5V、400mA、4MHz 升压直流/直流转换器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Efficiency > 90% at Nominal Operating Conditions
- Total DC Output Voltage Accuracy 5.0 V±2%
- Typical 30-µA Quiescent Current
- Best in Class Line and Load Transient
- Wide VIN Range From 2.3 V to 5.5 V
- Output Current up to 450 mA
- Automatic PFM/PWM Mode Transition
- Low Ripple Power Save Mode for Improved
Efficiency at Light Loads - Internal Softstart, 250-μs Typical Start-Up Time
- 3.5-MHz Typical Operating Frequency
- Load Disconnect During Shutdown
- Current Overload and Thermal Shutdown
Protection - Three Surface-Mount External Components
Required (One MLCC Inductor, Two Ceramic
Capacitors) - Total Solution Size <13 mm2
- Available in a 6-Pin DSBGA and 2-mm × 2-mm
WSON Package
描述
The TPS6124x device is a highly efficient synchronous step-up DC-DC converter optimized for products powered by either a three-cell alkaline, NiCd or NiMH, or one-cell Li-Ion or Li-Polymer battery. The TPS6124x supports output currents up to 450 mA. The TPS61240 has an input valley current limit of 500 mA, and the TPS61241 has an input valley current of 600 mA.
With an input voltage range of 2.3 V to 5.5 V, the device supports batteries with extended voltage range and are ideal to power portable applications like mobile phones and other portable equipment. The TPS6124x boost converter is based on a quasi-constant on-time valley current mode control scheme.
The TPS6124x presents a high impedance at the VOUT pin when shut down. This allows for use in applications that require the regulated output bus to be driven by another supply while the TPS6124x is shut down.
During light loads the device will automatically pulse skip allowing maximum efficiency at lowest quiescent currents. In the shutdown mode, the current consumption is reduced to less than 1 µA.
TPS6124x allows the use of small inductors and capacitors to achieve a small solution size. During shutdown, the load is completely disconnected from the battery. The TPS6124x is available in a 6-pin DSBGA and 2-mm × 2-mm WSON package.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS6124x 3.5-MHz High Efficiency Step-Up Converter 数据表 | 2015年 12月 15日 | |
应用手册 | Performing Accurate PFM Mode Efficiency Measurements | 2018年 12月 11日 | ||
应用手册 | QFN and SON PCB Attachment | 2018年 8月 24日 | ||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||
选择指南 | 电源管理指南 2018 | 2018年 6月 25日 | ||
应用手册 | Extending the Soft Start Time in the TPS6107x Family of Boost Converters | 2017年 6月 15日 | ||
应用手册 | Five Steps to a Good PCB Layout of the Boost Converter | 2016年 5月 3日 | ||
用户指南 | Power Management Reference Design for a Wearable Device with Wireless Charging | 2016年 4月 14日 | ||
技术文章 | How to design wearables that are smaller and go longer between charges | 2015年 10月 1日 | ||
应用手册 | Design of UVLO for LM27313 | 2014年 4月 8日 | ||
应用手册 | Basic Calculation of a Boost Converter's Power Stage | 2014年 1月 8日 | ||
应用手册 | IQ:它是什么、不是什么以及如何使用 | 下载英文版本 | 2011年 8月 17日 | |
用户指南 | TPS61240EVM-360 User's Guide | 2009年 5月 29日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
DP149RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP149 器件而开发的 PCB。此 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 DP149 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,以提供布线/位置规则的 PCB 设计示意图。
特性
- 即插即用设计
- 用于连接外部 I2C 主机的 I2C 编程接口
- 通过 TUSB3410 利用 USB 接口访问本地 I2C
- 通过直流电源插孔 (J9) 接受 5V 墙上电源适配器。或者,也可以使用 USB Micro 电缆将 J13 连接到 USB 主机并将 SW2 设置到位置 3,从而为 EVM 供电
- 可通过跳线进行配置
说明
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RGZEVM 上。
特性
- 即插即用设计
- 用于连接外部 I2C 主机的 I2C 编程接口
- 通过 TUSB3410 利用 USB 接口访问本地 I2C
- 通过直流电源插孔 (J9) 接受 5V 墙上电源适配器。或者,也可以使用 USB Micro 电缆将 J13 连接到 USB 主机并将 SW2 设置到位置 3,从而为 EVM 供电
- 可通过跳线进行配置
说明
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RSBEVM 上。
特性
- 即插即用设计
- 用于连接外部 I2C 主机的 I2C 编程接口
- 通过 TUSB3410 利用 USB 接口访问本地 I2C
- 通过直流电源插孔 (J9) 接受 5V 墙上电源适配器。或者,也可以使用 USB Micro 电缆将 J13 连接到 USB 主机并将 SW2 设置到位置 3,从而为 EVM 供电
- 可通过跳线进行配置
说明
特性
- USB powered and provision for external power
- Connector available to interface with different transducer types
- BoosterPack headers available to interface with external boards (I2C, SPI, UART, GPIO) and RF communication modules
- On-board segmented LCD
- On-board eZ-FET emulation circuit to enable programming (...)
