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产品详细信息

参数

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 800, 1000 DSP 1 C64x Operating systems Android, DSP/BIOS, Neutrino, Integrity, Windows Embedded CE, Linux, VxWorks Video acceleration 0 Video port (configurable) 1 Dedicated Input, 1 Dedicated Output On-chip L2 cache/RAM 256 KB (ARM Cortex-A8) DRAM LPDDR PCI/PCIe 0 Ethernet MAC 0 USB 4 SPI 4 I2C 4 UART (SCI) 4 Display type Two 165-MHz HD Video Display Outputs Operating temperature range (C) -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90 Rating Catalog open-in-new 查找其它 媒体和音频处理器

封装|引脚|尺寸

FC/CSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16 POP-FCBGA (CBC) 515 196 mm² 14 x 14 POP-FCBGA (CBP) 515 144 mm² 12 x 12 open-in-new 查找其它 媒体和音频处理器

特性

  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging
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Limited design support from TI available

This product has limited design support from TI for existing projects. If available, you will find relevant collateral, software and tools in the product folder. For existing designs using this product, you can request support in the TI E2ETM support forums, but limited support is available for this product.

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 19
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 DM3730、DM3725 数字媒体处理器 数据表 2011年 4月 11日
* 勘误表 DM3730, DM3725 Digital Media Processors Silicon Errata (Revs 1.2, 1.1 & 1.0) 2014年 2月 13日
* 用户指南 AM/DM37x Multimedia Device Technical Reference Manual (Silicon Revision 1.x) 2012年 9月 24日
应用手册 TMS320C6472 DDR2 Implementation Guidelines 2019年 3月 20日
更多文献资料 Ethernet Connectivity via GPMC 2018年 7月 6日
更多文献资料 AM37x/DM37x Schematic Checklist 2018年 7月 6日
更多文献资料 AM37x EVM Software Developer's Guide 2018年 7月 6日
技术文章 Spring has sprung. A sale has sprung. 2016年 4月 4日
用户指南 Delta for AM/DM37x Technical Reference Manual Version Q to Version R 2012年 9月 10日
更多文献资料 DM37x Design Network Partners 2012年 6月 5日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
应用手册 PCB Design Requirements for OMAP3630, AM37x and DM37x Microprocessors 2011年 6月 15日
应用手册 Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package(PoP) Packages, Part II 2010年 6月 23日
应用手册 PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part I 2010年 6月 23日
应用手册 AM/DM37x Power Estimation Spreadsheet 2010年 6月 7日
应用手册 AM/DM37x Overview 2010年 6月 3日
应用手册 AM3715/03 Memory Subsystem 2010年 6月 3日
应用手册 AM3715/03 SDRC Subsystem Registers 2010年 6月 3日
应用手册 AM37x CUS Routing Guidelines 2010年 6月 3日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
用于 DM37x 达芬奇视频处理器的 Android 开发套件
ANDROIDSDK-DM37X 虽然起初专为移动手持终端而设计,Android 操作系统仍允许嵌入式应用的设计人员轻松为产品增加高级操作系统。与 Google 联合开发的 Android 是一套可立即实现集成和生产的全面操作系统。


Android 操作系统的亮点在于:

  • 完整的开放源码软件解决方案
  • 基于 Linux
  • 针对商业开发的简洁许可条款 (Apache)
  • 包含一个完整的应用框架
  • 允许通过 Java 轻松集成定制开发应用
  • 开包即用的多媒体、图形和图形用户界面
  • 大量 Android 和应用开发人员供随时调遣

相关信息:

查看:TI E2E Android 论坛

特性

TI 的 Android 开发套件是一套完整的软件,Sitara 器件的开发人员可以用其轻松快速地评估 Android 操作系统。该套件提供经过全面测试的稳定软件功能,可广泛用于包括评估模块和 Beagleboard (beagleboard.org) 在内的各种 Sitara 硬件。

特色功能在于:
  • WLAN
  • 蓝牙
  • S-cideo
  • 快速引导
  • 电源管理
  • NAND UBIFS
  • BeagleXM 上的摄像机
  • MPEG4/H.264 720P 视频解码


该开发套件包含:

  • Linux 内核
  • Uboot/x 加载程序
  • 3D 图形 Open GL 驱动程序和库
  • 用于 Android 的 Adobe Flash 10 库
  • RowboPERF,性能基准应用
  • 包括 3D 图形的示例应用
  • 主机工具
  • 调试选项
  • 完整文档


