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产品详细信息

参数

DSP 1 C66x Operating systems Integrity, Linux, SYS/BIOS, VxWorks On-chip L2 cache/RAM 4096 KB (ARM Cluster), 512 KB (per C66x DSP core) Other on-chip memory 2048 KB DRAM DDR3, DDR3L Ethernet MAC 2-Port 10Gb Switch, 8-Port 1Gb Switch PCI/PCIe 4 PCIe Gen2 Serial I/O I2C, PCIe, SPI, UART, USB, Hyperlink SPI 3 I2C 3 USB 2 Arm MHz (Max.) 1250, 1400 Arm CPU 4 ARM Cortex-A15 UART (SCI) 2 Operating temperature range (C) 0 to 85, -40 to 100 Rating Catalog open-in-new 查找其它 C6000 DSP + Arm 处理器

特性

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核,处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与 MSMC(多核共享存储器控制器)相连接,可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎,可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口,以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器,支持
      • 双通道(每个控制器)
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口,在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道,每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围:
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围:
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段)

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描述

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核,可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台,可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac)、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机,该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中,可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平,在 1.2GHz 的工作频率下,每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算,并且可执行双精度和混合精度运算,同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算,C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令,主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核,确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期,以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中,除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存,每个内核还包含 512KB 的专用存储器,该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC),可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3(72 位,支持 ECC)外部存储器接口 (EMIF),用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具,其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境,该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 66AK2E0x 多核DSP+ARM KeyStone II 片上系统(SoC) 数据表 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2015年 4月 8日
* 勘误表 66AK2E05/02 KeyStone SoC Silicon Errata (Silicon Rev 1.0) 2015年 8月 20日
应用手册 How to Migrate Old CCS 3.x Projects to the Latest CCS 2020年 2月 6日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v19.6.0.STS User's Guide 2020年 2月 4日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v19.6.0.STS User's Guide 2020年 2月 4日
应用手册 Keystone Error Detection and Correction EDC ECC 2019年 8月 12日
应用手册 KeystoneII Boot Examples 2019年 6月 4日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide 2019年 6月 3日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide 2019年 6月 3日
应用手册 Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist 2019年 5月 17日
白皮书 Sitara Processor Security 2019年 5月 9日
应用手册 KeyStone II DDR3 interface bring-up 2019年 3月 7日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v18.9.0.STS User's Guide 2018年 11月 19日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.9.0.STS User's Guide 2018年 11月 19日
应用手册 DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices 2018年 1月 23日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.9.0.STS User's Guide 2018年 1月 16日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.9.0.STS User's Guide 2018年 1月 16日
白皮书 POWERLINK on TI Sitara Processors 2018年 1月 10日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide 2017年 9月 30日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.6.0.STS User's Guide 2017年 9月 30日
用户指南 USB 3.0 User Guide for KeyStone II Devices 2017年 8月 21日
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and ARM Application Processors 2017年 8月 14日
用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide 2017年 7月 26日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.3.0.STS User's Guide 2017年 6月 21日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.3.0.STS User's Guide 2017年 6月 21日
应用手册 Power Consumption Summary for K2E System-on-Chip (SoC) Device Family 2017年 6月 14日
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用户指南 ARM Assembly Language Tools v15.12.0.LTS User's Guide 2016年 4月 30日
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用户指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide 2015年 3月 27日
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用户指南 K2E/K2L Packet Accelerator (PA) User's Guide 2014年 8月 19日
用户指南 K2E/K2L Security Accelerator (SA) User's Guide 2014年 8月 19日
白皮书 Differentiating AM5K2E02 and AM5K2E04 SoCs from Alternate ARM® Cortex®-A15 Devic 2014年 8月 14日
用户指南 KeyStone II Network Coprocessor (NETCP) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014年 8月 13日
应用手册 Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014年 3月 24日
更多文献资料 The Case for 10G Ethernet in Embedded Processing 2013年 11月 13日
用户指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide 2013年 9月 30日
用户指南 Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013年 7月 26日
用户指南 ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices 2013年 7月 21日
用户指南 Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide 2013年 7月 15日
用户指南 C66x CorePac User's Guide 2013年 6月 28日
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide 2013年 6月 28日
用户指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide 2013年 5月 28日
用户指南 Gigabit Ethernet Switch Subsystem (10 GB) User Guide for KeyStone II Devices 2013年 2月 8日
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012年 11月 12日
更多文献资料 Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms 2012年 11月 9日
更多文献资料 Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms 2012年 11月 9日
用户指南 ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012年 10月 31日
应用手册 Multicore Programming Guide 2012年 8月 29日
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide 2012年 3月 30日
用户指南 Interrupt Controller (INTC) for KeyStone Devices User's Guide 2012年 3月 27日
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide 2012年 3月 22日
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) User's Guide for the C66x DSP 2011年 9月 2日
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide 2011年 5月 24日
白皮书 Middleware/Firmware design challenges due to dynamic raw NAND market 2011年 5月 19日
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用户指南 DRx52x Inter-Integrated Circuit (I2C) Reference Guide 2010年 11月 9日
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) User's Guide for the C66x DSP 2010年 11月 9日
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用户指南 TMS320C649x DSP Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) User’s Guide 2010年 11月 9日
用户指南 Telecom Serial Interface Port (TSIP) for the C66x DSP 2010年 11月 9日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
eInfochips 模块上系统和 EVM
由 eInfochips 提供
说明

