返回页首

产品详细信息

参数

DSP 6 C64x+ On-chip L2 cache/RAM 3648 KB Other on-chip memory 768 KB Operating system DSP/BIOS DRAM DDR2, SDRAM Ethernet MAC 10/100/1000 I2C 1 Operating temperature range (C) -40 to 100 Rating HiRel Enhanced Product open-in-new 查找其它 C6000 浮点 DSP

封装|引脚|尺寸

FCBGA (GTZ) 737 576 mm² 24 x 24 open-in-new 查找其它 C6000 浮点 DSP

特性

  • Six On-Chip TMS320C64x+ Megamodules
  • Endianess: Little Endian, Big Endian
  • C64x+ Megamodule Main Features:
    • High-Performance, Fixed-Point TMS320C64x+ DSP
    • 500/625/700 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • 4000 MIPS/MMACS (16-Bits) at 500 MHz
    • Dedicated SPLOOP Instruction
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Instruction Set Enhancements
    • Exception Handling
    • L1/L2 Memory Architecture:
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1P Program RAM/Cache
        [Direct Mapped, Flexible Allocation]
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1D RAM/Cache
        [2-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • 4.75M-Bit (608K-Byte) L2 Unified Mapped RAM/Cache
        [4-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • L1P Memory Controller
      • L1D Memory Controller
      • L2 Memory Controller
    • Time Stamp Counter
    • One 64-Bit General-Purpose/Watchdog Timer
  • Shared Peripherals and Interfaces
    • EDMA Controller (64 Independent Channels)
    • Shared Memory Architecture
      • Shared L2 Memory Controller
      • 768K-Byte of RAM
      • Boot ROM
    • Three Telecom Serial Interface Ports (TSIPs)
      • Each TSIP is 8 Links of 8 Mbps per Direction
    • 32-Bit DDR2 Memory Controller (DDR2-533 SDRAM)
      • 256 M-Byte × 2 Addressable Memory Space
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
      • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
      • Message Passing, DirectIO Support, Error Management
        Extensions, and Congestion Control
      • IEEE 1149.6 Compliant I/Os
    • UTOPIA
      • UTOPIA Level 2 Slave ATM Controller
      • 8/16-Bit Transmit and Receive Operations up to
        50 MHz per Direction
      • User-Defined Cell Format up to 64 Bytes
    • Two 10/100/1000 Mb/s Ethernet MACs (EMACs)
      • Both EMACs are IEEE 802.3 Compliant
      • EMAC0 Supports:
        • MII, RMII, SS-SMII, GMII, and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • EMAC1 Supports:
        • RMII, SS-SMII and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • Both EMACs (EMAC0 and EMAC1) Share MDIO Interface
    • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
    • One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Six Shared 64-Bit General-Purpose Timers
  • System PLL and PLL Controller
  • Secondary PLL and PLL Controller, Dedicated to EMAC
  • Third PLL and PLL Controller Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 737-Pin Ball Gird Array (BGA) Package (ZTZ/GTZ Suffix),
    0.8-mm Ball Pitch
  • 0.09-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • 3.3-, 1.8-, 1.5-, 1.2-V I/O Supplies
  • 1.0-/1.1-, 1.2-V Core Supplies
  • Commercial Temperature [0°C to 85°C]
  • Extended Temperature [–40°C to 100°C]
  • Only 625-MHz Device Offered in GTZ Package

open-in-new 查找其它 C6000 浮点 DSP

描述

The SM320C6472 device is a Texas Instruments next-generation fixed-point digital signal processor (DSP) targeting high-performance computing applications, including high-end industrial, mission-critical, high-end image and video, communication, media gateways, and remote access servers. This device was designed with these applications in mind. A common key requirement of these applications is the availability of large on-chip memories to handle vast amounts of data during processing. With 768K-Byte of shared RAM and 608K-Byte local L2 RAM per C64x+ Megamodule, the SM320C6472 device can eliminate the need for external memory, thereby reducing system power dissipation and system cost and optimizing board density.

