产品详细信息

Arm CPU 4 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1250, 1400 Co-processor(s) C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 10Gb Switch, 8-Port 1Gb Switch PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Device identity Rating Catalog Operating temperature range (C) 0 to 85, -40 to 100
Arm CPU 4 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1250, 1400 Co-processor(s) C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 10Gb Switch, 8-Port 1Gb Switch PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Device identity Rating Catalog Operating temperature range (C) 0 to 85, -40 to 100
  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核,处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与 MSMC(多核共享存储器控制器)相连接,可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎,可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口,以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器,支持
      • 双通道(每个控制器)
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口,在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道,每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围:
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围:
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核,处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与 MSMC(多核共享存储器控制器)相连接,可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎,可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口,以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器,支持
      • 双通道(每个控制器)
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口,在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道,每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围:
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围:
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段)

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66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核,可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台,可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac)、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机,该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中,可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平,在 1.2GHz 的工作频率下,每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算,并且可执行双精度和混合精度运算,同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算,C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令,主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核,确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期,以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中,除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存,每个内核还包含 512KB 的专用存储器,该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC),可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3(72 位,支持 ECC)外部存储器接口 (EMIF),用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具,其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境,该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核,可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台,可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac)、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机,该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中,可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平,在 1.2GHz 的工作频率下,每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算,并且可执行双精度和混合精度运算,同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算,C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令,主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核,确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期,以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中,除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存,每个内核还包含 512KB 的专用存储器,该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC),可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3(72 位,支持 ECC)外部存储器接口 (EMIF),用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具,其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境,该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 66AK2E0x 多核DSP+ARM KeyStone II 片上系统(SoC) 数据表 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2015年 4月 8日
* 勘误表 66AK2E05/02 KeyStone SoC Silicon Errata (Silicon Rev 1.0) (Rev. B) 2015年 8月 20日
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用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. T) 2017年 9月 30日
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用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.3.0.STS User's Guide (Rev. P) 2017年 6月 21日
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设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

EINFO-3P-SOM-EVM — eInfochips 模块上系统和 EVM

eInfochips is a product engineering and design services company with over 20 years of experience, 500+ product developments, and over 40M deployments in 140 countries, across the world. The company has delivered turnkey technology solutions for many Fortune 500 companies, across multiple verticals (...)

由 eInfochips 提供
调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

现货
数量限制: 3
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

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调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

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开发工具套件

EVMK2EX — K2E 开发板

EVMK2EX 是一款全功能的开发工具,适用于基于 66AK2Exx 和 AM5K2Exx KeyStone II 的 SoC。该双宽度 AMC 外形评估板采用了带有一个 C66x DSP 的单路 66AK2E05 四核 ARM Cortex-A15 处理器,使用它可以着手开发适用于当今工业、任务关键型和网络应用的通用嵌入式计算系统。

套件附带的综合软件包括 Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、具有针对 ARM 内核的 Linux 支持和针对 DSP 内核的 SYS/BIOS RTOS 支持的 TI 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库、网络开发套件和开包即用演示软件。

可靠的板载连接选项包括双 10/100/1000 以太网端口、USB miniB 上的 UART 以及 PCIe 和 170 引脚 B+ 型 AMC 接口上的 SATA。包括 DDR3、NAND 和 NOR 闪存在内的大量板载内存为开发人员提供了更多的灵活性。该评估板还支持板载 (XDS200) 或外部仿真。

其他接口(包括 1Gb 和 10Gb 以太网、超链接、PCIe 和 SATA)都可以通过使用 Mistral 解决方案的两个外接卡进行访问。

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软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK — 用于 C66x、C647x、C645x 处理器的 SYS/BIOS 和 Linux 多核软件开发套件 (MCSDK)

我们的多核软件开发套件 (MCSDK) 提供高度优化的平台专用基础驱动程序包,可在 TI C64x+™ 和 C66x 多核器件(包括 TMS320C667x、TMS320C647x 及 TMS320C645x 处理器)上进行开发。MCSDK 使开发人员能够对评估平台的硬件和软件功能进行评估,以快速开发多核应用。

 

MCSDK 可使应用在一个平台上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux。独立的内核可作为控制面板指定至操作 Linux 应用,其他内核可同时指定高性能信号处理操作。此异构配置可提供灵活性,可供软件开发人员在 TI 的多核 DSP 上实施全套解决方案。

其它信息: 

