產品詳細資料

Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
DSBGA (YBG) 28 4.506436 mm² 2.806 x 1.606 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4 VQFN (RKP) 40 25 mm² 5 x 5

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

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技術文件

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重要文件 類型 標題 格式選項 日期
* Data sheet CC2340R SimpleLink™ Family of 2.4GHz Wireless MCUs datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2025年 11月 7日
* Errata CC2340R5 SimpleLink Wireless MCU Device (Rev. F) PDF | HTML 2025年 9月 29日
* User guide CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2024年 8月 7日
Application note CC234x and CC27xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. A) PDF | HTML 2026年 2月 4日
Application note Segment LCD Control using GPIOs on the SimpleLink CC2340R5 MCU PDF | HTML 2025年 12月 23日
Application note How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 2025年 11月 18日
Application note BLDC Motor Control Using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Bluetooth LE PDF | HTML 2025年 10月 7日
Application note Stepper motor control using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Proprietary RF PDF | HTML 2025年 10月 7日
Application note Brushed DC motor control using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Zigbee® PDF | HTML 2025年 9月 5日
Product overview 無線 MCU 和 Zigbee ZBOSS 軟體讓高品質 RF 設計更加經濟 實惠 PDF | HTML 2024年 7月 18日
Product overview Apple® Find My® Network With CC2340R5 PDF | HTML 2024年 5月 31日
Application note High Accuracy, Low Cost, Secure Ranging with Bluetooth Channel Sounding PDF | HTML 2024年 2月 27日
Application note CC2340 Bluetooth LE Software Product Brief (Rev. A) PDF | HTML 2023年 11月 6日
Product overview Solving Ultra-Low-Power Challenges for Conn. Devices W/ Adv. Battery Chemistries PDF | HTML 2023年 9月 14日
Application note Hardware Migration to CC2340R5 PDF | HTML 2023年 5月 9日
Certificate LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2023年 4月 28日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

LP-EM-CC2340R5 — 適用於 SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 低耗能 MCU 的 CC2340R5 LaunchPad™ 開發套件

此 LaunchPad 開發套件可藉由支援 Bluetooth 5 低耗能 (LE) 及 2.4-GHz 專利通訊協定的 SimpleLink Bluetooth 低耗能 MCU 加快開發速度。軟體支援由 SimpleLink 低功率 F3 軟體開發套件 (SDK) 提供。

TI.com 無法提供
開發板

LP-EM-CC2340R53 — 適用於 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多標準無線 MCU 的 LaunchPad™ 開發套件

此 LaunchPad™ 開發套件以 CC2340R53 為特色,用於加速 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 無線 MCU 的開發,支援 Bluetooth® 低功耗、Thread、Zigbee® 及 2.4GHz 專屬通訊協定。軟體支援由相容的 SimpleLink™ 低功率軟體開發套件提供。這是一款分離式 LaunchPad™ 開發套件,因此不包含 XDS 偵錯器。建議的偵錯器爲 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET。
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

DREAM-3P-CC2340 — DreamLNK CC2340 Bluetooth 模組

DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B Buetooth 低耗能模組都是以 TI SimpleLink CC2340R5 Bluetooth 低耗能裝置為基礎進行設計,該裝置使用 48MHz Cortex-M0+ 核心,最多可整合 512KB 快閃記憶體、36KB SRAM,以及多達 26 個通用 I/O 介面。此外,這些 Bluetooth 低耗能模組均配備內建 48-MHz 10-ppm 外部高速時脈及 32.768-kHz 外部低速時脈。

DL-CC2340-A Bluetooth 低耗能模組可針對 CC2340R5 晶片的所有 I/O 連接埠使用各種通用周邊設備,包括 (...)

子卡

BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 無線模組

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

子卡

TTC-3P-BLE-CGM-SIP — TTC SR-2340220I1N BLE CGM SiP 解決方案

TTC 專注於無線通訊技術和應用多年,專門從事產品通訊協定堆疊的應用,如 BLE,WIFI,NFC,Zigbee,Thread 系統相容性,多裝置互連,全方位角色應用,以及複雜的定位演算法。 

SR-2340220I1N 使用血糖感測器進行連續監測。BLE 晶片整合血糖分析演算法,並透過 BLE 協定將加密資料安全地傳送至行動電話。使用者可透過應用程式 (APP) 取得監測圖表與資料。
SR-2340220I1N 支援超過 15 天的連續使用。

