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TDA4AL-Q1

正在供货

具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析

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TDA4AL-Q1

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产品详情

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

处理器内核：

  • 两个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，在 1.0GHz 下性能高达 8TOPS (8b)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 32K 指令高速缓存，32K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个 (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 高速缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s（TDA4VE 和 TDA4VL）
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

存储器子系统：

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 两条 (TDA4VE) 或一条 (TDA4AL/TDA4VL) 32 位数据总线，每个 EMIF 具有高达 17Gb/s 的内联 ECC
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

功能安全：

  • 以符合功能安全标准（部分器件型号）
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计 ASIL D/SIL 3 要求的文档
  • 系统功能 ASIL D 和 SC 3 等级
  • 对于 MCU 域，硬件完整性 ASIL D/SIL 3 要求
  • 对于 Main 域，硬件完整性 ASIL B/SIL 2 要求
  • 对于 Main 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性 ASIL D/SIL 3 要求
  • 安全相关认证

器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口：

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps

汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

显示子系统：

  • 一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) DSI 4L TX（高达 2.5K）
  • 一个 eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 一个 DPI

音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

视频加速：

  • TDA4VE：H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
  • TDA4AL：仅限 H.264/H.265 编码（高达 480MP/s）
  • TDA4VL：H.264/H.265 编码/解码（高达 240MP/s）

以太网：

  • 两个 RMII/RGMII 接口

闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI，以及
    • 一个 QSPI

片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • 两个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，在 1.0GHz 下性能高达 8TOPS (8b)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 32K 指令高速缓存，32K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个 (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 高速缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s（TDA4VE 和 TDA4VL）
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

存储器子系统：

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 两条 (TDA4VE) 或一条 (TDA4AL/TDA4VL) 32 位数据总线，每个 EMIF 具有高达 17Gb/s 的内联 ECC
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

功能安全：

  • 以符合功能安全标准（部分器件型号）
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计 ASIL D/SIL 3 要求的文档
  • 系统功能 ASIL D 和 SC 3 等级
  • 对于 MCU 域，硬件完整性 ASIL D/SIL 3 要求
  • 对于 Main 域，硬件完整性 ASIL B/SIL 2 要求
  • 对于 Main 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性 ASIL D/SIL 3 要求
  • 安全相关认证

器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口：

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps

汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

显示子系统：

  • 一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) DSI 4L TX（高达 2.5K）
  • 一个 eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 一个 DPI

音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

视频加速：

  • TDA4VE：H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
  • TDA4AL：仅限 H.264/H.265 编码（高达 480MP/s）
  • TDA4VL：H.264/H.265 编码/解码（高达 240MP/s）

以太网：

  • 两个 RMII/RGMII 接口

闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI，以及
    • 一个 QSPI

片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。TDA4AL 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述：“C7x”下一代 DSP 将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时，新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述：对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。为了进一步集成，TDA4VE TDA4AL TDA4VL 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。TDA4AL 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述：“C7x”下一代 DSP 将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时，新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述：对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。为了进一步集成，TDA4VE TDA4AL TDA4VL 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。
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白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 英语版 2020年 10月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板

借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板，您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容（单独出售或捆绑出售），包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。

这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。

此 EVM 由我们的 Processor SDK-Vision 提供支持，后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示，介绍了如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

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英语版 (Rev.E): PDF | HTML
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评估板

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)

J721S2XSOMXEVM 模块上系统 (SoM) 与 J721EXCPXEVM 通用处理器板配合使用时，是用于评估 Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 汽车处理器的开发平台，适用于汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用。这些处理器在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制、环视摄像头和自动泊车应用中表现尤为出色。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 采用功能强大的异构架构，包括各种定点和浮点数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、用于机器学习的矩阵数学加速、集成式 (...)