eInfochips is a product engineering and design services company with over 20 years of experience, 500+ product developments, and over 40M deployments in 140 countries, across the world. The company has delivered turnkey technology solutions for many Fortune 500 companies, across multiple verticals (...)

开发套件 下载
K2E 开发板
EVMK2EX
document-generic 用户指南
$997.00
说明

EVMK2EX 是一款全功能的开发工具,适用于基于 66AK2Exx 和 AM5K2Exx KeyStone II 的 SoC。该双宽度 AMC 外形评估板采用了带有一个 C66x DSP 的单路 66AK2E05 四核 ARM Cortex-A15 处理器,使用它可以着手开发适用于当今工业、任务关键型和网络应用的通用嵌入式计算系统。

套件附带的综合软件包括 Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、具有针对 ARM 内核的 Linux 支持和针对 DSP 内核的 SYS/BIOS RTOS 支持的 TI 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库、网络开发套件和开包即用演示软件。

可靠的板载连接选项包括双 10/100/1000 以太网端口、USB miniB 上的 UART 以及 PCIe 和 170 引脚 B+ 型 AMC 接口上的 SATA。包括 DDR3、NAND 和 NOR 闪存在内的大量板载内存为开发人员提供了更多的灵活性。该评估板还支持板载 (XDS200) 或外部仿真。

其他接口(包括 1Gb 和 10Gb 以太网、超链接、PCIe 和 SATA)都可以通过使用 Mistral 解决方案的两个外接卡进行访问。

特性
EVMK2EX
示例应用 航空电子、嵌入式工业控制、嵌入式网络、工业路由和开关以及通用嵌入式计算系统
电路板尺寸 双宽度 PICMG ® AMC 外形(7.11 英寸 x 2.89 英寸)
DDR 内存 4GB ECC DDR3 1600 SO-DIMM
开发环境 DCode Composer StudioTM 版本 5 (CCS v5)
以太网 板载双 10/100/1000 SGMII 以太网
仿真 板载 XDS200,通过 MIPI 60 引脚连接器支持外部仿真
内存 4GB DDR3、512MB NAND 闪存、128MB NOR 闪存
更多信息 产品详细信息
电源选件 DC 砖型电源适配器 (12V/5A) 或 AMC 载体背板
处理器 1.25GHz 66AK2E05 四核 ARM Cortex A-15 + C66x DSP
USB 1 端口 USB 3.0、迷你 USB



正在寻求帮助?
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阅读 EVMK2E 快速入门指南 参考 EVMK2E 硬件安装指南或 MCSDK 入门指南 下载 EVMK2E 设计文件 访问 E2E 支持社区

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
用于 C66x、C647x、C645x 处理器的 SYS/BIOS 和 Linux 多核软件开发套件 (MCSDK)
BIOSLINUXMCSDK 我们的多核软件开发套件 (MCSDK) 提供高度优化的平台专用基础驱动程序包,可在 TI C64x+™ 和 C66x 多核器件(包括 TMS320C667x、TMS320C647x 及 TMS320C645x 处理器)上进行开发。MCSDK 使开发人员能够对评估平台的硬件和软件功能进行评估,以快速开发多核应用。

 

MCSDK 可使应用在一个平台上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux。独立的内核可作为控制面板指定至操作 Linux 应用,其他内核可同时指定高性能信号处理操作。此异构配置可提供灵活性,可供软件开发人员在 TI 的多核 DSP 上实施全套解决方案。

其它信息: 

TI 多核处理器概述 

BIOS 论坛

Linux 论坛

特性

BIOS 多核软件开发套件 (MCSDK)

