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F28M36P53C2

正在供货

具有 275MIPS、1024KB 闪存、ENET、USB 的 C2000™ 双核 32 位 MCU

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F28M36P53C2

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产品详情

CPU 1 C28, 1 Cortex-M3 Frequency (MHz) 125, 150 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 232 ADC type 2 12-bit Total processing (MIPS) 275 Features Dual security zones, FPU32, VCU, Watchdog timer UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Hardware accelerators Floating point unit Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system FreeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 1024 Number of I2Cs 2
CPU 1 C28, 1 Cortex-M3 Frequency (MHz) 125, 150 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 232 ADC type 2 12-bit Total processing (MIPS) 275 Features Dual security zones, FPU32, VCU, Watchdog timer UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Hardware accelerators Floating point unit Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system FreeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 1024 Number of I2Cs 2
NFBGA (ZWT) 289 256 mm² 16 x 16
  • 主控子系统 — ARM Cortex-M3
    • 125MHz
    • 嵌入式存储器
      • 高达 1MB 闪存（纠错码 (ECC)）
      • 高达 128KB RAM（ECC 或奇偶校验）
      • 高达 64KB 共享 RAM
      • 2KB 处理器间通信 (IPC) 消息 RAM
    • 五个通用异步收发器 (UART)
    • 四个同步串行接口 (SSI)
      和一个串行外设接口 (SPI)
    • 两个内部集成电路 (I2C)
    • 通用串行总线如影随形 (USB-OTG) + 物理层 (PHY)
    • 10/100 以太网 (ENET) 1588 介质独立接口 (MII)
    • 两个控制器局域网 (D_CAN) 模块（引脚可引导）
    • 32 通道微直接内存访问 (µDMA)
    • 双重安全区域（每个区域 128 位密码）
    • 外设接口 (EPI)
    • 微循环冗余检验 (µCRC) 模块
    • 四个通用定时器
    • 两个看门狗定时器模块
    • 字节序：小端序
  • 计时
    • 片上晶振振荡器和外部时钟输入
    • 支持动态锁相环 (PLL) 比率变化
  • 1.2V 数字、1.8V 模拟、3.3V I/O 设计
  • 处理器间通信 (IPC)
    • 32 个握手通道
    • 四条通道生成 IPC 中断
    • 可用于通过 IPC 消息 RAM 协调数据传输
  • 多达 142 个独立可编程、复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
    • 无毛刺脉冲 I/O
  • 控制子系统 - TMS320C28x 32 位 CPU
    • 150MHz
    • C28x 内核硬件内置自检
    • 嵌入式存储器
      • 高达 512KB 闪存（纠错码 (ECC)）
      • 高达 36KB RAM（ECC 或奇偶校验）
      • 高达 64KB 共享 RAM
      • 2KB 处理器间通信 (IPC) 消息 RAM
    • IEEE-754 单精度浮点单元 (FPU)
    • Viterbi，复杂数学运算，循环冗余校验 (CRC) 单元 (VCU)
    • 串行通信接口 (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6 通道直接内存访问(DMA)
    • 12 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
      • 24 个输出（16 个为高分辨率）
    • 6 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块
    • 3 个 32 位增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
    • 多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • EPI
    • 一个安全区域（128 位密码）
    • 三个 32 位定时器
    • 字节序：小端序
  • 模拟子系统
    • 双 12 位模数转换器 (ADC)
    • 高达 2.88MSPS
    • 高达 24 个通道
    • 四个采样与保持 (S/H) 电路
    • 多达六个具有 10 位数模转换器 (DAC) 的比较器
  • 封装
    • 289 焊球 ZWT 全新细间距球栅阵列 (nFBGA)
  • 温度选项：
    • T：-40ºC 至 105ºC（结温）
    • S：–40ºC 到 125ºC（结温）
    • Q：–40ºC 到 125ºC（自然通风）
      （针对汽车应用的 Q100 认证）

应用

  • 伺服驱动器
  • 高端交流逆变器
  • 工业用不间断电源 (UPS)
  • 太阳能逆变器
  • 电动车辆/混合动力电动车辆 (EV/HEV) 充电器
  • 电力线通信

