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LMK3C0105

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采用体声波 (BAW) 技术的 5 路输出无基准时钟发生器

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LMK3C0105

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产品详情

Number of outputs 5 Output type LVCMOS Output frequency (max) (MHz) 200 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Factory One-Time Programmable (OTP) memory, I2C, Pin programmable, Serial interface Rating Catalog
Number of outputs 5 Output type LVCMOS Output frequency (max) (MHz) 200 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Factory One-Time Programmable (OTP) memory, I2C, Pin programmable, Serial interface Rating Catalog
TQFN (RER) 16 9 mm² 3 x 3
  • 环境温度：-40°C 至 85°C
  • 集成 BAW 谐振器，无需外部基准
  • 灵活的频率生成：
    • 支持的 1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS 输出，最高可达 200MHz
    • 双通道分数输出分频器 (FOD)
    • 多达三个独特输出频率，范围为 2.5MHz 至 200MHz
      • 示例：OUTA/B/C/D/E = 25MHz
      • 示例：OUTA/B = 100MHz，OUTC/D = 50MHz，OUTE = 25MHz
    • 在 OUTA 至 OUTE 引脚上生成多达 5 个 LVCMOS 时钟
  • 总输出频率稳定性：±25ppm
  • 2 个运行模式：I2C 或预编程 OTP
  • 混合 SSC 和非 SSC 输出支持
  • 可编程 SSC 调制深度
    • 预编程：–0.1%、–0.25%、–0.3% 和 –0.5% 向下展频
    • 寄存器可编程：–0.1% 至 –3% 向下展频或 ±0.05% 至 ±1.5% 中心展频
  • 1.8V 至 3.3V 的电源电压
  • 启动时间：<5ms
  • 输出偏斜：<50ps（来自同一 FOD 的输出）
  • 失效防护输入和 VDD 引脚
  • 环境温度：-40°C 至 85°C
  • 集成 BAW 谐振器，无需外部基准
  • 灵活的频率生成：
    • 支持的 1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS 输出，最高可达 200MHz
    • 双通道分数输出分频器 (FOD)
    • 多达三个独特输出频率，范围为 2.5MHz 至 200MHz
      • 示例：OUTA/B/C/D/E = 25MHz
      • 示例：OUTA/B = 100MHz，OUTC/D = 50MHz，OUTE = 25MHz
    • 在 OUTA 至 OUTE 引脚上生成多达 5 个 LVCMOS 时钟
  • 总输出频率稳定性：±25ppm
  • 2 个运行模式：I2C 或预编程 OTP
  • 混合 SSC 和非 SSC 输出支持
  • 可编程 SSC 调制深度
    • 预编程：–0.1%、–0.25%、–0.3% 和 –0.5% 向下展频
    • 寄存器可编程：–0.1% 至 –3% 向下展频或 ±0.05% 至 ±1.5% 中心展频
  • 1.8V 至 3.3V 的电源电压
  • 启动时间：<5ms
  • 输出偏斜：<50ps（来自同一 FOD 的输出）
  • 失效防护输入和 VDD 引脚

LMK3C0105 是一款具有 SSC 支持的 5 输出无基准时钟发生器。该器件基于 TI 专有的体声波 (BAW) 技术，无需任何晶体或外部时钟基准即可提供 ±25ppm 时钟输出。该器件可以同时提供 5 个 SSC 时钟、5 个非 SSC 时钟、或者混合 SSC 和非 SSC 时钟。五个输出最多可生成三种不同的输出频率。每个输出通道都可以选择任一 FOD 作为频率源以生成四个 LVCMOS 时钟；REF_CTRL 引脚用作第五个 LVCMOS 时钟输出，可选择任一 FOD 作为源。

可通过引脚或 I2C 接口轻松配置该器件。可以使用一个外部直流/直流转换器为该器件供电。有关电源滤波和通过直流/直流电源供电的详细指南，请参阅电源相关建议。

LMK3C0105 是一款具有 SSC 支持的 5 输出无基准时钟发生器。该器件基于 TI 专有的体声波 (BAW) 技术，无需任何晶体或外部时钟基准即可提供 ±25ppm 时钟输出。该器件可以同时提供 5 个 SSC 时钟、5 个非 SSC 时钟、或者混合 SSC 和非 SSC 时钟。五个输出最多可生成三种不同的输出频率。每个输出通道都可以选择任一 FOD 作为频率源以生成四个 LVCMOS 时钟；REF_CTRL 引脚用作第五个 LVCMOS 时钟输出，可选择任一 FOD 作为源。

可通过引脚或 I2C 接口轻松配置该器件。可以使用一个外部直流/直流转换器为该器件供电。有关电源滤波和通过直流/直流电源供电的详细指南，请参阅电源相关建议。
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技术文档

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* 数据表 LMK3C0105 无基准 5 LVCMOS 输出可编程 BAW 时钟发生器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 18日

设计与开发

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应用软件和框架

TICSPRO-SW — 德州仪器 (TI) 时钟和合成器 (TICS) Pro 软件

德州仪器 (TI) 时钟和合成器 (TICS) 专业软件用于对具有以下前缀的产品编号的评估模块 (EVM) 进行编程：CDC、LMK 和 LMX。这些产品包括锁相环和电压控制振荡器 (PLL+VCO)、合成器和时钟器件。
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设计工具

PLLATINUMSIM-SW — PLL loop filter, phase noise, lock time, and spur simulation tool

PLLATINUMSIM-SW is a simulation tool that allows users to create detailed designs and simulations of our PLLatinum™ integrated circuits, which include the LMX series of phase-locked loops (PLLs) and synthesizers.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计

TIDA-010973 — 适用于多协议应用的 100Mbps 工业以太网通信模块参考设计

此参考设计加快了多协议 100Mbps 工业以太网节点的开发速度。该设计支持工程师在具有集成工业通信子系统 (ICSS) 的 AM261x 上快速进行 EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP 和 Modbus®传输控制协议 (TCP) 的原型设计和部署。这种方法可以省去硬件引脚、简化时钟和电源、并提供确定性、时间同步的工厂自动化性能。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010992 — 采用单个 DSP 实现人形机器人手部的集中式六轴电机控制参考设计

此参考设计采用单个 TI C2000™ F28P65 微控制器，适用于具有六轴控制功能的工业以太网电机驱动器。该设计用小于 420mm2 的印刷电路板 (PCB) 来驱动人形机器人的手。该设计展现了一种外形小巧的集成式平台。该集成式平台使用了六个具有集成电流检测功能和 FET 的 DRV8376 三相电机驱动器。该平台包含使用 F28P65 的实时控制，这些控制具有两个 32 位 C28x 数字信号处理器 (DSP) 中央处理单元 (CPU) 和一个控制律加速器 (CLA) CPU，均在 200MHz 下运行。目前正在进行系统测试。软件和完整设计指南将于近期发布。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TQFN (RER) 16 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频