产品详细信息

DSP 1 C55x DSP MHz (Max) 75, 200 CPU 16-bit Operating system DSP/BIOS, VLX Rating Catalog Operating temperature range (C) -10 to 70, -40 to 85
DSP 1 C55x DSP MHz (Max) 75, 200 CPU 16-bit Operating system DSP/BIOS, VLX Rating Catalog Operating temperature range (C) -10 to 70, -40 to 85
NFBGA (ZCH) 196 100 mm² 10 x 10
  • 内核:
    • 高性能、低功耗 TMS320C55x 定点数字信号处理器
      • 13.33ns 至 5ns 指令周期时间
      • 75MHz 至 200MHz 时钟速率
      • 每个周期执行一条或两条指令
      • 两个乘积累积单元(每秒高达 4.5 亿次乘积累积运算 [MMACS])
      • 两个算术和逻辑单元 (ALU)
      • 三个内部数据或操作数读取总线和两个写入总线
      • 与 C55x 器件软件兼容
      • 提供工业温度器件
    • 320KB 零等待状态片上 RAM:
      • 64KB 双访问 RAM (DARAM),
        8 块 4K x 16 位
      • 256KB 单访问 RAM (SARAM),
        32 块 4K x 16 位
    • 128KB 零等待状态片上 ROM
      (4 块 16K x 16 位)
    • 紧密耦合快速傅里叶变换 (FFT) 硬件加速器
  • 外设:
    • 一个带有 16 位复用地址或数据总线的通用主机端口接口 (UHPI)
    • 具有三芯片选择的主控和受控多通道串行端口接口 (McSPI)
    • 主控和受控多通道经缓冲串行端口接口 (McBSP)
    • 与下列器件有无缝接口连接的 16 位和 8 位外部存储器接口 (EMIF)
      • 8 位或 16 位 NAND 闪存,1 位或 4 位纠错码 (ECC)
      • 8 位和 16 位 NOR 闪存
      • 异步静态 RAM (SRAM)
      • SDRAM 或 mSDRAM(1.8,2.75 和 3.3 V)
    • 3.84375M x 16 位最大可寻址外部存储器空间(SDRAM 或 mSDRAM)
    • 通用异步收发器 (UART)
    • 带有集成型 2.0 高速物理层 (PHY) 的器件 USB 端口,支持:
      • USB 2.0 全速和高速器件
    • 直接存储器存取 (DMA) 控制器
      • 四个 DMA,各配有四条通道
    • 三个 32 位通用 (GP) 定时器
      • 一个可被选为安全装置或 GP
      • 计时选项,包括外部通用 I/O (GPIO) 时钟输入
    • 两个多媒体卡和安全数字(eMMC,MMC 和 SD)接口
    • 具有四芯片选择的串行端口接口 (SPI)
    • 主控和受控内部集成电路(I2C 总线)
    • 三个用于数据传输的内部集成电路 (IC) 声音(I2S 总线)模块
    • 10 位 4 输入逐次逼近 (SAR) ADC
    • IEEE-1149.1 (JTAG)
      边界扫描兼容
    • 多达 26 个 GPIO 引脚(与其它功能多路复用)
  • 电源:
    • 四个内核隔离的电源域:模拟,RTC,CPU 和外设,以及 USB
    • 四个 I/O 隔离电源域:RTC I/O,EMIF I/O,USB PHY 和 DVDDIO
    • 1.05V 内核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O
    • 1.3V 内核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O
    • 1.4V 内核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O
  • 时钟:
    • 具有晶振输入、独立时钟域和电源的实时时钟 (RTC)
    • 软件可编程锁相环 (PLL) 时钟发生器
  • 引导加载程序:
    • 片上 ROM 引导加载程序
      • 每个外设均支持不加密启动
  • 封装:
    • 196 端子无铅塑料 BGA(球栅阵列)封装(后缀 ZCH),0.65mm 间距

