CC3100BOOST

特别说明：

要更新 CC3100 固件，请使用无线电性能工具执行网络处理日志以进行高级调试，或使用 TI 的 SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器（基于 PC），您还将需要使用高级仿真 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100BOOST 套件上的固件。这些套件在 TI 商店以折扣价格捆绑提供。

SimpleLink Wi-Fi® CC3100 BoosterPack（含 QFN 封装器件）可用于连接到 TI LaunchPad 评估套件（为 MSP-EXP430F5529LP 和 MSP-EXP430FR5969 提供的软件示例）。CC3100BOOST 通过高级仿真 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST) 连接到 PC，以使用 SimpleLink Studio for CC3100（包含在 CC3100 SDK 中）进行 MCU 仿真和软件开发。还可通过引脚将此套件连接到其他平台 – 请参阅编程指南中有关将驱动程序和示例代码移植到任何微控制器的说明。

此套件具有 3 种配置：

1. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP：在 CC3100 软件开发套件 (SDK) 中运行所有软件并在 MSP430F5529 MCU 上进行开发

2. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST：用于所有 CC3100 开发

3. CC3100BOOST：独立的 CC3100 BoosterPack 购买选项，适用于已经具有 CC31XXEMUBOOST 的情况

借助 SimpleLink Wi-Fi CC3100 解决方案可以灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。此片上互联网解决方案包含了轻松创建物联网解决方案所需的所有资源 – 安防、快速连接、云支持、公开文档、E2E 支持论坛等。有关 CC3100 的详细信息，请访问 https://www.ti.com/simplelinkwifi。

• 采用 QFN 封装的 CC3100 Wi-Fi 网络处理器
• 获得 Wi-Fi Alliance™ 认证的业界首款 Wi-Fi CERTIFIED™ 芯片器件
• 2 个 20 引脚可堆叠接头（BoosterPack 接头）可用于连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
• 具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线
• 使用 USB 或来自 MCU LaunchPad 的 3.3V 从板载 LDO 供电
• 2 个按钮
• 4 个 LED
• 使用具有 0.1 欧姆电阻器的跳线以便于电流管理
• 0.8 兆位串行闪存
• 40 MHz 晶体、32 KHz 晶体和振荡器
• U.FL 和芯片天线
• USB
• 具有 6 mm 间距和轨宽的 4 层 PCB