产品详细信息

DSP 6 C64x+ DSP MHz (Max) 700 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Military Operating temperature range (C) -40 to 100
DSP 6 C64x+ DSP MHz (Max) 700 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Military Operating temperature range (C) -40 to 100
FCBGA (GTZ) 737 576 mm² 24 x 24
  • Six On-Chip TMS320C64x+ Megamodules
  • Endianess: Little Endian, Big Endian
  • C64x+ Megamodule Main Features:
    • High-Performance, Fixed-Point TMS320C64x+ DSP
    • 500/625/700 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • 4000 MIPS/MMACS (16-Bits) at 500 MHz
    • Dedicated SPLOOP Instruction
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Instruction Set Enhancements
    • Exception Handling
    • L1/L2 Memory Architecture:
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1P Program RAM/Cache
        [Direct Mapped, Flexible Allocation]
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1D RAM/Cache
        [2-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • 4.75M-Bit (608K-Byte) L2 Unified Mapped RAM/Cache
        [4-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • L1P Memory Controller
      • L1D Memory Controller
      • L2 Memory Controller
    • Time Stamp Counter
    • One 64-Bit General-Purpose/Watchdog Timer
  • Shared Peripherals and Interfaces
    • EDMA Controller (64 Independent Channels)
    • Shared Memory Architecture
      • Shared L2 Memory Controller
      • 768K-Byte of RAM
      • Boot ROM
    • Three Telecom Serial Interface Ports (TSIPs)
      • Each TSIP is 8 Links of 8 Mbps per Direction
    • 32-Bit DDR2 Memory Controller (DDR2-533 SDRAM)
      • 256 M-Byte × 2 Addressable Memory Space
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
      • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
      • Message Passing, DirectIO Support, Error Management
        Extensions, and Congestion Control
      • IEEE 1149.6 Compliant I/Os
    • UTOPIA
      • UTOPIA Level 2 Slave ATM Controller
      • 8/16-Bit Transmit and Receive Operations up to
        50 MHz per Direction
      • User-Defined Cell Format up to 64 Bytes
    • Two 10/100/1000 Mb/s Ethernet MACs (EMACs)
      • Both EMACs are IEEE 802.3 Compliant
      • EMAC0 Supports:
        • MII, RMII, SS-SMII, GMII, and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • EMAC1 Supports:
        • RMII, SS-SMII and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • Both EMACs (EMAC0 and EMAC1) Share MDIO Interface
    • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
    • One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Six Shared 64-Bit General-Purpose Timers
  • System PLL and PLL Controller
  • Secondary PLL and PLL Controller, Dedicated to EMAC
  • Third PLL and PLL Controller Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 737-Pin Ball Gird Array (BGA) Package (ZTZ/GTZ Suffix),
    0.8-mm Ball Pitch
  • 0.09-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • 3.3-, 1.8-, 1.5-, 1.2-V I/O Supplies
  • 1.0-/1.1-, 1.2-V Core Supplies
  • Commercial Temperature [0°C to 85°C]
  • Extended Temperature [–40°C to 100°C]
  • Only 625-MHz Device Offered in GTZ Package