子卡

TTC-3P-BLE-SIP-MODULE — TTC SR-2340190I1N 超小型 SiP 模組

TTC 專注於無線通訊技術和應用多年,專門從事產品通訊協定堆疊的應用,如 BLE,WIFI,NFC,Zigbee,Thread 系統相容性,多裝置互連,全方位角色應用,以及複雜的定位演算法。 

SR-2340190I1N SiP 整合藍牙低耗能應用所需的所有功能,這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。

SR-2340190I1N 具 26 個 GPIO。體積僅為原模組方案的 12%。

  • 尺寸更小:  5.0 x 5.0 x 0.75 mm
  • 操作溫度:-40°C~85°C
  • 更高靈敏度
  • 原產地標示
子卡

TTC-3P-CC2340-BEACON — TTC HY-234014P Beacon 支援 Ibeacon 和自訂廣播通訊協定

TTC 專注於無線通訊技術和應用多年,專門從事產品通訊協定堆疊的應用,如 Bluetooth® LE,Wi-Fi,NFC,Zigbee,Thread 系統相容性,多裝置互連,全方位角色應用,以及複雜的定位演算法。 
HY-234014P 是以 TI CC2340 為基礎的 SimpleLink™ 2.4 GHz 信標產品,支援 Bluetooth 5.3 低功耗。這款產品整合高效能 ARM Cortex-M0+ 處理器,512 KB 快閃記憶體,36 KB 超低洩漏 SRAM,以及板載工業級 M0 48 MHz 晶體振盪器。 
此 Beacon 裝置可用於資產追蹤,庫存管理及員工安全監控。

子卡

TUYA-3P-WIRELESS-MODULES — TUYA BDU Module for CC2340R5 32-bit Arm Cortex-M0+ Bluetooth

Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a (...)

從:Tuya Inc.
偵錯探測器

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別,適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列,可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時,所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤,則需要 XDS560v2 PRO TRACE

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器(具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器)連接到目標電路板,並透過 USB2.0 (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 開發套件偵錯器

The LP-XDS110 LaunchPad 開發套件偵錯器,是可對德州儀器 (TI) 微控制器、微處理器和 DSP XDS 相容產品進行編程和偵錯的工具。The LP-XDS110 設計為透過 20 針腳邊緣連接器直接連接到分離式 Launchpad,也可用於對其他使用 XDS110 OUT 連接器的 LaunchPad 和 XDS 相容裝置進行偵錯。

TI.com 無法提供
開發套件

LP-XDS110ET — 具有 EnergyTrace™ 軟體的 XDS110ET LaunchPad™ 開發套件偵錯器

LP-XDS110ET LaunchPad 開發套件偵錯器可用於對德州儀器 (TI) 微控制器、微處理器和 DSP XDS 相容裝置進行編程和偵錯。LP-XDS110ET 設計為透過 20 針腳邊緣連接器直接連接到分離式 Launchpad 開發套件,也可用於對其他使用 XDS110 OUT 連接器的 LaunchPad 開發套件和 XDS 相容裝置進行偵錯。LP-XDS110ET 增加了功率量測電路、可支援 EnergyTrace™ 軟體。

TI.com 無法提供
開發套件

BTV-3P-FMC — TI M0 居家健身器材自我供電控制與通訊解決方案

BTV-3P FMC 解決方案為居家健身器材提供控制與通訊功能,包括兩個功能模組:自我供電控制模組和藍牙通訊控制模組。
此解決方案專為居家健身器材(如划船機和健身腳踏車)所設計,可透過人體產生的動能驅動發電機,為整個系統供電,並控制運動阻力等級、測量運動指標參數,以及和手機/平板電腦/雲端通訊。

開發套件

RFSTAR-3P-CC2340R5-BLE-MOD — 以 CC2340R5 為基礎的 RF-STAR Bluetooth LE ZIGBEE 模組

RF-star 超過十年來均是 TI 的無線連線模組第三方 IDH,專門供應以 TI 產品為基礎的各種無線模組及解決方案,例如 Bluetooth LE、Matter、ZigBee、Thread、Wi-Fi、Sub-1G 與 Wi-SUN。
‌RF-BM-2340Xx 系列無線模組全都以 CC2340R5 SimpleLink 無線 MCU 為基礎。 
RF-BM-2340B1 (PCB 天線) 和 RF-BM-2340B1I (IPEX 版本) 為 P2P 相容。24 個 GPIO 均已引出以快速進行開發,並可視為具有 I2C、SPI 和 UART 週邊應用的 MCU (...)

