产品详情

Number of outputs 10 Additive RMS jitter (typ) (fs) 25 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 Output skew (ps) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Output type LVCMOS Input type HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL, XTAL
Number of outputs 10 Additive RMS jitter (typ) (fs) 25 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 Output skew (ps) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Output type LVCMOS Input type HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL, XTAL
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 支持 -169dBc/Hz 超低本底噪声的高性能晶振缓冲器
  • 附加的相位噪声/抖动性能为 25 fsRMS(典型值)
  • 具有 3.3V 或 2.5V 内核电压和 3.3V,2.5V,1.8V 或 1.5V 输出电源的电平转换
  • 器件输入包括主级、次级和晶振输入并可使用输入 MUX 进行手工选择(通过引脚)。 主级和次级输入能够接受低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL),低压差分信号 (LVDS),主机时钟信号电平 (HCSL),SSTL 或者低压 CMOS (LVCMOS) 信号和晶振输入。
    • 支持
      8MHz 至 50MHz 的晶振频率
    • 支持高达 200MHz 的差分和单端输入频率。
  • 10 个单端 LVCMOS 输出。 输入可运行在 1.5V,1.8V,2.5V 或者 3.3V 的电源电压下。
    • LVCOMS 输出运行频率高达 200MHz
    • 输出偏移为 30ps(典型值)
    • 总传播延迟为 2ns(典型值)
    • 同步和无毛刺脉冲输出启用可用
  • 采用方形扁平无引脚 (QFN)-32 5mm x 5mm 封装,其工业温度范围为–40°C 至 85°C。
  • 能够过度驱动 LVCOMS 信号高达 50MHz 的晶振输入

应用范围

  • 无线和有线基础设施
  • 网络和数据通信
  • 医疗成像
  • 便携式测试和测量
  • 高端 A/V

  • 支持 -169dBc/Hz 超低本底噪声的高性能晶振缓冲器
  • 附加的相位噪声/抖动性能为 25 fsRMS(典型值)
  • 具有 3.3V 或 2.5V 内核电压和 3.3V,2.5V,1.8V 或 1.5V 输出电源的电平转换
  • 器件输入包括主级、次级和晶振输入并可使用输入 MUX 进行手工选择(通过引脚)。 主级和次级输入能够接受低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL),低压差分信号 (LVDS),主机时钟信号电平 (HCSL),SSTL 或者低压 CMOS (LVCMOS) 信号和晶振输入。
    • 支持
      8MHz 至 50MHz 的晶振频率
    • 支持高达 200MHz 的差分和单端输入频率。
  • 10 个单端 LVCMOS 输出。 输入可运行在 1.5V,1.8V,2.5V 或者 3.3V 的电源电压下。
    • LVCOMS 输出运行频率高达 200MHz
    • 输出偏移为 30ps(典型值)
    • 总传播延迟为 2ns(典型值)
    • 同步和无毛刺脉冲输出启用可用
  • 采用方形扁平无引脚 (QFN)-32 5mm x 5mm 封装,其工业温度范围为–40°C 至 85°C。
  • 能够过度驱动 LVCOMS 信号高达 50MHz 的晶振输入

应用范围

  • 无线和有线基础设施
  • 网络和数据通信
  • 医疗成像
  • 便携式测试和测量
  • 高端 A/V

CDCLVC1310 是一款多用途、低抖动、低功率时钟扇出缓冲器,此缓冲器可将来自 3 个输入中的 1 个分配到 10 个低抖动 LVCOMS 时钟输出,这 3 个输入的主和副输入特有差分或者单端信号和晶振输入。 此类缓冲器适合用于多种移动和有线基础设施、数据通信、计算、低功率医疗成像和便携式测试和测量应用。 当输入为非法电平时,此输出在一个确定的状态上。 可将内核电压设定在 2.5V 或 3.3V 上,将输出设定在 1.5V,1.8V,2.5V 或 3.3V 上。引脚编程可轻松地配置 CDCLVC1310。 总体附加抖动性能为 25fsRMS(典型值)。 CDCLVC1310 封装在小型 32 引脚 5mm x 5mm QFN 封装内。

CDCLVC1310 是一款多用途、低抖动、低功率时钟扇出缓冲器,此缓冲器可将来自 3 个输入中的 1 个分配到 10 个低抖动 LVCOMS 时钟输出,这 3 个输入的主和副输入特有差分或者单端信号和晶振输入。 此类缓冲器适合用于多种移动和有线基础设施、数据通信、计算、低功率医疗成像和便携式测试和测量应用。 当输入为非法电平时,此输出在一个确定的状态上。 可将内核电压设定在 2.5V 或 3.3V 上,将输出设定在 1.5V,1.8V,2.5V 或 3.3V 上。引脚编程可轻松地配置 CDCLVC1310。 总体附加抖动性能为 25fsRMS(典型值)。 CDCLVC1310 封装在小型 32 引脚 5mm x 5mm QFN 封装内。

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技术文档

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 10 输出低抖动低功率时钟缓冲器 数据表 (Rev. E) 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2014年 1月 24日
应用手册 正确理解时钟器件的抖动性能 2013年 1月 16日
应用手册 Crystal Oscillator Performance of the CDCLVC1310 2012年 8月 9日
应用手册 Phase Noise Performance of CDCLVC1310 2012年 1月 26日
用户指南 10-Output Low Jitter Low Power Differential to LVCMOS Clock Buffer - Evaluation 2011年 11月 29日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

CDCLVC1310-EVM — CDCLVC1310 评估模块

CDCLVC1310 是一款高度多样化的低抖动、低功耗时钟扇出缓冲器,可分配多达 10 组低抖动 LVCMOS 时钟输出。 时钟来源于 3 组输入中的 1 组,其主输入与二级输入支持差分或单端信号,而第 3 组输入则是晶振输入。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

CDCLVC1310 IBIS Model

SCAM053.ZIP (127 KB) - IBIS Model
设计工具

CLOCK-TREE-ARCHITECT — 时钟树架构编程软件

时钟树架构是一款时钟树综合工具,可根据您的系统要求生成时钟树解决方案,从而帮助您简化设计流程。该工具从庞大的时钟产品数据库中提取数据,然后生成系统级多芯片时钟解决方案。
设计工具

PLLATINUMSIM-SW PLL loop filter, phase noise, lock time, and spur simulation tool

PLLATINUMSIM-SW is a simulation tool that allows users to create detailed designs and simulations of our PLLatinum™ integrated circuits, which include the LMX series of phase-locked loops (PLLs) and synthesizers.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频