  • Six On-Chip TMS320C64x+ Megamodules
  • Endianess: Little Endian, Big Endian
  • C64x+ Megamodule Main Features:
    • High-Performance, Fixed-Point TMS320C64x+ DSP
    • 500/625/700 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • 4000 MIPS/MMACS (16-Bits) at 500 MHz
    • Dedicated SPLOOP Instruction
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Instruction Set Enhancements
    • Exception Handling
    • L1/L2 Memory Architecture:
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1P Program RAM/Cache
        [Direct Mapped, Flexible Allocation]
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1D RAM/Cache
        [2-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • 4.75M-Bit (608K-Byte) L2 Unified Mapped RAM/Cache
        [4-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • L1P Memory Controller
      • L1D Memory Controller
      • L2 Memory Controller
    • Time Stamp Counter
    • One 64-Bit General-Purpose/Watchdog Timer
  • Shared Peripherals and Interfaces
    • EDMA Controller (64 Independent Channels)
    • Shared Memory Architecture
      • Shared L2 Memory Controller
      • 768K-Byte of RAM
      • Boot ROM
    • Three Telecom Serial Interface Ports (TSIPs)
      • Each TSIP is 8 Links of 8 Mbps per Direction
    • 32-Bit DDR2 Memory Controller (DDR2-533 SDRAM)
      • 256 M-Byte × 2 Addressable Memory Space
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
      • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
      • Message Passing, DirectIO Support, Error Management
        Extensions, and Congestion Control
      • IEEE 1149.6 Compliant I/Os
    • UTOPIA
      • UTOPIA Level 2 Slave ATM Controller
      • 8/16-Bit Transmit and Receive Operations up to
        50 MHz per Direction
      • User-Defined Cell Format up to 64 Bytes
    • Two 10/100/1000 Mb/s Ethernet MACs (EMACs)
      • Both EMACs are IEEE 802.3 Compliant
      • EMAC0 Supports:
        • MII, RMII, SS-SMII, GMII, and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • EMAC1 Supports:
        • RMII, SS-SMII and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • Both EMACs (EMAC0 and EMAC1) Share MDIO Interface
    • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
    • One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Six Shared 64-Bit General-Purpose Timers
  • System PLL and PLL Controller
  • Secondary PLL and PLL Controller, Dedicated to EMAC
  • Third PLL and PLL Controller Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 737-Pin Ball Gird Array (BGA) Package (ZTZ/GTZ Suffix),
    0.8-mm Ball Pitch
  • 0.09-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • 3.3-, 1.8-, 1.5-, 1.2-V I/O Supplies
  • 1.0-/1.1-, 1.2-V Core Supplies
  • Commercial Temperature [0°C to 85°C]
  • Extended Temperature [–40°C to 100°C]
  • Only 625-MHz Device Offered in GTZ Package

The SM320C6472 device is a Texas Instruments next-generation fixed-point digital signal processor (DSP) targeting high-performance computing applications, including high-end industrial, mission-critical, high-end image and video, communication, media gateways, and remote access servers. This device was designed with these applications in mind. A common key requirement of these applications is the availability of large on-chip memories to handle vast amounts of data during processing. With 768K-Byte of shared RAM and 608K-Byte local L2 RAM per C64x+ Megamodule, the SM320C6472 device can eliminate the need for external memory, thereby reducing system power dissipation and system cost and optimizing board density.

The SM320C6472 device has six optimized TMS320C64x+™ megamodules, which combine high performance with the lowest power dissipation per port. The TMS320C6472 device includes three different speeds: 500 MHz, 625 MHz, and 700 MHz. The C64x+ megamodules are the highest-performance fixed-point DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform. The C64x+ megamodule is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making devices like SM320C6472 an excellent choice for applications including video and telecom infrastructure, imaging/medical, and wireless infrastructure (WI). The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The C64x+ megamodule core employs eight functional units, two register files, and two data paths. Like the earlier C6000 devices, two of these eight functional units are multipliers or .M units. Each C64x+ megamodule core .M unit doubles the multiply throughput versus the C64x core by performing four 16-bit x 16-bit multiply-accumulates (MACs) every clock cycle. Thus, eight 16-bit x 16-bit MACs can be executed every cycle on the C64x+ core. At a 500-MHz clock rate, this means 4000 16-bit MMACs can occur every second. Moreover, each multiplier on the C64x+ megamodule core can compute one 32-bit x 32-bit MAC or four 8-bit x 8-bit MACs every clock cycle.

The C64x+ megamodule integrates a large amount of on-chip memory organized as a two-level memory system. The level-1 (L1) program and data memories on this C64x+ megamodule are 32KB each. This memory can be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. When configured as cache, L1 program (L1P) is a direct mapped cache where as L1 data (L1D) is a two-way set associative cache. The level 2 (L2) memory is shared between program and data space and is 608K-Byte in size. L2 memory can also be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. The C64x+ megamodule also has a 32-bit peripheral configuration (CFG) port, an internal DMA (IDMA) controller, a system component with reset/boot control, interrupt/exception control, a power-down control, and a free-running 32-bit timer for time stamp.

