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TDA4VM

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具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析

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TDA4VM

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產品詳細資料

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive, Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive, Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALF) 827 576 mm² 24 x 24

Processor cores:

  • C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • Two C66x floating point DSP, up to 1.35GHz, 40GFLOPS, 160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430, up to 750MHz, 96GFLOPS, 6Gpix/sec
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • 32-bit data bus with inline ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SC-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Safety-related certifications
      • ISO 26262 certification up to ASIL-D by TÜV SÜD planned
      • IEC 61508 certification up to SIL-3 by TÜV SÜD planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • All ports support 2.5Gb SGMII
    • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
    • All ports support 100Mb RMII
    • Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
  • Up to four PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to two lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Two USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
    • Each port supports Type-C switching
    • Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Automotive interfaces:

  • Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0 4L TX
    • 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)

    Display subsystem:

  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
  • One DSI TX (up to 2.5K)
  • Up to two DPI

    Audio interfaces:

  • Twelve Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI and one QSPI flash interfaces
    • or one HyperBus™ and one QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch, 827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • Two C66x floating point DSP, up to 1.35GHz, 40GFLOPS, 160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430, up to 750MHz, 96GFLOPS, 6Gpix/sec
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • 32-bit data bus with inline ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SC-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Safety-related certifications
      • ISO 26262 certification up to ASIL-D by TÜV SÜD planned
      • IEC 61508 certification up to SIL-3 by TÜV SÜD planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • All ports support 2.5Gb SGMII
    • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
    • All ports support 100Mb RMII
    • Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
  • Up to four PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to two lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Two USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
    • Each port supports Type-C switching
    • Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Automotive interfaces:

  • Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0 4L TX
    • 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)

    Display subsystem:

  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
  • One DSI TX (up to 2.5K)
  • Up to two DPI

    Audio interfaces:

  • Twelve Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI and one QSPI flash interfaces
    • or one HyperBus™ and one QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch, 827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VM processor family targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in a functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VM devices a great fit for several industrial applications, such as: Robotics, Machine Vision, Radar, and so on. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate dual core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to six Arm Cortex-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VM processor family targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in a functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VM devices a great fit for several industrial applications, such as: Robotics, Machine Vision, Radar, and so on. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate dual core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to six Arm Cortex-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

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Application note Memory allocation for TIDL usage PDF | HTML 2025年 11月 10日
Application note Optimizing TI Deep Learning Performance on C7xMMA Processors via Memory and DDR Bandwidth Reduction PDF | HTML 2025年 11月 6日
Application note Thermal Management of TDA4x and AM6x PDF | HTML 2025年 10月 30日
Application note MMA Diagnostic Test PDF | HTML 2025年 10月 7日
Functional safety information J7200, J721E, J721S2, J722S, J742S2, and J784S4 SDL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025年 9月 25日
Application brief Ethernet Firmware Debug Guide PDF | HTML 2025年 8月 29日
Functional safety information DRA829/TDA4VM TÜV SÜD Functional Safety Report - Industrial - PG2.0 (Rev. A) 2025年 8月 28日
Functional safety information DRA829_TDA4VM TÜV SÜD Functional Safety Certificate - Industrial (Rev. A) 2025年 8月 28日
Functional safety information TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. D) 2025年 6月 17日
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設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

J721EXCPXEVM — 適用於 Jacinto™ 7 處理器的通用處理器電路板

適用於 Jacinto™ 7 處理器的 J721EXCP01EVM 通用處理器電路板，可讓您評估汽車與工業市場的視覺分析與網路應用。通用處理器電路板相容於所有 Jacinto 7 處理器系統模組（單獨出售或搭售），並且包含與輸入/輸出、JTAG 和各種擴充卡間的基本連線功能。

此多部分評估平台旨在降低整體評估成本、加快開發速度並縮短上市時間。

此 EVM 受處理器 SDK-Vision 支援，其中包含基礎驅動器、運算與視覺核心，以及範例應用架構與示範，可說明如何運用 Jacinto 7 處理器的強大異質架構。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)

