产品详情

Arm CPU 1 Arm9 Arm (max) (MHz) 200 Coprocessors C674x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 1-Port 10/100 Hardware accelerators PRUSS Operating system Linux, RTOS Security Device identity, Memory protection, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105, 0 to 90
Arm CPU 1 Arm9 Arm (max) (MHz) 200 Coprocessors C674x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 1-Port 10/100 Hardware accelerators PRUSS Operating system Linux, RTOS Security Device identity, Memory protection, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105, 0 to 90
NFBGA (ZWT) 361 256 mm² 16 x 16
  • 双核 SoC
    • 200MHz ARM926EJ-S™精简指令集 (RISC) MPU
    • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • ARM926EJ-S 内核
    • 32 位和 16 位 (Thumb®) 指令
    • DSP 指令扩展
    • 单周期 MAC
    • ARM Jazelle®技术
    • 嵌入式 ICE-RT™,用于实时调试
  • ARM9™存储器架构
    • 16KB 的指令缓存
    • 16KB 的数据缓存
    • 8KB 的 RAM(向量表)
    • 64KB 的 ROM
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 256KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元:
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 128KB 的 RAM 共享存储器
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O(USB 和 DDR2 接口除外)
  • 2 个外部存储器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
      • NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 3 个可配置的 16550 型 UART 模块:
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 2 个串行外设接口 (SPI),每个接口都有多个芯片选择
  • 2 个多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 卡接口,具有安全数据 I/O (SDIO) 接口
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    • 2 个独立的可编程实时单元 (PRU) 内核
      • 32 位 Load-Store 精简指令集计算机 (RISC) 架构
      • 每个内核 4KB 的指令 RAM
      • 每个内核 512 字节的数据 RAM
      • 可通过软件禁用 PRUSS 以实现节能
      • 除了 PRU 内核的正常 R31 输出,还会从子系统中导出每个 PRU 的寄存器 30。
    • 标准的电源管理机制
      • 时钟选通
      • 在一个单一 PSC 时钟选通域下的完整子系统
    • 专用中断控制器
    • 专用开关中心源
  • 具有集成型 PHY 的 USB 2.0 OTG 端口 (USB0)
    • USB 2.0 高速和全速客户端
    • USB 2.0 高速、全速和低速主机
    • 端点 0(控制)
    • 端点 1、2、3 和 4(控制、批量、中断或 ISOC)RX 和 TX
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP):
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 2 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口(ST 总线,H100)
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC):
    • 符合 IEEE 802.3 标准
    • MII 介质独立接口
    • RMII 简化的介质独立接口
    • 管理数据 I/O (MDIO) 模块
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 3 个 64 位通用定时器(每一个可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装:
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度
  • 双核 SoC
    • 200MHz ARM926EJ-S™精简指令集 (RISC) MPU
    • 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • ARM926EJ-S 内核
    • 32 位和 16 位 (Thumb®) 指令
    • DSP 指令扩展
    • 单周期 MAC
    • ARM Jazelle®技术
    • 嵌入式 ICE-RT™,用于实时调试
  • ARM9™存储器架构
    • 16KB 的指令缓存
    • 16KB 的数据缓存
    • 8KB 的 RAM(向量表)
    • 64KB 的 ROM
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化、饱和、位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 二级缓存架构
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
    • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
    • 256KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
    • 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
  • 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
    • 2 个通道控制器
    • 3 个传输控制器
    • 64 个独立 DMA 通道
    • 16 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
      • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
      • 每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
    • 2 个乘法功能单元:
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
        • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
        • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
        • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
        • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
      • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 取模循环运算的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 软件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • 128KB 的 RAM 共享存储器
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O(USB 和 DDR2 接口除外)
  • 2 个外部存储器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
      • NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
  • 3 个可配置的 16550 型 UART 模块:
    • 含调制解调器控制信号
    • 16 字节 FIFO
    • 16x 或 13x 过采样选项
  • 2 个串行外设接口 (SPI),每个接口都有多个芯片选择
  • 2 个多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 卡接口,具有安全数据 I/O (SDIO) 接口
  • 2 个主/从内部集成电路
    (I2C Bus™)
  • 可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    • 2 个独立的可编程实时单元 (PRU) 内核
      • 32 位 Load-Store 精简指令集计算机 (RISC) 架构
      • 每个内核 4KB 的指令 RAM
      • 每个内核 512 字节的数据 RAM
      • 可通过软件禁用 PRUSS 以实现节能
      • 除了 PRU 内核的正常 R31 输出,还会从子系统中导出每个 PRU 的寄存器 30。
    • 标准的电源管理机制
      • 时钟选通
      • 在一个单一 PSC 时钟选通域下的完整子系统
    • 专用中断控制器
    • 专用开关中心源
  • 具有集成型 PHY 的 USB 2.0 OTG 端口 (USB0)
    • USB 2.0 高速和全速客户端
    • USB 2.0 高速、全速和低速主机
    • 端点 0(控制)
    • 端点 1、2、3 和 4(控制、批量、中断或 ISOC)RX 和 TX
  • 1 个多通道音频串行端口 (McASP):
    • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 2 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音频编解码器接口
    • 电信接口(ST 总线,H100)
    • 128 通道时分复用 (TDM)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC):
    • 符合 IEEE 802.3 标准
    • MII 介质独立接口
    • RMII 简化的介质独立接口
    • 管理数据 I/O (MDIO) 模块
  • 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
  • 3 个 64 位通用定时器(每一个可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
    • 触发区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
    • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 封装:
    • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
      0.80mm 焊球间距
  • 商业级或扩展级温度