The peripheral set includes: three Telecom Serial Interface Port (TSIPs); an 16/8 bit Universal Test and Operations PHY Interface for Asynchronous Transfer Mode (ATM) Slave [UTOPIA Slave] port; two 10/100/1000 Ethernet media access controllers (EMACs), which provide an efficient interface between the C6472 DSP core processor and the network; a management data input/output (MDIO) module (shared by both EMACs) that continuously polls all 32 MDIO addresses in order to enumerate all PHY devices in the system; a Serial RapidIO® with two 1x lanes and support for packet forwarding; a 32-bit DDR2 SDRAM interface; 12 64-bit general-purpose timers; an inter-integrated circuit bus module (I2C); 16 general-purpose input/output ports (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes; and a 16-bit multiplexed host-port interface (HPI16).

The C6472 device has a complete set of development tools which includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

The SM320C6472 device is a Texas Instruments next-generation fixed-point digital signal processor (DSP) targeting high-performance computing applications, including high-end industrial, mission-critical, high-end image and video, communication, media gateways, and remote access servers. This device was designed with these applications in mind. A common key requirement of these applications is the availability of large on-chip memories to handle vast amounts of data during processing. With 768K-Byte of shared RAM and 608K-Byte local L2 RAM per C64x+ Megamodule, the SM320C6472 device can eliminate the need for external memory, thereby reducing system power dissipation and system cost and optimizing board density.

The SM320C6472 device has six optimized TMS320C64x+™ megamodules, which combine high performance with the lowest power dissipation per port. The TMS320C6472 device includes three different speeds: 500 MHz, 625 MHz, and 700 MHz. The C64x+ megamodules are the highest-performance fixed-point DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform. The C64x+ megamodule is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making devices like SM320C6472 an excellent choice for applications including video and telecom infrastructure, imaging/medical, and wireless infrastructure (WI). The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The C64x+ megamodule core employs eight functional units, two register files, and two data paths. Like the earlier C6000 devices, two of these eight functional units are multipliers or .M units. Each C64x+ megamodule core .M unit doubles the multiply throughput versus the C64x core by performing four 16-bit x 16-bit multiply-accumulates (MACs) every clock cycle. Thus, eight 16-bit x 16-bit MACs can be executed every cycle on the C64x+ core. At a 500-MHz clock rate, this means 4000 16-bit MMACs can occur every second. Moreover, each multiplier on the C64x+ megamodule core can compute one 32-bit x 32-bit MAC or four 8-bit x 8-bit MACs every clock cycle.

The C64x+ megamodule integrates a large amount of on-chip memory organized as a two-level memory system. The level-1 (L1) program and data memories on this C64x+ megamodule are 32KB each. This memory can be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. When configured as cache, L1 program (L1P) is a direct mapped cache where as L1 data (L1D) is a two-way set associative cache. The level 2 (L2) memory is shared between program and data space and is 608K-Byte in size. L2 memory can also be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. The C64x+ megamodule also has a 32-bit peripheral configuration (CFG) port, an internal DMA (IDMA) controller, a system component with reset/boot control, interrupt/exception control, a power-down control, and a free-running 32-bit timer for time stamp.

The peripheral set includes: three Telecom Serial Interface Port (TSIPs); an 16/8 bit Universal Test and Operations PHY Interface for Asynchronous Transfer Mode (ATM) Slave [UTOPIA Slave] port; two 10/100/1000 Ethernet media access controllers (EMACs), which provide an efficient interface between the C6472 DSP core processor and the network; a management data input/output (MDIO) module (shared by both EMACs) that continuously polls all 32 MDIO addresses in order to enumerate all PHY devices in the system; a Serial RapidIO® with two 1x lanes and support for packet forwarding; a 32-bit DDR2 SDRAM interface; 12 64-bit general-purpose timers; an inter-integrated circuit bus module (I2C); 16 general-purpose input/output ports (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes; and a 16-bit multiplexed host-port interface (HPI16).