J721EXSOMXEVM 插槽式系統模組 (SoM) 與 J721EXPCP01EVM 通用處理器板配對時，可用於評估汽車和工業市場視覺分析與網路應用的 TDA4VM 及 DRA829V 處理器。這些處理器在環景攝影機和自動停車應用，以及在部署軟體即服務模型的車輛運算閘道應用中，都能發揮極佳的效能。

TDA4VM 和 DRA829 處理器採用功能強大的異質架構，其中包括固定與浮點數位訊號處理器 (DSP) 核心、Arm® Cortex®-A72 核心、適用於機器學習的矩陣數學加速、整合式服務供應商 (ISP) 和視覺處理加速、2D 和 3D 圖形處理單元 (GPU) 核心，以及 H.264 (...)

使用指南: PDF | HTML
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開發板

J7EXPCXEVM — 閘道/乙太網路交換器擴充卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

J7EXPEXEVM — 音訊和顯示擴充卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

SK-TDA4VM — 適用邊緣 AI 視覺系統的 TDA4VM 處理器入門套件

利用 TDA4VM 處理器入門套件，實現智慧攝影機、機器人和智慧型機器。透過快速設定程序和各種基礎示範和教學，您可以在一小時內開始進行視覺應用的原型設計。此套件可啟用每秒 8 兆次操作 (TOPS) 的深度學習性能和硬體加速邊緣 AI 處理，無需任何手工具。您只能使用 Linux 和業界標準 API (TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、Gstreamer、Docker、ROS、OpenGL ES) 在嵌入式應用中推動高速 AI。

開箱示範影片：觀看我們開箱以及設定入門套件

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

BEAGL-BONE-AI-64 — 以 Jacinto™ TDA4VM Arm® Cortex®-72 處理器為基礎的 BeagleBone® AI-64 嵌入式計算電路板

BeagleBoard.org Foundation 的 BeagleBone® AI-64 是一套完整系統，用於開發人工智慧 (AI) 和機器學習解決方案，並具備可立即開始學習及建置應用程式的 BeagleBone 平台及板載周邊裝置的便利性與擴充性。

Web 瀏覽器、電源和網路連線均採用本機代管、現成的、開放原始碼為主軸的工具鏈及開發環境，是開始建置效能最佳化之嵌入式應用程式的所有必備工具。

透過熟悉的 BeagleBone Cape 標頭實現領先業界的擴充可能性，提供數百個現成可用的開放原始碼硬體範例，和數十種嵌入式擴充選項。

從：BeagleBoard.org Foundation
TI.com 無法提供
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CONGA-3P-STDA4 — 適用於具有雙 Arm Cortex-A72 C7x DSP、GPU 之 TDA4VM SoC 的 ‌Congatec STDA4 SMARC 系統模組

‌Congatec 的 STDA4 SMARC 模組是基於 TDA4VM 應用處理器和 DRA829J 網路處理器。
該模組旨在利用異構 SoC 架構，包括雙 Arm® Cortex®-A72、DSP 和用於深度學習 (NPU) 和多媒體 (GPU) 的加速器、Arm® Cortex®-R5F MCU，以減輕即時通訊和安全功能的負擔。此模組專為在惡劣環境應用中實現高可靠性而設計，適用的工業溫度範圍為 -40°C 至 +85°C。

不同的產品型號分別在 conga-STDA4 模組上搭載了 TDA4VM 或 DRA829J，並提供可擴充大小的 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 NAND (...)

從：congatec GmbH
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開發板

FRMS-3P-INDUSTRIAL-VISION — 適用於攝影機/ISP 調諧、3D 攝影機、成像解決方案及電腦視覺的 FRAMOS 工業視覺

Framos is passionate about imaging and vision technologies. These technologies play a key role in robotics, automation and IoT-connected factory and are key drivers in cognitive systems and vision based artificial intelligence.

Every embedded vision system has specific requirements that, in most (...)