应用

  • 数字双向无线电
  • 低功耗分析应用(例如:语音识别、视觉传感和指纹识别)
  • 语音应用(例如:录音机、免提套件和语音增强子系统)
  • 音频器件(例如:回声抵消耳机和免提电话或者无线耳机和麦克风)
  • 便携式医疗设备

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • 内核:
    • 高性能、低功耗 TMS320C55x 定点数字信号处理器
      • 13.33ns 至 5ns 指令周期时间
      • 75MHz 至 200MHz 时钟速率
      • 每个周期执行一条或两条指令
      • 两个乘积累积单元(每秒高达 4.5 亿次乘积累积运算 [MMACS])
      • 两个算术和逻辑单元 (ALU)
      • 三个内部数据或操作数读取总线和两个写入总线
      • 与 C55x 器件软件兼容
      • 提供工业温度器件
    • 320KB 零等待状态片上 RAM:
      • 64KB 双访问 RAM (DARAM),
        8 块 4K x 16 位
      • 256KB 单访问 RAM (SARAM),
        32 块 4K x 16 位
    • 128KB 零等待状态片上 ROM
      (4 块 16K x 16 位)
    • 紧密耦合快速傅里叶变换 (FFT) 硬件加速器
  • 外设:
    • 一个带有 16 位复用地址或数据总线的通用主机端口接口 (UHPI)
    • 具有三芯片选择的主控和受控多通道串行端口接口 (McSPI)
    • 主控和受控多通道经缓冲串行端口接口 (McBSP)
    • 与下列器件有无缝接口连接的 16 位和 8 位外部存储器接口 (EMIF)
      • 8 位或 16 位 NAND 闪存,1 位或 4 位纠错码 (ECC)
      • 8 位和 16 位 NOR 闪存
      • 异步静态 RAM (SRAM)
      • SDRAM 或 mSDRAM(1.8,2.75 和 3.3 V)
    • 3.84375M x 16 位最大可寻址外部存储器空间(SDRAM 或 mSDRAM)
    • 通用异步收发器 (UART)
    • 带有集成型 2.0 高速物理层 (PHY) 的器件 USB 端口,支持:
      • USB 2.0 全速和高速器件
    • 直接存储器存取 (DMA) 控制器
      • 四个 DMA,各配有四条通道
    • 三个 32 位通用 (GP) 定时器
      • 一个可被选为安全装置或 GP
      • 计时选项,包括外部通用 I/O (GPIO) 时钟输入
    • 两个多媒体卡和安全数字(eMMC,MMC 和 SD)接口
    • 具有四芯片选择的串行端口接口 (SPI)
    • 主控和受控内部集成电路(I2C 总线)
    • 三个用于数据传输的内部集成电路 (IC) 声音(I2S 总线)模块
    • 10 位 4 输入逐次逼近 (SAR) ADC
    • IEEE-1149.1 (JTAG)
      边界扫描兼容
    • 多达 26 个 GPIO 引脚(与其它功能多路复用)
  • 电源:
    • 四个内核隔离的电源域:模拟,RTC,CPU 和外设,以及 USB
    • 四个 I/O 隔离电源域:RTC I/O,EMIF I/O,USB PHY 和 DVDDIO
    • 1.05V 内核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O
    • 1.3V 内核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O
    • 1.4V 内核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O
  • 时钟:
    • 具有晶振输入、独立时钟域和电源的实时时钟 (RTC)
    • 软件可编程锁相环 (PLL) 时钟发生器
  • 引导加载程序:
    • 片上 ROM 引导加载程序
      • 每个外设均支持不加密启动
  • 封装:
    • 196 端子无铅塑料 BGA(球栅阵列)封装(后缀 ZCH),0.65mm 间距

应用

  • 数字双向无线电
  • 低功耗分析应用(例如:语音识别、视觉传感和指纹识别)
  • 语音应用(例如:录音机、免提套件和语音增强子系统)
  • 音频器件(例如:回声抵消耳机和免提电话或者无线耳机和麦克风)
  • 便携式医疗设备

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此器件是 TI C5000 定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一,专用于低运行和待机功耗应用。