The C6472 device has a complete set of development tools which includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

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应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 06 Oct 2011

设计和开发

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调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TI.com 無法提供
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 無法提供
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 無法提供
驱动程序或库

FAXLIB 用于 C66x、C64x+ 和 C55x 处理器的传真库 (FAXLIB)

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2G12 高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
数字信号处理器 (DSP)
DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装 SM320C6201-EP 增强型产品 C6201 定点 DSP SM320C6415 军用级 C64x 定点 DSP SM320C6415-EP 增强型产品 C6415 定点 DSP SM320C6424-EP 增强型产品 C6424 定点 DSP SM320C6455-EP 增强型产品 C6455 定点 DSP SM320C6472-HIREL 高可靠性产品 6 核 C6472 定点 DSP SM320C6678-HIREL 高可靠性产品高性能 8 核 C6678 定点和浮点 DSP SM320C6701 用于军事应用的单核 C67x 浮点 DSP - 高达 167MHz SM320C6701-EP 增强型产品 C6701 浮点 DSP SM320C6711D-EP 增强型产品 C6711D 浮点 DSP SM320C6712D-EP 增强型产品 C6712D DSP SM320C6713B-EP 增强型产品 C6713 浮点 DSP SM320C6727B 军用级 C6727B 浮点 DSP SM320C6727B-EP 增强型产品 C6727 浮点 DSP SM320DM642-HIREL 高可靠性产品数字媒体 DM642 DSP SM32C6416T-EP 增强型产品 C6416T 定点 DSP SMJ320C6201B 军用定点数字信号处理器 SMJ320C6203 军用级 C62x 定点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6415 军用级 C64x 定点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6701 军用级 C67x 浮点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6701-SP 航天级 C6701 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 SMV320C6727B-SP 航天级 C6727B 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 TMS320C5517 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 200MHz、USB、LCD 接口、FFT HWA、SAR ADC TMS320C5532 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz TMS320C5533 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB TMS320C5534 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB、LCD 接口 TMS320C5535 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB、LCD 接口、FFT HWA、SAR ADC TMS320C6201 定点数字信号处理器 TMS320C6202 定点数字信号处理器 TMS320C6202B C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、384KB TMS320C6203B C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、896KB TMS320C6204 定点数字信号处理器 TMS320C6205 定点数字信号处理器 TMS320C6211B C62x 定点 DSP- 高达 167MHz TMS320C6411 C64x 定点 DSP- 高达 300MHz、McBSP TMS320C6414 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP TMS320C6415 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP、PCI TMS320C6416 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP、PCI、VCP/TCP TMS320C6421Q C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、8 位 EMIFA、16 位 DDR2 TMS320C6424Q C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 DDR2 TMS320C6454 C64x+ 定点 DSP - 高达 1GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网 TMS320C6457 通信基础设施数字信号处理器 TMS320C6701 C67x 浮点 DSP- 高达 167MHz、McBSP TMS320C6711D C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McBSP、32 位 EMIFA TMS320C6712D C67x 浮点 DSP- 高达 150MHz、McBSP、16 位 EMIFA TMS320C6720 C67x 浮点 DSP - 200MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6722B C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6726B C67x 浮点 DSP- 高达 266MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6727 C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McASP、32 位 EMIFA TMS320C6727B C67x 浮点 DSP- 高达 350MHz、McASP、32 位 EMIFA TMS320C6743 低功耗 C674x 浮点 DSP- 375MHz TMS320C6745 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz、QFP TMS320C6747 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz、PBGA TMS320DM642Q 视频/成像定点数字信号处理器 TMS320DM6431Q 数字媒体处理器,性能高达 2400MIPS、300MHz 时钟速率 TMS320DM6435Q 数字媒体处理器,性能高达 4800MIPS、600MHz 时钟速率、1 个 McASP、1 个 McBSP TMS320DM6437Q 数字媒体处理器,性能高达 4800MIPS、600MHz 时钟速率、1 个 McASP、2 个 McBSP TMS320DM6441 达芬奇数字媒体片上系统 TMS320DM6467T 数字媒体片上系统 TMS320DM647 数字媒体处理器
下载选项
驱动程序或库