從：Framos
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開發板

TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU

The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)

從：TechNexion
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偵錯探測器

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別，適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列，可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時，所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器（具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器）連接到目標電路板，並透過 USB2.0 (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
偵錯探測器

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 System Trace USB 偵錯探測器

XDS560v2 是 XDS560™ 偵錯探測器系列的最高性能表現，支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，序列線偵錯 (SWD) 不受支援。

所有 XDS 偵錯探測器均支援所有具有嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。對於針腳追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板，並透過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 無法提供
偵錯探測器

LB-3P-TRACE32-ARM — 適用於 Arm® 架構微控制器和處理器的 Lauterbach TRACE32® 偵錯和追蹤系統

Lauterbach 的 TRACE32® 工具是一套先進的軟硬體元件，可讓開發人員分析、最佳化及認證各種 Arm® 架構微控制器和處理器。全球知名的嵌入式系統和 SoC 偵錯和追蹤解決方案是完美的解決方案，適用於從早期的矽前 (pre-silicon) 開發，到產品認證和現場故障排除等所有開發階段。Lauterbach 工具的直覺模組化設計為工程師提供現今最高的可用性能，以及可隨需求變化而調整和成長的系統。藉由 TRACE32® 偵錯器，開發人員也可透過單一偵錯介面，同時偵錯和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x/C6x/C7x DSP 核心及所有其他 Arm (...)

從：Lauterbach GmbH
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偵錯探測器

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

從：TASKING Germany GmbH
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開發套件

D3-3P-RVP-TDA4VX — 適用於 TDA3 處理器的 D3 Embedded DesignCore® RVP-TDA3x 開發套件

RVP-TDA4Vx 是一個多攝影機平台，能夠同步擷取 8 個 2MP FPD-Link™ III，FPD-Link™ IV 或 GMSL2™ SerDes 擷取串流，並進行即時處理和分析。顯示埠視訊輸出採用 MST 技術，最多支援 4 個串接顯示器。該系統透過 CSI2-TX 週邊設備和 PCIe 支援硬體在環架構。套件購買包括軟體分發和一次性授權。應用包括自動泊車 (AVP)、深度學習和分析、物體識別和追蹤、防撞、駕駛員通知、多攝影機顯示、取代後視鏡、駕駛員和駕駛室監控以及資訊娛樂和車載資通訊。

從：D3 Embedded
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開發套件

SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES — Sensing Technology camera modules for FPD-LINK

SENSING technology camera solutions can be readily integrated with TI processors and provide a complete vision solution for edge AI vision systems, it can provide FPDLink III & FPDLINK IV camera, GMSL camera, MIPI Camera for TDA4x and AM6x solutions.

從：Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd
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軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — Linux SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車網路 SoC
DRA829J-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829V-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算
多媒體與工業網路 SoC
DRA829J — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 埠乙太網路、4 埠 PCIe 與 C7xDSP 的 SoC，用於網路與運算應用 DRA829V — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
汽車駕駛輔助 SoC
TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — Linux-RT SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車網路 SoC
DRA829J-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829V-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算
多媒體與工業網路 SoC
DRA829J — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 埠乙太網路、4 埠 PCIe 與 C7xDSP 的 SoC，用於網路與運算應用 DRA829V — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
汽車駕駛輔助 SoC
TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM — Linux SDK for edge AI applications on TDA4VM Jacinto™ processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
多媒體與工業網路 SoC
TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
SK-TDA4VM — 適用邊緣 AI 視覺系統的 TDA4VM 處理器入門套件
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — QNX SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車網路 SoC
DRA829J-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829V-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算
多媒體與工業網路 SoC
DRA829J — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 埠乙太網路、4 埠 PCIe 與 C7xDSP 的 SoC，用於網路與運算應用 DRA829V — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
汽車駕駛輔助 SoC
TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — RTOS SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車網路 SoC
DRA829J-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829V-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算
多媒體與工業網路 SoC
DRA829J — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 埠乙太網路、4 埠 PCIe 與 C7xDSP 的 SoC，用於網路與運算應用 DRA829V — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
汽車駕駛輔助 SoC
TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)
下載選項
應用軟體及架構

