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66AK2L06

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多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)

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产品详情

CPU 32-/64-bit PCIe 2 PCIe Gen2 Hardware accelerators Digital Front End, FFT Coprocessor Features 4 lanes JESD204B Operating system INTEGRITY, Linux, Neutrino, PrOS, Windows Embedded CE Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
CPU 32-/64-bit PCIe 2 PCIe Gen2 Hardware accelerators Digital Front End, FFT Coprocessor Features 4 lanes JESD204B Operating system INTEGRITY, Linux, Neutrino, PrOS, Windows Embedded CE Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CMS) 900 625 mm² 25 x 25
  • 4 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024K 字节的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 两个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器频率高达 1.2GHz
    • 两个 ARM 内核共享 1MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 4 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 片上独立随机存取存储器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作为附加共享存储器
  • 硬件协处理器
    • 两个快速傅立叶变换协处理器
      • 快速傅立叶变换 (FFT) 大小为 1024 时，支持高达 1200Msps 的速率
      • 支持的最大 FFT 大小为 8192
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP 以及 SSL/TLS 安全性
      • ECB、CBC、CTR、F8、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec
    • 以太网子系统
      • 4 个串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口开关
  • 外设
    • 数字前端 (DFE) 子系统
      • 支持多达四通道 JESD204A/B（最大线速率为 7.37Gbps）多个数据转换器接口
      • 集成了数字下/上变频 (DDC/DUC) 模块
    • IQNet 子系统
      • 将数据流传输至集成数字前端 (DFE)
    • 2 个单通道 PCIe Gen2 接口
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 3 个增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
    • 72 位 DDR3 接口，速度高达 1600MHz
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0 接口
    • 通用用户识别模块 (USIM) 接口
    • 4 个通用异步收发器 (UART) 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 64 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 14 个 64 位定时器
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 100ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用

  • 医疗
  • 测试和测量
  • 航空电子设备与国防
  • 工业

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 4 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024K 字节的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 两个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器频率高达 1.2GHz
    • 两个 ARM 内核共享 1MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 4 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 片上独立随机存取存储器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作为附加共享存储器
  • 硬件协处理器
    • 两个快速傅立叶变换协处理器
      • 快速傅立叶变换 (FFT) 大小为 1024 时，支持高达 1200Msps 的速率
      • 支持的最大 FFT 大小为 8192
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP 以及 SSL/TLS 安全性
      • ECB、CBC、CTR、F8、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec
    • 以太网子系统
      • 4 个串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口开关
  • 外设
    • 数字前端 (DFE) 子系统
      • 支持多达四通道 JESD204A/B（最大线速率为 7.37Gbps）多个数据转换器接口
      • 集成了数字下/上变频 (DDC/DUC) 模块
    • IQNet 子系统
      • 将数据流传输至集成数字前端 (DFE)
    • 2 个单通道 PCIe Gen2 接口
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 3 个增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
    • 72 位 DDR3 接口，速度高达 1600MHz
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0 接口
    • 通用用户识别模块 (USIM) 接口
    • 4 个通用异步收发器 (UART) 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 64 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 14 个 64 位定时器
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 100ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用

  • 医疗
  • 测试和测量
  • 航空电子设备与国防
  • 工业

All trademarks are the property of their respective owners.

66AK2L06 KeyStone SoC 属于基于 TI 新型 KeyStone II 多核 SoC 架构的 C66x 系列，是一款带有 JESD204B 通道的低功耗解决方案，可满足需要连接基于 ADC 和 DAC 的应用的应用在功耗、尺寸和成本方面的较严苛要求。 该器件的 ARM 和 DSP 内核可在需要高级信号和控制处理的平台上展现卓越的处理能力。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有各类子系统（ARM CorePac、C66x CorePac、IP 网络、数字前端和 FFT 处理）的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得 SoC 资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

66AK2L06 器件中附加的 ARM CorePac 能够实现对复杂控制代码的片上处理。 Cortex-A15 处理器可执行后台处理和管理处理等操作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 此原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。

66AK2L06 包含许多协处理器，可为器件应对高层应用的大量处理需求减轻负担。 这样一来，内核便无需处理各种算法和其他判别函数。 该 SoC 包含快速傅立叶变换协处理器 (FFTC) 等多个关键协处理器的副本。 SoC 的架构元素（多核导航器）可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行数据处理，从而使系统能够实现其资源的最优化利用。

TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度缩短开发时间并提高重复使用率。

66AK2L06 器件具有一套完整的开发工具，其中包括一个 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器，以及一个用于查看源代码执行的 Windows 和 Linux 调试器接口。

66AK2L06 KeyStone SoC 属于基于 TI 新型 KeyStone II 多核 SoC 架构的 C66x 系列，是一款带有 JESD204B 通道的低功耗解决方案，可满足需要连接基于 ADC 和 DAC 的应用的应用在功耗、尺寸和成本方面的较严苛要求。 该器件的 ARM 和 DSP 内核可在需要高级信号和控制处理的平台上展现卓越的处理能力。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有各类子系统（ARM CorePac、C66x CorePac、IP 网络、数字前端和 FFT 处理）的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得 SoC 资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

66AK2L06 器件中附加的 ARM CorePac 能够实现对复杂控制代码的片上处理。 Cortex-A15 处理器可执行后台处理和管理处理等操作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 此原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。

66AK2L06 包含许多协处理器，可为器件应对高层应用的大量处理需求减轻负担。 这样一来，内核便无需处理各种算法和其他判别函数。 该 SoC 包含快速傅立叶变换协处理器 (FFTC) 等多个关键协处理器的副本。 SoC 的架构元素（多核导航器）可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行数据处理，从而使系统能够实现其资源的最优化利用。

TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度缩短开发时间并提高重复使用率。

66AK2L06 器件具有一套完整的开发工具，其中包括一个 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器，以及一个用于查看源代码执行的 Windows 和 Linux 调试器接口。
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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