The SM320C6472 device has six optimized TMS320C64x+™ megamodules, which combine high performance with the lowest power dissipation per port. The TMS320C6472 device includes three different speeds: 500 MHz, 625 MHz, and 700 MHz. The C64x+ megamodules are the highest-performance fixed-point DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform. The C64x+ megamodule is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making devices like SM320C6472 an excellent choice for applications including video and telecom infrastructure, imaging/medical, and wireless infrastructure (WI). The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The C64x+ megamodule core employs eight functional units, two register files, and two data paths. Like the earlier C6000 devices, two of these eight functional units are multipliers or .M units. Each C64x+ megamodule core .M unit doubles the multiply throughput versus the C64x core by performing four 16-bit x 16-bit multiply-accumulates (MACs) every clock cycle. Thus, eight 16-bit x 16-bit MACs can be executed every cycle on the C64x+ core. At a 500-MHz clock rate, this means 4000 16-bit MMACs can occur every second. Moreover, each multiplier on the C64x+ megamodule core can compute one 32-bit x 32-bit MAC or four 8-bit x 8-bit MACs every clock cycle.

The C64x+ megamodule integrates a large amount of on-chip memory organized as a two-level memory system. The level-1 (L1) program and data memories on this C64x+ megamodule are 32KB each. This memory can be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. When configured as cache, L1 program (L1P) is a direct mapped cache where as L1 data (L1D) is a two-way set associative cache. The level 2 (L2) memory is shared between program and data space and is 608K-Byte in size. L2 memory can also be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. The C64x+ megamodule also has a 32-bit peripheral configuration (CFG) port, an internal DMA (IDMA) controller, a system component with reset/boot control, interrupt/exception control, a power-down control, and a free-running 32-bit timer for time stamp.

The peripheral set includes: three Telecom Serial Interface Port (TSIPs); an 16/8 bit Universal Test and Operations PHY Interface for Asynchronous Transfer Mode (ATM) Slave [UTOPIA Slave] port; two 10/100/1000 Ethernet media access controllers (EMACs), which provide an efficient interface between the C6472 DSP core processor and the network; a management data input/output (MDIO) module (shared by both EMACs) that continuously polls all 32 MDIO addresses in order to enumerate all PHY devices in the system; a Serial RapidIO® with two 1x lanes and support for packet forwarding; a 32-bit DDR2 SDRAM interface; 12 64-bit general-purpose timers; an inter-integrated circuit bus module (I2C); 16 general-purpose input/output ports (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes; and a 16-bit multiplexed host-port interface (HPI16).

The C6472 device has a complete set of development tools which includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

open-in-new 查找其它 C6000 浮点 DSP
下载

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 2
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 Fixed-Point Digital Signal Processor. 数据表 2010年 10月 7日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

软件开发

调试探测 下载
Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器
TMDSEMU200-U Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

295
特性

XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。

(...)

调试探测 下载
Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器
TMDSEMU560V2STM-U XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

995
特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

调试探测 下载
Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
TMDSEMU560V2STM-UE XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

1495
特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

驱动程序和库 下载
TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)
SPRC265 TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
特性

Optimized DSP routines including functions for:

  • Adaptive filtering
  • Correlation
  • FFT
  • Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
  • Math: Dot products, max value, min value, etc.
  • Matrix operations
驱动程序和库 下载
IDE、配置、编译器和调试器 下载
C6000 代码生成工具 - 编译器
C6000-CGT — TI C6000 C/C++ 编译器和汇编语言工具支持开发适用于 TI C6000 数字信号处理器平台的应用,包括 C66x 多核处理器、C674x 和 C64x+ 单核数字信号处理器。
特性
  • 在 v8.3.0 和更高版本的 C6000 代码生成工具中提供:
    • 支持 C++14 标准 ISO/IEC 14882:2014(不再支持 C++03)
  • 在 v8.2.0 和更高版本的 C6000 代码生成工具中提供:
    • 将浮点值转换为无符号字符或短整型字符时,不再生成 RTS 库调用
    • 提高了 OpenCL-C 矢量类型的性能
  • 在 v8.1.0 和更高版本的 C6000 代码生成工具中提供:
    • 编译 OpenCL-C 内核时,缩短了编译时间,减小了内存使用量

TI 编译器支持

TI 拥有一个快速响应的活跃 E2E™ 社区,该社区为 TI 编译器提供了支持。
IDE、配置、编译器和调试器 下载
适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
CCSTUDIO-KEYSTONE

下载最新 Code Composer Studio 版本

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

 

  • CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
  • 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS 下载站点
  • 免费使用 CCS - 将生成免费许可证,支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

 

Windows        Linux     

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

其他信息

开始使用

(...)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
FCBGA (GTZ) 737 了解详情

订购与质量

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持