開發套件

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC 藍牙低耗能模組

HY-23400XP 整合 Bluetooth 低耗能應用所需的所有功能,這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。

HY-234001P 也爲低功耗產品應用提供 10 個可編程 GPIO,並提供 PCB 天線選擇。

HY-23400XP 提供了所有 Bluetooth 低耗能功能:無線電、堆疊、設定檔和客戶應用程式的應用空間。此模組也提供了連接感測器的彈性硬體介面。

HY-23400XP 可以直接利用標準 3-V 鈕釦型單芯電池或一對 AAA 電池供電。在最低功率關機模式下,只消耗 0.15-µA,並在幾微秒內喚醒。

HY-234001P 傳輸距離爲 (...)

開發套件

TTC-3P-ZIGBEE-MODULES — TTC Zigbee 模組

HY-52PX01 PC 是以 SimpleLink™ CC2652P 為基礎而開發。它是一種多協定 2.4-GHz 無線微控制器 (MCU),其支援 Thread、Zigbee®、Bluetooth® 5.2 低耗能、IEEE 802.15.4 和智慧型物件,支援 IPv6 (6LoWPAN)、專有系統,包括 TI 15.4 堆疊 (2.4 GHz),以及透過動態多協定管理員 (DMM) 驅動程式的並存多協定。本裝置針對建築安全系統、HVAC、醫療、有線網路、可攜式電子產品、家庭劇院與娛樂,以及連線週邊設備市場中的低功耗無線通訊和高階感測進行最佳化。

Third-party accessory

JIAAN-3P-WIRELESS-MODULES — 適用於 CC2340 和 CC1352 的 Jia An Electronics Technology AN2340SA-B 和 AN1352P7 無線模組

Beijing Jia An Electronics Technology Co., Ltd. 之 Cansec 無線品牌的無線和物聯網 (IoT) 模組。AN2340SA-B 模組是 2.4-GHz Bluetooth® 低耗能 5.3 小型物聯網軟體與硬體解決方案,以 CC2340 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 低耗能無線微控制器 (MCU) 為基礎。此產品針對低功耗無線通訊最佳化,並具有晶片內建雙映像無線下載 (OAD) 功能。AN1352P7-915PUA-2.4SA (...)

軟體開發套件 (SDK)

DSR-3P-ZBOSS — ZBOSS 是獨立、可攜式、高性能的 Zigbee 軟體通訊協定堆疊

ZBOSS 是由 DSR Corporation 開發的 Zigbee PRO 軟體通訊協定堆疊。ZBOSS 可協助公司針對其 Zigbee 解決方案,克服互通性、移植、自訂、測試及最佳化的相關挑戰。Zigbee 是開放且互通的完整堆疊 IoT 技術,適用於包含平台、產品與支援的多元生態系統。ZBOSS Zigbee PRO 2023 支援所有角色、多種叢集資料庫,以及領導級的 Zigbee 智慧住宅生態系統。ZBOSS 具備跨平台支援、多工處理、固定記憶體用量、無作業系統配置,以及易於使用的 API。
軟體開發套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

瀏覽 下載選項
軟體開發套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-FMNAP Find My Network Accessory Protocol (FMNAP) Plugin for SimpleLink devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支援產品和硬體

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軟體開發套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

應用軟體及架構

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

The SimpleLink Connect mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with:

  • CC23XX devices running the SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK
  • CC33xx devices attached to a host running the CC33XX-SOFTWARE

The app provides a baseline for users to quickly build their (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

下載選項
快速入門

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支援產品和硬體

支援產品和硬體

IDE、配置、編譯器或偵錯程式

ARM-CGT — Arm® 程式碼產生工具 - 編譯器

TI Arm® 程式碼產生 (編譯器) 工具支援基於 TI Arm 的平台開發應用程式,尤其是採用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列裝置的平台。

目前的工具 ARM-CGT-CLANG 源自於開源 Clang 編譯器及其支援的 LLVM 基礎架構。舊版專有 (ARM-CGT) 工具處於維護狀態,並將視需要提供錯誤修復。請參閱所使用的軟體開發套件 (SDK) 文件,以確認支援哪些編譯器。一般而言,基於 Clang 的編譯器用於新產品。 

Code Composer Studio™ 是適用於 TI 嵌入式裝置的整合式開發環境 (IDE)。開始開發時,建議先從下載 Code (...)