OMAP-L132 C6000 DSP+ARM 处理器 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 内核。该处理器 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。

凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

此器件采用双内核架构(包括一个高性能的 TMS320C674x DSP 内核和一个 ARM926EJ-S 内核),实现了 DSP 与精简指令集计算机 (RISC) 技术二者优势的完美融合。

ARM926EJ-S 是一款 32 位 RISC 处理器内核,可执行 32 位或 16 位指令和处理 32 位、16 位或 8 位数据。该内核采用流水线结构,因此处理器和存储器系统的所有部件能够连续运行。

ARM9 内核配有协处理器 15 (CP15)、保护模块以及具有页表缓冲区的数据和程序存储器管理单元 (MMU)。ARM9 内核配有独立的 16KB 指令缓存和 16KB 数据缓存。这两个缓存均与虚拟索引虚拟标签 (VIVT) 4 路相连。ARM9 内核还配有 8KB 的 RAM(向量表)和 64KB 的 ROM。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 256KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。尽管 ARM9 和系统内的其他主机均可访问 DSP L2,但还是额外提供了一个 128KB 的 RAM 共享存储器给其他主机使用,从而避免对 DSP 性能产生影响。

对于支持安全功能的器件,TI 的基本安全启动可为用户保护自主知识产权并防止外部实体修改用户开发的算法。该安全启动流程从一个基于硬件的“信任根”开始,确保代码从一个已知安全的位置开始执行。默认情况下会锁定 JTAG 端口以防止仿真和调试攻击;不过,在应用开发期间的安全启动过程中可以使能 JTAG 端口。启动模块存储在外部非易失性存储器(例如,闪存或 EEPROM)中时处于加密状态,在安全启动期间被装载时会进行解密和验证。加密和解密程序会保护客户 IP,使客户能够安全地设置系统并使器件采用已知可信任的代码开始运行。

基本安全启动使用 SHA-1 或 SHA-256 以及 AES-128 来验证启动映像。另外,基本安全启动使用 AES-128 进行启动映像加密。安全启动流程采用多层加密机制,不但可以保护启动过程,而且能够安全地升级启动和应用软件代码。该器件使用 1 个 128 位的器件专用密钥来保护客户密钥,该 128 位密钥由经过 NIST-800-22 认证的随机数发生器生成,并且仅对该器件是已知的。当需要更新时,客户可创建一个新的加密映像。之后,器件可通过外部接口(例如,以太网)来获取该映像并覆盖现有代码。有关支持的安全 特性 或 TI 基本安全启动的更多详细信息,请参见《TMS320C674x/OMAP-L1x 理器安全用户指南》

外设集包括:1 个具有管理数据输入/输出模块 (MDIO) 的 10Mbps/100Mbps 以太网介质访问控制器 (EMAC);1 个 USB2.0 OTG 接口;2 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);2 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);2 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);4 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);3 个 UART 接口(均支持 RTSCTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。

EMAC 为器件和网络之间提供了一个高效接口。无论是在半双工模式还是全双工模式下,EMAC 都支持 10Base-T 和 100Base-TX 或者 10Mbps 和 100Mbps。此外,该器件还提供了一个针对 PHY 配置的 MDIO 接口。EMAC 支持 MII 和 RMII 接口。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 ARM9 和 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。

OMAP-L132 C6000 DSP+ARM 处理器 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 内核。该处理器 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。

凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

此器件采用双内核架构(包括一个高性能的 TMS320C674x DSP 内核和一个 ARM926EJ-S 内核),实现了 DSP 与精简指令集计算机 (RISC) 技术二者优势的完美融合。

ARM926EJ-S 是一款 32 位 RISC 处理器内核,可执行 32 位或 16 位指令和处理 32 位、16 位或 8 位数据。该内核采用流水线结构,因此处理器和存储器系统的所有部件能够连续运行。

ARM9 内核配有协处理器 15 (CP15)、保护模块以及具有页表缓冲区的数据和程序存储器管理单元 (MMU)。ARM9 内核配有独立的 16KB 指令缓存和 16KB 数据缓存。这两个缓存均与虚拟索引虚拟标签 (VIVT) 4 路相连。ARM9 内核还配有 8KB 的 RAM(向量表)和 64KB 的 ROM。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 256KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。尽管 ARM9 和系统内的其他主机均可访问 DSP L2,但还是额外提供了一个 128KB 的 RAM 共享存储器给其他主机使用,从而避免对 DSP 性能产生影响。

对于支持安全功能的器件,TI 的基本安全启动可为用户保护自主知识产权并防止外部实体修改用户开发的算法。该安全启动流程从一个基于硬件的“信任根”开始,确保代码从一个已知安全的位置开始执行。默认情况下会锁定 JTAG 端口以防止仿真和调试攻击;不过,在应用开发期间的安全启动过程中可以使能 JTAG 端口。启动模块存储在外部非易失性存储器(例如,闪存或 EEPROM)中时处于加密状态,在安全启动期间被装载时会进行解密和验证。加密和解密程序会保护客户 IP,使客户能够安全地设置系统并使器件采用已知可信任的代码开始运行。

基本安全启动使用 SHA-1 或 SHA-256 以及 AES-128 来验证启动映像。另外,基本安全启动使用 AES-128 进行启动映像加密。安全启动流程采用多层加密机制,不但可以保护启动过程,而且能够安全地升级启动和应用软件代码。该器件使用 1 个 128 位的器件专用密钥来保护客户密钥,该 128 位密钥由经过 NIST-800-22 认证的随机数发生器生成,并且仅对该器件是已知的。当需要更新时,客户可创建一个新的加密映像。之后,器件可通过外部接口(例如,以太网)来获取该映像并覆盖现有代码。有关支持的安全 特性 或 TI 基本安全启动的更多详细信息,请参见《TMS320C674x/OMAP-L1x 理器安全用户指南》

外设集包括:1 个具有管理数据输入/输出模块 (MDIO) 的 10Mbps/100Mbps 以太网介质访问控制器 (EMAC);1 个 USB2.0 OTG 接口;2 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);2 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);2 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);4 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);3 个 UART 接口(均支持 RTSCTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。

EMAC 为器件和网络之间提供了一个高效接口。无论是在半双工模式还是全双工模式下,EMAC 都支持 10Base-T 和 100Base-TX 或者 10Mbps 和 100Mbps。此外,该器件还提供了一个针对 PHY 配置的 MDIO 接口。EMAC 支持 MII 和 RMII 接口。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 ARM9 和 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。

