Ultra low-noise JESD204B compliant clock jitter cleaner with dual loop
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 最高时钟输出频率:3255MHz
- 多模式:双 PLL、单 PLL 和时钟分配
- 超低噪声,2500MHz 时:
- 54fs RMS 抖动(12kHz 至 20MHz)
- 64fs RMS 抖动(100Hz 至 20MHz)
- –157.6dBc/Hz 本底噪声
- 超低噪声,3200MHz 时:
- 61fs RMS 抖动(12kHz 至 20MHz)
- 67fs RMS 抖动(100Hz 至 100MHz)
- –156.5dBc/Hz 本底噪声
- PLL2
- –230dBc/Hz PLL FOM
- –128dBc/Hz PLL 1/f
- 相位检测器速率高达 320MHz
- 两个集成 VCO:2440 至 2580MHz
和 2945 至 3255MHz
- 多达 14 个差动器件时钟
- CML、LVPECL、LCPECL、HSDS、LVDS 和 2xLVCMOS 可编程输出
- 最多 1 个缓冲 VCXO/XO 输出
- LVPECL、LVDS、2xLVCMOS 可编程输出
- 1-1023 CLKout 分频器
- 1-8191 SYSREF 分频器
- SYSREF 时钟 25ps 阶跃模拟延迟
- 器件时钟和 SYSREF 数字延迟和动态数字延迟
- PLL1 保持模式
- PLL1 或 PLL2 零延迟
- 支持 105°C PCB 温度
(在散热焊盘上测量)
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描述
LMK04832 是一款具有超高性能的时钟调节器,不但支持 JEDEC JESD204B,而且与 LMK0482x 器件系列引脚兼容。
PLL2 可以配置 14 个时钟输出以驱动 7 个 JESD204B 转换器或其他逻辑器件(使用器件和 SYSREF 时钟)。SYSREF 可以通过直流和交流耦合提供。不只是 JESD204B 应用,14 个输出中的每一个输出都可以单独配置为用于传统时钟系统的高性能输出。
LMK04832 可以配置在双 PLL、单 PLL 或时钟分配模式下工作(使用或不使用 SYSREF 生成或时钟恢复)。PLL2 可以使用内部或外部 VCO 工作。
LMK04832 既具有出色的性能, 又具有 多种特性,如功率和性能均衡调节、双 VCO、动态数字延迟和保持模式,是提供灵活的高性能时钟树的理想器件。
功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 带双环路 PLL 且符合 JESD204B 标准的 LMK04832 超低噪声时钟抖动清除器 数据表 (Rev. C) | 下载英文版本 (Rev.C) | 2018年 10月 18日 |
应用手册 | Clocking for Medical Ultrasound Systems | 2020年 9月 30日 | ||
更多文献资料 | LMK04832EVM-CVAL EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 5月 29日 | ||
应用手册 | Synchronization of Multiple LMK0482x Devices | 2019年 12月 30日 | ||
技术文章 | Step-by-step considerations for designing wide-bandwidth multichannel systems | 2019年 6月 4日 | ||
用户指南 | LMK04832 User's Guide | 2017年 12月 21日 | ||
应用手册 | 2015 年第 2 季度模拟应用期刊 | 下载英文版本 | 2015年 6月 18日 | |
应用手册 | JESD204B 多器件同步:分解要求 | 下载英文版本 | 2015年 6月 18日 | |
应用手册 | 何时选择JESD204B接口? | 下载英文版本 | 2014年 2月 28日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
ADC12DJ3200EVMCVAL 是用于评估 ADC12DJ3200QML-SP 器件的评估模块 (EVM)。ADC12DJ3200QML-SP 是一款航空用低功耗、12 位、双路 3.2GSPS/单路 6.4GSPS 射频采样模数转换器 (ADC),具有缓冲模拟输入、集成式数字下变频器和 JESD204B 接口。集成的数字下变频器具有可编程 NCO 和抽取设置(包括非抽取 12 位和 8 位 ADC 输出)。该 EVM 具有变压器耦合模拟输入,可适应广泛的信号源和频率。板载 LMX2582 时钟合成器和 LMK04832 JESD204B 时钟生成器可以配置为提供超低抖动 ADC 器件时钟和 SYSREF,从而实现完整的 JESD204B 子类 1 时钟解决方案。
ADC12DJ3200EVMCVAL 可通过高速 FMC+ 连接器直接连接到 TSW14J57EVM 数据采集硬件。使用 TSW14J57EVM 时,也可使用高速数据转换器专业软件 (DATACONVERTERPRO-SW) 进行数据采集和分析支持。
特性
- 灵活的变压器耦合模拟输入,支持各种信号源和频率
- 易于使用的软件 GUI 支持通过 USB 接口针对各种配置要求对 ADC12DJ3200QML-SP、LMX2582 和 LMK04832 器件进行配置
- 使用高速数据转换器专业软件 (DATACONVERTERPRO-SW) 快速评估 ADC 性能
- 轻松连接至 TSW14J57EVM 数据采集卡
说明
特性
- 可最多提供三路时钟输入来支持 PLL1 操作,最多提供四路时钟输入来支持 PLL2 操作
- OSCout 端口上的缓冲 OSCin 输出。如果要使用,请减少一路时钟输入
- 内部 VCO、外部 VCO 或时钟输入的 14 路输出。外加一路缓冲 OSCin 输出
- CLKin0 或 SYNC 引脚上的 SYNC 输入可实现多器件同步
软件开发
特性
- 基于电流、成本、相位噪声和封装的器件选择
- 针对无源和有源滤波器的滤波器设计(高达 4 级)
- 相位噪声仿真,包括 PLL、分数引擎、VCO、输入、分频器和环路滤波器
- 杂散仿真,包括相位检测器和分数。
- 锁定时间仿真,包括 VCO 数字校准时间
- 详细波特图仿真
特性
- 通过 USB2ANY 或板载 USB 接口对 EVM 进行编程。
- 导出编程配置以在终端应用中使用。
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
设计文件
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download TIDA-010132 BOM.pdf (234KB) -
download TIDA-010132 Assembly Drawing.pdf (5876KB) -
download TIDA-010132 PCB.pdf (33501KB) -
download TIDA-010132 CAD Files.zip (20489KB) -
download TIDA-010132 Gerber.zip (14069KB)
设计文件
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download TIDA-01027 BOM.pdf (209KB) -
download TIDA-01027 Assembly Drawing.pdf (878KB) -
download TIDA-01027 PCB.pdf (2971KB) -
download TIDA-01027 CAD Files.zip (2870KB) -
download TIDA-01027 Gerber.zip (765KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
WQFN (NKD) | 64 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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