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Type Transceiver Technology 2.4 GHz, Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 Operating system FreeRTOS, Linux Features Advanced audio distribution profile, Classic audio, Hands-free profile Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Transceiver Technology 2.4 GHz, Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 Operating system FreeRTOS, Linux Features Advanced audio distribution profile, Classic audio, Hands-free profile Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8
  • TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE);提供两种型号:
  • 符合标准的蓝牙 4.2 组件(声明 ID:D032801);最高可兼容 HCI 层
  • 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化:
    • 单端 50Ω 射频 (RF) 接口
    • 封装尺寸:76 引脚,间距为 0.6 mm,8mm×8mm (VQFNP-MR)
  • BR 和 EDR 特性 包括:
    • 最多可支持七个有源器件
    • 散射网:支持多达三个微微网同时运行,其中一个作为主网络,另外两个作为从网络
    • 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO) 链路
    • 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量 (CVSD) 编码、A 律编码、µ 律编码、改良型子带编码 (mSBC) 以及透明编码(未编码)
    • 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP 配置文件提供辅助模式,旨在降低主机处理负荷和功耗
    • 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
  • 低耗能 特性 包括:
    • 多种嗅探实例紧密结合,最大程度降低功耗
    • 针对低功耗模型进行独立缓冲,允许大量实施多种不同连接,同时不影响 BR 或 EDR 性能
    • 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优先级处理
    • 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备和中央设备
    • 最多支持 10 个器件的网络
    • 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
  • 最佳蓝牙 (RF) 性能(TX 功率、RX 灵敏度、阻断)
    • 第一类 TX 功率高达 +12dBm
    • 内部温度检测和补偿,确保 RF 性能在温度范围内变化最小,无需使用外部校准
    • 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法
    • 范围更大,涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方案范围的二倍
  • 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
    • 片上电源管理,包括直接连接电池
    • 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
    • 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式
  • 物理接口:
    • 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
      • 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
      • 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层 (H5)
    • 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
  • 支持在 MCU 和 MPU
  • CC256x 蓝牙硬件评估工具:
    评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序
  • TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE);提供两种型号:
  • 符合标准的蓝牙 4.2 组件(声明 ID:D032801);最高可兼容 HCI 层
  • 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化:
    • 单端 50Ω 射频 (RF) 接口
    • 封装尺寸:76 引脚,间距为 0.6 mm,8mm×8mm (VQFNP-MR)
  • BR 和 EDR 特性 包括:
    • 最多可支持七个有源器件
    • 散射网:支持多达三个微微网同时运行,其中一个作为主网络,另外两个作为从网络
    • 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO) 链路
    • 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量 (CVSD) 编码、A 律编码、µ 律编码、改良型子带编码 (mSBC) 以及透明编码(未编码)
    • 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP 配置文件提供辅助模式,旨在降低主机处理负荷和功耗
    • 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
  • 低耗能 特性 包括:
    • 多种嗅探实例紧密结合,最大程度降低功耗
    • 针对低功耗模型进行独立缓冲,允许大量实施多种不同连接,同时不影响 BR 或 EDR 性能
    • 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优先级处理
    • 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备和中央设备
    • 最多支持 10 个器件的网络
    • 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
  • 最佳蓝牙 (RF) 性能(TX 功率、RX 灵敏度、阻断)
    • 第一类 TX 功率高达 +12dBm
    • 内部温度检测和补偿,确保 RF 性能在温度范围内变化最小,无需使用外部校准
    • 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法
    • 范围更大,涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方案范围的二倍
  • 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
    • 片上电源管理,包括直接连接电池
    • 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
    • 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式
  • 物理接口:
    • 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
      • 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
      • 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层 (H5)
    • 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
  • 支持在 MCU 和 MPU
  • CC256x 蓝牙硬件评估工具:
    评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序

TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案,能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心,CC2564C 器件提供久经验证的解决方案,符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时,该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能,射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。

TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税,适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支持。有关详细信息,请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用, 包括以下内容:

串行端口配置 (SPP)

高级音频分配配置 (A2DP)

音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)

免提配置文件 (HFP)

人机界面设备 (HID)

通用属性配置文件 (GATT)

多种蓝牙低功耗配置文件和服务

TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案,能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心,CC2564C 器件提供久经验证的解决方案,符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时,该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能,射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。

TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税,适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支持。有关详细信息,请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用, 包括以下内容:

串行端口配置 (SPP)

高级音频分配配置 (A2DP)

音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)

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包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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