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基于 Arm 的处理器

66AK2E05

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高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关

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66AK2E05

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Arm CPU 4 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1250, 1400 Coprocessors C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 10Gb switch, 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptography, Device identity, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100, 0 to 85
Arm CPU 4 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1250, 1400 Coprocessors C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 10Gb switch, 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptography, Device identity, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100, 0 to 85
FCBGA (ABD) 1089 729 mm² 27 x 27
  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
      • 双通道（每个控制器）
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段）

All trademarks are the property of their respective owners.

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
      • 双通道（每个控制器）
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段）

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66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核，可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算，并且可执行双精度和混合精度运算，同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算，C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核，确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期，以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中，除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存，每个内核还包含 512KB 的专用存储器，该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 (EMIF)，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核，可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算，并且可执行双精度和混合精度运算，同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算，C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核，确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期，以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中，除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存，每个内核还包含 512KB 的专用存储器，该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 (EMIF)，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。
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* 勘误表 66AK2E05/02 KeyStone SoC Silicon Errata (Silicon Rev 1.0) (Rev. B) 2015年 8月 20日
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调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。与低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之间实现了平衡；并在单个仓体中支持广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 (...)

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调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

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调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

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开发套件

EVMK2EX — K2E 开发板

EVMK2EX 是一款全功能的开发工具，适用于基于 66AK2Exx 和 AM5K2Exx KeyStone II 的 SoC。该双宽度 AMC 外形评估板采用了带有一个 C66x DSP 的单路 66AK2E05 四核 ARM Cortex-A15 处理器，使用它可以着手开发适用于当今工业、任务关键型和网络应用的通用嵌入式计算系统。

套件附带的综合软件包括 Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、具有针对 ARM 内核的 Linux 支持和针对 DSP 内核的 SYS/BIOS RTOS 支持的 TI 多核软件开发套件 (...)

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软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — 支持 KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2E05 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关 66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE AM5K2E02 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 AM5K2E04 — Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A15
数字信号处理器 (DSP)
66AK2L06 — 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)
硬件开发
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2E — 适用于 K2E 的 Linux 处理器 SDK

 

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2E05 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关 AM5K2E02 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 AM5K2E04 — Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A15
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2E — 适用于 K2E 的 Linux-RT 处理器 SDK

 

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2E05 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关 AM5K2E02 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 AM5K2E04 — Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A15
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2E — 适用于 K2E 的 RTOS 处理器 SDK

 

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2E05 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关 AM5K2E02 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 AM5K2E04 — Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A15
下载选项
软件开发套件 (SDK)

S2MEDDUS — 医疗成像软件工具套件 (STK)

用于医疗诊断超声波系统的 TI 嵌入式处理器软件工具套件 (STK-MED) 是针对 TI C64x+ 构架进行优化的多种超声波算法的集合。这些算法展示了超声波处理功能如何利用 C64x+ 构架来实现高性能和低功耗。该 STK-MED 的目标是通过提供优化的常用处理块实施来加快客户开发医疗诊断超声波系统的速度。您可以轻松扩展或修改包含在 STK-MED 中的源码，以便开发定制的差异化模块。

用于医疗成像的 TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK-MI) 是使用 STK-MED 进行评估和开发的理想平台。该 DSK-MI 是低成本开发平台，旨在加快基于 TI TMS320C64x+™ (...)

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代码示例或演示

DEMOVIDEO-MULTICORE — 用于多核软件开发套件 (MCSDK) 的多核视频基础设施演示

本多核视频基础设施演示套件可提供高度优化的平台和视频软件组件，可用于在 C66x 多核设备上开发实时视频应用。多核视频基础设施演示使开发人员能够评估性能并加快应用的开发速度。

单击上面的“获得软件”按钮可获得更多文档。

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驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
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驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
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驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页，验证是否能提供支持。

产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
启动 下载选项
软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

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仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD IBIS Model

SPRM611.ZIP (2180 KB) - IBIS Model
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仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD BSDL Model

SPRM612.ZIP (28 KB) - BSDL Model
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仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD Thermal Model

SPRM613.ZIP (5 KB) - Thermal Model
下载
仿真模型

66AK2E05 and 66AK2E02 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM652A.ZIP (143 KB) - Power Model
下载
仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI Model
lock = 需要出口许可（1 分钟）
lock 下载
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — 基于 Arm® 的 MPU、基于 Arm 的 MCU 和 DSP 第三方搜索工具

TI 已与多家公司合作，提供各种使用 TI 处理器的软件、工具和 SOM，从而加快您的量产速度。下载此搜索工具，快速浏览我们的第三方解决方案，并寻找合适的第三方来满足您的需求。此处所列的软件、工具和模块由独立的第三方生产和管理，而非德州仪器 (TI)。

搜索工具按产品类型划分为以下类别：

  • 工具包括 IDE/编译器、调试和跟踪、仿真和建模软件以及闪存编程器。
  • 操作系统包括 TI 处理器支持的操作系统。
  • 应用软件是指应用特定的软件，包括在 TI 处理器上运行的中间件和库。
  • SoM 是模块上系统解决方案
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原理图

66AK2E05 66AK2E02 AM5K2E04 AM5K2E02 ABD OrCAD Symbols

SPRR197.ZIP (99 KB)
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参考设计

TIDEP0042 — 采用 TPS544C25 和 PMBus 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计

K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。该设计提供了使用软件和 TPS544C25 的 PMBus 接口来生成正确电压的方法。可在 XEVMK2EX 上实施该电路。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0041 — 采用 TPS544C25 和 LM10011 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计

K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。此设计提供在无需使用任何软件的情况下生成正确电压的方法。该电路当前在 XEVMK2EX 上实施。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0031 — 采用 UCD9090 实现 K2E 的电源排序

K2E 器件需要按照适当顺序对电源进行定序。此设计展示了使用 UCD9090 为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM+DSP 和纯 ARM 多核处理器进行电源定序的情况。UCD9090 是一款 10 电压轨 PMBus/I2C 可寻址电源序列发生器和监视器。UCD9090 可以提供电源的序列和时序。此设计显示了特定于 K2E EVM 平台的电源定序实施。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0026 — K2E 时钟生成参考设计

不应使用单个时钟源来驱动高性能处理器器件（例如基于 ARM Cortex-A15 的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 多核处理器）的多个时钟输入，因为过度的负载、反射和噪声会对性能产生不利影响。使用差动时钟树来取代单个时钟源即可避免上述问题。此设计展示了使用差动时钟树为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM A15 + DSP 和纯 ARM 多核处理器生成时钟的情况。此设计还展示了可生成 SoC 内核和接口所需的所有时钟的完整时钟树。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
FCBGA (ABD) 1089 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频