Low power C674x floating-point DSP- 456MHz, QFP
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Software Support
- TI DSP/BIOS™
- Chip Support Library and DSP Library
- 375- and 456-MHz TMS320C674x VLIW DSP
- C674x Instruction Set Features
- Superset of the C67x+ and C64x+ ISAs
- Up to 3648 MIPS and 2736 MFLOPS C674x
- Byte-Addressable (8-, 16-, 32-, and 64-Bit Data)
- 8-Bit Overflow Protection
- Bit-Field Extract, Set, Clear
- Normalization, Saturation, Bit-Counting
- Compact 16-Bit Instructions
- C674x Two-Level Cache Memory Architecture
- 32KB of L1P Program RAM/Cache
- 32KB of L1D Data RAM/Cache
- 256KB of L2 Unified Mapped RAM/Cache
- Flexible RAM/Cache Partition (L1 and L2)
- Enhanced Direct Memory Access Controller 3 (EDMA3):
- 2 Transfer Controllers
- 32 Independent DMA Channels
- 8 Quick DMA Channels
- Programmable Transfer Burst Size
- TMS320C674x Fixed- and Floating-Point VLIW DSP Core
- Load-Store Architecture with Nonaligned Support
- 64 General-Purpose Registers (32-Bit)
- Six ALU (32- and 40-Bit) Functional Units
- Supports 32-Bit Integer, SP (IEEE Single Precision/32-Bit) and DP (IEEE Double Precision/64-Bit) Floating Point
- Supports up to Four SP Additions Per Clock, Four DP Additions Every 2 Clocks
- Supports up to Two Floating-Point (SP or DP) Reciprocal Approximation (RCPxP) and Square-Root Reciprocal Approximation (RSQRxP) Operations Per Cycle
- Two Multiply Functional Units
- Mixed-Precision IEEE Floating Point Multiply Supported up to:
- 2 SP x SP -> SP Per Clock
- 2 SP x SP -> DP Every Two Clocks
- 2 SP x DP -> DP Every Three Clocks
- 2 DP x DP -> DP Every Four Clocks
- Fixed-Point Multiply Supports Two 32 x 32-Bit Multiplies, Four 16 x 16-Bit Multiplies, or Eight 8 x 8-Bit Multiplies per Clock Cycle, and Complex Multiples
- Mixed-Precision IEEE Floating Point Multiply Supported up to:
- Instruction Packing Reduces Code Size
- All Instructions Conditional
- Hardware Support for Modulo Loop
Operation - Protected Mode Operation
- Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
- 128KB of RAM Shared Memory (TMS320C6747 Only)
- 3.3-V LVCMOS I/Os (Except for USB Interfaces)
- Two External Memory Interfaces:
- EMIFA
- NOR (8- or 16-Bit-Wide Data)
- NAND (8- or 16-Bit-Wide Data)
- 16-Bit SDRAM with 128-MB Address Space (TMS320C6747 Only)
- EMIFB
- 32-Bit or 16-Bit SDRAM with 256-MB Address Space (TMS320C6747)
- 16-Bit SDRAM with 128-MB Address Space (TMS320C6745)
- EMIFA
- Three Configurable 16550-Type UART Modules:
- UART0 with Modem Control Signals
- Autoflow Control Signals (CTS, RTS) on UART0 Only
- 16-Byte FIFO
- 16x or 13x Oversampling Option
- LCD Controller (TMS320C6747 Only)
- Two Serial Peripheral Interfaces (SPIs) Each with One Chip Select
- Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD) Card Interface with Secure Data I/O (SDIO)
- Two Master and Slave Inter-Integrated Circuit (I2C Bus™)
- One Host-Port Interface (HPI) with 16-Bit-Wide Muxed Address/Data Bus for High Bandwidth (TMS320C6747 Only)
- Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRUSS)
- Two Independent Programmable Realtime Unit (PRU) Cores
- 32-Bit Load and Store RISC Architecture
- 4KB of Instruction RAM per Core
- 512 Bytes of Data RAM per Core
- PRUSS can be Disabled via Software to Save Power
- Standard Power-Management Mechanism
- Clock Gating
- Entire Subsystem Under a Single PSC Clock Gating Domain
- Dedicated Interrupt Controller
- Dedicated Switched Central Resource
- Two Independent Programmable Realtime Unit (PRU) Cores
- USB 1.1 OHCI (Host) with Integrated PHY (USB1) (TMS320C6747 Only)
- USB 2.0 OTG Port with Integrated PHY (USB0)
- USB 2.0 High- and Full-Speed Client (TMS320C6747)
- USB 2.0 Full-Speed Client (TMS320C6745)
- USB 2.0 High-, Full-, and Low-Speed Host (TMS320C6747)
- USB 2.0 Full- and Low-Speed Host (TMS320C6745)
- High-Speed Functionality Available on TMS320C6747 Device Only
- End Point 0 (Control)
