TIDEP-0100

AM570x 6 层 PCB 参考设计

TIDEP-0100

设计文件

概述

System level cost savings tactics are a focus of this board design. Key areas affecting fabrication costs are number of PCB layers and via drill size. The AM570x features a package with via channel arrays. These channels make it possible to build the PCB in only 6-layers while still achieving 100% signal breakout. The added room helps with signal breakout and routing while avoiding the need for smaller, costlier drill bits for the vias. Another added benefit of larger vias is improved via reliability and electrical performance. This reference design is based on the Texas Instruments Sitara™ AM570x System on Chip. The source documents provided represent a board design that’s been tested for stability and compliance in certain key areas. Those areas are DDR stability, HDMI performance, oscilloscope captures of the power sequencing, and a Power Design Network (PDN) Integrity Analysis.

特性
  • Sitara™ AM570x System on Chip (17 x 17 mm)
  • Reference design files for a 6-layer board
  • 100% signal breakout and routing for all signals
  • SerDes routing for DDR, HDMI, USB3, & CSI-2
  • Reference power design with TPS65916 PMIC
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU442.PDF (1498 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRTS1.PDF (944 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRVL7.ZIP (37 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRTS2.PDF (50 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRTS3.PDF (118 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRTS5.ZIP (5105 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCE26.ZIP (937 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRTS4.PDF (1127 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

基于 Arm 的处理器

AM5708Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导

数据表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

TPS65916用于处理器的电源管理单元 (PMU)

数据表: PDF | HTML

技术文档

未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 AM570x 6 层参考设计 英语版 2018年 2月 8日

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题
查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频