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AM5K2E04

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Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A15

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AM5K2E04

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CPU 4 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1250, 1400 Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
CPU 4 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1250, 1400 Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (ABD) 1089 729 mm² (27 mm × 27 mm)
  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 用于 ARM CorePac 的 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
      • 双通道（每个控制器）
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 12 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段）

All trademarks are the property of their respective owners.

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 用于 ARM CorePac 的 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
      • 双通道（每个控制器）
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 12 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段）

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AM5K2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器双核或四核 CorePac可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 AM5K2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

AM5K2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 (EMIF)，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

AM5K2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器双核或四核 CorePac可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 AM5K2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

AM5K2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 (EMIF)，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。
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* 数据表 AM5K2E0x 多核ARM KeyStone II 片上系统(SoC) 数据表 (Rev. D) 英语版 (Rev.D) 2015-4-8
* 勘误表 AM5K2E04/02 KeyStone SoC Silicon Errata (Silicon Rev 1.0) (Rev. B) 2015-8-20
用户指南 ARM 汇编语言工具 v20.2.0.LTS (Rev. Z) PDF | HTML 英语版 (Rev.Z) PDF | HTML 2023-4-13
用户指南 ARM 优化 C/C++ 编译器 v20.2.0.LTS (Rev. W) PDF | HTML 英语版 (Rev.W) PDF | HTML 2023-4-13
应用手册 DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022-7-7
应用手册 Using Arm ROM Bootloader on Keystone II Devices PDF | HTML 2019-6-4
应用手册 Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist PDF | HTML 2019-5-17
应用手册 KeyStone II DDR3 interface bring-up PDF | HTML 2019-3-7
用户指南 How-To and Troubleshooting Guide for PRU-ICSS PROFIBUS 2018-9-24
用户指南 KeyStone II Architecture Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) (Rev. A) 2017-8-21
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017-8-14
用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017-7-26
应用手册 Power Consumption Summary for K2E System-on-Chip (SoC) Device Family 2017-6-14
应用手册 Clocking Spreadsheet for K2E Device Family 2017-1-26
用户指南 Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide (Rev. A) 2016-7-27
应用手册 Power Management of KS2 Device (Rev. C) 2016-7-15
应用手册 Throughput Performance Guide for KeyStone II Devices (Rev. B) 2015-12-22
应用手册 Keystone II DDR3 Debug Guide 2015-10-16
用户指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2015-5-6
用户指南 Gigabit Ethernet (GbE) Switch SS for K2E & K2L Devices User's Guide (Rev. A) 2015-4-28
用户指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015-4-9
用户指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. C) 2015-3-27
白皮书 Save power and costs with TI's K2E on-chip networking features 2015-3-25
应用手册 Keystone II DDR3 Initialization 2015-1-26
用户指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014-9-4
白皮书 KeyStone™-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface 2014-8-25
用户指南 Security Accelerator 2 (SA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-19
用户指南 Packet Accelerator 2 (PA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-19
白皮书 Differentiating AM5K2E02 and AM5K2E04 SoCs from Alternate ARM® Cortex®-A15 Devic 2014-8-14
用户指南 Network Coprocessor (NETCP) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-13
应用手册 Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014-3-24
用户指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013-9-30
用户指南 Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013-7-26
用户指南 ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices 2013-7-21
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013-6-28
用户指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2013-5-28
用户指南 10 Gigabit Ethernet Switch Subsystem User Guide for KeyStone II Devices 2013-2-8
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012-11-12
产品概述 Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms 2012-11-9
产品概述 Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms 2012-11-9
用户指南 ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012-10-31
应用手册 Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012-8-29
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012-3-30
用户指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-27
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-22
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011-12-13
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011-9-2
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011-5-24
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010-11-9
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010-11-9
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010-11-9
用户指南 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 2010-11-9
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010-11-9
用户指南 Telecom Serial Interface Port (TSIP) for KeyStone Devices User's Guide 2010-11-9

