IWR6843

DCA1000 評估模組 (EVM) 可針對來自 TI AWR 和 IWR 雷達感測器 EVM 的雙通道和四通道低電壓差動訊號 (LVDS) 流量，提供即時數據擷取和串流功能。數據可透過 1-Gbps 乙太網路即時串流到執行 MMWAVE-Studio 工具的 PC，以進行擷取、視覺化，然後可傳送至選擇的應用，以處理數據和開發演算法。

IWR6843ISK 是一款易於使用的 60 GHz mmWave 感測器評估套件，以具有長距離天線的 IWR6843 產品為基礎。IWR6843ISK 可用於評估 IWR6843 and IWR6443 產品。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。

此套件受 mmWave 工具和軟體支援，包含 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和 mmWave 軟體開發套件 (MMWAVE-SDK)。

可使用其他電路板來啟用其他功能。例如，DCA1000EVM 可透過 LVDS 介面存取感測器的原始資料。MMWAVEICBOOST 可透過 TI 的 CCS (...)

IWR6843ISK-ODS 是一款易於使用的 60GHz mmWave 感測器評估套件，以具有寬視野天線的 IWR6843 裝置為基礎。IWR6843ISK-ODS 可用於評估 IWR6843 and IWR6443 產品。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。

此套件受 mmWave 工具和軟體支援，包含 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和 mmWave 軟體開發套件 (MMWAVE-SDK)。

可使用其他電路板來啟用其他功能。例如，DCA1000EVM 可透過 LVDS 介面存取感測器的原始資料。MMWAVEICBOOST 可透過 TI 的 CCS (...)

IWR6843L 評估模組 (EVM) 是一款使用方便的 60-GHz mmWave 感測器評估平台，適合採用 FR4 型天線的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用於評估 IWR6843 和 IWR6443。此 EVM 可存取點雲資料及 USB 供電介面。

IWR6843LEVM 支援直接連接至 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 開發套件。IWR6843LEVM 包含為晶片內建 C67x 數位訊號處理器 (DSP) 核心、硬體加速器 (HWA) 及低功率 ARM® Cortex®-R4F 控制器開始開發軟體時的一切所需。

IWR6843LEVM 受 mmWave (...)

MMWAVEICBOOST 載板擴展了特定 60GHz mmWave 評估模組的功能。此電路板提供進階軟體開發和除錯功能，例如透過 TI 的 Code Composer 相容除錯器進行追蹤和單步執行。板載 Launchpad 介面可與 TI 的 BoosterPack ™相容硬體配對，以提供額外感測器和無線連線。TI 的 LaunchPad 生態系統 讓 MMWAVEICBOOST 能存取更廣泛的周邊設備組和連線功能。

MMWAVEICBOOST 包括用於擴充連線的 LaunchPad ™開發套件介面，例如乙太網路供電 (PoE)、Wi-Fi® 和 sub-GHz 等。

μISP 可以連接到主機 PC (內建 RS-232、USB、LAN 連接) 或獨立模式工作。

在單機模式下，只要按下「開始」按鈕或透過一些 TTL 控制線，就可以執行編程週期。

其緊湊的尺寸和多功能性可輕鬆整合到生產環境、手動和自動化程序中。

D3 Embedded 推出的微型感測器、感測器評估板和感測器融合裝置，可運用我們的 mmWave 雷達技術快速評估 D3 Embedded 雷達模組。這些感測器可輕鬆整合針對工業應用的雷達演算法。產品範圍包括彈性 60GHz 與 77GHz 模組、封裝微型天線 (AoP) 60GHz 與 77GHz 模組，以及玻璃纖維 60GHz（未來包括 77GHz）微型天線模組。

Inxpect 安全雷達感測器可偵測作業員進入危險區域或是否在危險區域中，還能動態設定偵測和警告區域。這款裝置以 IWR6843 mmWave 感測器晶片為基礎，並採用專利 Inxpect 偵測演算法的智慧型 FMCW (頻率調變連續波) 雷達裝置。Inxpect 安全雷達感測器在毫米波 V 波段 (60GHz) 下運作，透過分析運作範圍內靜態和移動物體反射的返回訊號，藉此偵測複雜場景。其具有動態可選用的水平視野和多達四個安全區域，非常適合複雜的應用場景，包括行動使用案例。這款裝置可偵測範圍最大 9 公尺的目標。

