AM570x 6 层 PCB 参考设计
TIDEP-0100
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描述

System level cost savings tactics are a focus of this board design. Key areas affecting fabrication costs are number of PCB layers and via drill size. The AM570x features a package with via channel arrays. These channels make it possible to build the PCB in only 6-layers while still achieving 100% signal breakout. The added room helps with signal breakout and routing while avoiding the need for smaller, costlier drill bits for the vias. Another added benefit of larger vias is improved via reliability and electrical performance. This reference design is based on the Texas Instruments Sitara™ AM570x System on Chip. The source documents provided represent a board design that’s been tested for stability and compliance in certain key areas. Those areas are DDR stability, HDMI performance, oscilloscope captures of the power sequencing, and a Power Design Network (PDN) Integrity Analysis.

特性
  • Sitara™ AM570x System on Chip (17 x 17 mm)
  • Reference design files for a 6-layer board
  • 100% signal breakout and routing for all signals
  • SerDes routing for DDR, HDMI, USB3, & CSI-2
  • Reference power design with TPS65916 PMIC

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TI 器件 (2)

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AM5708  Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导  Sitara 处理器  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS65916  用于处理器的电源管理单元 (PMU)  电源管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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数据表 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 4552 2020年 5月 27日 下载英文版本 (Rev.F)
用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 1498 2018年 2月 8日 下载英文版本
设计文件 (7)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 37 2018年 2月 8日
ZIP 937 2017年 11月 29日
ZIP 5105 2017年 11月 29日
PDF 1127 2017年 11月 29日
PDF 118 2017年 11月 29日
PDF 50 2017年 11月 29日
PDF 944 2017年 11月 29日

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