CC2340R5

此 LaunchPad 開發套件可藉由支援 Bluetooth 5 低耗能 (LE) 及 2.4-GHz 專利通訊協定的 SimpleLink Bluetooth 低耗能 MCU 加快開發速度。軟體支援由 SimpleLink 低功率 F3 軟體開發套件 (SDK) 提供。

DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B Buetooth 低耗能模組都是以 TI SimpleLink CC2340R5 Bluetooth 低耗能裝置為基礎進行設計，該裝置使用 48MHz Cortex-M0+ 核心，最多可整合 512KB 快閃記憶體、36KB SRAM，以及多達 26 個通用 I/O 介面。此外，這些 Bluetooth 低耗能模組均配備內建 48-MHz 10-ppm 外部高速時脈及 32.768-kHz 外部低速時脈。

DL-CC2340-A Bluetooth 低耗能模組可針對 CC2340R5 晶片的所有 I/O 連接埠使用各種通用周邊設備，包括 (...)

The LP-XDS110 LaunchPad 開發套件偵錯器，是可對德州儀器 (TI) 微控制器、微處理器和 DSP XDS 相容產品進行編程和偵錯的工具。The LP-XDS110 設計為透過 20 針腳邊緣連接器直接連接到分離式 Launchpad，也可用於對其他使用 XDS110 OUT 連接器的 LaunchPad 和 XDS 相容裝置進行偵錯。

LP-XDS110ET LaunchPad 開發套件偵錯器可用於對德州儀器 (TI) 微控制器、微處理器和 DSP XDS 相容裝置進行編程和偵錯。LP-XDS110ET 設計為透過 20 針腳邊緣連接器直接連接到分離式 Launchpad 開發套件，也可用於對其他使用 XDS110 OUT 連接器的 LaunchPad 開發套件和 XDS 相容裝置進行偵錯。LP-XDS110ET 增加了功率量測電路、可支援 EnergyTrace™ 軟體。

BTV-3P FMC 解決方案為居家健身器材提供控制與通訊功能，包括兩個功能模組：自我供電控制模組和藍牙通訊控制模組。
此解決方案專為居家健身器材（如划船機和健身腳踏車）所設計，可透過人體產生的動能驅動發電機，為整個系統供電，並控制運動阻力等級、測量運動指標參數，以及和手機/平板電腦/雲端通訊。

RF-star 超過十年來均是 TI 的無線連線模組第三方 IDH，專門供應以 TI 產品為基礎的各種無線模組及解決方案，例如 Bluetooth LE、Matter、ZigBee、Thread、Wi-Fi、Sub-1G 與 Wi-SUN。
‌RF-BM-2340Xx 系列無線模組全都以 CC2340R5 SimpleLink 無線 MCU 為基礎。 
RF-BM-2340B1 (PCB 天線) 和 RF-BM-2340B1I (IPEX 版本) 為 P2P 相容。24 個 GPIO 均已引出以快速進行開發，並可視為具有 I2C、SPI 和 UART 週邊應用的 MCU (...)

HY-23400XP 整合 Bluetooth 低耗能應用所需的所有功能，這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。

HY-234001P 也爲低功耗產品應用提供 10 個可編程 GPIO，並提供 PCB 天線選擇。

HY-23400XP 提供了所有 Bluetooth 低耗能功能：無線電、堆疊、設定檔和客戶應用程式的應用空間。此模組也提供了連接感測器的彈性硬體介面。

HY-23400XP 可以直接利用標準 3-V 鈕釦型單芯電池或一對 AAA 電池供電。在最低功率關機模式下，只消耗 0.15-µA，並在幾微秒內喚醒。

HY-234001P 傳輸距離爲 (...)