Plextek 的 PLX-T60 平台能以大規模和快速步調迅速開發與部署量身打造的 mmWave 雷達解決方案。PLX-T60 平台將我們的 xWR6843 單晶片 60GHz 至 64GHz mmWave 雷達晶片組，以及新款基板整合式波導天線相互結合，進而提供強化的感測性能。天線設計可實現晶片的完整頻寬，可提供更大的範圍解析度，或是讓使更多裝置可同時運作而不會相互干擾。不同的天線設計會產生不同的光束模式，以配合各種應用，並提供最佳性能。PLX-T60 平台可以輸出檢測、點雲資料、距離都卜勒圖以及原始基頻訊號等。其也與我們的 mmWave Studio 相容。PLX-T60 (...)

V-MD3 是具有整合式訊號處理和追蹤演算法的高階 3D 雷達收發器。其可準確測量移動物體和靜止物體的速度、方向、距離和角度 (方位角和仰角)。其數位架構與廣泛的電源供應範圍，可確保在獨立式和 MCU 架構應用中均可輕鬆使用。

此感測器配備 IWR6843 RF 前端和 FPGA，具備 M12 連接器的 IP-65 外殼堅固耐用，其中可提供乙太網路連線。雷達前端具備 3 個發射 (TX) 和 4 個接收 (RX) 貼片天線，並且搭配穩健的 FPGA (...)

VENTROPIC-RTP is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)

VENTROPIC-RPI is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)

VENTROPIC-RTL is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別，適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列，可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時，所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器（具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器）連接到目標電路板，並透過 USB2.0 (...)

XDS200 是為 TI 嵌入式裝置偵錯的偵錯探測器（模擬器）。  與低成本 XDS110 和高性能 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本與高性能之間取得了平衡。  其支援單一 Pod 中廣泛的標準（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 透過 TI 20 接腳連接器（配備適用 TI 14 接腳、Arm Cortex® 10 接腳和 Arm 20 (...)

XDS560v2 是 XDS560™ 偵錯探測器系列的最高性能表現，支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，序列線偵錯 (SWD) 不受支援。

所有 XDS 偵錯探測器均支援所有具有嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。對於針腳追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板，並透過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS560™ family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors (...)

The XDS560v2 PRO TRACE Receiver is the latest model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

(...)

WriteNow! 系統內編程器系列是可編程產業的一大突破。此編程器支援多家製造商的眾多裝置 (例如微控制器、記憶體、CPLD 與其他可編程裝置)。其尺寸精巧，便於整合至 ATE 與固定裝置。編程器可單機運作，或透過內建的 RS-232、LAN 與 USB 連接埠與主機電腦連線，並隨附操作簡易的工具軟體。

77GHz 3D 波導天線 4Tx4R - RF 無需基板解決方案系列

HUBER+SUHNER 開發並製造了第二代 3D 金屬化塑膠波導天線，專為 RF 無需基板解決方案設計。這項以專屬介面實現的尖端技術，支援新一代高密度封裝發射 (LOP) 單體微波積體電路 (MMIC)，以 4TX、4RX 配置通道涵蓋完整的車用 77GHz 雷達頻帶（76GHz 至 81GHz），且具備 125mm² 的小巧連接埠面積。天線設計可大幅縮減 MMIC 封裝尺寸，同時強化傳輸功率、接收器靈敏度，並維持高隔離等級，即使組裝公差偏大也不例外。

D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 攝影機是採用 OmniVision® OV10640 影像感測器或 SONY® IMX390 影像感測器的堅固型攝影機模組。其相容於以我們處理器為基礎的 D3 Embedded RVP，專為汽車和性能關鍵工業應用所設計。其具有優異的熱特性，並且能夠承受嚴苛的環境條件。 
相容硬體包括 TDA2X 和 TDA3X 系列。

Gapwaves offers high-performance, low-loss, and cost-efficient waveguide antennas for short-, mid- and long-range automotive radars and industrial applications. Our antennas feature a flexible design and a compact form factor, robust contact-free PCB integration and support contact-free LoP (...)