D3 Engineering

Engineering & manufacturing services for automotive & edge AI applications

D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.

Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.

FPD-Link 串行器/解串器
DS90UB934-Q1 适用于 1MP/60fps 和 2MP/30fps 摄像机的 12 位 100MHz FPD-Link III 解串器

 

基于 Arm 的处理器
AM5706 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全引导 AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导 AM5716 Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP AM5718 Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体 AM5726 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM5746 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5748 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导、深度学习 TDA2E 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(23mm 封装) TDA2EG-17 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(17mm 封装) TDA2HG 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统

 

工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器 IWRL6432 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器

 

数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

 

汽车毫米波雷达传感器
AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
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  • 欧洲
公司总部
  • 150 Lucius Gordon Drive
  • West Henrietta, New York, 14586
  • United States

资源

开发套件

D3-3P-RVP-TDA2ECO-DK — D3 RVP-TDA2Eco 开发套件

DesignCore™ RVP-TDA2Eco 开发套件可加快汽车、运输和物料处理应用中自主视觉导航系统的开发速度。该参考设计基于德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 的高级视觉软件框架。它采用实时视觉处理和分析技术,可同步采集四个 1080p 高清视频流。该套件使用面向制造的设计 (DFM) 流程进行开发,具有经过优化的布局和 BOM。
开发套件

D3-3P-TDA3X-SK — D3 DesignCore TDA3x 汽车入门套件

借助此台式入门套件,您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器,可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流(视频、雷达、激光雷达等)进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Engineering 高级视觉软件框架的单次使用许可。
开发套件

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)
评估板

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS 开发套件

这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度,同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 DesignCore™ 加固型视觉平台 (RVP) 系列为基础,使用德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 Engineering 的高级视觉软件框架构建。
评估板

D3-3P-DESIGN-CORE-RADAR — D3 ENGINEERING DESIGN CORE RADAR EVALUATION MODULES

D3 offers a wide range of mmWave radar sensors, including flexible 60 and 77 GHz modules, miniature AoP 60 and 77 GHz modules, and miniature antenna on fiberglass 60 GHz (77 GHz future) modules. Their team are experts in designing hardware, software, and algorithms with radar systems on chip from (...)

评估板

D3-3P-RVP-AM57X — RVP-AM57x 开发套件

This development kit enables synchronous acquisition of eight 1080p HD video streams with real-time vision processing and analytics. The SOM board features a TI AM57x processor and firmware with an optimized layout and BOM for fast transition to manufacturing. The customizable baseboard contains (...)
代码示例或演示

D3-3P-DEV — D3 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司,利用 DesignCore® 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场,并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验,可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案,帮助客户充分利用 Jacinto™ 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用,对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

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