeyStone 架构提供了一套集成有各类子系统(C66x 内核、存储器子系统、外设和加速器)的可编程平台,并且采用多种创新组件和技术来最大限度改善器件内和器件间的通信,使得各种 DSP 资源能够高效且无缝地运作。 这一架构的核心是诸如多内核导航器的关键组件,这些组件可实现多种组件间的高效数据管理。 TeraNet 是一种可实现快速且无竞争的内部数据移动的无阻塞交换结构。 多内核共享存储器控制器可在不使用交换结构功能的情况下访问共享存储器和外部存储器。

对于定点运算,C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 此外,C66x 内核集成了浮点运算能力,原始计算性能处于行业领先水平,在 850MHz 工作频率下,每个内核能够达到 27.2GMACS 和 13.6GFLOPS。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算,并且可执行双精度和混合精度运算,同时符合 IEEE754 标准。 C66x 新增了 90 条指令(相比 C64x+ 内核),主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核,确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期,以便将应用程序移植到更快的硬件中。

C6654 DSP 集成了大量的片上存储器。 除了 32KB 的 L1 程序和数据缓存之外,每个内核还有 1024KB 的专用存储器,可配置为映射的 RAM 或缓存。 所有 L2 存储器均包含检错与纠错功能。 该器件包含一个以 1066MHz 频率运行的 32 位 DDR-3 外部存储器接口 (EMIF),用于快速访问外部存储器。

该系列支持多种高速标准接口,、PCI Express Gen2 和千兆以太网。 它还包括 I2C、UART、多通道缓冲串行端口 (McBSP)、通用并行端口和一个 16 位异步 EMIF 以及通用 CMOS IO。

C6654 器件具有一套完整的开发工具,其中包括一个增强型 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器,以及一个用于查看源代码执行的 Windows® 调试器接口。

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TMS320C6654 定点和浮点数字信号处理器 数据表 (Rev. B) 下载最新的英文版本 (Rev.E) 2015年 8月 12日
* 勘误表 TMS320C6654/5/7 Fixed and Floating-Point DSP Silicon Errata (Silicon Rev 1.0) (Rev. C) 2016年 5月 19日
应用手册 KeyStone 错误检测和校正 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 8月 4日
应用手册 如何将 CCS 3.x 工程迁移至最新的 Code Composer Studio™ (CCS) (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 5月 19日
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应用手册 DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. C) 2018年 1月 23日
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and ARM Application Processors (Rev. B) 2017年 8月 14日
用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017年 7月 26日
应用手册 KeyStone DDR3 Initialization (Rev. E) 2016年 10月 28日
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更多文献资料 TMS320C6657/55/54 Power efficient high performance for process-intensive apps (Rev. A) 2016年 5月 23日
应用手册 SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016年 4月 13日
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应用手册 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
应用手册 Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B) 2015年 8月 13日
用户指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2015年 5月 6日
用户指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) 2015年 4月 9日
白皮书 TI’s processors leading the way in embedded analytics 2015年 3月 3日
用户指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone I Devices User's Guide (Rev. E) 2015年 1月 20日
应用手册 TI Draco IBIS-AMI Models 2014年 10月 9日
用户指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 4日
更多文献资料 KeyStone Lab Manual - Training 2014年 6月 5日
用户指南 System Analyzer User's Guide (Rev. F) 2013年 11月 18日
用户指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 9月 30日
用户指南 Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013年 7月 15日
白皮书 Accelerating high-performance computing development with Desktop Linux SDK 2013年 7月 8日
用户指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013年 6月 28日
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013年 6月 28日
更多文献资料 OpenMP Programming for TMS320C66x Multicore DSPs (Rev. A) 2012年 11月 5日
应用手册 SerDes Implementation Guidelines for the C66x 2012年 10月 31日
更多文献资料 TMS320C66x high-performance multicore DSPs for video surveillance 2012年 9月 6日
用户指南 TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.3 User's Guide (Rev. W) 2012年 8月 21日
用户指南 TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.3 User's Guide (Rev. U) 2012年 8月 21日
用户指南 Ethernet Media Access Controller (EMAC) User's Guide for KeyStone Devices 2012年 7月 12日
用户指南 Universal Parallel Port (UPP) User's Guide for KeyStone Devices 2012年 6月 11日
用户指南 Multichannel Buffered Serial Port (MCBSP) User's Guide for KeyStone Devices 2012年 5月 25日
白皮书 Leveraging TI’s multicore processors for machine vision applications 2012年 5月 9日
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012年 3月 30日
用户指南 Interrupt Controller (INTC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
白皮书 Superior performance at breakthrough size, weight & power 2012年 3月 26日
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 22日
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 10月 15日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
用户指南 Embedded Trace for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 9月 22日
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) User's Guide for the C66x DSP 2011年 9月 2日
白皮书 KeyStone Multicore SoC Tool Suite: one platform for all needs 2011年 6月 17日
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 5月 24日
白皮书 Middleware/Firmware design challenges due to dynamic raw NAND market 2011年 5月 19日
应用手册 TMS320C66x DSP Generation of Devices (Rev. A) 2011年 4月 25日
白皮书 “KeyStone Memory Architecture”(梯形存储器架构)白皮书 (Rev. A) 2010年 12月 21日
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用户指南 DRx52x Inter-Integrated Circuit (I2C) Reference Guide 2010年 11月 9日
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) User's Guide for the C66x DSP 2010年 11月 9日
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用户指南 TMS320C649x DSP Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) User’s Guide 2010年 11月 9日
用户指南 Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A) 2005年 5月 23日
应用手册 Application Note 1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages (Rev. A) 2004年 5月 1日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

TMDSEVM6657 — TMS320C6657 Lite 评估模块

TMS320C6657LS Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用且符合成本效益的开发工具,可帮助开发人员使用 C6657、C6655 或 C6654 系列 DSP 快速着手进行设计。EVM 包括具有强大连接选项的单个板载 C6657 处理器,使客户可以在各种系统中使用此 AMC (...)

现货
数量限制: 3
子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 电路板

Sheldon Instruments 为 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系统设计和制造基于 DSP 的 COTS 数据采集和控制硬件,以及适用于各种应用和市场的驱动程序和实时开发软件。

如需了解有关 Sheldon 仪器的更多信息,请访问 https://sheldoninstruments.com




由 Sheldon Instruments, Inc. 提供
调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

现货
数量限制: 3
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

现货
数量限制: 1
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

现货
数量限制: 1
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C665X — 适用于 C665x 处理器的处理器 SDK - 支持 TI-RTOS

处理器 SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

适用于 C66x 的处理器 SDK v.02.xx 包括对 TI-RTOS 操作系统的支持。

 

RTOS 亮点:

  • TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
  • 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
  • 经过优化的 C66x 算法库
  • 基本的网络协议栈和协议
  • 引导加载程序和引导实用程序

 

驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS 下载站点
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证,支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

其他信息

开始使用

(...)

软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供,附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试,可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下,我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

软件编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发,VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com
由 VOCAL Technologies, Ltd. 提供
仿真模型

TMS320C6657/55/54 CZH BSDL Model (Silicon Revision 1)

SPRM572.ZIP (21 KB) - BSDL Model
仿真模型

TMS320C6654 CYP IBIS Model

SPRM598.ZIP (415 KB) - IBIS Model
仿真模型

C6654 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM602A.ZIP (173 KB) - Power Model
仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

SPRM742.ZIP (969314 KB) - IBIS Model
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
参考设计

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 实现的高效 OPUS 编解码器解决方案参考设计

TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低,因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器,此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别,通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
封装 引脚 下载
(CZH) 625 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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