用户指南: PDF | HTML
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评估板

J7EXPA01EVM — Fusion2 串行捕捉扩展板套件

扩展 Jacinto7 EVM 开发和评估系统的功能，使开发人员能够围绕 Jacinto7 系列处理器开发硬件和编写软件。可以使用 Fusion2 扩展板将其他功能添加到 EVM/SK

Fusion2 串行捕捉板能够将 Jacinto7 处理器与外部摄像头传感器、雷达传感器及其他类似捕捉器件相连接。  其最多支持 12 个高速数据源输入，可组合成数字 MIPI CSI-2 信号。 
 

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英语版: PDF | HTML
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评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
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英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

用户指南: PDF
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调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

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调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
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调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

来源：TASKING Germany GmbH
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开发套件

PHYTC-3P-PHYCORE-AM68 — PHYTEC phyCORE-AM68 采用 AM68x 和 TDA4VE/AL/VL 处理器的模块上系统

phyCORE®-AM68A 的特点是系统集成、可扩展性和成本节约。该处理器整合了深度学习加速器、矢量处理、通用微处理器和集成式成像子系统，使 phyCORE-AM68x/TDA4x 成为机器人、机器视觉、雷达等各种工业应用的出色解决方案。在模块上系统 (SOM) 上集成存储器、以太网 PHY、DSI 转 LVDS 转换器降低了产品开发的复杂性、范围和成本，同时引脚排列确保可以访问控制器的所有功能。

phyCORE-AM68x/TDA4x SOM 可以组装以下任何处理器器件：AM68、AM68A、TDA4VE、TDA4VL、TDA4AL。

来源：PHYTEC
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AL-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AL-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AL-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)
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应用软件和框架

PAI-3P-PHANTOMVISION — 在 Jacinto 处理器上运行且适用于 ADAS 汽车应用的 Phantom AI 视觉软件

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
来源：Phantom AI
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固件

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件

SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点：一站式网络安全解决方案，兼容多个芯片系列，具备行业领先的性能，已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署，累计部署量超过 300 万台。
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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固件

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件

Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法，能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化，利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。 


Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括：

  • SP 800-208：LMS 和 XMSS
  • FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER 
  • FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium 
  • FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+ 

技术亮点 

  • (...)
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT — C7000 代码生成工具 - 编译器

TI C7000 C/C++ 编译器工具支持开发适用于 TI C7000 数字信号处理器内核的应用。

Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。如果您希望在 TI 嵌入式器件上进行开发，建议先下载 Code Composer Studio。C7000 编译器通常与软件开发套件 (SDK) 一起提供，也可作为 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已经是 Code Composer Studio 的用户，则更新编译器的理想方法是转到“Help”菜单并选择安装编译器（有关更多详细信息，请参阅在 CCS 中获取编译器更新）。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.L): PDF | HTML
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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IDE、配置、编译器或调试器

SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准，我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件：

  • 面向 TI 客户免费提供，
  • 无需用户进行运行资质审核测试，
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件，请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — 系统配置工具

SysConfig 是一款配置工具，旨在简化硬件和软件配置挑战，从而加速软件开发。

SysConfig 可作为 Code Composer Studio™ 集成开发环境的一部分以及作为独立应用提供。此外，可以通过访问 TI 开发人员专区，在云中运行 SysConfig。

SysConfig 提供直观的图形用户界面，用于配置引脚、外设、无线电、软件栈、RTOS、时钟树和其他元件。SysConfig 将自动检测、发现和解决冲突，来加快软件开发。

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操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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支持软件

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 适用于软件定义车辆的 Excelfore esync OTA 无线更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
来源：ExcelFore
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支持软件

EXLFR-3P-TSN — ExelFore's time sensitive network (TSN) automotive paths for safety-critical communications

软件定义工具 (SDV) 需要高性能网络、IP 寻址和安全性，这些功能可通过以太网实现，但不能通过 CAN 实现。汽车应用还要求保证安全关键型系统的延迟、带宽和冗余，而基本以太网不具备这些功能，但 TSN 增加了这些功能。Excelfore 的 AVB/TSN 获得了 AVNU 认证。
以太网支持具有成本效益的车载带宽扩展，允许从 10MB 多点扩展到 10GB 甚至更高。此外，还带来了动态网络交换、网络安全以及从云端连接设备的能力。Excelfore 的 SOME/IP、DoIP、RTP、RTCP 和 UDS 协议将传统系统引领到 SDV 时代，无缝集成到以太网主干中，为基于 CAN (...)
来源：ExcelFore
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支持软件

J721S2-A72-STL-SW — STL software for TDA4VL-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VE-Q1

J721S2 A72 STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK QNX and provides the software test library (STL) along with example and documentation.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AL-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
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支持软件

J721S2-C7X-STL-SW — C7X STL software for TDA4VL/TDA4VE/TDA4AL

J721S2 C7X STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK RTOS and provide the software test
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AL-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
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仿真模型

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
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仿真模型

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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