可提供一种软件开发环境,使用 SYS/BIOS 6.0 API 在多核 DSP 上实施严苛、实时的信号处理应用。BIOS 多核软件开发套件 (MCSDK) 提供可用的 I/O 和内核通信驱动器。

  • 分组加速器/千兆以太网
  • 安全加速器(供货有限)
  • 网络开发套件
  • 串行 RapidIO(r)
  • PCIe
  • TSIP
  • 多核导航器
  • 超链接


请参阅数据手册,以获取专用外设的硬件支持。

 

Linux 多核软件开发套件 (MCSDK)

可提供一种软件开发环境,使用高级 Linux 2.6.3x API,以供开发和重复利用开放源码、基于社区的软件包来实施管理和控制功能。Linux MCSDK 还提供可用的 I/O 和可对内核(运行 SYS/BIOS 或 Linux )进行通信和控制的内核驱动器。

  • 分组加速器/千兆以太网
  • 安全加速器(供货有限)
  • 串行 RapidIO
  • PCIe
  • 多核导航器
  • 超链接

请参阅数据手册,以获取专用外设的硬件支持。

立即注册 多核软件开发套件 (MCSDK) 在线培训

软件开发套件 (SDK) 下载
适用于 66AK2Ex 处理器的处理器 SDK - 支持 Linux 和 TI-RTOS
PROCESSOR-SDK-K2E  

处理器 SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

处理器 SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点:

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
  • 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统

RTOS 亮点:

  • TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
  • 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
  • 经过优化的 C66x 算法库
  • 基本的网络协议栈和协议
  • 引导加载程序和引导实用程序
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链


Linaro 工具链支持
Linaro 工具链包括强大的商用级工具,这些工具针对 Cortex-A 处理器进行了优化。此工具链得到了 TI 和整个 Linaro 社区的全力支持,包括来自 Linaro 内部工程师、成员公司开发者以及开源社区的其他人员的支持。此最新版处理器 SDK 中包含 Linaro 工具、软件和测试过程。

Yocto Project™ 支持
(...)

特性

 

其他 Linux 特性

  • 开放的 Linux 支持
  • Linux 内核和引导加载程序
  • 文件系统
  • 基于 GUI 的应用程序启动器
  • 示例应用,包括:
    • ARM 基准测试:Dhrystone、Linpack、Whetstone
    • 加密:AES、3DES、MD5、SHA
  • 主机工具,包括闪存实用程序
  • 用于 Linux 开发的 Code Composer Studio™ IDE
  • 文档

其他 RTOS 特性

  • 提供完善的驱动程序
  • 调试和仪表实用程序
  • 板级支持包
  • 演示和示例
  • 用于 RTOS 开发的 Code Composer Studio™ IDE
  • 文档

处理器 SDK 完全免费,无需向德州仪器 (TI) 支付任何运行时版税。

 

软件开发套件 (SDK) 下载
医疗成像软件工具套件 (STK)
S2MEDDUS 用于医疗诊断超声波系统的 TI 嵌入式处理器软件工具套件 (STK-MED) 是针对 TI C64x+ 构架进行优化的多种超声波算法的集合。这些算法展示了超声波处理功能如何利用 C64x+ 构架来实现高性能和低功耗。该 STK-MED 的目标是通过提供优化的常用处理块实施来加快客户开发医疗诊断超声波系统的速度。您可以轻松扩展或修改包含在 STK-MED 中的源码,以便开发定制的差异化模块。

用于医疗成像的 TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK-MI) 是使用 STK-MED 进行评估和开发的理想平台。该 DSK-MI 是低成本开发平台,旨在加快基于 TI TMS320C64x+™ DSP 系列的医疗成像的开发速度。该 DSK-MI 现采用业界性能最高的运行速度高达 1.2GHz 的单核 DSP。

评估版本的 STK-MED 专为开发人员提供 90 天免费评估 STK-MED 的机会。该版本包括目标形式的软件模块和少部分源码形式的模块。

特性

该 STK-MED 包含针对医疗诊断超声波系统中常见的处理块优化的 C64x+ DSP 软件。该 STK-MED 包含每个软件模块的详细算法描述、API 文档、基准和测试台。

软件和测试台可在 CCS 设备仿真器或目标设备上运行。(用于医疗成像的 C6455 DSK 是建议在通过 STK-MED 进行开发时使用的平台。)