HY-52PX01 PC 是以 SimpleLink™ CC2652P 為基礎而開發。它是一種多協定 2.4-GHz 無線微控制器 (MCU)，其支援 Thread、Zigbee®、Bluetooth® 5.2 低耗能、IEEE 802.15.4 和智慧型物件，支援 IPv6 (6LoWPAN)、專有系統，包括 TI 15.4 堆疊 (2.4 GHz)，以及透過動態多協定管理員 (DMM) 驅動程式的並存多協定。本裝置針對建築安全系統、HVAC、醫療、有線網路、可攜式電子產品、家庭劇院與娛樂，以及連線週邊設備市場中的低功耗無線通訊和高階感測進行最佳化。

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

TTC 專注於無線通訊技術和應用多年，專門從事產品通訊協定堆疊的應用，如 BLE，WIFI，NFC，Zigbee，Thread 系統相容性，多裝置互連，全方位角色應用，以及複雜的定位演算法。 

SR-2340220I1N 使用血糖感測器進行連續監測。BLE 晶片整合血糖分析演算法，並透過 BLE 協定將加密資料安全地傳送至行動電話。使用者可透過應用程式 (APP) 取得監測圖表與資料。
SR-2340220I1N 支援超過 15 天的連續使用。

TTC 專注於無線通訊技術和應用多年，專門從事產品通訊協定堆疊的應用，如 BLE，WIFI，NFC，Zigbee，Thread 系統相容性，多裝置互連，全方位角色應用，以及複雜的定位演算法。 

SR-2340190I1N SiP 整合藍牙低耗能應用所需的所有功能，這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。

SR-2340190I1N 具 26 個 GPIO。體積僅為原模組方案的 12%。

• 尺寸更小：  5.0 x 5.0 x 0.75 mm
• 操作溫度：-40°C~85°C
• 更高靈敏度
• 原產地標示

TTC 專注於無線通訊技術和應用多年，專門從事產品通訊協定堆疊的應用，如 Bluetooth® LE，Wi-Fi，NFC，Zigbee，Thread 系統相容性，多裝置互連，全方位角色應用，以及複雜的定位演算法。 
HY-234014P 是以 TI CC2340 為基礎的 SimpleLink™ 2.4 GHz 信標產品，支援 Bluetooth 5.3 低功耗。這款產品整合高效能 ARM Cortex-M0+ 處理器，512 KB 快閃記憶體，36 KB 超低洩漏 SRAM，以及板載工業級 M0 48 MHz 晶體振盪器。 
此 Beacon 裝置可用於資產追蹤，庫存管理及員工安全監控。

Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a (...)

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別，適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列，可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時，所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器（具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器）連接到目標電路板，並透過 USB2.0 (...)

Beijing Jia An Electronics Technology Co., Ltd. 之 Cansec 無線品牌的無線和物聯網 (IoT) 模組。AN2340SA-B 模組是 2.4-GHz Bluetooth® 低耗能 5.3 小型物聯網軟體與硬體解決方案，以 CC2340 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 低耗能無線微控制器 (MCU) 為基礎。此產品針對低功耗無線通訊最佳化，並具有晶片內建雙映像無線下載 (OAD) 功能。AN1352P7-915PUA-2.4SA (...)

SimpleLink™ 低功率 SDK 支援 CC13xx、CC23xx、CC26xx 及 CC27xx 產品系列。這些 SDK 搭配可提供適合開發 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 應用的全方位軟體套件，包括在 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 無線 MCU 上支援 Bluetooth® 低功耗、網狀網路、Zigbee®、Matter、Thread、802.15.4 型、專有與多協定解決方案。

SimpleLink™ 低功率 SDK 支援 CC13xx、CC23xx、CC26xx 及 CC27xx 產品系列。這些 SDK 搭配可提供適合開發 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 應用的全方位軟體套件，包括在 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 無線 MCU 上支援 Bluetooth® 低功耗、網狀網路、Zigbee®、Matter、Thread、802.15.4 型、專有與多協定解決方案。

SimpleLink™ 低功率 SDK 支援 CC13xx、CC23xx、CC26xx 及 CC27xx 產品系列。這些 SDK 搭配可提供適合開發 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 應用的全方位軟體套件，包括在 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 無線 MCU 上支援 Bluetooth® 低功耗、網狀網路、Zigbee®、Matter、Thread、802.15.4 型、專有與多協定解決方案。

ZBOSS 是由 DSR Corporation 開發的 Zigbee PRO 軟體通訊協定堆疊。ZBOSS 可協助公司針對其 Zigbee 解決方案，克服互通性、移植、自訂、測試及最佳化的相關挑戰。Zigbee 是開放且互通的完整堆疊 IoT 技術，適用於包含平台、產品與支援的多元生態系統。ZBOSS Zigbee PRO 2023 支援所有角色、多種叢集資料庫，以及領導級的 Zigbee 智慧住宅生態系統。ZBOSS 具備跨平台支援、多工處理、固定記憶體用量、無作業系統配置，以及易於使用的 API。