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 主控子系统 — ARM Cortex-M3
    • 125MHz
    • 嵌入式存储器
      • 高达 1MB 闪存（纠错码 (ECC)）
      • 高达 128KB RAM（ECC 或奇偶校验）
      • 高达 64KB 共享 RAM
      • 2KB 处理器间通信 (IPC) 消息 RAM
    • 五个通用异步收发器 (UART)
    • 四个同步串行接口 (SSI)
      和一个串行外设接口 (SPI)
    • 两个内部集成电路 (I2C)
    • 通用串行总线如影随形 (USB-OTG) + 物理层 (PHY)
    • 10/100 以太网 (ENET) 1588 介质独立接口 (MII)
    • 两个控制器局域网 (D_CAN) 模块（引脚可引导）
    • 32 通道微直接内存访问 (µDMA)
    • 双重安全区域（每个区域 128 位密码）
    • 外设接口 (EPI)
    • 微循环冗余检验 (µCRC) 模块
    • 四个通用定时器
    • 两个看门狗定时器模块
    • 字节序：小端序
  • 计时
    • 片上晶振振荡器和外部时钟输入
    • 支持动态锁相环 (PLL) 比率变化
  • 1.2V 数字、1.8V 模拟、3.3V I/O 设计
  • 处理器间通信 (IPC)
    • 32 个握手通道
    • 四条通道生成 IPC 中断
    • 可用于通过 IPC 消息 RAM 协调数据传输
  • 多达 142 个独立可编程、复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
    • 无毛刺脉冲 I/O
  • 控制子系统 - TMS320C28x 32 位 CPU
    • 150MHz
    • C28x 内核硬件内置自检
    • 嵌入式存储器
      • 高达 512KB 闪存（纠错码 (ECC)）
      • 高达 36KB RAM（ECC 或奇偶校验）
      • 高达 64KB 共享 RAM
      • 2KB 处理器间通信 (IPC) 消息 RAM
    • IEEE-754 单精度浮点单元 (FPU)
    • Viterbi，复杂数学运算，循环冗余校验 (CRC) 单元 (VCU)
    • 串行通信接口 (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6 通道直接内存访问(DMA)
    • 12 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
      • 24 个输出（16 个为高分辨率）
    • 6 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块
    • 3 个 32 位增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
    • 多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • EPI
    • 一个安全区域（128 位密码）
    • 三个 32 位定时器
    • 字节序：小端序
  • 模拟子系统
    • 双 12 位模数转换器 (ADC)
    • 高达 2.88MSPS
    • 高达 24 个通道
    • 四个采样与保持 (S/H) 电路
    • 多达六个具有 10 位数模转换器 (DAC) 的比较器
  • 封装
    • 289 焊球 ZWT 全新细间距球栅阵列 (nFBGA)
  • 温度选项：
    • T：-40ºC 至 105ºC（结温）
    • S：–40ºC 到 125ºC（结温）
    • Q：–40ºC 到 125ºC（自然通风）
      （针对汽车应用的 Q100 认证）

应用

  • 伺服驱动器
  • 高端交流逆变器
  • 工业用不间断电源 (UPS)
  • 太阳能逆变器
  • 电动车辆/混合动力电动车辆 (EV/HEV) 充电器
  • 电力线通信

All trademarks are the property of their respective owners.

Concerto 系列是一款多内核片上系统微控制器单元 (MCU)，此控制器具有独立的通信和实时控制子系统。F28M36x 系列器件是 Concerto 产品的第二系列产品。

通信子系统基于符合行业标准的 32 位 ARM Cortex-M3 CPU，并且 具备 多种通信外设（包括以太网 1588、带有 PHY 的 USB OTG、控制器局域网 (CAN)、UART、SSI、I2C）以及一个外部接口。

实时控制子系统基于行业领先的 TI 专有 32 位 C28x 浮点 CPU，并且 具备 最为灵活而又高度精确的控制外设，其中包括具有故障保护功能的 ePWM、编码器和捕捉单元 - 全部由 TI 的 TMS320C2000 Piccolo和 Delfino系列产品来执行。此外，C28-CPU 已得到增强，新增 VCU 指令加速器，能够实现高效的 Viterbi、复杂算术运算、16 位快速傅里叶变换 (FFT) 以及循环冗余校验 (CRC) 算法。

共享一个高速模拟子系统和补充 RAM 内存，还有片上电压稳压和冗余计时电路。安全考虑还包括纠错码 (ECC)，奇偶校验和代码安全内存，以及辅助系统级工业安全认证的文档。

Concerto 系列是一款多内核片上系统微控制器单元 (MCU)，此控制器具有独立的通信和实时控制子系统。F28M36x 系列器件是 Concerto 产品的第二系列产品。

通信子系统基于符合行业标准的 32 位 ARM Cortex-M3 CPU，并且 具备 多种通信外设（包括以太网 1588、带有 PHY 的 USB OTG、控制器局域网 (CAN)、UART、SSI、I2C）以及一个外部接口。

实时控制子系统基于行业领先的 TI 专有 32 位 C28x 浮点 CPU，并且 具备 最为灵活而又高度精确的控制外设，其中包括具有故障保护功能的 ePWM、编码器和捕捉单元 - 全部由 TI 的 TMS320C2000 Piccolo和 Delfino系列产品来执行。此外，C28-CPU 已得到增强，新增 VCU 指令加速器，能够实现高效的 Viterbi、复杂算术运算、16 位快速傅里叶变换 (FFT) 以及循环冗余校验 (CRC) 算法。

