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Output type HCSL, LVDS, LVPECL Output frequency (MHz) 1000 Stability (ppm) 50 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Jitter (ps) 0.1
Output type HCSL, LVDS, LVPECL Output frequency (MHz) 1000 Stability (ppm) 50 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Jitter (ps) 0.1
QFM (SIA) 8 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 超低噪声,高性能
    • 抖动:fOUT > 100MHz 时的典型值为 90fs RMS
    • PSRR:–70dBc,具有强大的抗电源噪声能力
  • 灵活的输出格式;用户可选
    • LVPECL 高达 1GHz
    • LVDS 高达 900MHz
    • HCSL 高达 400MHz
  • 总频率容差 ±50ppm
  • 系统级特性
    • 频率裕度调整:精细和粗略
    • 内部 EEPROM:用户可配置的默认设置
  • 其他特性
    • 器件控制:I2C
    • 3.3V 工作电压
    • 工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)
    • 7mm × 5mm 8 引脚封装
    • 使用 LMK61E2 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 超低噪声,高性能
    • 抖动:fOUT > 100MHz 时的典型值为 90fs RMS
    • PSRR:–70dBc,具有强大的抗电源噪声能力
  • 灵活的输出格式;用户可选
    • LVPECL 高达 1GHz
    • LVDS 高达 900MHz
    • HCSL 高达 400MHz
  • 总频率容差 ±50ppm
  • 系统级特性
    • 频率裕度调整:精细和粗略
    • 内部 EEPROM:用户可配置的默认设置
  • 其他特性
    • 器件控制:I2C
    • 3.3V 工作电压
    • 工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)
    • 7mm × 5mm 8 引脚封装
    • 使用 LMK61E2 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

LMK61E2 器件是一款超低抖动 PLLatinum™ 可编程振荡器,其使用分数 N 频率合成器与生成常用参考时钟的集成 VCO。输出可配置为 LVPECL、LVDS 或 HCSL。

该器件支持自启动,片上 EEPROM 已在出厂时编程为生成 156.25MHz LVPECL 输出。器件寄存器和 EEPROM 设置可通过 I2C 串行接口在系统内完全编程。内部电源调理功能提供出色的电源纹波抑制 (PSRR),降低了电源分配网络的成本和复杂性。该器件由单个 3.3V ± 5% 电源供电。

器件通过 I2C 串行接口提供细粒度和粗粒度的频率裕度调整选项,以支持系统设计验证测试 (DVT),如标准兼容性和系统时序裕度测试。

LMK61E2 器件是一款超低抖动 PLLatinum™ 可编程振荡器,其使用分数 N 频率合成器与生成常用参考时钟的集成 VCO。输出可配置为 LVPECL、LVDS 或 HCSL。

该器件支持自启动,片上 EEPROM 已在出厂时编程为生成 156.25MHz LVPECL 输出。器件寄存器和 EEPROM 设置可通过 I2C 串行接口在系统内完全编程。内部电源调理功能提供出色的电源纹波抑制 (PSRR),降低了电源分配网络的成本和复杂性。该器件由单个 3.3V ± 5% 电源供电。

器件通过 I2C 串行接口提供细粒度和粗粒度的频率裕度调整选项,以支持系统设计验证测试 (DVT),如标准兼容性和系统时序裕度测试。

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设计与开发

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LMK61E2EVM 可以用作抖动关键型应用的高性能时钟源,且可以轻松定制为用户期望的任何频率和输出格式。借助板载的 USB 转 I2C 接口,可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置,且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘发射 SMA 端口可用于访问 LMK61E2 的差分时钟输出,从而使用市售同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器(未附带)连接到测试设备或参考板。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
软件编程工具

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支持的产品和硬件

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支持软件

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支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFM (SIA) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
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  • 封装厂地点

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