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* 数据表 OMAP-L132 C6000™ DSP+ARM 处理器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2018年 5月 2日
* 勘误表 OMAP-L132 C6000 DSP+ARM Processor Errata (Silicon Revisions 2.3, 2.1) (Rev. G) 2014年 3月 21日
* 用户指南 OMAP-L132 C6000 DSP+ARM Processor Technical Reference Manual (Rev. C) 2016年 9月 12日
用户指南 ARM 优化 C/C++ 编译器 v20.2.0.LTS (Rev. W) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.W) PDF | HTML 2023年 4月 13日
用户指南 ARM 汇编语言工具 v20.2.0.LTS (Rev. Z) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.Z) PDF | HTML 2023年 4月 13日
应用手册 OMAPL138/C6748 ROM 引导加载程序资源和常见问题解答 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 12月 17日
用户指南 SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
应用手册 Programming mDDR/DDR2 EMIF on OMAP-L1x/C674x 2019年 12月 20日
用户指南 L138/C6748 development kit (LCDK) (Rev. A) PDF | HTML 2019年 9月 18日
应用手册 Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019年 6月 11日
应用手册 TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) PDF | HTML 2019年 6月 10日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v19.6.0.STS User's Guide (Rev. X) 2019年 6月 3日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v19.6.0.STS User's Guide (Rev. U) 2019年 6月 3日
应用手册 OMAP-L132/L138 Power Consumption Summary 2019年 4月 1日
应用手册 General Hardware Design/BGA PCB Design/BGA 2019年 2月 22日
应用手册 OMAP-L13x / C674x / AM1x schematic review guidelines PDF | HTML 2019年 2月 14日
应用手册 Using the OMAP-L132/L138 Bootloader Application Report (Rev. F) 2019年 1月 22日
应用手册 McASP Design Guide - Tips, Tricks, and Practical Examples 2019年 1月 10日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2018年 11月 19日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2018年 11月 19日
用户指南 PRU Assembly Instruction User Guide 2018年 2月 16日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. U) 2018年 1月 16日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018年 1月 16日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.9.0.STS User's Guide (Rev. T) 2017年 9月 30日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2017年 9月 30日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2017年 6月 21日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.6.0.STS User's Guide (Rev. P) 2017年 6月 21日
应用手册 Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017年 4月 12日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2016年 4月 30日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. M) 2016年 4月 30日
应用手册 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v5.2 User's Guide (Rev. M) 2014年 11月 5日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v5.2 User's Guide (Rev. J) 2014年 11月 5日
应用手册 OMAP-L132/L138, TMS320C6742/6/8 Pin Multiplexing Utility (Rev. B) 2013年 9月 27日
用户指南 TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.4 User's Guide (Rev. W) 2012年 8月 21日
用户指南 TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.4 User's Guide (Rev. U) 2012年 8月 21日
应用手册 Powering the OMAP-L132/OMAP-L137/OMAP-L138 Processor with the TPS650061 2012年 4月 13日
白皮书 MityDSP®-L138F Software Defined Radio Using uPP Data Transfer (Rev. A) 2012年 2月 2日
应用手册 Powering the TMS320C6742, TMS320C6746, and TMS320C6748 With the TPS650061 2011年 12月 19日
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
用户指南 TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Peripherals Overview Reference Guide (Rev. F) 2011年 9月 14日
应用手册 High-Vin, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converter With DVFS (Rev. C) 2011年 8月 29日
应用手册 Powering OMAP-L132/L138, C6742/4/6, and AM18x with TPS65070 (Rev. B) 2011年 8月 29日
应用手册 Simple Power Solution Using LDOs (Rev. B) 2011年 8月 29日
白皮书 OpenCV on TI’s DSP+ARM® 2011年 7月 27日
应用手册 TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Security 2011年 6月 8日
更多文献资料 OMAP-L1x C6000 DSP+ARM Processors Product Bulletin (Rev. A) 2011年 3月 10日
用户指南 TMS320C674x DSP Megamodule Reference Guide (Rev. A) 2010年 8月 3日
用户指南 TMS320C674x DSP CPU and Instruction Set User's Guide (Rev. B) 2010年 7月 30日
应用手册 High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters With DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
应用手册 High-Integration, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters w/DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
应用手册 Canny Edge Detection Implementation on TMS320C64x/64x+ Using VLIB 2009年 11月 25日
应用手册 TMS320C6748/46/42 & OMAP-L132/L138 USB Downstream Host Compliance Testing 2009年 8月 17日
应用手册 TMS320C6748/46/42 & OMAP-L1x8 USB Upstream Device Compliance Testing 2009年 8月 17日
白皮书 Efficient Fixed- and Floating-Point Code Execution on the TMS320C674x Core 2009年 6月 24日
应用手册 TMS320C674x/OMAP-L1x USB Compliance Checklist 2009年 3月 12日
用户指南 TMS320C674x DSP Cache User's Guide (Rev. A) 2009年 2月 11日
应用手册 Understanding TI's PCB Routing Rule-Based DDR Timing Specification (Rev. A) 2008年 7月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。与低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比,XDS200 在低成本和高性能之间实现了平衡;并在单个仓体中支持广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

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调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

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开发套件

TMDSLCDK138 — OMAP-L138 开发套件 (LCDK)

OMAP-L138 DSP+ARM9™ 开发套件有助于快速、轻松地进行 Linux 软件和硬件开发。有些日常应用要求具有实时信号处理和控制功能(包括工业控制、医疗诊断和通信),而这一可扩展平台可简化并加速这类应用的软件和硬件开发。这款低成本套件具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件,可大幅减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使开发人员轻松在板上添加音频、视频和其他信号。使用扩展头(如 LCD 屏幕扩展头)和 Leopard Imaging 摄像头传感器,客户可扩展电路板功能。

LCDK 无板载仿真器。开发时需要使用外部仿真器,该器件可从 TI(提供 XDS100XDS200 (...)

