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设计与开发

J7EXPA01EVM

Fusion2 串行捕捉扩展板套件

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J7EXPA01EVM

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概述

扩展 Jacinto7 EVM 开发和评估系统的功能，使开发人员能够围绕 Jacinto7 系列处理器开发硬件和编写软件。可以使用 Fusion2 扩展板将其他功能添加到 EVM/SK

Fusion2 串行捕捉板能够将 Jacinto7 处理器与外部摄像头传感器、雷达传感器及其他类似捕捉器件相连接。  其最多支持 12 个高速数据源输入，可组合成数字 MIPI CSI-2 信号。 
 

特性
  • 使用德州仪器 (TI) FPD-Link IV 器件进行多路输入采集                                    
  • 经设计可与 Jacinto7 处理器 EVM 和入门套件配合使用                                        
  • 最多同时连接 12 个高速数据输入                                        
  • 支持 8+Gbps 线路速率的高数据速率
  • 支持多摄像头和雷达输入等各种模块   
Automotive driver assist SoCs
TDA4AL-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4APE-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、32 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VM-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VPE-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A72、16 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析

 

Automotive networking SoCs
DRA829V-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
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