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TPS63050

正在供货

具有 1A 开关电流和可调节软启动功能的 TPS6305x 单电感器降压/升压转换器

产品详情

Topology Buck-Boost Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 2.5 Duty cycle (max) (%) 100 Features Adjustable current limit, Enable, Light Load Efficiency, Load Disconnect, Power good, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Switch current limit (typ) (A) 1 Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Iq (typ) (mA) 0.043 Iout (max) (A) 0.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter
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DSBGA (YFF) 12 2.52000000000000018 mm² 1.4000000000000001 x 1.8 VQFN-HR (RMW) 12 6.25 mm² 2.5 x 2.5
  • 实时降压或升压,支持在降压和升压模式之间无缝转换
  • 输入电压范围为 2.5V 至 5.5V
  • 0.5A 持续输出电流:VIN ≥ 2.5V、
    VOUT = 3.3V
  • 具有可调节输出电压和固定输出电压两个版本可选
  • 在升压模式中效率大于 90%,在降压模式中效率大于 95%
  • 开关频率典型值为 2.5MHz
  • 平均输入电流限制可调节
  • 软启动时间可调节
  • 器件静态电流小于 60µA
  • 具有自动节电模式或强制 PWM 模式
  • 关断期间负载断开
  • 提供过热保护
  • 采用 1.6mm x 1.2mm、12 引脚 WCSP 小型封装和 2.5mm x 2.5mm、12 引脚、HotRod™ QFN 封装
  • 借助以下工具创建定制设计方案:
  • 实时降压或升压,支持在降压和升压模式之间无缝转换
  • 输入电压范围为 2.5V 至 5.5V
  • 0.5A 持续输出电流:VIN ≥ 2.5V、
    VOUT = 3.3V
  • 具有可调节输出电压和固定输出电压两个版本可选
  • 在升压模式中效率大于 90%,在降压模式中效率大于 95%
  • 开关频率典型值为 2.5MHz
  • 平均输入电流限制可调节
  • 软启动时间可调节
  • 器件静态电流小于 60µA
  • 具有自动节电模式或强制 PWM 模式
  • 关断期间负载断开
  • 提供过热保护
  • 采用 1.6mm x 1.2mm、12 引脚 WCSP 小型封装和 2.5mm x 2.5mm、12 引脚、HotRod™ QFN 封装
  • 借助以下工具创建定制设计方案:

TPS6305x 系列器件是一款静态电流较低的高效降压/升压转换器 , 适用于输入电压高于或低于输出电压的应用。

在升压模式下,持续输出电流最高可达 500mA;在降压模式下,持续输出最高可达 1A。最大平均开关电流限制为 1A(典型值)。TPS6305x 系列器件在整个输入电压范围内针对输出电压进行稳压操作,可根据输入电压自动切换为降压或升压模式,从而在两种模式之间实现无缝转换。

该降压/升压转换器基于使用同步整流的固定频率 PWM 控制器,可实现最高效率。在负载电流较低的情况下,该转换器进入节能模式,从而在整个负载电流范围内保持高效率。

用户可以通过脉频调制 (PFM)/PWM 引脚选择自动 PFM/PWM 工作模式或强制 PWM 工作模式。在 PWM 模式下通常使用 2.5MHz 固定频率。使用一个外部电阻分压器可对输出电压进行编程,或者在芯片上对输出电压进行内部固定。转换器可被禁用以最大限度地减少电池消耗。在关断期间,负载从电池上断开。该器件采用 12 引脚芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) 封装和 12 引脚 HotRod 封装。

TPS6305x 系列器件是一款静态电流较低的高效降压/升压转换器 , 适用于输入电压高于或低于输出电压的应用。

在升压模式下,持续输出电流最高可达 500mA;在降压模式下,持续输出最高可达 1A。最大平均开关电流限制为 1A(典型值)。TPS6305x 系列器件在整个输入电压范围内针对输出电压进行稳压操作,可根据输入电压自动切换为降压或升压模式,从而在两种模式之间实现无缝转换。

