CC2564C
- TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE);提供两种型号:
- 符合标准的蓝牙 4.2 组件(声明 ID:D032801);最高可兼容 HCI 层
- 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化:
- 单端 50Ω 射频 (RF) 接口
- 封装尺寸:76 引脚,间距为 0.6 mm,8mm×8mm (VQFNP-MR)
- BR 和 EDR 特性 包括:
- 最多可支持七个有源器件
- 散射网:支持多达三个微微网同时运行,其中一个作为主网络,另外两个作为从网络
- 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO) 链路
- 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量 (CVSD) 编码、A 律编码、µ 律编码、改良型子带编码 (mSBC) 以及透明编码(未编码)
- 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP 配置文件提供辅助模式,旨在降低主机处理负荷和功耗
- 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
- 低耗能 特性 包括:
- 多种嗅探实例紧密结合,最大程度降低功耗
- 针对低功耗模型进行独立缓冲,允许大量实施多种不同连接,同时不影响 BR 或 EDR 性能
- 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优先级处理
- 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备和中央设备
- 最多支持 10 个器件的网络
- 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
- 最佳蓝牙 (RF) 性能(TX 功率、RX 灵敏度、阻断)
- 第一类 TX 功率高达 +12dBm
- 内部温度检测和补偿,确保 RF 性能在温度范围内变化最小,无需使用外部校准
- 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法
- 范围更大,涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方案范围的二倍
- 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
- 片上电源管理,包括直接连接电池
- 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
- 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式
- 物理接口:
- 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
- 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
- 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层 (H5)
- 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
- 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
- 支持在 MCU 和 MPU
- CC256x 蓝牙硬件评估工具:
评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序
TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案,能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心,CC2564C 器件提供久经验证的解决方案,符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时,该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能,射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。
TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税,适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支持。有关详细信息,请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用, 包括以下内容:
串行端口配置 (SPP)
高级音频分配配置 (A2DP)
音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
免提配置文件 (HFP)
人机界面设备 (HID)
通用属性配置文件 (GATT)
多种蓝牙低功耗配置文件和服务
技术文档
设计和开发
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CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块
1. CC256xCQFN-EM + BOOST-CCEMADAPTER + (...)
CC2564CMSP432BTBLESW — CC2564C 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈
为实现完整的评估解决方案,CC2564C 双模蓝牙堆栈可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP432P401R、BOOST-CCEMADAPTER 和 CC256XCQFN-EM 搭配使用。针对音频和语音应用,CC3200AUDBOOST 可连接至 (...)
CC2564CSTBTBLESW — CC2564C 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈
为实现完整的评估解决方案,CC2564C 双模蓝牙堆栈可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外,适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免版税。
该软件通过 CC256XEM-STADAPT 板与 (...)
CC256XC-BT-SP — 适用于 CC256xC 的 Bluetooth® 服务包
此外,此蓝牙服务包还包含适用于 CC2564C 器件的配套文件,有助于进行测试和调试。此服务包由以下文件组成:
- 初始化脚本 BTS 文件 (initscripts-TIInit_6.12.26.bts)
- 初始化脚本附加文件
- 音频/语音处理附加文件 (initscripts-TIInit_6.12.26_avpr_add-on.bts)
- BLE 附加文件 (initscripts-TIInit_6.12.26.ble_add-on.bts)
- ILI 文件 (TIInit_6.12.26.ili)
- XML (...)
TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — 支持 WL183x 和 CC2564C 且适用于 Linux 平台的 TI 蓝牙 4.2 协议栈附加件
该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 85355 和 QDID 69886),可提供基于简易命令行的示例应用程序来加速开发进程,还可按需提供 MFi 功能。
如需了解许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。
软件块概述:
- 适用于 Linux 的 (...)
CC256X-CERTIFICATION — 适用于双模蓝牙的无线电认证
DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — CC256x 设备的硬件设计评审
- 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC256x 产品页面的链接)。
- 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。
在双模 BT 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。< /p>
申请审查双模 BT 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
审查过程中,我们会联系您提供以下信息:
- (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
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VQFNP-MR (RVM) | 76 | 了解详情 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。