使用指南: PDF | HTML
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

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IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SYSCONFIG Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支援產品和硬體

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線上培訓

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支援產品和硬體

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軟體程式設計工具

UNIFLASH UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

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支援軟體

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

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計算工具

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
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計算工具

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 應用程式,功用在於協助射頻系統的設計人員在為所有 TI CC1xxx 及 CC2xxx 低功耗射頻裝置設計過程中,能在早期階段輕鬆評估無線電。此程式簡化了配置暫存器值和命令的產生,以及射頻系統的實際測試和除錯。

SmartRF Studio 支援下列 TI 裝置:

 

資源

使用指南: PDF
認證

CC23XX-REPORTS CC23xx regulatory certification reports

CC23xx regulatory certification reports
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下載選項
設計工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方無線模組搜尋工具

第三方無線模組搜尋工具協助開發人員識別符合其終端設備規格的產品,並採購可投入生產的無線模組。搜尋工具中包含的第三方模組供應商是獨立的第三方公司,擁有使用 TI 無線連接產品設計與製造無線模組的專業知識。
設計工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支援產品和硬體

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設計工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 裝置的硬體設計審核

SimpleLink 硬體設計審核流程提供一對一接觸的方式,並由主題內容專家協助審查您的設計,提供您寶貴的意見。一個簡單的三步驟流程用於請求審查,以及相關技術文件和資源的連結,可在此處找到。

入門指南

一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中,然後才能要求 2.4 GHz 硬體設計審查。

請確實備妥下列必要文件,隨硬體設計審查申請表一起傳送:

  • 確認產品頁上提供的所有硬體文件均已經過審查,例如產品規格表、設計指南、使用指南和其他硬體資源
  • 電路圖的可攜式文件格式 (PDF) 版本可供檢閱
  • 物料清單 (BOM) 可供檢閱
  • 堆疊詳細資料可供檢閱
  • 電路板設計的 Gerber 檔案 (含零件位置和參考指示項) (...)
參考設計

TIDA-010244 — 三相分流架構能源計量參考設計

此參考設計利用隔離式高效能、多通道類比轉數位轉換器 (ADC) 實作 0.2S 級三相能源量測,其會在 4 kHz 時對分流電流感測器取樣,以量測 AC 主電源各腳的電流與電壓。此參考設計可在廣泛輸入電流範圍 (0.05 A 至 100 A ) 中實現高準確度,並支援如獨立諧波分析等電源品質功能所需的更高取樣頻率。使用 TI Arm® Cortex® -M0+ 主機微控制器計算計量參數時,可支援高達 16 ksps 的更快 ADC 取樣率。
Design guide: PDF
參考設計

TIDA-010300 — 尺寸為 20mm 的低功耗 CGM 感測器參考設計

此連續血糖監測器(CGM)參考設計提供全方位評估平台,用於評估 TI 最新的低功耗連續血糖監測資源,以支援糖尿病照護。此參考設計採用類比前端(AFE),以進行多達兩個通道的低功率且精準的電化學感測。TMP63 或 TMP118 可監控體溫,以提升血糖感測的準確度。電化學感測器讀數由低功耗 CC2340R5 Bluetooth® 低耗能(LE)微控制器處理,並傳送至智慧型手機,以即時顯示及資料收集。靈活選擇低 IQ 電壓轉換器,可支援氧化銀(1.5V)和鋰電池(3.0V)的電池輸入,同時維持直徑低於 20mm 的精巧設計。
Design guide: PDF
參考設計

TIDA-010288 — 啟用邊緣 AI 的無線 ECG Holter 監護儀參考設計,可進行即時心律失常分類

此邊緣人工智慧 (AI) 就緒穿戴式生物感測 Holter 參考設計為我們的最新產品提供了評估平台,此產品能持續監測生命徵象,例如心電圖 (ECG)、心率、呼吸、心律脈衝、體溫和活動。此設計採用 AFE159RP4 實現低功率、高解析度且高度整合的 ECG 訊號擷取,最多可擷取六條引線 (四通道),而 TMP119 則可進行體溫監控。測量資料由 MSPM0 MCU 處理並進行即時心律失常分類,然後由 CC2340R5 (支援 Bluetooth® 低耗能 (LE) 5.3) 傳輸至遠端終端,例如智慧型手機或醫療監控系統,以進行即時顯示。整個系統可由 2 顆 CR2032 電池 (3V 輸入) (...)
Design guide: PDF
參考設計

TIDA-01624 — 啟用 Bluetooth® 的高準確度皮膚溫度測量彈性 PCB 貼片參考設計

此參考設計展示了如何使用 TMP119 高精密度數位溫度感測器和 CC2340R5 無線 MCU 進行高度準確皮膚溫度感測。此設計提供醫療及穿戴式應用的皮膚溫度量測設計指南,並附帶評估軟體和智慧裝置應用程式。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YBG) 28 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片