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66AK2L06

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多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)

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66AK2L06

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产品详情

CPU 32-/64-bit PCIe 2 PCIe Gen2 Hardware accelerators Digital Front End, FFT Coprocessor Features 4 lanes JESD204B Operating system INTEGRITY, Linux, Neutrino, PrOS, Windows Embedded CE Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
CPU 32-/64-bit PCIe 2 PCIe Gen2 Hardware accelerators Digital Front End, FFT Coprocessor Features 4 lanes JESD204B Operating system INTEGRITY, Linux, Neutrino, PrOS, Windows Embedded CE Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CMS) 900 625 mm² (25 mm × 25 mm)
  • 4 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024K 字节的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 两个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器频率高达 1.2GHz
    • 两个 ARM 内核共享 1MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 4 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 片上独立随机存取存储器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作为附加共享存储器
  • 硬件协处理器
    • 两个快速傅立叶变换协处理器
      • 快速傅立叶变换 (FFT) 大小为 1024 时，支持高达 1200Msps 的速率
      • 支持的最大 FFT 大小为 8192
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP 以及 SSL/TLS 安全性
      • ECB、CBC、CTR、F8、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec
    • 以太网子系统
      • 4 个串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口开关
  • 外设
    • 数字前端 (DFE) 子系统
      • 支持多达四通道 JESD204A/B（最大线速率为 7.37Gbps）多个数据转换器接口
      • 集成了数字下/上变频 (DDC/DUC) 模块
    • IQNet 子系统
      • 将数据流传输至集成数字前端 (DFE)
    • 2 个单通道 PCIe Gen2 接口
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 3 个增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
    • 72 位 DDR3 接口，速度高达 1600MHz
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0 接口
    • 通用用户识别模块 (USIM) 接口
    • 4 个通用异步收发器 (UART) 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 64 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 14 个 64 位定时器
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 100ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用

  • 医疗
  • 测试和测量
  • 航空电子设备与国防
  • 工业

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 4 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024K 字节的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 两个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器频率高达 1.2GHz
    • 两个 ARM 内核共享 1MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 4 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 片上独立随机存取存储器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作为附加共享存储器
  • 硬件协处理器
    • 两个快速傅立叶变换协处理器
      • 快速傅立叶变换 (FFT) 大小为 1024 时，支持高达 1200Msps 的速率
      • 支持的最大 FFT 大小为 8192
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP 以及 SSL/TLS 安全性
      • ECB、CBC、CTR、F8、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec
    • 以太网子系统
      • 4 个串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口开关
  • 外设
    • 数字前端 (DFE) 子系统
      • 支持多达四通道 JESD204A/B（最大线速率为 7.37Gbps）多个数据转换器接口
      • 集成了数字下/上变频 (DDC/DUC) 模块
    • IQNet 子系统
      • 将数据流传输至集成数字前端 (DFE)
    • 2 个单通道 PCIe Gen2 接口
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 3 个增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
    • 72 位 DDR3 接口，速度高达 1600MHz
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0 接口
    • 通用用户识别模块 (USIM) 接口
    • 4 个通用异步收发器 (UART) 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 64 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 14 个 64 位定时器
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 100ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用

  • 医疗
  • 测试和测量
  • 航空电子设备与国防
  • 工业

All trademarks are the property of their respective owners.

66AK2L06 KeyStone SoC 属于基于 TI 新型 KeyStone II 多核 SoC 架构的 C66x 系列，是一款带有 JESD204B 通道的低功耗解决方案，可满足需要连接基于 ADC 和 DAC 的应用的应用在功耗、尺寸和成本方面的较严苛要求。 该器件的 ARM 和 DSP 内核可在需要高级信号和控制处理的平台上展现卓越的处理能力。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有各类子系统（ARM CorePac、C66x CorePac、IP 网络、数字前端和 FFT 处理）的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得 SoC 资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

66AK2L06 器件中附加的 ARM CorePac 能够实现对复杂控制代码的片上处理。 Cortex-A15 处理器可执行后台处理和管理处理等操作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 此原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。

66AK2L06 包含许多协处理器，可为器件应对高层应用的大量处理需求减轻负担。 这样一来，内核便无需处理各种算法和其他判别函数。 该 SoC 包含快速傅立叶变换协处理器 (FFTC) 等多个关键协处理器的副本。 SoC 的架构元素（多核导航器）可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行数据处理，从而使系统能够实现其资源的最优化利用。

TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度缩短开发时间并提高重复使用率。

66AK2L06 器件具有一套完整的开发工具，其中包括一个 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器，以及一个用于查看源代码执行的 Windows 和 Linux 调试器接口。

