TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持,请联系 congatec GmbH.
CONGA-3P-STDA4
概述
Congatec 的 STDA4 SMARC 模块基于 TDA4VM 应用处理器和 DRA829J 网络处理器。
该模块旨在充分利用异构 SoC 架构,该架构具有双核 Arm® Cortex®-A72、DSP、用于深度学习 (NPU) 和多媒体 (GPU) 的加速器以及 Arm® Cortex®-R5F MCU,可减轻实时通信和安全功能的压力。该模块专为在严苛环境应用和 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围内实现高可靠性而设计。
不同的产品型号允许使用 TDA4VM 或 DRA829J 器件来配置 conga-STDA4 模块,同时提供适用于 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 NAND 闪存的可扩展存储器大小。借助适用于天线的 SMA 连接器,能将可选的 WiFi 和蓝牙模块安装到模块上。
conga-STDA4 SMARC 模块与 conga-SEVAL 评估载板和 conga-SMC1/SMARC-ARM 紧凑型载板兼容,用于评估性能和开发软件。
特性
- 82mm x 50mm
- SMARC
- 高达 8GB LPDDR4,高达 128GB eMMC 5.1
- 2 个千兆位以太网(1 个板载),2 个 MIPI-CSI 4L,多达 4 个 PCIe 3.0 通道(x1 或 x2)
- 可选板载 WiFi/蓝牙模块
- 显示端口 1.4 支持多达 3 个全高清 1080p 显示、LVDS、可选 MIPI-DSI 4 通道(与 LVDS 共用)
- Linux Yocto,Free RTOS,QNX,Ubuntu,Docker
以太网 PHY
基于 Arm 的处理器
多通道 IC (PMIC)
照片提供方为 congatec GmbH
支持与培训
视频系列
观看所有视频视频
免责声明
以上特定信息和资源(包括非 TI 网站的链接)可能由 TI 第三方合作伙伴提供,仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方,也不对其负责,在您将其用于预期用途时,应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可任何第三方公司,且无论任何第三方产品或服务是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用,均不得将该类信息和资源视为对任何第三方产品或服务适用性的保证或陈述。