此器件基于 TMS320C55x DSP 生成 CPU 处理器内核。 C55x DSP 架构通过增加的并行性和重视节能来实现高性能和低功耗。 CPU 支持一个内部总线结构,此结构包含一条程序总线,一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线,两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。 这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。 此器件还包含四个 DMA 控制器,每个控制器具有 4 条通道,可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。 每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输,此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。

C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元,每个单元在一个单周期内能够进行 17 位乘以 17 位乘法以及 32 位加法。 一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。 ALU 的使用受指令集控制,从而提供优化并行运行和功耗的能力。 C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进行管理。

C55x CPU 支持一个可变字节宽度指令集以改进代码密度。 指令单元 (IU) 执行从内部或外部存储器中的 32 位程序取指令并且进行针对程序单元 (PU) 的指令排队。 PU 对指令进行解码,将任务指向地址单元和数据单元资源,并管理受到完全保护的管线。 跳转预测功能避免了条件指令执行时的管线冲刷。

GPIO 功能与 10 位 SAR ADC 一起为状态、中断以及用于键盘和媒体接口的位 I/O 提供足够的引脚。

通过以下器件为串行媒体提供支持:两个多媒体卡和安全数字(MMC 和 SD)外设、三个内部 IC 声音(I2S 总线)模块、一个具有四芯片选择的串行端口接口 (SPI)、一个具有三芯片选择主控和受控多通道经缓冲串行端口接口 (McSPI)、一个多通道串行端口 (McBSP)、一个 I2C 多主控和受控接口以及一个通用异步收发器 (UART) 接口

该器件的外设集包括一个外部存储器接口 (EMIF),此接口提供到异步存储器的无缝访问,例如 EPROM,NOR,NAND 和 SRAM,以及高速、高密度存储器,例如同步 DRAM (SDRAM) 和移动 SDRAM (mSDRAM)。

其它外设包括:一个可配置 16 位通用主机端口接口 (UHPI)、一条仅支持器件模式的高速通用串行总线 (USB2.0)、一个实时时钟 (RTC)、三个通用定时器(其中一个可配置为看门狗定时器)和一个模拟锁相环 (APLL) 时钟发生器。

器件还包含一个紧密耦合 FFT 硬件加速器 - 支持 8 至 1024 点(2 的次幂)实值和复值 FFT,三个集成低压降稳压器 (LDO) - 为器件的各部分供电(需要外部电源的 CVDDRTC 除外):ANA_LDO 为 SAR 和电源管理电路 (VDDA_ANA) 提供 1.3V 电压,DSP_LDO 为 DSP 内核 (CVDD)(一旦检测到工作频率范围,便可由软件实时进行选择)提供 1.3V 或 1.05V 电压,USB_LDO 为 USB 内核数字电路 (USB_VDD1P3) 和 PHY 电路 (USB_VDDA1P3) 提供 1.3V 电压。

此器件由业界备受赞誉的 eXpressDSP、 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)、 DSP/BIOS、德州仪器 (TI) 的算法标准和一个大型第三方网络提供支持。 Code Composer Studio IDE 提供的代码生成工具包括一个 C 语言编译器和连接器、 RTDX、XDS100、 XDS510、 XDS560 仿真器件驱动程序和评估模块。 此器件也受 C55x DSP 库以及芯片支持库的支持,此库特有超过 50 个基础软件内核(FIR 滤波器、IIR 滤波器、FFT 和多种数学函数)。

此器件是 TI C5000 定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一,专用于低运行和待机功耗应用。

此器件基于 TMS320C55x DSP 生成 CPU 处理器内核。 C55x DSP 架构通过增加的并行性和重视节能来实现高性能和低功耗。 CPU 支持一个内部总线结构,此结构包含一条程序总线,一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线,两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。 这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。 此器件还包含四个 DMA 控制器,每个控制器具有 4 条通道,可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。 每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输,此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。