66AK2L06 KeyStone SoC 属于基于 TI 新型 KeyStone II 多核 SoC 架构的 C66x 系列，是一款带有 JESD204B 通道的低功耗解决方案，可满足需要连接基于 ADC 和 DAC 的应用的应用在功耗、尺寸和成本方面的较严苛要求。 该器件的 ARM 和 DSP 内核可在需要高级信号和控制处理的平台上展现卓越的处理能力。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有各类子系统（ARM CorePac、C66x CorePac、IP 网络、数字前端和 FFT 处理）的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得 SoC 资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

66AK2L06 器件中附加的 ARM CorePac 能够实现对复杂控制代码的片上处理。 Cortex-A15 处理器可执行后台处理和管理处理等操作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 此原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。

66AK2L06 包含许多协处理器，可为器件应对高层应用的大量处理需求减轻负担。 这样一来，内核便无需处理各种算法和其他判别函数。 该 SoC 包含快速傅立叶变换协处理器 (FFTC) 等多个关键协处理器的副本。 SoC 的架构元素（多核导航器）可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行数据处理，从而使系统能够实现其资源的最优化利用。

TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度缩短开发时间并提高重复使用率。

66AK2L06 器件具有一套完整的开发工具，其中包括一个 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器，以及一个用于查看源代码执行的 Windows 和 Linux 调试器接口。
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TI 不会为该产品提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，您可以联系以下第三方：Azcom Technology。

技术文档

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* 数据表 66AK2L06 多核DSP+ARM KeyStone II 片上系统(SoC) 数据表 英语版 2016-5-9
* 勘误表 66AK2Lxx Multicore DSP+ARM KeyStone II SOC (Silicon Revision 1.0) 2015-4-20
应用手册 DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022-7-7
应用手册 KeyStone 错误检测和校正 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2021-8-4
应用手册 Using Arm ROM Bootloader on Keystone II Devices PDF | HTML 2019-6-4
用户指南 KeyStone II Architecture Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) (Rev. A) 2017-8-21
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017-8-14
用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017-7-26
设计指南 Wideband Receiver With 66AK2L06 JESD204B Attach to ADC32RF80 Reference Design 2016-9-23
应用手册 Keystone EDMA FAQ 2016-9-1
Third party document XEVMK2LX Quick Setup Guide 2016-8-3
Third party document Download XEVMK2LX schematics, bill of materials and design guide 2016-8-3
用户指南 Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide (Rev. A) 2016-7-27
应用手册 Power Management of KS2 Device (Rev. C) 2016-7-15
应用手册 66AK2L06 JESD Attach to ADC12J4000/DAC38J84 Getting Started Guide (Rev. B) 2016-6-20
技术文章 How to complete your RF sampling solution PDF | HTML 2016-5-18
应用手册 SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016-4-13
技术文章 Accelerating the Fast Fourier Transform (FFT/iFFT) by 10x and more PDF | HTML 2016-3-2
白皮书 Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016-2-23
应用手册 TI DSP Benchmarking PDF | HTML 2016-1-13
应用手册 Throughput Performance Guide for KeyStone II Devices (Rev. B) 2015-12-22
白皮书 Optimizing Modern Radar Systems using Low- Latency, High-Performance FFT Coproce 2015-12-17
技术文章 Are 66AK2L06 SoCs an answer to miniaturization of test and measurement equipment? PDF | HTML 2015-12-2
白皮书 Optimizing your test and measurement solution by leveraging the most integrated 2015-11-3
设计指南 66AK2L06 JESD Attach to ADC12J4000 / DAC38J84 Design Guide (Rev. A) 2015-10-22
应用手册 Keystone II DDR3 Debug Guide 2015-10-16
应用手册 System solution for avionics & defense 2015-9-23
应用手册 TPS544Bxx/TPS544Cxx Powering TCI6630K2L in Smart Reflex Class 0 TC Mode 2015-9-18
技术文章 Summertime showdown: DSPs vs FPGAs PDF | HTML 2015-7-9
用户指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2015-5-6
技术文章 Wireless infrastructure - Now simpler and more accessible! PDF | HTML 2015-5-5
用户指南 Gigabit Ethernet (GbE) Switch SS for K2E & K2L Devices User's Guide (Rev. A) 2015-4-28
产品概述 66AK2L06 SoC Product Bulletin 2015-4-15
用户指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015-4-9
白皮书 Optimizing synthetic aperture radar design with TI's integrated 66AK2L06 SoC 2015-4-9
用户指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. C) 2015-3-27
用户指南 Digital Front End (DFE) for Keystone II Devices User's Guide (Rev. A) 2015-3-23
白皮书 Ready to make the jump to JESD204B? White Paper (Rev. B) 2015-3-19
用户指南 Fast Fourier Transform Coprocessor (FFTC) for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. A) 2015-2-11
应用手册 Keystone II DDR3 Initialization 2015-1-26
用户指南 IQN2 for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. A) 2014-10-1
用户指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014-9-4
用户指南 Security Accelerator 2 (SA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-19
用户指南 Packet Accelerator 2 (PA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-19
用户指南 Network Coprocessor (NETCP) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-13
应用手册 Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014-3-24
用户指南 Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013-7-26
用户指南 DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013-7-15
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013-6-28
用户指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013-6-28
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012-11-12
用户指南 ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012-10-31
应用手册 Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012-8-29
用户指南 Semaphore2 Hardware Module for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-4-24
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012-3-30
用户指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-27
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-22
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011-12-13
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011-10-6
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011-9-2
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011-5-24
白皮书 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011-5-19
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010-11-9
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010-11-9
用户指南 C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010-11-9
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010-11-9
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010-11-9

