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SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK

SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

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最新版本
版本: 9.23.00.27
發行日期: 2026/10/9
產品
低耗電 2.4GHz 產品
CC2340R2 — 支援藍牙、Zigbee 與 Thread 的無線 MCU,具備超低待機電流、256kB 快閃記憶體與 +8dBm 發射功率 CC2340R5 — 支援藍牙、Zigbee 與 Thread 的無線 MCU,具備超低待機電流、512kB 快閃記憶體與 +8dBm 發射功率 CC2340R5MODA — 具備整合式天線、512kB 快閃記憶體與 +8dBm 的 Bluetooth 無線模組 CC2755P10 — 支援 EdgeAI,具有安全性功能、最高 +20dBm、<1µA 待機的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 無線 MCU CC2755P20 — 2.4GHz 多協定 MCU,具有晶片內建 HSM、邊緣 AI、2MB 快閃記憶體、+20dBm、<1µA 待機 CC2755R10 — 具備邊緣 AI NPU、HSM、1MB 快閃記憶體與 +10dBm 的 Bluetooth、Zigbee、Thread 與 Matter 無線 MCU CC2755R7 — 具備邊緣 AI NPU、HSM、864kB 快閃記憶體與 +10dBm 的 Bluetooth、Zigbee 與 Thread 無線 MCU
汽車無線連線產品
CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 快閃記憶體的車用認證 SimpleLink™ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2744R7-Q1 — 具有 864kB 快閃記憶體、HSM、APU 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD、+20dBm 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745R20-Q1 — Automotive qualified SimpleLink 2.4GHz Bluetooth Low Energy wireless MCU CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU
硬體開發
開發板
LP-EM-CC2340R5 — 適用於 SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 低耗能 MCU 的 CC2340R5 LaunchPad™ 開發套件 LP-EM-CC2340R53 — 適用於 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多標準無線 MCU 的 LaunchPad™ 開發套件 LP-EM-CC2745R10-Q1 — 適用 SimpleLink™ 2.4 GHz 無線 MCU 的 CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 開發套件 LP-EM-CC2755P10 — CC2755P10 LaunchPad™ 開發套件 LP-EM-CC2755P20 — CC2755P20 Launchpad development kit for SimpleLink 2.4GHz wireless MCU

版本資訊

The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx and CC27xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx and CC27xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as:

  • Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) protocol stack
  • Zigbee® protocol stack supporting low power wireless mesh networks
  • Proprietary RF layer
  • TI Drivers

All of the above are provided in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.

Optional packages enabling additional wireless protocols and use cases can be accessed from https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications.

This is version 9.23.00.27 of the SimpleLink Low Power F3 SDK.This SDK is also available on GitHub at https://github.com/TexasInstruments/simplelink-lowpower-f3-sdk

最新功能

  • Device support for CC2745R20-Q1
  • Device support for CC2755R7 WCSP
  • Production-ready release for CC2755R7 and CC2755R10 WCSP devices including finalized characterized RF settings