AEC-AER 用于 TI C64x+、C674x、C55x 和 Cortex(tm)A8 处理器的回声抵消/消除 - 即刻可得

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2G12 高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
数字信号处理器 (DSP)
DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装 SM320C6201-EP 增强型产品 C6201 定点 DSP SM320C6415 军用级 C64x 定点 DSP SM320C6415-EP 增强型产品 C6415 定点 DSP SM320C6424-EP 增强型产品 C6424 定点 DSP SM320C6455-EP 增强型产品 C6455 定点 DSP SM320C6472-HIREL 高可靠性产品 6 核 C6472 定点 DSP SM320C6678-HIREL 高可靠性产品高性能 8 核 C6678 定点和浮点 DSP SM320C6701 用于军事应用的单核 C67x 浮点 DSP - 高达 167MHz SM320C6701-EP 增强型产品 C6701 浮点 DSP SM320C6711D-EP 增强型产品 C6711D 浮点 DSP SM320C6712D-EP 增强型产品 C6712D DSP SM320C6713B-EP 增强型产品 C6713 浮点 DSP SM320C6727B 军用级 C6727B 浮点 DSP SM320C6727B-EP 增强型产品 C6727 浮点 DSP SM320DM642-HIREL 高可靠性产品数字媒体 DM642 DSP SM32C6416T-EP 增强型产品 C6416T 定点 DSP SMJ320C6201B 军用定点数字信号处理器 SMJ320C6203 军用级 C62x 定点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6415 军用级 C64x 定点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6701 军用级 C67x 浮点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6701-SP 航天级 C6701 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 SMV320C6727B-SP 航天级 C6727B 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 TMS320C5517 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 200MHz、USB、LCD 接口、FFT HWA、SAR ADC TMS320C5532 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz TMS320C5533 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB TMS320C5534 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB、LCD 接口 TMS320C5535 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB、LCD 接口、FFT HWA、SAR ADC TMS320C6201 定点数字信号处理器 TMS320C6202 定点数字信号处理器 TMS320C6202B C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、384KB TMS320C6203B C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、896KB TMS320C6204 定点数字信号处理器 TMS320C6205 定点数字信号处理器 TMS320C6211B C62x 定点 DSP- 高达 167MHz TMS320C6411 C64x 定点 DSP- 高达 300MHz、McBSP TMS320C6414 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP TMS320C6415 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP、PCI TMS320C6416 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP、PCI、VCP/TCP TMS320C6421Q C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、8 位 EMIFA、16 位 DDR2 TMS320C6424Q C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 DDR2 TMS320C6454 C64x+ 定点 DSP - 高达 1GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网 TMS320C6457 通信基础设施数字信号处理器 TMS320C6701 C67x 浮点 DSP- 高达 167MHz、McBSP TMS320C6711D C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McBSP、32 位 EMIFA TMS320C6712D C67x 浮点 DSP- 高达 150MHz、McBSP、16 位 EMIFA TMS320C6720 C67x 浮点 DSP - 200MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6722B C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6726B C67x 浮点 DSP- 高达 266MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6727 C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McASP、32 位 EMIFA TMS320C6727B C67x 浮点 DSP- 高达 350MHz、McASP、32 位 EMIFA TMS320C6743 低功耗 C674x 浮点 DSP- 375MHz TMS320C6745 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz、QFP TMS320C6747 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz、PBGA TMS320DM642Q 视频/成像定点数字信号处理器 TMS320DM6431Q 数字媒体处理器,性能高达 2400MIPS、300MHz 时钟速率 TMS320DM6435Q 数字媒体处理器,性能高达 4800MIPS、600MHz 时钟速率、1 个 McASP、1 个 McBSP TMS320DM6437Q 数字媒体处理器,性能高达 4800MIPS、600MHz 时钟速率、1 个 McASP、2 个 McBSP TMS320DM6441 达芬奇数字媒体片上系统 TMS320DM6467T 数字媒体片上系统 TMS320DM647 数字媒体处理器
下载选项
驱动程序或库

VOLIB 用于 C66x、C64x+ 和 C55x 处理器的音频库 (VoLIB)