C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元,每个单元在一个单周期内能够进行 17 位乘以 17 位乘法以及 32 位加法。 一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。 ALU 的使用受指令集控制,从而提供优化并行运行和功耗的能力。 C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进行管理。

C55x CPU 支持一个可变字节宽度指令集以改进代码密度。 指令单元 (IU) 执行从内部或外部存储器中的 32 位程序取指令并且进行针对程序单元 (PU) 的指令排队。 PU 对指令进行解码,将任务指向地址单元和数据单元资源,并管理受到完全保护的管线。 跳转预测功能避免了条件指令执行时的管线冲刷。

GPIO 功能与 10 位 SAR ADC 一起为状态、中断以及用于键盘和媒体接口的位 I/O 提供足够的引脚。

通过以下器件为串行媒体提供支持:两个多媒体卡和安全数字(MMC 和 SD)外设、三个内部 IC 声音(I2S 总线)模块、一个具有四芯片选择的串行端口接口 (SPI)、一个具有三芯片选择主控和受控多通道经缓冲串行端口接口 (McSPI)、一个多通道串行端口 (McBSP)、一个 I2C 多主控和受控接口以及一个通用异步收发器 (UART) 接口

该器件的外设集包括一个外部存储器接口 (EMIF),此接口提供到异步存储器的无缝访问,例如 EPROM,NOR,NAND 和 SRAM,以及高速、高密度存储器,例如同步 DRAM (SDRAM) 和移动 SDRAM (mSDRAM)。

其它外设包括:一个可配置 16 位通用主机端口接口 (UHPI)、一条仅支持器件模式的高速通用串行总线 (USB2.0)、一个实时时钟 (RTC)、三个通用定时器(其中一个可配置为看门狗定时器)和一个模拟锁相环 (APLL) 时钟发生器。

器件还包含一个紧密耦合 FFT 硬件加速器 - 支持 8 至 1024 点(2 的次幂)实值和复值 FFT,三个集成低压降稳压器 (LDO) - 为器件的各部分供电(需要外部电源的 CVDDRTC 除外):ANA_LDO 为 SAR 和电源管理电路 (VDDA_ANA) 提供 1.3V 电压,DSP_LDO 为 DSP 内核 (CVDD)(一旦检测到工作频率范围,便可由软件实时进行选择)提供 1.3V 或 1.05V 电压,USB_LDO 为 USB 内核数字电路 (USB_VDD1P3) 和 PHY 电路 (USB_VDDA1P3) 提供 1.3V 电压。

