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LMX2572

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6.4GHz 低功耗宽带射频合成器

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产品详情

Frequency (max) (MHz) 6400 Frequency (min) (MHz) 28 Normalized PLL phase noise (dBc/Hz) -232 1/f noise (10-kHz offset at 1-GHz carrier) (dBc/Hz) -124 Features FSK modulation, Flexible ramp generation, Integer-boundary spurs (IBS) removal, Integrated VCO, Phase adjustment, Wideband Current consumption (mA) 75 Integrated VCO Yes Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Lock time (µs) (typ) (s) Loop BW dependent
Frequency (max) (MHz) 6400 Frequency (min) (MHz) 28 Normalized PLL phase noise (dBc/Hz) -232 1/f noise (10-kHz offset at 1-GHz carrier) (dBc/Hz) -124 Features FSK modulation, Flexible ramp generation, Integer-boundary spurs (IBS) removal, Integrated VCO, Phase adjustment, Wideband Current consumption (mA) 75 Integrated VCO Yes Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Lock time (µs) (typ) (s) Loop BW dependent
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • 输出频率：12.5MHz 至 6.4GHz
  • 低功耗：75mA，3.3V 电源供电
  • 在 100KHz 偏频和 6.4GHz 载波的情况下具有 -106dBc/Hz 的相位噪声
  • PLL 品质因数：–232dBc/Hz
  • PLL 标称 1/f 噪声：–123.5dBc/Hz
  • 32 位分数 N 分频器
  • 用可编程输入乘法器消除整数边界杂散
  • 跨多个设备实现输出相位同步
  • 支持具有可编程延迟的 JESD204B SYSREF
  • 支持斜升和线性调频脉冲函数
  • 支持 FSK 直接数字调制
  • 两个可编程输出功率水平差动输出
  • 较快的 VCO 校准速度：< 20µs
  • 3V 至 3.5V 单电源
  • 输出频率：12.5MHz 至 6.4GHz
  • 低功耗：75mA，3.3V 电源供电
  • 在 100KHz 偏频和 6.4GHz 载波的情况下具有 -106dBc/Hz 的相位噪声
  • PLL 品质因数：–232dBc/Hz
  • PLL 标称 1/f 噪声：–123.5dBc/Hz
  • 32 位分数 N 分频器
  • 用可编程输入乘法器消除整数边界杂散
  • 跨多个设备实现输出相位同步
  • 支持具有可编程延迟的 JESD204B SYSREF
  • 支持斜升和线性调频脉冲函数
  • 支持 FSK 直接数字调制
  • 两个可编程输出功率水平差动输出
  • 较快的 VCO 校准速度：< 20µs
  • 3V 至 3.5V 单电源

LMX2572 是一款低功耗、高性能宽带合成器，可生成从 12.5MHz 到 6.4GHz 之间的任何频率，而无需使用内部倍频器。该 PLL 可提供优异的性能，而 3.3V 单电源中的电流消耗仅为 75mA。

对于数字移动无线电 (DMR) 和无线麦克风等 需要 ，LMX2572 支持 FSK 调制。它支持离散电平 FSK 和脉冲整形 FSK。离散数字 FSK 调制可通过编程或引脚实现。

LMX2572 允许用户同步多个器件的输出，并可支持 需要输入和输出之间具有确定延迟的 应用。LMX2572 提供了一个可精准调节相位的选项，以解决电路板上或器件内的延迟不匹配问题。频率斜升发生器可在自动斜坡生成选项或手动选项中最多合成 2 段斜坡，以实现最大的灵活性。通过快速校准算法，用户可在不到 20µs 的时间内改变频率。 LMX2572 还支持生成或重复 SYSREF（符合 JESD204B 标准），这使其成为高速数据转换器计时的理想低功耗、低噪声时钟源。此配置中提供了精细的延迟调节，以解决板迹线的延迟差异。

LMX2572 集成了通过 3.3V 单电源供电的 LDO，无需再配备板载低噪声 LDO。

LMX2572 是一款低功耗、高性能宽带合成器，可生成从 12.5MHz 到 6.4GHz 之间的任何频率，而无需使用内部倍频器。该 PLL 可提供优异的性能，而 3.3V 单电源中的电流消耗仅为 75mA。

对于数字移动无线电 (DMR) 和无线麦克风等 需要 ，LMX2572 支持 FSK 调制。它支持离散电平 FSK 和脉冲整形 FSK。离散数字 FSK 调制可通过编程或引脚实现。

LMX2572 允许用户同步多个器件的输出，并可支持 需要输入和输出之间具有确定延迟的 应用。LMX2572 提供了一个可精准调节相位的选项，以解决电路板上或器件内的延迟不匹配问题。频率斜升发生器可在自动斜坡生成选项或手动选项中最多合成 2 段斜坡，以实现最大的灵活性。通过快速校准算法，用户可在不到 20µs 的时间内改变频率。 LMX2572 还支持生成或重复 SYSREF（符合 JESD204B 标准），这使其成为高速数据转换器计时的理想低功耗、低噪声时钟源。此配置中提供了精细的延迟调节，以解决板迹线的延迟差异。

LMX2572 集成了通过 3.3V 单电源供电的 LDO，无需再配备板载低噪声 LDO。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LMX2572EVM — 具有相位同步且符合 JESD204B 标准的 6.4GHz 低功耗宽带射频合成器

此评估模块适用于 LMX2572，后者是一个低功耗、高性能的宽带合成器，无需使用内部倍频器，即可生成从 13MHz 到 6.4GHz 的任意频率。该 PLL 可提供优异的性能，仅从 3.3V 单电源中消耗 75mA 电流。此器件支持 JESD204B 标准（可以生成或重复 SYSREF 信号），是为高速数据转换器计时的理想之选。通过提供 SYNC 信号，用户可以跨多个 LMX2572 器件同步输出相位。LMX2572 还可以生成频率斜升，频率斜升可在此评估模块中展示。此外，LMX2572 还支持直接数字 FSK 调制。为此，可以将串行接口配置为 SPI 或 I2S 接口。可使用配套的 (...)
用户指南: PDF
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评估板

XMICR-3P-LMX2572 — LMX2572 X-MWblock 评估模块

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来源：X-Microwave
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支持软件

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Texas Instruments clocks and synthesizers (TICS) pro software is used to program the evaluation modules (EVMs) for product numbers with these prefixes: CDC, LMK and LMX. These products include phase-locked loops and voltage-controlled oscillators (PLL+VCO), synthesizers and clocking devices.

支持的产品和硬件

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仿真模型

LMX2572 IBIS Model

SNAM224.ZIP (41 KB) - IBIS Model
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CAD/CAE 符号

LMX25xx Reference Pro Altium Database

SNAR037.ZIP (899 KB)
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设计工具

CLOCK-TREE-ARCHITECT — 时钟树架构编程软件

时钟树架构是一款时钟树综合工具，可根据您的系统要求生成时钟树解决方案，从而帮助您简化设计流程。该工具从庞大的时钟产品数据库中提取数据，然后生成系统级多芯片时钟解决方案。
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设计工具

PLLATINUMSIM-SW — PLL loop filter, phase noise, lock time, and spur simulation tool

PLLATINUMSIM-SW is a simulation tool that allows users to create detailed designs and simulations of our PLLatinum™ integrated circuits, which include the LMX series of phase-locked loops (PLLs) and synthesizers.

支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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