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开发套件

TMDSLCDK6748 — TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK)

有些应用要求具有嵌入式分析和实时信号处理功能(包括生物辨识分析、通信和音频),而 TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK) 这一可扩展平台可以为这些应用的开发打破障碍。低成本 LCDK 还会使实时 DSP 应用的硬件开发变得简单快捷。这款新板具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件,因此可减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使您轻松在板上添加音频、视频和其他信号。

LCDK 无板载仿真器。开发时需要使用外部仿真器,该器件可从 TI 或第三方订购。

TMDSLCDK6748 凭借与 TMDXLCDK6748 相同的性能、价格和特性,可取而代之。因库存有限,该器件限量供应。

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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-OMAPL138 — 适用于 OMAPL138 处理器且支持 Linux 和 TI-RTOS 的处理器 SDK

处理器 SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

处理器 SDK 包括 Linux 和 TI RTOS 操作系统的各种支持。

Linux 亮点:

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统

RTOS 亮点:

  • TI-RTOS (...)
软件开发套件 (SDK)

WINCESDK-AM1XOMAPL1X — 用于 Sitara™ ARM® AM1x /OMAP-L1x 器件的 Windows 嵌入式 CE ™ 软件开发套件 (SDK)

查看 WEP 徽标

 


Microsoft Windows™ 嵌入式 CE* (CE) 6.0 R3 这款操作系统专门针对需要最小存储器(基于组合架构)的嵌入式器件进行了优化。Windows CE 是具有显著特点的内核,它可以在低于 1 兆字节的存储器中运行。它符合实时操作系统的定义,具有确定的中断延迟。专为与 Microsoft 的 Platform Builder 和 Visual Studio 工具配合使用而设计,Windows 嵌入式 CE 6.0 R3 操作系统使开发人员能够使用熟悉的全功能嵌入式设计环境来立即着手开发。通过使用熟悉的标准 Windows 嵌入式 CE 应用编程接口 (...)
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页,验证是否能提供支持。

产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
启动 下载选项
操作系统 (OS)

MG-3P-NUCLEUS-RTOS — Mentor Graphics Nucleus RTOS

Software driven power management is crucial for battery operated or low power budget embedded systems. Embedded developers can now take advantage of the latest power saving features in popular TI devices with the built-in Power Management Framework in the Nucleus RTOS. Developers specify (...)
软件编解码器

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 自适应数字技术 DSP VOIP、语音和音频编解码器

Adaptive Digital 是音质增强算法的开发公司,提供可与 TI DSP 配合使用的一流声学回声消除软件。Adaptive Digital 在算法开发、实施、优化和配置调优方面具有丰富的经验。他们提供适用于语音技术、音质软件、回声消除、会议软件、语音压缩算法的解决方案和即用型解决方案。

如需了解有关 Adaptive Digital 的更多信息,请访问 https://www.adaptivedigital.com
软件编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发,VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com
仿真模型

OMAP-L132 ZWT IBIS Model (Rev. A)

SPRM523A.ZIP (121 KB) - IBIS Model
CAD/CAE 符号

OMAP-L132 ZWT ORCAD OLB

SPRM539.ZIP (7 KB)
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — 基于 Arm® 的 MPU、基于 Arm 的 MCU 和 DSP 第三方搜索工具

TI 已与多家公司合作,提供各种使用 TI 处理器的软件、工具和 SOM,从而加快您的量产速度。下载此搜索工具,快速浏览我们的第三方解决方案,并寻找合适的第三方来满足您的需求。此处所列的软件、工具和模块由独立的第三方生产和管理,而非德州仪器 (TI)。

搜索工具按产品类型划分为以下类别:

  • 工具包括 IDE/编译器、调试和跟踪、仿真和建模软件以及闪存编程器。
  • 操作系统包括 TI 处理器支持的操作系统。
  • 应用软件是指应用特定的软件,包括在 TI 处理器上运行的中间件和库。
  • SoM 是模块上系统解决方案
参考设计

PR2084 — 使用 TPS650061 为 OMAP-L132/OMAP-L137/OMAP-L138 供电

此参考设计为 OMAP-L132、OMAP-L137 和 OMAP-L138 处理器提供了一套完整的电源解决方案和低成本离散排序电路。
测试报告: PDF
封装 引脚数 下载
NFBGA (ZWT) 361 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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