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2G12 高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
数字信号处理器 (DSP)
DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装 SM320C6201-EP 增强型产品 C6201 定点 DSP SM320C6415 军用级 C64x 定点 DSP SM320C6415-EP 增强型产品 C6415 定点 DSP SM320C6424-EP 增强型产品 C6424 定点 DSP SM320C6455-EP 增强型产品 C6455 定点 DSP SM320C6472-HIREL 高可靠性产品 6 核 C6472 定点 DSP SM320C6678-HIREL 高可靠性产品高性能 8 核 C6678 定点和浮点 DSP SM320C6701 用于军事应用的单核 C67x 浮点 DSP - 高达 167MHz SM320C6701-EP 增强型产品 C6701 浮点 DSP SM320C6711D-EP 增强型产品 C6711D 浮点 DSP SM320C6712D-EP 增强型产品 C6712D DSP SM320C6713B-EP 增强型产品 C6713 浮点 DSP SM320C6727B 军用级 C6727B 浮点 DSP SM320C6727B-EP 增强型产品 C6727 浮点 DSP SM320DM642-HIREL 高可靠性产品数字媒体 DM642 DSP SM32C6416T-EP 增强型产品 C6416T 定点 DSP SMJ320C6201B 军用定点数字信号处理器 SMJ320C6203 军用级 C62x 定点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6415 军用级 C64x 定点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6701 军用级 C67x 浮点 DSP - 陶瓷封装 SMJ320C6701-SP 航天级 C6701 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 SMV320C6727B-SP 航天级 C6727B 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 TMS320C5517 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 200MHz、USB、LCD 接口、FFT HWA、SAR ADC TMS320C5532 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz TMS320C5533 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB TMS320C5534 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB、LCD 接口 TMS320C5535 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB、LCD 接口、FFT HWA、SAR ADC TMS320C6201 定点数字信号处理器 TMS320C6202 定点数字信号处理器 TMS320C6202B C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、384KB TMS320C6203B C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、896KB TMS320C6204 定点数字信号处理器 TMS320C6205 定点数字信号处理器 TMS320C6211B C62x 定点 DSP- 高达 167MHz TMS320C6411 C64x 定点 DSP- 高达 300MHz、McBSP TMS320C6414 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP TMS320C6415 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP、PCI TMS320C6416 C64x 定点 DSP- 高达 720MHz、McBSP、PCI、VCP/TCP TMS320C6421Q C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、8 位 EMIFA、16 位 DDR2 TMS320C6424Q C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 DDR2 TMS320C6454 C64x+ 定点 DSP - 高达 1GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网 TMS320C6457 通信基础设施数字信号处理器 TMS320C6701 C67x 浮点 DSP- 高达 167MHz、McBSP TMS320C6711D C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McBSP、32 位 EMIFA TMS320C6712D C67x 浮点 DSP- 高达 150MHz、McBSP、16 位 EMIFA TMS320C6720 C67x 浮点 DSP - 200MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6722B C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6726B C67x 浮点 DSP- 高达 266MHz、McASP、16 位 EMIFA TMS320C6727 C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McASP、32 位 EMIFA TMS320C6727B C67x 浮点 DSP- 高达 350MHz、McASP、32 位 EMIFA TMS320C6743 低功耗 C674x 浮点 DSP- 375MHz TMS320C6745 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz、QFP TMS320C6747 低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz、PBGA TMS320DM642Q 视频/成像定点数字信号处理器 TMS320DM6431Q 数字媒体处理器,性能高达 2400MIPS、300MHz 时钟速率 TMS320DM6435Q 数字媒体处理器,性能高达 4800MIPS、600MHz 时钟速率、1 个 McASP、1 个 McBSP TMS320DM6437Q 数字媒体处理器,性能高达 4800MIPS、600MHz 时钟速率、1 个 McASP、2 个 McBSP TMS320DM6441 达芬奇数字媒体片上系统 TMS320DM6467T 数字媒体片上系统 TMS320DM647 数字媒体处理器
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ software is an integrated development environment (IDE) that supports TI's microcontroller (MCU) and embedded processor portfolios. Code Composer Studio software comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. The software includes an (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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parametric-filter MSP430 微控制器
parametric-filter C2000 实时微控制器
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器
parametric-filter 数字信号处理器 (DSP)
parametric-filter 基于 Arm 的处理器
parametric-filter 信号调节器
parametric-filter 毫米波雷达传感器
parametric-filter Zigbee 产品
parametric-filter Wi-Fi 产品
parametric-filter Thread 产品
parametric-filter 其他无线技术
parametric-filter 低于 1GHz 产品
parametric-filter 多协议产品
parametric-filter 蓝牙产品
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
用户指南: PDF
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS 下载站点
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证,支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code (...)

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.D): PDF | HTML
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
封装 引脚数 下载
FCBGA (GTZ) 737 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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