共享一个高速模拟子系统和补充 RAM 内存，还有片上电压稳压和冗余计时电路。安全考虑还包括纠错码 (ECC)，奇偶校验和代码安全内存，以及辅助系统级工业安全认证的文档。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 F28M36x Concerto微控制器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.F) PDF | HTML 2016年 5月 30日
* 勘误表 F28M36x Concerto™ MCUs Silicon Errata (Rev. L) PDF | HTML 2020年 6月 23日
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用户指南 Fast Current Loop (C28x) Library 2018年 3月 6日
应用手册 Performance Analysis of Fast Current Loop (FCL) in Servo 2018年 3月 6日
用户指南 TMS320F28M35x and TMS320F28M36x Flash API Reference Guide (v1.53) (Rev. B) 2018年 1月 16日
用户指南 TI-RTOS 2.20 User's Guide (Rev. M) 2016年 6月 17日
应用手册 Calculator for CAN Bit Timing Parameters PDF | HTML 2016年 3月 22日
用户指南 TI-RTOS 2.16 User's Guide (Rev. L) 2016年 2月 22日
用户指南 C2000 常见问题解答 2015年 5月 26日
用户指南 TMS320C28x DSP CPU and Instruction Set (Rev. F) 2015年 4月 10日
应用手册 Calculating FIT for a Mission Profile 2015年 3月 24日
用户指南 TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. B) 2014年 1月 23日
应用手册 高压太阳能逆变器直流-交流转换套件 英语版 2013年 9月 16日
应用手册 TI基于Concerto双核MCU的PRIME电力线通信数据集中器方案 2013年 9月 5日
应用手册 光伏(PV) 逆变器设计，此设计使用太阳能学习套件 最新英语版本 (Rev.A) 2013年 5月 28日
用户指南 TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. A) 2008年 8月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMDSDOCK28M36 — H63C2 Concerto 实验板套件

德州仪器 (TI) 的 C2000 实验板套件是用于初期设备探索和测试的理想产品.Concerto H63C2 实验板套件具有可访问所有 controlCARD 信号、试验电路板区域、RS-232 和 JTAG 连接器的集线站。每个套件均包含一个 H63C2 controlCARD。controlCARD 是使用行业标准 DIMM 封装来提供低厚度单板控制器解决方案的完整板级模块。套件配有 Code Composer StudioTM IDE v5 和 USB 电缆。

安装 controlSUITE 后即可访问所有软件、说明文档和硬件文档。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
子卡

TMDSHSECDOCK — HSEC180 controlCARD 基板集线站

TMDSHSECDOCK 底板在基于 HSEC180 的兼容 controlCARD 上提供用于访问关键信号的接头引脚。该板上提供了可用于快速原型设计的试验电路板面积。通过 USB 线缆或 5V 桶形电源提供电路板电源。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
硬件编程工具

C2000-GANG — C2000 Gang 编程器

来自 Elprotronics, Inc. — C2000 Gang 编程器是一款 C2000 器件编程器，可同时对多达 8 个相同的 C2000 器件进行编程。C2000 Gang 编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 连接与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，让用户可以完全自定义流程。

C2000 Gang 编程器随附一块名为 Gang 分线板的扩展板，用于实现 C2000 Gang 编程器与多个目标器件之间的互连。随附 8 条电缆，用于通过 JTAG 或 Spy-Bi-Wire 连接器将扩展板连接至 8 个目标器件。编程既可在连接 PC (...)

用户指南: PDF
下载
接口适配器

TMDSADAP180TO100 — 180 至 100 引脚 DIMM 适配器

TMDSADAP180TO100 适配器允许 180 引脚 C2000 控制卡和现有 100 引脚基于 DIMM 的评估工具结合使用。
TI.com 上无现货
固件

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件

SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点：一站式网络安全解决方案，兼容多个芯片系列，具备行业领先的性能，已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署，累计部署量超过 300 万台。
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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固件

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件

Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法，能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化，利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。 


Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括：

  • SP 800-208：LMS 和 XMSS
  • FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER 
  • FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium 
  • FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+ 

技术亮点 

  • (...)
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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仿真模型

F28M35x RFP IBIS Model

SPRM557.ZIP (288 KB) - IBIS Model
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仿真模型

F28M36x ZWT BSDL Model (Rev. A)

SPRM599A.ZIP (6 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

F28M36x ZWT IBIS Model

SPRM628.ZIP (358 KB) - IBIS Model
下载
设计工具

C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI C2000 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 C2000 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

“应用”类：

  1. 培训/研讨会
  2. 建模工具
  3. 电机控制
  4. 数字电源
  5. 软件栈
  6. 功能安全
  7. 信息安全
  8. 硬件服务
  9. 软件服务
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (ZWT) 289 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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