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

SimpleLink Connect 行動應用程式是 Bluetooth® 低功耗應用範例，適用於搭配以下項目的行動裝置：

• 執行 SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 的 CC23XX 裝置
• 連接至執行 CC33XX-SOFTWARE 之主機的 CC33xx 裝置

應用程式提供了基準，讓使用者可使用 iOS 或 Android 快速建置自己的行動應用程式。提供原始碼，便於客製化。

UniFlash 是 TI 龐大 CCStudio™ 開發生態系統的一部分，是一款用於在 TI 微控制器與無線連線裝置上對晶片內快閃記憶體進行燒錄，以及在 TI 處理器上對板載快閃記憶體進行燒錄的軟體工具。UniFlash 提供圖形化介面與命令行介面，並可在桌面上或雲端中執行。

UniFlash 可從 CCStudio™ 開發人員區上的雲端執行，或在下載後於 Windows®、Linux® 和 macOS® 電腦中使用。

請注意，mmWave、AMx、K2G 和 J7 裝置不支援 macOS。AMx、K2G 和 J7 裝置僅於命令列上支援。

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 應用程式，功用在於協助射頻系統的設計人員在為所有 TI CC1xxx 及 CC2xxx 低功耗射頻裝置設計過程中，能在早期階段輕鬆評估無線電。此程式簡化了配置暫存器值和命令的產生，以及射頻系統的實際測試和除錯。

SmartRF Studio 支援下列 TI 裝置：

資源

• TI Resource Explorer
• SmartRF Studio 7 說明文件

Hubble Network 韌體可在德州儀器 SimpleLink™ 藍牙低功耗 (LE) MCU（包含 CC2340 與 CC2755 裝置系列）上實現全球資產可見性，無須行動數據機、衛星無線電或自訂硬體。透過在標準 TI 藍牙低功耗 MCU 上執行 Hubble 韌體，產品可透過 Hubble 超過一億個閘道器與衛星的網路回報位置與感測器資料。

支援 Hubble 的裝置會傳送藍牙低功耗廣播。附近的閘道器會偵測這些廣播並加入位置與時間資訊，接著 Hubble Cloud 會將偵測事件傳遞至您的後端系統。這使得利用低功耗 TI 晶片實現資產追蹤、物流、冷鏈監控、設備管理與工業物聯網 (...)

第三方無線模組搜尋工具協助開發人員識別符合其終端設備規格的產品，並採購可投入生產的無線模組。搜尋工具中包含的第三方模組供應商是獨立的第三方公司，擁有使用 TI 無線連接產品設計與製造無線模組的專業知識。

SimpleLink 硬體設計審核流程提供一對一接觸的方式，並由主題內容專家協助審查您的設計，提供您寶貴的意見。一個簡單的三步驟流程用於請求審查，以及相關技術文件和資源的連結，可在此處找到。

入門指南

一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中，然後才能要求 2.4 GHz 硬體設計審查。

請確實備妥下列必要文件，隨硬體設計審查申請表一起傳送：

• 確認產品頁上提供的所有硬體文件均已經過審查，例如產品規格表、設計指南、使用指南和其他硬體資源
• 電路圖的可攜式文件格式 (PDF) 版本可供檢閱
• 物料清單 (BOM) 可供檢閱
• 堆疊詳細資料可供檢閱
• 電路板設計的 Gerber 檔案 (含零件位置和參考指示項) (...)

此連續血糖監測器（CGM）參考設計提供全方位評估平台，用於評估 TI 最新的低功耗連續血糖監測資源，以支援糖尿病照護。此參考設計採用類比前端（AFE），以進行多達兩個通道的低功率且精準的電化學感測。TMP63 或 TMP118 可監控體溫，以提升血糖感測的準確度。電化學感測器讀數由低功耗 CC2340R5 Bluetooth® 低耗能（LE）微控制器處理，並傳送至智慧型手機，以即時顯示及資料收集。靈活選擇低 IQ 電壓轉換器，可支援氧化銀（1.5V）和鋰電池（3.0V）的電池輸入，同時維持直徑低於 20mm 的精巧設計。