产品详细信息

Function Clock buffer, Single-ended Additive RMS jitter (Typ) (fs) 19.2 Output frequency (Max) (MHz) 250 Number of outputs 4 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output skew (ps) 25 Features 1:4 fanout, Synchronous output enable Operating temperature range (C) -40 to 125 Rating Catalog Output type LVCMOS Input type LVCMOS
Function Clock buffer, Single-ended Additive RMS jitter (Typ) (fs) 19.2 Output frequency (Max) (MHz) 250 Number of outputs 4 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output skew (ps) 25 Features 1:4 fanout, Synchronous output enable Operating temperature range (C) -40 to 125 Rating Catalog Output type LVCMOS Input type LVCMOS
TSSOP (PW) 8 19 mm² 3 x 6.4 WSON (DQF) 8 4 mm² 2 x 2
  • 高性能 1:2、1:3 或 1:4 LVCMOS 时钟缓冲器
  • 输出偏斜极低,< 50ps
  • 附加抖动极低,最大值 < 50fs
    • VDD = 3.3V 时,典型值为 7.5fs
    • VDD = 2.5V 时,典型值为 10fs
    • VDD = 1.8V 时,典型值为 19.2fs
  • 传播延迟极低,< 3ns
  • 同步输出使能
  • 电源电压:3.3V、2.5V 或 1.8V
    • 在电源电压范围内输入端耐受 3.3V 电压
  • fmax = 250MHz (3.3V) fmax = 200MHz(2.5V 和 1.8V)
  • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
  • 采用 8 引脚 TSSOP 封装
  • 采用 8 引脚 WSON 封装
  • 高性能 1:2、1:3 或 1:4 LVCMOS 时钟缓冲器
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  • 附加抖动极低,最大值 < 50fs
    • VDD = 3.3V 时,典型值为 7.5fs
    • VDD = 2.5V 时,典型值为 10fs
    • VDD = 1.8V 时,典型值为 19.2fs
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  • 同步输出使能
  • 电源电压:3.3V、2.5V 或 1.8V
    • 在电源电压范围内输入端耐受 3.3V 电压
  • fmax = 250MHz (3.3V) fmax = 200MHz(2.5V 和 1.8V)
  • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
  • 采用 8 引脚 TSSOP 封装
  • 采用 8 引脚 WSON 封装

LMK1C110x 是德州仪器 (TI) 的一款模块化、高性能、低偏斜、通用时钟缓冲器系列器件。

整个系列采用模块化方法设计。提供三个不同的扇出选项:1:2、1:3、1:4。

该系列所有器件均互相引脚兼容,并与 CDCLVC110x 系列向后兼容,从而易于处理。

该系列所有器件均具有相同的高性能特性,如低附加抖动、低偏斜和宽工作温度范围。

LMK1C110x 具有同步输出使能控制端 (1G),可在 1G 处于低电平时将输出切换为低电平状态。

LMK1C110x 系列可在 1.8V、2.5V 和 3.3V 电压下工作,额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

LMK1C110x 是德州仪器 (TI) 的一款模块化、高性能、低偏斜、通用时钟缓冲器系列器件。

整个系列采用模块化方法设计。提供三个不同的扇出选项:1:2、1:3、1:4。

该系列所有器件均互相引脚兼容,并与 CDCLVC110x 系列向后兼容,从而易于处理。

该系列所有器件均具有相同的高性能特性,如低附加抖动、低偏斜和宽工作温度范围。

LMK1C110x 具有同步输出使能控制端 (1G),可在 1G 处于低电平时将输出切换为低电平状态。

LMK1C110x 系列可在 1.8V、2.5V 和 3.3V 电压下工作,额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

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设计与开发

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封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 8 了解详情
WSON (DQF) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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