产品详细信息

Iout (Max) (A) 6 Vin (Min) (V) 2.4 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 5.5 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Overcurrent protection, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 125 Iq (Typ) (uA) 4 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2500 Switching frequency (Min) (kHz) 2200 Duty cycle (Max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck
Iout (Max) (A) 6 Vin (Min) (V) 2.4 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 5.5 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Overcurrent protection, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 125 Iq (Typ) (uA) 4 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2500 Switching frequency (Min) (kHz) 2200 Duty cycle (Max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck
B0QFN (RDJ) 23 14 mm² 4 x 3.5
  • 效率高达 96%
  • 优异的热性能
  • 符合 CISPR-11 B 类标准
  • 1% 的输出电压精度
  • 可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
  • 1.4mm 或 1.8mm 超薄型 QFN 封装
  • 输入电压范围为 2.4V 至 5.5V
  • 同一器件型号可提供:
    • 可调输出电压:0.6V 至 VIN
    • 13 个集成式固定输出电压选项
  • 具有窗口比较器的电源正常状态指示器
  • 2.4MHz 开关频率
  • 强制 PWM 或省电模式
  • 4µA 工作静态电流
  • 输出电压放电
  • 100% 占空比模式
  • 断续短路保护
  • 热关断
  • –40°C 至 125°C 工作温度范围
  • 间距为 0.5mm 的 3.5mm × 4.0mm QFN 封装
  • 35mm2 解决方案尺寸
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  • –40°C 至 125°C 工作温度范围
  • 间距为 0.5mm 的 3.5mm × 4.0mm QFN 封装
  • 35mm2 解决方案尺寸

TPSM8286xA 器件系列包含 4A 和 6A 降压转换器电源模块,该电源模块经优化可实现小解决方案尺寸和高效率。该电源模块集成了同步降压转换器和电感器,可简化设计、减少外部元件并节省印刷电路板 (PCB) 面积。该器件采用紧凑的薄型封装,适用于通过标准表面贴装设备进行自动组装。

通过 DCS-Control 架构可实现严格的输出电压精度(即使与小型输出电容搭配工作时也是如此),以及出色的负载瞬态性能。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。此类器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现超小的输出电压纹波。

器件的 EN 和 PG 引脚支持顺序配置,可带来灵活的系统设计。集成的软启动功能降低了输入电源需要提供的浪涌电流。过热保护和断续短路保护功能使得该解决方案稳健且可靠。

TPSM8286xA 器件系列包含 4A 和 6A 降压转换器电源模块,该电源模块经优化可实现小解决方案尺寸和高效率。该电源模块集成了同步降压转换器和电感器,可简化设计、减少外部元件并节省印刷电路板 (PCB) 面积。该器件采用紧凑的薄型封装,适用于通过标准表面贴装设备进行自动组装。

通过 DCS-Control 架构可实现严格的输出电压精度(即使与小型输出电容搭配工作时也是如此),以及出色的负载瞬态性能。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。此类器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现超小的输出电压纹波。

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设计和开发

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包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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