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基于 Arm 的处理器

TDA4AL-Q1

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通过摄像头和雷达传感器实现前置摄像头和 ADAS 域控制的汽车片上系统

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TDA4AL-Q1

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产品详情

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

处理器内核：

  • 两个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个 (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s（TDA4VE 和 TDA4VL）
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

存储器子系统：

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 两条 (TDA4VE) 或一条 (TDA4AL/TDA4VL) 32 位数据总线，每个 EMIF 具有高达 17Gb/s 的内联 ECC
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
  • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
  • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 安全相关认证
    • 计划通过 ISO 26262 认证

器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口：

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX

汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

显示子系统：

  • 一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) DSI 4L TX（高达 2.5K）
  • 一个 eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 一个 DPI

音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

视频加速：

  • TDA4VE：H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
  • TDA4AL： 仅限 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
  • TDA4VL：H.264/H.265 编码/解码（高达 240MP/s）

以太网：

  • 两个 RMII/RGMII 接口

闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI，以及
    • 一个 QSPI

片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL-D/SIL-3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • 两个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个 (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s（TDA4VE 和 TDA4VL）
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

存储器子系统：

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 两条 (TDA4VE) 或一条 (TDA4AL/TDA4VL) 32 位数据总线，每个 EMIF 具有高达 17Gb/s 的内联 ECC
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
  • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
  • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 安全相关认证
    • 计划通过 ISO 26262 认证

器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口：

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX

汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

显示子系统：

  • 一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) DSI 4L TX（高达 2.5K）
  • 一个 eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 一个 DPI

音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

视频加速：

  • TDA4VE：H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
  • TDA4AL： 仅限 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
  • TDA4VL：H.264/H.265 编码/解码（高达 240MP/s）

以太网：

  • 两个 RMII/RGMII 接口

闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI，以及
    • 一个 QSPI

片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL-D/SIL-3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。TDA4AL 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述：“C7x”下一代 DSP 将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时，新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述：对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。为了进一步集成，TDA4VE TDA4AL TDA4VL 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。TDA4AL 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述：“C7x”下一代 DSP 将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时，新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述：对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。为了进一步集成，TDA4VE TDA4AL TDA4VL 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TDA4VE TDA4AL TDA4VL Jacinto™ 处理器，器件版本 1.0 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 5日
* 勘误表 J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. B) PDF | HTML 2023年 5月 20日
* 用户指南 J721S2, TDA4AL, TDA4VL, TDA4VE, AM68A Technical Reference Manual (Rev. C) PDF | HTML 2023年 6月 26日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x 原理图检查清单 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 4月 5日
应用手册 Jacinto 7 SoC 上的 UART 日志调试系统 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 10日
技术文章 Four power supply challenges in ADAS front camera designs PDF | HTML 2024年 1月 5日
用户指南 J721S2、TDA4VE、TDA4AL、TDA4VL、AM68 功耗估算工具 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 31日
用户指南 使用 TPS6594133A-Q1 PMIC 和双通道 HCP 转换器为适用于 隔离式电源组的 Jacinto J7 SoC 系列器件供电 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 3日
用户指南 J721S2/TDA4VE/TDA4VL/TDA4AL EVM User Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板

借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板，您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容（单独出售或捆绑出售），包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。

这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。

此 EVM 由 Processor SDK-Vision 提供支持，后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示（展示如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构）。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)

J721S2XSOMXEVM 模块上系统 (SoM) 与 J721EXCPXEVM 通用处理器板配合使用时，是用于评估 Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 汽车处理器的开发平台，适用于汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用。这些处理器在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制、环视摄像头和自动泊车应用中表现尤为出色。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 采用功能强大的异构架构，包括各种定点和浮点数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、用于机器学习的矩阵数学加速、集成式 (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
查看选项
评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4AL-Q1 — 通过摄像头和雷达传感器实现前置摄像头和 ADAS 域控制的汽车片上系统 TDA4VE-Q1 — 通过 AI 实现自动泊车和驾驶辅助、具有视觉预处理和 GPU 的汽车片上系统 TDA4VL-Q1 — 具有 AI 和图形、适用于环视泊车辅助应用的汽车片上系统
硬件开发
评估板
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4AL-Q1 — 通过摄像头和雷达传感器实现前置摄像头和 ADAS 域控制的汽车片上系统 TDA4VE-Q1 — 通过 AI 实现自动泊车和驾驶辅助、具有视觉预处理和 GPU 的汽车片上系统 TDA4VL-Q1 — 具有 AI 和图形、适用于环视泊车辅助应用的汽车片上系统
硬件开发
评估板
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

支持的产品和硬件

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产品
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硬件开发
评估板
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT — C7000 代码生成工具 - 编译器

TI C7000 C/C++ 编译器工具支持开发适用于 TI C7000 数字信号处理器内核的应用。

Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。如果您希望在 TI 嵌入式器件上进行开发，建议先下载 Code Composer Studio。C7000 编译器通常与软件开发套件 (SDK) 一起提供，也可作为 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已经是 Code Composer Studio 的用户，则更新编译器的理想方法是转到“Help”菜单并选择安装编译器（有关更多详细信息，请参阅在 CCS 中获取编译器更新）。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.J): PDF | HTML
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页，验证是否能提供支持。
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准，我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件：

  • 面向 TI 客户免费提供
  • 无需用户运行资质审核测试
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件，请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — 系统配置工具

SysConfig 是一款配置工具，旨在简化硬件和软件配置挑战，从而加速软件开发。

SysConfig 可作为 Code Composer Studio™ 集成开发环境的一部分以及作为独立应用提供。此外，可以通过访问 TI 开发人员专区，在云中运行 SysConfig。

SysConfig 提供直观的图形用户界面，用于配置引脚、外设、无线电、软件栈、RTOS、时钟树和其他元件。SysConfig 将自动检测、发现和解决冲突，来加快软件开发。

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仿真模型

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
下载
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — 基于 Arm® 的 MPU、基于 Arm 的 MCU 和 DSP 第三方搜索工具

TI 已与多家公司合作，提供各种使用 TI 处理器的软件、工具和 SOM，从而加快您的量产速度。下载此搜索工具，快速浏览我们的第三方解决方案，并寻找合适的第三方来满足您的需求。此处所列的软件、工具和模块由独立的第三方生产和管理，而非德州仪器 (TI)。

搜索工具按产品类型划分为以下类别：

  • 工具包括 IDE/编译器、调试和跟踪、仿真和建模软件以及闪存编程器。
  • 操作系统包括 TI 处理器支持的操作系统。
  • 应用软件是指应用特定的软件，包括在 TI 处理器上运行的中间件和库。
  • SoM 是模块上系统解决方案
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应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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