该 STK-MED 包括以下模块:
  • 针对 1D 彩色血流、2D 彩色血流、壁滤波器和功耗评估器的多普勒功能优化的内核实施
  • 针对射频解调和抽取优化的内核实施
  • 针对延迟求和 (DAS) 接收波束优化的内核实施
  • 针对 DM6437、C6455、DM6446 和 OMAP3530 SoC 的 C64x+ DSP 内核上的扫描转换优化的系统实施
  • 优化的数学实用程序
这些模块以源代码(完整生产版)或源代码与对象代码(评估版)的组合的形式提供。下表汇总了每个软件模块的提供形式。(请参见表格布局的附加文件)
DUSSTKC64XPLUSP DUSSTKC64XPLUST90(评估) 
壁滤波器 来源 来源
延迟求和 (DAS) 接收波束 来源 来源
扫描转换 来源 对象
1D 彩色血流 来源 对象 
2D 彩色血流 来源 对象 
功耗评估器 来源 对象 
射频解调和抽取 来源 对象 
优化的数学实用程序 来源 对象 

用于 STK-MED 的数学实用程序

该 STK-MED 包括功能模块中常用的实用程序数学函数的多个高精确和低复杂性实施。数学实用程序包括测试台和性能评测。提供的函数包括:
  • 四象限反正切函数
  • 复杂幅度函数
  • 除法函数
代码示例和演示 下载
用于多核软件开发套件 (MCSDK) 的多核视频基础设施演示
DEMOVIDEO-MULTICORE 本多核视频基础设施演示套件可提供高度优化的平台和视频软件组件,可用于在 C66x 多核设备上开发实时视频应用。多核视频基础设施演示使开发人员能够评估性能并加快应用的开发速度。

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特性

多核视频基础设施演示套件基于多核软件开发套件 (MCSDK) 开发,实现了平台、网络和核间通信代码的抽象化应用。其功能包括:

  • 演示应用
    • 演示 1 展示了具有低分辨率的多路、高密度操作。演示展现了数据包间的译码功能。
    • 演示 2 展示了高分辨率编解码器的多核操作。演示展现了数据包间的译码方案。
  • 三路模式:译码器、仅解码器、仅编码器
  • 分辨率:QCIF、CIF、D1720p 和 1080p
  • 附加组件视频处理
    • 图形和文本叠加
    • 帧速率转换
    • 空间尺寸调整
  • 基础单元可实现数据包流式处理
    • 网络封装单元可处理 Ethernet、IP 和 UDP 报头
    • RTP 控制单元可处理 RTP/RTCP 报头
    • 视频协议处理单元可处理视频协议
    • 多媒体容器单元可处理容器流
  • 多核方案
    • 核间译码
    • 多核编码/解码
  • 视频编解码器包括:
    • H.264 BP 编码器(支持多核编码)
    • MPEG4 编码器
    • H.263 编码器
    • H.264 BP-MP 解码器
    • H.264 HP 解码器(支持多核解码)
    • MPEG4 解码器
    • H.263 解码器
    • MPEG2 解码器
  • 多媒体容器支持 MPEG 传输流 (MPEGTS)
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Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器
TMDSEMU200-U Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

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$295.00
特性

XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。

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Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器
TMDSEMU560V2STM-U XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

$995.00
特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

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Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
TMDSEMU560V2STM-UE XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

$1,495.00
特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

驱动程序和库 下载
用于浮点器件的 FFT 库
FFTLIB The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
特性
  • Supports C66x TI DSP platform for little-endian
  • Supports single-precision and double-precision floating point
  • Supports complex inputs and real inputs
  • Supports 1D, 2D and 3D FFT
  • Supports Single-core and Multi-core
  • API similar to FFTW, includes FFT plan and FFT execute
驱动程序和库 下载
用于浮点器件的 DSP 数学函数库
MATHLIB — 德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
特性
  • 自然 C 源码
  • 优化的 C 代码,具有内建运算符
  • 手工编码、经汇编语言优化的例程
  • C 调用的例程,可内联且与 TMS320C6000 编译器完全兼容
  • 接受单样片或向量输入的例程
  • 提供的函数经 C 模型和现有实时支持函数测试
  • 基准(周期和代码大小)
  • 使用代码生成工具 v7.2.0 进行编译
    驱动程序和库 下载
    TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)
    SPRC264 C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
    特性

    Image Analysis

    • Image boundry and perimeter
    • Morphological operation
    • Edge detection
    • Image Histogram
    • Image thresholding

    Image filtering and format conversion

    • Color space conversion
    • Image convolution
    • Image correlation
    • Error diffusion
    • Median filtering
    • Pixel expansion

    Image compression and decompression

    • Forward and (...)
    驱动程序和库 下载
    TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)
    SPRC265 TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
    特性

    Optimized DSP routines including functions for:

    • Adaptive filtering
    • Correlation
    • FFT
    • Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
    • Math: Dot products, max value, min value, etc.
    • Matrix operations
    IDE、配置、编译器和调试器 下载
    适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
    CCSTUDIO-KEYSTONE

    下载最新 Code Composer Studio 版本

    Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

     

    • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
    • 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS 下载站点
    • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证,支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

     

    Windows        Linux     

    Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

    其他信息

    开始使用

    (...)

