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时钟抖动清除器

LMK04208

正在供货

具有 6 个可编程输出的超低噪声时钟抖动消除器

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LMK04208

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产品详情

Number of input channels 2 Number of outputs 7 RMS jitter (fs) 111 Features 0 Delay Output frequency (min) (MHz) 0.329 Output frequency (max) (MHz) 3072 Output type LVCMOS, LVDS, LVPECL Input type LVCMOS, LVDS, LVPECL Supply voltage (min) (V) 3.15 Supply voltage (max) (V) 3.45 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of input channels 2 Number of outputs 7 RMS jitter (fs) 111 Features 0 Delay Output frequency (min) (MHz) 0.329 Output frequency (max) (MHz) 3072 Output type LVCMOS, LVDS, LVPECL Input type LVCMOS, LVDS, LVPECL Supply voltage (min) (V) 3.15 Supply voltage (max) (V) 3.45 Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (NKD) 64 81 mm² 9 x 9
  • 超低的均方根值 (RMS) 抖动性能
    • 111fs，RMS 抖动（12kHz 至 20MHz）
    • 123fs，RMS 抖动（100Hz 至 20MHz）
  • 双环路 PLLatinum锁相环 (PLL) 架构
  • PLL1
    • 集成低噪声晶体振荡器电路
    • 输入时钟丢失时采用保持模式
      • 自动或手动触发/恢复
  • PLL2
    • 标准化锁相环 (PLL) 噪底为 –227dBc/Hz
    • 相位检测器速率最高可达 155MHz
    • OSCin 倍频器
    • 集成低噪声压控振荡器 (VCO)或外部 VCO 模式
  • 两个具有 LOS 的冗余输入时钟
    • 自动和手动切换模式
  • 50% 占空比输出分配，1 至 1045（偶数和奇数）
  • 6 路低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)、低压差分信令 (LVDS) 或低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 可编程输出
  • 数字延迟：固定或可动态调节
  • 模拟延迟控制（步长为 25ps）
  • 7 路差分输出；最高可达 14 路的单端输出
    • 多达 6 个 VCXO/晶振缓冲输出
  • 时钟速率高达 1536MHz
  • 0 延迟模式
  • 加电时 3 个缺省时钟输出
  • 多模式：双 PLL、单 PLL 和时钟分配
  • 工业温度范围：-40°C 至 +85°C
  • 3.15V 至 3.45V 工作电压
  • 64 引脚超薄四方扁平无引线 (WQFN) 封装 (9.0mm × 9.0mm × 0.8mm)

应用

  • 数据转换器计时
  • 无线基础设施
  • 网络、同步光纤网 (SONET) 或同步数字体系 (SDH)、数字用户线路接入复用器 (DSLAM)
  • 医疗、视频、军事和航天领域
  • 测试和测量

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 超低的均方根值 (RMS) 抖动性能
    • 111fs，RMS 抖动（12kHz 至 20MHz）
    • 123fs，RMS 抖动（100Hz 至 20MHz）
  • 双环路 PLLatinum锁相环 (PLL) 架构
  • PLL1
    • 集成低噪声晶体振荡器电路
    • 输入时钟丢失时采用保持模式
      • 自动或手动触发/恢复
  • PLL2
    • 标准化锁相环 (PLL) 噪底为 –227dBc/Hz
    • 相位检测器速率最高可达 155MHz
    • OSCin 倍频器
    • 集成低噪声压控振荡器 (VCO)或外部 VCO 模式
  • 两个具有 LOS 的冗余输入时钟
    • 自动和手动切换模式
  • 50% 占空比输出分配，1 至 1045（偶数和奇数）
  • 6 路低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)、低压差分信令 (LVDS) 或低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 可编程输出
  • 数字延迟：固定或可动态调节
  • 模拟延迟控制（步长为 25ps）
  • 7 路差分输出；最高可达 14 路的单端输出
    • 多达 6 个 VCXO/晶振缓冲输出
  • 时钟速率高达 1536MHz
  • 0 延迟模式
  • 加电时 3 个缺省时钟输出
  • 多模式：双 PLL、单 PLL 和时钟分配
  • 工业温度范围：-40°C 至 +85°C
  • 3.15V 至 3.45V 工作电压
  • 64 引脚超薄四方扁平无引线 (WQFN) 封装 (9.0mm × 9.0mm × 0.8mm)

应用

  • 数据转换器计时
  • 无线基础设施
  • 网络、同步光纤网 (SONET) 或同步数字体系 (SDH)、数字用户线路接入复用器 (DSLAM)
  • 医疗、视频、军事和航天领域
  • 测试和测量

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LMK04208 器件是一款高性能时钟调节器，具备出色的时钟抖动消除、生成和分配 等高级功能， 能够充分满足新一代系统要求。双环 PLLatinum架构利用低噪声 VCXO 模块能够实现 111fs RMS 抖动（12kHz 至 20MHz）或采用低成本外部晶振及变容二极管实现低于 200fs 的 RMS 抖动（12kHz 至 20MHz）。