- End Points 1,2,3,4 (Control, Bulk, Interrupt or ISOC) RX and TX
- Three Multichannel Audio Serial Ports (McASPs):
- TMS320C6747 Supports 3 McASPs
- TMS320C6745 Supports 2 McASPs
- Six Clock Zones and 28 Serial Data Pins
- Supports TDM, I2S, and Similar Formats
- DIT-Capable (McASP2)
- FIFO Buffers for Transmit and Receive
- 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC):
- IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)
- RMII Media-Independent Interface
- Management Data I/O (MDIO) Module
- Real-Time Clock with 32-kHz Oscillator and Separate Power Rail (TMS320C6747 Only)
- One 64-Bit General-Purpose Timer (Configurable as Two 32-Bit Timers)
- One 64-Bit General-Purpose Watchdog Timer (Configurable as Two 32-Bit General-Purpose Timers)
- Three Enhanced Pulse Width Modulators (eHRPWMs):
- Dedicated 16-Bit Time-Base Counter with Period and Frequency Control
- 6 Single Edge, 6 Dual Edge Symmetric, or 3 Dual Edge Asymmetric Outputs
- Dead-Band Generation
- PWM Chopping by High-Frequency Carrier
- Trip Zone Input
- Three 32-Bit Enhanced Capture (eCAP) Modules:
- Configurable as 3 Capture Inputs or 3 Auxiliary Pulse Width Modulator (APWM) Outputs
- Single-Shot Capture of up to Four Event Time-Stamps
- Two 32-Bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Modules
- TMS320C6747 Device:
- 256-Ball Pb-Free Plastic Ball Grid Array (PBGA) [ZKB Suffix], 1.0-mm Ball Pitch
- TMS320C6745 Device:
- 176-pin PowerPAD™ Plastic Quad Flat Pack [PTP suffix], 0.5-mm Pin Pitch
- Commercial, Industrial, Extended, or Automotive Temperature
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
The TMS320C6745/6747 device is a low-power digital signal processor based on a TMS320C674x DSP core. It consumes significantly lower power than other members of the TMS320C6000™ platform of DSPs.
The TMS320C6745/6747 device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring high processing performance .
The TMS320C6745/6747 DSP core uses a two-level cache-based architecture. The Level 1 program cache (L1P) is a 32-KB direct mapped cache and the Level 1 data cache (L1D) is a 32-KB 2-way set-associative cache. The Level 2 program cache (L2P) consists of a 256-KB memory space that is shared between program and data space. L2 memory can be configured as mapped memory, cache, or combinations of the two. Although the DSP L2 is accessible by other hosts in the system, an additional 128KB of RAM shared memory (TMS320C6747 only) is available for use by other hosts without affecting DSP performance.
The peripheral set includes: a 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC) with a management data input/output (MDIO) module; two I2C Bus interfaces; 3 multichannel audio serial ports (McASPs) with 16/9 serializers and FIFO buffers; two 64-bit general-purpose timers each configurable (one configurable as watchdog); a configurable 16-bit host-port interface (HPI) [TMS320C6747 only]; up to 8 banks of 16 pins of general-purpose input/output (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes, multiplexed with other peripherals; 3 UART interfaces (one with both RTS and CTS); three enhanced high-resolution pulse width modulator (eHRPWM) peripherals; three 32-bit enhanced capture (eCAP) module peripherals which can be configured as 3 capture inputs or 3 auxiliary pulse width modulator (APWM) outputs; two 32-bit enhanced quadrature encoded pulse (eQEP) peripherals; and 2 external memory interfaces: an asynchronous and SDRAM external memory interface (EMIFA) for slower memories or peripherals, and a higher speed memory interface (EMIFB) for SDRAM.
The Ethernet Media Access Controller (EMAC) provides an efficient interface between the TMS320C6745/6747 device and the network. The EMAC supports both 10Base-T and 100Base-TX, or 10 Mbps and 100 Mbps in either half- or full-duplex mode. Additionally, an MDIO interface is available for PHY configuration.