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能(例如跟踪和单步执行)。板载 Launchpad 接口可与 TI 的 Booster Pack 兼容的硬件配对,以提供更多的传感器和无线连接。通过该板,可以访问与 MMWAVEICBOOST 兼容的 EVM 的更多外设。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口,可以扩展连接,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接,可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具,包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
特性
- 用于拉电流的 DisplayPort 连接和用于灌电流的 HDMI 连接
- 可以通过 5V 壁式电源适配器外部电源或 Micro USB 电缆为该 EVM 供电
- I2C 通信,用于调试和控制
说明
TMDS171 EVM 是专为帮助客户评估带 HDMI 接口的视频应用 TMDS171 设备而开发的印刷电路板。此 EVM 还能用作在 RGZ 封装中实现 TMDS171 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,其中包含 TMDS171 或 DP159 RGZ 组件的布线/位置规则 PCB 设计示意图。
值得注意的是,此 EVM 设计支持 TMDS171、DP159 和 DP159 至 HDMI 应用,因此它包含典型 TMDS171 应用不需要的许多组件。可以为客户单独提供专门针对 TMDS171 和 DP159 的参考设计。
特性
- 即插即用设计
- USB 或外部直流电源供电
- 可通过 J5 连接独立式外部 I2C 主机,以进行调试和控制
- EVM 可以通过跳线进行配置
说明
特性
- Plug and play design
- Three device enable/reset options to use with the EVM
- Local I2C Access
- A DC Power Jack (J9) to accept a 5-V wall power adapter. Alternately, it is possible to power the EVM by connecting a USB Micro cable from J13 to a USB host and setting SW2 to position 3
- Configuration available (...)
说明
TPS61240EVM-260 简化了 TPS61240 IC 的评估过程。该 EVM 上具有三个电路:
CKT1 将会演示 TPS61240DRV (SON) 包。
CKT2 将会演示采用小布局的 TPS61240YFF (WCSP) 包。
CKT3 将会演示 TPS61240YFF 在二极管 OR 配置中的工作情况。
特性
- 在额定工作环境下效率高于 90%
- DC 输出电压总体准确度为 5.0V±2%
- 30µA 静态电流(典型)
- 一流的线路和负载瞬态
- 从 2.3V 至 5.5V 的宽输入电压范围
- 输出电流高达 450mA
- 自动 PFM/PWM 模式转换
- 低纹波省电模式,用于提高轻载时的效率
- 内部软启动,启动时间为 250µs(典型值)
- 3.5MHz 工作频率(典型)
- 停机期间负载断开
- 电流过载和热关断保护
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
设计文件
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download TIDM-02005 BOM.pdf (77KB) -
download TIDM-02005 Assembly Drawing.pdf (539KB) -
download TIDM-02005 PCB.pdf (3249KB) -
download TIDM-02005 CAD Files.zip (2671KB) -
download TIDM-02005 Gerber.zip (1201KB)
设计文件
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download TIDM-02003 BOM.pdf (80KB) -
download TIDM-02003 Assembly Drawing.pdf (531KB) -
download TIDM-02003 PCB.pdf (3249KB) -
download TIDM-02003 CAD Files.zip (2694KB) -
download TIDM-02003 Gerber.zip (3555KB)
设计文件
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download TIDEP-01008 BOM.pdf (254KB) -
download TIDEP-01008 Assembly Files.zip (2027KB) -
download TIDEP-01008 Layer Plots.zip (2151KB) -
download TIDEP-01008 CAD Files.zip (19327KB) -
download TIDEP-01008 Gerber.zip (9248KB)
设计文件
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download PMP11311 BOM.pdf (114KB) -
download PMP11311 Altium.zip (8502KB)
设计文件
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download TIDA-01630 BOM.pdf (149KB) -
download TIDA-01630 Assembly Drawing.pdf (275KB) -
download TIDA-01630 PCB.pdf (1307KB) -
download TIDA-01630 CAD Files.zip (1452KB) -
download TIDA-01630 Gerber.zip (1575KB)
设计文件
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download TIDA-01401 BOM.pdf (199KB) -
download TIDA-01401 Assembly Drawing.pdf (218KB) -
download TIDA-01401 PCB.pdf (1302KB) -
download TIDA-01401 CAD Files.zip (8439KB) -
download TIDA-01401 Gerber.zip (1734KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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DSBGA (YFF) | 6 | 了解详情 |
WSON (DRV) | 6 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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