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。  请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

LB-3P-TRACE32-DSP — 适用于数字信号处理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 调试和跟踪系统

Lauterbach‘s TRACE32® tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

来源：Lauterbach GmbH
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — 支持 KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

我们的多核软件开发套件 (MCSDK) 提供高度优化的平台专用基础驱动程序包，可在 TI C64x+™ 和 C66x 多核器件（包括 TMS320C667x、TMS320C647x 及 TMS320C645x 处理器）上进行开发。MCSDK 使开发人员能够对评估平台的硬件和软件功能进行评估，以快速开发多核应用。

 

MCSDK 可使应用在一个平台上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux。独立的内核可作为控制面板指定至操作 Linux 应用，其他内核可同时指定高性能信号处理操作。此异构配置可提供灵活性，可供软件开发人员在 TI 的多核 DSP 上实施全套解决方案。

其它信息： 

TI (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2L — 适用于 K2L 的 Linux 处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2L — 适用于 K2L 的 Linux-RT 处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2L — 适用于 K2L 的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

RFSDK — RF 软件开发者套件 (RFSDK)

Texas Instruments Radio Frequency Software Development Kit (RFSDK) is a collection of highly optimized APIs and highly abstracted commands to control, configure and manage the JESD204B interface, digital front end (DFE), analog front end (AFE) and high speed data converters (ADC/DAC). The RFSDK (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
支持的产品和硬件
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C5000/6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 图像处理库 (IMGLIB) 是一款经过优化的图像/视频处理函数库，适用于 C 语言程序员。其中包括计算量庞大的实时应用程序常用的可使用 C 语言调用的通用影像/视频处理例程。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，IMGLIB 可以显著缩短应用开发时间。

请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

支持的产品和硬件
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 数字信号处理器库 (DSPLIB) 是一款平台优化型 DSP 函数库，适用于 C 编程器。它包括 C 语言可调用的通用信号处理例程，通常用于计算密集型的实时应用中。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，DSPLIB 可以显著缩短应用开发时间。

请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

支持的产品和硬件
软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2L06 Power Consumption Model

SPRM656.ZIP (169 KB) - 电源模型
支持的产品和硬件
仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI 模型
lock = 需要出口许可（1 分钟）
支持的产品和硬件
仿真模型

TCI6630K2L Power Consumption Model

SPRM660.ZIP (167 KB) - 电源模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TCI6632K2L TCI6631K2L and TCI6630K2L AAW IBIS Model

SPRM589.ZIP (3192 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0034 — 符合 JESD204B 标准的 66AK2L06 DSP+ARM 处理器连接到宽带 ADC 和 DAC

对于目前采用 FPGA 或 ASIC 连接高速数据转换器、需缩短产品上市时间且提升性能，并大幅降低成本、功耗与尺寸的开发者而言，该参考设计包含首款广泛商用的处理器，其集成了 JESD204B 接口与数字前端 (DFE) 处理功能。连接到 ADC12J4000 和 DAC38J84 可为测试、测量和国防应用提供高效的解决方案。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0060 — 采用 DSP+ARM SoC 的优化型雷达系统参考设计

对于目前采用 FPGA 或 ASIC 连接高速数据转换器、需缩短产品上市时间且提升性能，并大幅降低成本、功耗与尺寸的现代雷达系统开发者而言，该参考设计包含首款广泛商用的处理器，其集成了 JESD204B 接口与数字前端 (DFE) 处理功能。与 ADC14X250 和 DAC38J84 相连可为雷达、电子战、计算平台和应答器等航空电子设备和国防应用提供高效的解决方案。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0081 — 采用 66AK2L06 JESD204B 连接到 ADC32RF80 的宽带接收器设计的参考设计

适用于目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员，他们需要加快产品上市时间，同时增强性能并显著降低成本、功率和尺寸。此参考设计包含首款集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 的、广泛使用的处理器。将 ADC32RF80 连接到 DAC38J84，可为航空电子与国防、测试与测量以及工业应用提供高效的解决方案。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (CMS) 900 Ultra Librarian
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订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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