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D3-3P-DEV

D3 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件

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D3-3P-DEV

来自 : D3 Engineering
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概述

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司，利用 DesignCore® 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场，并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验，可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案，帮助客户充分利用 Jacinto™ 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用，对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU 开发套件支持 AI、感知、自主、机器人和 ADAS 应用，并提供了一个可加速工程产品开发的平台。

D3 Engineering 的毫米波雷达传感器可与 TI 的 mmWave SDK 和汽车、工业工具箱搭配使用，对多种不同的感应算法进行评估。其毫米波雷达产品包括级联、固件、算法、天线设计、融合和边缘雷达解决方案。此外，该公司在可见光、激光雷达和红外等其他模式传感器的集成和融合方面也具有相应的专业知识，还专门从事 Arm、DSP 和 EVE 等芯片、硬件和天线设计、软件、固件和算法的优化。

D3 Engineering 的产品特性包括：

  • ODM 摄像头模块
  • RVP 开发套件
  • 汽车和工业雷达入门套件
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开发套件

1000843-R — D3RCM-IMX390-953 rugged camera module

支持的产品和硬件
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开发套件

1001868 — FS-6843AOP-IMX390 fusion sensor

支持的产品和硬件
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评估板

1001105 — RS-1843A 毫米波雷达传感器评估套件

支持的产品和硬件
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评估板

1001403 — RS-1843AOPU 毫米波雷达传感器

支持的产品和硬件
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评估板

1001387 — RS-6843AOPU 毫米波雷达传感器

支持的产品和硬件
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开发套件

1000433 — RVP-TDA2PX 开发套件

支持的产品和硬件
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开发套件

1000730 — RVP-TDA3X development kit

支持的产品和硬件
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开发套件

1001309 — RVP-TDA4VX development kit

支持的产品和硬件
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开发套件

1001511 — RVP-TDA4VX 开发套件

支持的产品和硬件
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评估板

1000529 — 汽车雷达入门套件

支持的产品和硬件
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支持的产品和硬件

基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM — 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP
工业毫米波雷达传感器
IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
汽车毫米波雷达传感器
AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

支持与培训

第三方支持
TI 不会为此软件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，请联系 D3 Engineering.

视频
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