对 Open GL 的支持使用户可以流畅、稳定地增强 Android 中的图形功能。而对多种 Sitara 器件的支持使开发人员还可以利用 ARM Cortex-A8 内核(高达 1GHz)和多种外设来满足大多数嵌入式应用的需求。


免费提供 Sitara 器件的 Android 开发套件,不附加任何开发和生产限制。希望尝试使用 Sitara 的最新 Android 代码的开发人员还可访问 arowboat.org 上的开放源码社区。在该网站上,用户可以下载最新代码,还可与其他开发人员以及 Android 操作系统的用户进行互动。

软件开发套件 (SDK) 下载
用于 DM3730/3725 数字媒体处理器的 Linux 数字视频软件开发套件 (DVSDK)
LINUXDVSDK-DM37X 用于 DaVinci™ 处理器的 Linux 数字视频软件开发套件 (DVSDK) 可向开发者提供所需的一切功能,助其评估和开始开发 DM37x Cortex™-A8 DSP+ARM® 微处理器。使用附带的基于图形用户界面 (GUI) 的 Matrix 应用程序启动器,即可轻松启用演示、基准和应用。此外,开发者还能轻松开发应用,并将其添加到 Matrix 应用程序启动器。 DVSDK 还包括 DSP 加速音频视频编解码器,以及可轻松利用 DSP 进行其它信号处理任务的工具。

此版本是 Linux DVSDK 4.x 版的正式 (GA) 版。所支持的平台包括 TMS320DM365、OMAP-L138 和 TMS320DM3730/25 处理器。
 

其它信息:

特性

用于 DM3730 和 DM3725 的 Linux SDK 包括以下组件:

  • Linux 内核 2.6.32
  • 启动加载程序
  • 文件系统
  • Qt/Webkit 应用程序框架
  • Matrix 应用程序启动器
  • 3D 图形支持
  • 支持 WLAN 与蓝牙
  • 示例应用
  • 主机工具包括闪存工具和引脚 Mux 实用程序
  • 文档
  • 用于轻松开发/集成 DSP 算法的工具
  • DSP 加速编解码器:JPEG 编码/解码, MPEG4 SP 编码/解码 (D1)、H.264 BP 编码/解码 (D1)、MPEG2 MP 解码 (D1)、G.711 编码/解码、AAC LC/HE 解码、MP3 解码

 

DM37x Linux DVSDK 完全免费,且无需任何运行版税。


 

DVSDK v4 的内容

  • 引导加载 (u-boot) - 用于从各种外设中启动 Linux 的软件。
  • 编解码器引擎多媒体堆栈 - 编解码器引擎算法执行框架提供了一组相同的多媒体编解码器 API,称为 xDM,无论编解码器是在 ARM、DSP 还是在专用加速器上运行的。开发人员随后可以基于先进的编解码器引擎构建更为高级的多媒体框架功能,例如 AV 同步或流解析功能。对于专业的 Linux 应用开发人员来说,编解码器引擎使他们能够在 DSP 上远程实例化并执行编解码器和算法,无需编写任何 DSP 代码。
  • 达芬奇多媒体接口 (DMAI) - DMAI 可实现高便携性多媒体应用的开发,它们可以轻松从某个器件或操作系统移到其它器件或操作系统。
  • 多媒体编解码器 - DVSDK 提供了编解码器库以及相关的 AV 剪辑,使开发人员能够立即开发和评估现实应用。这些编解码器可能位于专用硬件 (DM355S) 和/或加速 DSP 中。多数内容现在可与 DVSDK 一起下载。它们是具有生产软件许可协议的生产质量编解码器。
  • 演示 (...)
调试探测 下载
Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器
TMDSEMU200-U Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

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特性

XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。

(...)

调试探测 下载
Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器
TMDSEMU560V2STM-U XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

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特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

调试探测 下载
Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
TMDSEMU560V2STM-UE XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

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特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

编程工具 下载
用于 AM35x、AM37x、DM37x 和 OMAP35x 器件的 FlashTool
FLASHTOOL — Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.


Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SPRM506.ZIP (9 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM507B.ZIP (8 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM508.ZIP (10 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM509.ZIP (4408 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SPRM510.ZIP (4410 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SPRM511.ZIP (4255 KB) - IBIS Model
计算工具 下载

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
FCBGA (CUS) 423 了解详情
POP-FCBGA (CBC) 515 了解详情
POP-FCBGA (CBP) 515 了解详情

订购与质量

支持与培训

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