TI 多核处理器概述 

BIOS 论坛

Linux 论坛

软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-K2E — 适用于 66AK2Ex 处理器的处理器 SDK - 支持 Linux 和 TI-RTOS

 

处理器 SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

处理器 SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点:

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
  • 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统

RTOS 亮点:

  • TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
  • 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
  • 经过优化的 C66x 算法库
  • 基本的网络协议栈和协议
  • 引导加载程序和引导实用程序
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链


Linaro 工具链支持
Linaro 工具链包括强大的商用级工具,这些工具针对 Cortex-A 处理器进行了优化。此工具链得到了 TI 和整个 Linaro 社区的全力支持,包括来自 Linaro 内部工程师、成员公司开发者以及开源社区的其他人员的支持。此最新版处理器 SDK 中包含 Linaro 工具、软件和测试过程。

Yocto Project™ 支持
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软件开发套件 (SDK)

S2MEDDUS — 医疗成像软件工具套件 (STK)

用于医疗诊断超声波系统的 TI 嵌入式处理器软件工具套件 (STK-MED) 是针对 TI C64x+ 构架进行优化的多种超声波算法的集合。这些算法展示了超声波处理功能如何利用 C64x+ 构架来实现高性能和低功耗。该 STK-MED 的目标是通过提供优化的常用处理块实施来加快客户开发医疗诊断超声波系统的速度。您可以轻松扩展或修改包含在 STK-MED 中的源码,以便开发定制的差异化模块。

用于医疗成像的 TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK-MI) 是使用 STK-MED 进行评估和开发的理想平台。该 DSK-MI 是低成本开发平台,旨在加快基于 TI TMS320C64x+™ DSP 系列的医疗成像的开发速度。该 DSK-MI 现采用业界性能最高的运行速度高达 1.2GHz 的单核 DSP。

评估版本的 STK-MED 专为开发人员提供 90 天免费评估 STK-MED 的机会。该版本包括目标形式的软件模块和少部分源码形式的模块。

代码示例或演示

DEMOVIDEO-MULTICORE — 用于多核软件开发套件 (MCSDK) 的多核视频基础设施演示

本多核视频基础设施演示套件可提供高度优化的平台和视频软件组件,可用于在 C66x 多核设备上开发实时视频应用。多核视频基础设施演示使开发人员能够评估性能并加快应用的开发速度。

单击上面的“获得软件”按钮可获得更多文档。

驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS 下载站点
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证,支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

其他信息

开始使用

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软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供,附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试,可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下,我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD IBIS Model

SPRM611.ZIP (2180 KB) - IBIS Model
仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD BSDL Model

SPRM612.ZIP (28 KB) - BSDL Model
仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD Thermal Model

SPRM613.ZIP (5 KB) - Thermal Model
仿真模型

66AK2E05 and 66AK2E02 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM652A.ZIP (143 KB) - Power Model
仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI Model
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
参考设计

TIDEP0042 — 采用 TPS544C25 和 PMBus 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计

K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。该设计提供了使用软件和 TPS544C25 的 PMBus 接口来生成正确电压的方法。可在 XEVMK2EX 上实施该电路。
参考设计

TIDEP0041 — 采用 TPS544C25 和 LM10011 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计

K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。此设计提供在无需使用任何软件的情况下生成正确电压的方法。该电路当前在 XEVMK2EX 上实施。
参考设计

TIDEP0031 — 采用 UCD9090 实现 K2E 的电源排序

K2E 器件需要按照适当顺序对电源进行定序。此设计展示了使用 UCD9090 为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM+DSP 和纯 ARM 多核处理器进行电源定序的情况。UCD9090 是一款 10 电压轨 PMBus/I2C 可寻址电源序列发生器和监视器。UCD9090 可以提供电源的序列和时序。此设计显示了特定于 K2E EVM 平台的电源定序实施。
参考设计

TIDEP0026 — K2E 时钟生成参考设计

不应使用单个时钟源来驱动高性能处理器器件(例如基于 ARM Cortex-A15 的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 多核处理器)的多个时钟输入,因为过度的负载、反射和噪声会对性能产生不利影响。使用差动时钟树来取代单个时钟源即可避免上述问题。此设计展示了使用差动时钟树为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM A15 + DSP 和纯 ARM 多核处理器生成时钟的情况。此设计还展示了可生成 SoC 内核和接口所需的所有时钟的完整时钟树。
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(ABD) 1089 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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