The rich peripheral set provides the ability to control external peripheral devices and communicate with external processors. For details on each of the peripherals, see the related sections later in this document and the associated peripheral reference guides.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
与 Spectrum Digital Inc. 联合开发的 OMAP-L137/TMS320C6747 浮点入门套件是低成本开发平台,旨在加快基于 TI OMAP-L13x 应用处理器和 TMS320C674x 定点/浮点 DSP(TMS320C6747、TMS320C6745 和 TMS320C6743)的高精度应用的开发速度。该套件使用 USB 通信来真正实现即插即用功能。初级和熟练的设计人员都可以使用该入门套件的全功能 Code Composer StudioTM 集成开发环境 (IDE) 和 eXpressDSPTM 软件(包含 DSP/BIOS™ 内核)立即开始着手创新的产品设计。该套件还包含演示版的 MontaVista Linux Pro 5.0 工具链。
该入门套件 (SK) 包含:- 具有 4MB 串行闪存和 64MB SDRAM 的 OMAP-L137/TMS320C6747 EVM
- Code Composer StudioTM IDE(仅限于在该入门套件上使用)
- 演示版 MontaVista Pro 5.0 工具(可与该套件的后续版本配合使用)
- USB 电缆
- 通用电源
- AC (...)
特性
- 通过 USB 的嵌入式 JTAG 支持
- 高质量 24 位立体声编解码器
- 四个 3.5mm 音频插孔,分别适用于麦克风、线性输入、扬声器、线性输出
- 4MB 串行闪存和 64MB SDRAM
- 用于插入式模块的扩展端口连接器
- 板载标准 IEEE JTAG 接口
- +5V 通用电源
软件 - 通过 TI 强大而全面的 Code Composer Studio™ 集成开发环境、处理器间通信的 DSP 链路、MontaVista Linux Pro 5.0 (...)
说明
Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。
(...)
特性
XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。
XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。
XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。
与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。
所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。
(...)
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
软件开发
适用于 C6747、C6745 和 C6743 的处理器 SDK 包括 TI-RTOS 操作系统的各种支持。
RTOS 亮点:
- TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
- 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
- 经过优化的 C674x 算法库
特性
RTOS 特性:
- 提供完善的驱动程序
- 调试和仪表实用程序
- 板级支持包
- 演示和示例
- 用于 RTOS 开发的 Code Composer Studio™ IDE
- 文档
处理器 SDK 完全免费,无需向德州仪器 (TI) 支付任何运行时版税。
特性
- 自然 C 源码
- 优化的 C 代码,具有内建运算符
- 手工编码、经汇编语言优化的例程
- C 调用的例程,可内联且与 TMS320C6000 编译器完全兼容
- 接受单样片或向量输入的例程
- 提供的函数经 C 模型和现有实时支持函数测试
- 基准(周期和代码大小)
- 使用代码生成工具 v7.2.0 进行编译
特性
Image Analysis
- Image boundry and perimeter
- Morphological operation
- Edge detection
- Image Histogram
- Image thresholding
Image filtering and format conversion
- Color space conversion
- Image convolution
- Image correlation
- Error diffusion
- Median filtering
- Pixel expansion
Image compression and decompression
- Forward and (...)
特性
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
Code Composer Studio™ - 集成开发环境
Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。
平台功能
详细了解特定处理器系列的可用功能:
- MSP430 超低功耗 MCU
- C2000 实时 MCU
- SimpleLink 无线 MCU
- TM4x MCU MCU
- TMS570 和 RM4 安全 MCU
- Sitara(Cortex A 和 ARM9)处理器
- 多核 DSP 和 ARM,包括 KeyStone 处理器
- 用于 F24x/C24x 器件
- 用于 C3x/C4x DSP
Code Composer Studio 支持 TI 的广泛的嵌入式处理器产品系列。如果以上没有您感兴趣的系列,请选择在所用处理器内核上最接近的一种。
下载
- CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
- 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS (...)
如需了解有关 Adaptive Digital 的更多信息,请访问 https://www.adaptivedigital.com。
如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com。
设计工具和仿真
特性
- Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
- Search by type of product, TI devices supported, or country
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
参考设计
设计文件
-
download PR2048 BOM.pdf (61KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
HLQFP (PTP) | 176 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测