此器件由业界备受赞誉的 eXpressDSP、 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)、 DSP/BIOS、德州仪器 (TI) 的算法标准和一个大型第三方网络提供支持。 Code Composer Studio IDE 提供的代码生成工具包括一个 C 语言编译器和连接器、 RTDX、XDS100、 XDS510、 XDS560 仿真器件驱动程序和评估模块。 此器件也受 C55x DSP 库以及芯片支持库的支持,此库特有超过 50 个基础软件内核(FIR 滤波器、IIR 滤波器、FFT 和多种数学函数)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TMS320C5517 定点数字信号处理器 数据表 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2014年 10月 10日
* 勘误表 TMS320C5517 Fixed-Point DSP Silicon Errata (Rev. B) 2017年 9月 7日
* 用户指南 TMS320C5517 Digital Signal Processor Technical Reference Manual (Rev. B) 2015年 10月 1日
应用手册 如何将 CCS 3.x 工程迁移至最新的 Code Composer Studio™ (CCS) (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 5月 19日
应用手册 Using the TMS320C5517 Bootloader (Rev. A) 2019年 11月 21日
应用手册 C55x CSL Audio Pre-Processing 2019年 6月 17日
技术文章 Bringing the next evolution of machine learning to the edge 2018年 11月 27日
技术文章 How quality assurance on the Processor SDK can improve software scalability 2018年 8月 22日
应用手册 TMS320C5502 to TMS320C5517 Hardware Migration Guide 2018年 7月 31日
应用手册 Int Sitara ARM Proc w/ DSP Pre-Processed Mic Array as an ALSA Dev Voice Rec Apps 2017年 6月 30日
白皮书 Voice as the user interface – a new era in speech processing white Paper 2017年 5月 9日
应用手册 MEMS Microphone Direct PDM Input via I2S to a C5515 EVM With Software Decimation 2016年 9月 22日
应用手册 Usage Guidelines for C55x On-Chip Low Dropout Regulators (LDOs) 2016年 7月 26日
技术文章 Clove: Low-Power video solutions based on Sitara™ AM57x processors 2016年 7月 21日
应用手册 Instructions to Benchmark C55 DSP Library 2016年 4月 1日
技术文章 TI's new DSP Benchmark Site 2016年 2月 8日
应用手册 C5000 DSP-Based Low-Power System Design 2015年 11月 30日
应用手册 AM335x Android Startup Guide 2015年 10月 6日
应用手册 Estimating Power Consumption on the TMS320C5517 2014年 4月 2日
应用手册 Migrating from TMS320C5515 to 5525 2014年 4月 2日
应用手册 Validating High- and Full-Speed USB on TMS320C5517 2014年 4月 2日
用户指南 TMS320C55x Assembly Language Tools User's Guide (Rev. I) 2011年 11月 9日
用户指南 TMS320C55x Optimizing C/C++ Compiler User's Guide (Rev. G) 2011年 11月 9日
用户指南 TMS320C55x 3.0 DSP Algebraic Instruction Set Reference Guide (Rev. E) 2009年 6月 24日
用户指南 TMS320C55x 3.0 DSP Mnemonic Instruction Set Reference Guide (Rev. E) 2009年 6月 24日
用户指南 TMS320C55x DSP CPU Reference Guide, Version 3.0 (Rev. E) 2009年 6月 17日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

TMDSEVM5517 — C5517 评估模块 (EVM)

The TMDSEVM5517is a general purpose evaluation module which includes all the hardware and software needed to evaluate the C5517 DSP. The C5517 DSP is a highly integrated solution offered in a simple package to reduce cost and development time. This solution provides nearly doubles the performance of (...)

现货
数量限制: 1
调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

现货
数量限制: 3
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

现货
数量限制: 1
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

现货
数量限制: 1
驱动程序或库

SPRC133 — TMS320C55x 芯片支持库 (CSL) – 标准和低功耗

C55x 芯片支持库 (CSL) 提供一个应用程序编程接口 (API),用于配置和控制 DSP 片上外设以实现易用性、各种 C55x 器件间的兼容性以及硬件抽象。CSL 将通过标准化和可移植性来缩短开发时间。
  • C55x CSL (SPRC133):特性部分列出的功能是专为 TMS320C55x DSP(包括 C5501、C5502、C5509、C5509A 和 C5510、C5510A)设计的。
  • C55x CSL - 低功耗:特性部分列出的功能专为 TMS320C55x 低功耗 DSP(包括 C5504/05、C5514/15/17 和 C5535/45 器件)而设计。

特性

模块
名称
C55x CSL - SPRC133
外设说明
模块
名称
C55x CSL - 低功耗 CSL
外设说明
ADC 模数转换器 SAR 10 位 SAR ADC
ICACHE 指令缓存    
DAT 器件相关
数据复制/填充
DAT 数据复制/填充模块
基于 DMA C5505
DMA 直接存储器存取 DMA 直接存储器存取
IRQ 中断控制器 INTC 中断控制器
EMIF 外部存储器接口 NAND NAND 闪存
GPIO 通用 I/O GPIO 通用 I/O
GPT 32 位通用计时器 GPT 32 位通用计时器
主机端口接口 (HPI) 主机端口接口    
I2C I2C (...)
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

软件编解码器

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 自适应数字技术 DSP VOIP、语音和音频编解码器

Adaptive Digital 是音质增强算法的开发公司,提供可与 TI DSP 配合使用的一流声学回声消除软件。Adaptive Digital 在算法开发、实施、优化和配置调优方面具有丰富的经验。他们提供适用于语音技术、音质软件、回声消除、会议软件、语音压缩算法的解决方案和即用型解决方案。