双环架构由两个高性能锁相环 (PLL)、一个低噪声晶体振荡器电路以及一个高性能压控振荡器 (VCO) 构成。第一个 PLL (PLL1) 具有低噪声抖动消除器功能，而第二个 PLL (PLL2) 执行时钟生成。PLL1 可配置为与外部 VCXO 模块配合使用，或与具有外部可调晶体和变容二极管的集成式晶体振荡器配合使用。当应用于很窄的环路带宽时，PLL1 使用 VCXO 模块或可调晶体的优异近端相位噪声（偏移低于 50kHz）清理输入时钟。PLL1 的输出将用作 PLL2 的清理输入参考，以锁定集成式 VCO。可对 PLL2 的环路带宽进行优化以清理远端相位噪声（偏移高于 50 kHz），集成式 VCO 优于 VCXO 模块或 PLL1 中使用的可调晶体。

LMK04208 器件是一款高性能时钟调节器，具备出色的时钟抖动消除、生成和分配 等高级功能， 能够充分满足新一代系统要求。双环 PLLatinum架构利用低噪声 VCXO 模块能够实现 111fs RMS 抖动（12kHz 至 20MHz）或采用低成本外部晶振及变容二极管实现低于 200fs 的 RMS 抖动（12kHz 至 20MHz）。

双环架构由两个高性能锁相环 (PLL)、一个低噪声晶体振荡器电路以及一个高性能压控振荡器 (VCO) 构成。第一个 PLL (PLL1) 具有低噪声抖动消除器功能，而第二个 PLL (PLL2) 执行时钟生成。PLL1 可配置为与外部 VCXO 模块配合使用，或与具有外部可调晶体和变容二极管的集成式晶体振荡器配合使用。当应用于很窄的环路带宽时，PLL1 使用 VCXO 模块或可调晶体的优异近端相位噪声（偏移低于 50kHz）清理输入时钟。PLL1 的输出将用作 PLL2 的清理输入参考，以锁定集成式 VCO。可对 PLL2 的环路带宽进行优化以清理远端相位噪声（偏移高于 50 kHz），集成式 VCO 优于 VCXO 模块或 PLL1 中使用的可调晶体。

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技术文档

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* 数据表 LMK04208 具有双环 PLL 的低噪声时钟抖动消除器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2016年 9月 28日
应用手册 LMK时钟 family LVDS输出交流耦合设计注意事项 2021年 6月 10日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LMK04208EVM — 具有双路级联 PLL 和集成 2.9GHz VCO 的双输入、6+1 输出时钟抖动清除器

LMK04208EVM 支持使用测试设备或其他评估板对 LMK04208 进行评估，从而验证用于特定应用的块或系统要求。  LMK04208 EVM 已预先装配了一个用于双环运行的 122.88MHz VCXO。  如果需要不同的 VCXO 频率或需要用于性能评估的特定 VCXO，则可以替换 VCXO。  重新配置板后，可以禁用 VCXO，并将外部基准连接到 OSCin 端口以进行 PLL2 单环运行。  CLKin1 输入也可用于时钟分频/延迟/扇出配置下的板运行。  LMK04208 是一款多功能器件，而 LMK04208 可用于对多种配置下的 LMK04208 进行评估。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
软件编程工具

CODELOADER — CodeLoader Device Register Programming v4.19.0

The CodeLoader 4 software is used to program the LMX PLLs and LMK timing devices through either the USB or line print terminal (LPT) port of a computer. This software also provides information on how to program the device by showing the bits that are actually sent.

Which software do I use?

Product

(...)

支持的产品和硬件

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支持软件

CLOCKDESIGNTOOL — Clock Design Tool Software

The Clock Design Tool software helps with part selection, loop filter design and simulation of timing device solutions. When you enter desired output frequencies and a reference frequency (optional), the tool provides TI devices to meet the specified requirements, divider values and a recommended (...)

支持的产品和硬件

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支持软件

TICSPRO-SW — TICS Pro GUI and Live Programming Tool for Clocking Devices

Texas Instruments clocks and synthesizers (TICS) pro software is used to program the evaluation modules (EVMs) for product numbers with these prefixes: CDC, LMK and LMX. These products include phase-locked loops and voltage-controlled oscillators (PLL+VCO), synthesizers and clocking devices.

支持的产品和硬件

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仿真模型

LMK04208 IBIS Model

SNAM200.ZIP (111 KB) - IBIS Model
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设计工具

CLOCK-TREE-ARCHITECT — 时钟树架构编程软件

时钟树架构是一款时钟树综合工具，可根据您的系统要求生成时钟树解决方案，从而帮助您简化设计流程。该工具从庞大的时钟产品数据库中提取数据，然后生成系统级多芯片时钟解决方案。
立即设计
设计工具

PLLATINUMSIM-SW — PLLatinum Sim Tool

PLLATINUMSIM-SW is a simulation tool that allows users to create detailed designs and simulations of our PLLatinum™ integrated circuits, which include the LMX series of phase-locked loops (PLLs) and synthesizers.

支持的产品和硬件

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (NKD) 64 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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