该降压/升压转换器基于使用同步整流的固定频率 PWM 控制器,可实现最高效率。在负载电流较低的情况下,该转换器进入节能模式,从而在整个负载电流范围内保持高效率。

用户可以通过脉频调制 (PFM)/PWM 引脚选择自动 PFM/PWM 工作模式或强制 PWM 工作模式。在 PWM 模式下通常使用 2.5MHz 固定频率。使用一个外部电阻分压器可对输出电压进行编程,或者在芯片上对输出电压进行内部固定。转换器可被禁用以最大限度地减少电池消耗。在关断期间,负载从电池上断开。该器件采用 12 引脚芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) 封装和 12 引脚 HotRod 封装。

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技术文档

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设计和开发

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评估板

TPS63050EVM-180 — 降压/升压稳压器评估模块

TPS63050EVM-180 是用于 TPS63050 的客户评估模块。TPS63050 是 1.6mm 乘以 1.2mm 的小型 WCSP 封装降压/升压稳压器,采用 1A 开关。此 EVM 的输出电压设置为 3.3V。作为降压/升压装置,输入电压可能在 2.5V 至 5.5V 之间波动,而 EVM 保持 3.3V 的输出电压和最高 500mA 的输出电流。此 EVM 使用户可以评估 IC 的多项功能以及电源正常、电流限制和效率等性能。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TPS63050EVM-679 — 微型单电感降压/升压转换器评估模块

TPS63050EVM-679 是用于 TPS63050 的客户评估模块。TPS63050 是 2.5mm x 2.5mm 的小型 RMW 封装降压-升压稳压器,采用 1A 开关。此 EVM 的输出电压设置为 3.3V。作为降压-升压器件,其输入电压可在 2.5V 至 5.5V 之间波动,而此 EVM 保持 3.3V 的输出电压和最高 500mA 的输出电流。此 EVM 让用户可以评估 IC 的多项功能以及电源正常状态、电流限制和效率等性能。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

Unencrypted TPS63050 PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVM997B.ZIP (87 KB) - PSpice Model
计算工具

Battery Lifetime Estimator (Rev. A)

SLVC808A.ZIP (1889 KB)
光绘文件

TPS6305x EVM Gerbers

SLVC501.ZIP (317 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDA-00725 — 高带宽光学前端参考设计

此参考设计可实现并测量完整的 120MHz 高带宽光学前端;这种前端由高速跨阻放大器、全差动放大器和高速 14 位 160MSPS ADC(具有 JESD204B 接口)组成。设计中提供了相应的硬件和软件,用于评估该系统对于随附激光驱动器和二极管产生的高速光脉冲的响应性能,适合具有光时域反射 (OTDR) 的应用。
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TIDA-00886 — 由单电池供电的低功耗 RF PLL 合成器参考设计

TIDA-00886 由 LMX2571 高性能宽带 PLLatinum™ 低功率射频合成器构成,由采用直流/直流降压-升压转换器 TPS63050 的单节电池供电。  TIDA-00886 表明直流/直流降压-升压转换器对 LMX2571 的相位噪声性能的影响可忽略不计。LMX2571 在 2 路无线电应用以及手持测试和测量设备中极为普遍。虽然这是低电流消耗器件,在合成器模式(内部 VCO)下电流为 39mA,在 PLL 模式下电流为 9mA(外部 VCO),但是对于电池供电型应用而言,效率仍然十分关键。
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设计指南: PDF
原理图: PDF
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TIDA-00822 — 具有交流和直流耦合型可变增益放大器的 16 位 1GSPS 数字转换器参考设计

数字可变增益高速放大器 LMH6401 可驱动高速模数转换器 (ADC) ADS54J60 器件,此参考设计讨论了其使用和性能。此参考设计讨论并测量了共模电压、电源和接口的不同选项(包括交流耦合和直流耦合),旨在满足各种应用的要求。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
DSBGA (YFF) 12 了解详情
VQFN-HR (RMW) 12 了解详情

订购和质量

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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