如需了解有关 Adaptive Digital 的更多信息,请访问 https://www.adaptivedigital.com
由 Adaptive Digital Technologies, Inc. 提供
软件编解码器

ALGOT-3P-DSPVOIPCODECS — Algotron C5000 DSP 电信和音频编解码器

Algotron 提供适用于电信和音频的 C5000 DSP 软件模块。示例包括:适用于 DTMF 和来电显示的现代数据泵、语音编码器、信号生成器和检测器。所有模块均采用简单灵活且支持完全重入的接口。所有模块均附带用户指南、示例应用和测试报告(如果适用)。可提供集成咨询。

如需了解有关 Algotron 的更多信息,请访问 http://www.algotron.com/audio/audio_sum.htm

由 Algotron 提供
软件编解码器

COUTH-3P-DSPVOIPCODECS — CouthIT DSP VoIP、语音和音频编解码器

自 1999 年以来,CouthIT 一直帮助客户将其理念转换成强大可靠的实时软件解决方案。CouthIT 许可在 VoIP 以及语音和音频编解码器领域内使用预先构建且高度优化的专用软件模块,并为多媒体应用提供软件优化和定制服务。我们的目标客户是寻求 DSP 平台(包括 TI C5000™ DSP)上嵌入式软件模块支持的 OEM 和 ODM。

(...)
由 Couth Infotech Pvt. Ltd. 提供
软件编解码器

DSPI-3P-DSPVOIPCODECS — DSP 创新:DSP VoIP 编解码器

DSP Innovations 是 C5000TM DSP 软件和工程服务的供应商。DSPINI 提供的专有和标准声码器具有优异的特性,工作速率为 300bps 至 64kbps,适用于以下领域:保密语音、软件定义的无线电、无线、VoIP、语音存储等。DSPINI 的团队凭借在数学密集算法和软件方面的深厚背景,可为每位客户提供最有利的解决方案。

如需了解有关 DSP Innovations 的更多信息,请访问:http://dspini.com

由 DSP Innovations 提供
软件编解码器

SCORP-3P-DSPAUDIOCODECS — Spirit DSP 音频和语音编解码器

自 1992 年成立以来,SPIRIT 已经成为一流语音、音频和数据通信软件产品领域的全球品牌,并因创新而闻名。SPIRIT 是一家技术型公司,将在智能电信运营商级解决方案领域的丰富经验应用于通过分组网络((IP、3G、Wi-Fi/WiMAX、LTE))进行语音和视频传输。遍布 80 多个国家的 1 亿多嵌入式语音通道均以 SPIRIT 的技术为基础。

如需了解有关 SPIRIT 的更多信息,请访问 https://www.spiritdsp.com
由 Spirit DSP 提供
软件编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发,VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com
由 VOCAL Technologies, Ltd. 提供
仿真模型

C5517 ZCH BSDL Model

SPRM631.ZIP (5 KB) - BSDL Model
仿真模型

C5517 ZCH IBIS Model

SPRM632.ZIP (902 KB) - IBIS Model
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
参考设计

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外,在噪声环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入,通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
参考设计

TIDEP-0077 — 适用于基于语音的应用的音频预处理系统参考设计

This reference design uses multiple microphones, a beamforming algorithm, and other processes to extract clear speech and audio amidst noise and other clutter.  The rapid increase in applications that are used in noise-prone environments for voice activated digital assistants creates (...)
参考设计

TIDEP-0083 — 可通过云连接到 IBM Watson 的语音触发和处理参考设计

该参考设计使单个平台能够演示端到端语音采集、识别和处理功能。它通过加入与感觉关键字识别软件和 IBM Watson 云服务的预先集成,进一步缩短了应用开发时间。该设计还具有一个灵活的麦克风平台,可基于目标应用噪声环境进行配置。
封装 引脚 下载
NFBGA (ZCH) 196 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

视频