    软件编解码器 下载
    编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备
    C66XCODECS TI 编解码器免费提供,附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试,可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下,我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

    通过单击“获取软件”按钮(上图)获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。但是,演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

    特性
    • 经现场强化和测试
    • LINUX 和 WINDOWS 安装程序
    • 采用 XDC 封装且在编解码器引擎测试中经标准 EVM 验证
    • 编码器和解码器均可用
    • 所有编解码器都兼容 eXpressDSP™,并实施 XDM 1.x 的一个接口
    • 每个编解码器数据表都指定了性能数据
    编码
    • 从 750 MHz 的单个 C66x DSP 内核器件到具有 8 个 C66x DSP 内核的 1.25GHz 多核 SoC 器件,种类齐全的 TI DSP 提供了一个可扩展的高能效平台,用于帮助实现从较低分辨率一直到全高清和超高清的编码解决方案。
    • 下表提供为了在 TI DSP 上实现各种编码解决方案而需要的 C66x DSP 内核和 TMS320C6678 器件数估算结果。
    • 支持基础配置文件、主配置文件和高配置文件。
    • 此编码器用于下面所述的性能测量。

    H.264/音视频编码 (AVC) 编码

    H.264 编码器配置文件

    分辨率和帧速率

    1.25GHz 时所需的 C66x DSP 内核数

    1.25GHz 时所需的 TMS320C6678 器件数

    基础配置文件 (BP)

    480p30

    0.5 个内核

    少于 1 个器件

    基础配置文件 (BP)

    720p30

    2 个内核

    少于 1 个器件

    基础配置文件 (BP)

    1080p30

    4 个内核

    少于 1 个器件

    基础配置文件 (BP)

    1080p60

    8 个内核*

    1 个器件*

    (...)

    设计工具和仿真

    仿真模型 下载
    SPRM611.ZIP (2180 KB) - IBIS Model
    仿真模型 下载
    SPRM612.ZIP (28 KB) - BSDL Model
    仿真模型 下载
    SPRM613.ZIP (5 KB) - Thermal Model
    仿真模型 下载
    SPRM652A.ZIP (143 KB) - Power Model
    仿真模型 下载
    SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI Model
    原理图 下载
    SPRR197.ZIP (99 KB)

    参考设计

    参考设计 下载
    采用 TPS544C25 和 PMBus 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计
    TIDEP0042 K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。该设计提供了使用软件和 TPS544C25 的 PMBus 接口来生成正确电压的方法。可在 XEVMK2EX 上实施该电路。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    采用 TPS544C25 和 LM10011 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计
    TIDEP0041 K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。此设计提供在无需使用任何软件的情况下生成正确电压的方法。该电路当前在 XEVMK2EX 上实施。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    采用 UCD9090 实现 K2E 的电源排序
    TIDEP0031 K2E 器件需要按照适当顺序对电源进行定序。此设计展示了使用 UCD9090 为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM+DSP 和纯 ARM 多核处理器进行电源定序的情况。UCD9090 是一款 10 电压轨 PMBus/I2C 可寻址电源序列发生器和监视器。UCD9090 可以提供电源的序列和时序。此设计显示了特定于 K2E EVM 平台的电源定序实施。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    K2E 时钟生成参考设计
    TIDEP0026 不应使用单个时钟源来驱动高性能处理器器件(例如基于 ARM Cortex-A15 的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 多核处理器)的多个时钟输入,因为过度的负载、反射和噪声会对性能产生不利影响。使用差动时钟树来取代单个时钟源即可避免上述问题。此设计展示了使用差动时钟树为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM A15 + DSP 和纯 ARM 多核处理器生成时钟的情况。此设计还展示了可生成 SoC 内核和接口所需的所有时钟的完整时钟树。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南

    CAD/CAE 符号

    封装 引脚 下载
    (ABD) 1089 了解详情

    订购与质量

    支持与培训

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