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

开发套件

EVMK2EX — K2E 开发板

EVMK2EX 是一款全功能的开发工具，适用于基于 66AK2Exx 和 AM5K2Exx KeyStone II 的 SoC。该双宽度 AMC 外形评估板采用带有一个 C66x DSP 的单路 66AK2E05 四核 ARM Cortex-A15 处理器，使用它可以着手开发适用于当今工业、任务关键型和网络应用的通用嵌入式计算系统。

此套件附带全面的软件，包括 Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、TI 多核软件开发套件 (MCSDK)（为 ARM 内核提供 Linux 支持，为 DSP 内核提供 SYS/BIOS RTOS (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。  请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — 支持 KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

我们的多核软件开发套件 (MCSDK) 提供高度优化的平台专用基础驱动程序包，可在 TI C64x+™ 和 C66x 多核器件（包括 TMS320C667x、TMS320C647x 及 TMS320C645x 处理器）上进行开发。MCSDK 使开发人员能够对评估平台的硬件和软件功能进行评估，以快速开发多核应用。

 

MCSDK 可使应用在一个平台上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux。独立的内核可作为控制面板指定至操作 Linux 应用，其他内核可同时指定高性能信号处理操作。此异构配置可提供灵活性，可供软件开发人员在 TI 的多核 DSP 上实施全套解决方案。

其它信息： 

TI (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2E — 适用于 K2E 的 Linux 处理器 SDK

 

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2E — 适用于 K2E 的 Linux-RT 处理器 SDK

 

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2E — 适用于 K2E 的 RTOS 处理器 SDK

 

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
仿真模型

AM5K2E04 AM5K2E02 ABD BSDL Model

SPRM623.ZIP (28 KB) - BSDL 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM5K2E04 AM5K2E02 ABD IBIS Model

SPRM621.ZIP (2180 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM5K2E04 AM5K2E02 ABD Thermal Model

SPRM622.ZIP (5 KB) - 热模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM5K2E04 and AM5K2E02 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM653A.ZIP (142 KB) - 电源模型
支持的产品和硬件
仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI 模型
lock = 需要出口许可（1 分钟）
支持的产品和硬件
计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0026 — K2E 时钟生成参考设计

对于高性能处理器（例如，基于多核 ARM Cortex-A15 的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 处理器），不应使用单一时钟源直接驱动多个时钟输入，因为过重负载、信号反射以及噪声会对系统性能产生不利影响。通过使用差分时钟树而不是单一时钟源，可以避免上述问题。本设计演示了如何使用差分时钟树为 KeyStone II ARM A15 + DSP 以及纯 ARM 多核处理器系列的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 生成时钟。本设计展示了一个完整的时钟树，可生成 SoC 内核和接口所需的所有时钟。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0031 — 使用 UCD9090 与 PMBus 实现 K2E 的电源时序控制

K2E 器件需要按正确的顺序对电源进行定序。该设计使用 UCD9090 演示了 KeyStone II ARM+DSP 和仅 ARM 多核处理器中 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列的电源时序控制。UCD9090 是一款 10 轨 PMBus/I2C 可寻址电源排序器和监视器。UCD9090 提供电源使能的序列和时序。此设计展示了 K2E EVM 平台专用的电源时序实现方案。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0041 — 为 K2E 参考设计生成 AVS SmartReflex 内核电压、PMBus

K2E 需要使用 AVS SmartReflex 控制装置来控制 CVDD 内核电压。该设计提供了无需任何软件即可生成适当电压的方法。该电路目前在 XEVMK2EX 上实现。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0042 — 使用 TPS544C25 和 PMBus 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压参考设计

K2E 需要使用 AVS SmartReflex 控制装置来控制 CVDD 内核电压。该设计提供了使用软件和 TPS544C25 的 PMBus 接口来生成适当电压的方法。该电路可以在 XEVMK2EX 上实现。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ABD) 1089 Ultra Librarian
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