EB-3P-TRESOS — Elektrobit EB tresos Classis AUTOSAR 軟體

Elektrobit 在基本軟體領域擁有數十年經驗，其 EB tresos 產品線和自訂 Classic AUTOSAR 解決方案，可提供最先進的軟體，協助滿足各個汽車製造商的特定需求。Elektrobit 可對每個專案提供符合汽車 AUTOSAR 需求的適當解決方案，從符合 OSEK/VDX 規範的基本軟體，到以 Classic AUTOSAR 為基礎的多核心與功能安全系統，都包含在內。
從：Elektrobit
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應用軟體及架構

IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — 適用於 AI、感測器融合、感知工程、機器人和功能安全的 Ignitarium 服務

Ignitarium 擁有專門團隊，負責針對自動機器人/自動駕駛汽車開發軟體。此團隊使用具備自訂功能的最先進深度學習網路，開發感測器融合和路徑規劃演算法的關鍵功能，包括動態障礙物偵測和避障等，以實現最高性能和準確性。其團隊也具備專業知識，可針對物件/事件偵測，建置以深度學習為基礎的軟體，且可在現場對新的人造物和事件進行訓練。


結合上述軟體元件與功能強大的 TDA4x 處理器系列後，即可提供帶來專為地面車輛產業和工業 4.0 應用所設計的解決方案，不但具高效率、已最佳化，且易於開發。


Ignitarium 擁有專業團隊，負責開發消費者產品和汽車領域中的 mmWave (...)

從：Ignitarium
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應用軟體及架構

MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute

The edgeEngine Main-Child edition is specially developed for Heterogeneous Compute Platforms (HCP) such as TI-TDA4VM, TI-DRA829V, or TI-DRA821U. Along with other unique capabilities, the edgeEngine Main-Child edition provides a unique ability to dynamically execute microservices on  R5F (...)
從：mimik Technology Inc.
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應用軟體及架構

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — TDA4x 處理器上適用於 ADAS 前置攝影機應用的 Momenta 深度學習演算法

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
從：Momenta
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程式碼範例或展示

ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision 嵌入式視覺入門套件

Allied Vision helps people achieve their goals with industrial and embedded cameras for computer vision.

Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)

從：Allied Vision
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程式碼範例或展示

AMZN-3P-EDGE-AI — 適用於 ML 訓練、模型管理與物聯網的 Amazon Services

AWS offers a comprehensive platform for machine learning (ML) services and internet of things (IoT) software services which can be leveraged and deployed on TI’s analytics processors like the TDA4x family of processors. Training and optimizing ML models require massive computing resources, so (...)
從：Amazon
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程式碼範例或展示

D3-3P-DEV — 適用於 AI 相機、硬體、驅動程式與韌體的 D3 Embedded 支援

D3 Embedded 是一家總部位於美國的公司，專注於為高效能應用方式提供整合視覺和毫米波雷達感應、連結、嵌入式處理和人工智慧的端到端解決方案。D3 Embedded 擁有超過 25 年的開發經驗，提供客製化軟體和硬體的開發服務、ISP 架構影像調整、AI 和演算法以及複雜的 DSP 處理鏈開發服務。他們的專業雷達和 DSP 團隊專注於為德州儀器的應用特定處理器提供客製化軟體，其中包括功能強大的全新 C7x DSP。
從：D3 Embedded
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程式碼範例或展示

KDN-3P-SLAM — 適用於 TI 邊緣 AI 之機器人的 Kudan SLAM

Kudan is a global deep technology company developing commercial artificial perception algorithms based on simultaneous localization and mapping (SLAM) since its founding in 2011. Kudan’s technology currently enables solutions for its partners in automotive, robotics, drone/UAV, mapping and (...)
從：Kudan Inc.
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驅動程式或資料庫

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 處理器 VxWorks 和 Linux 作業系統

Wind River is a global leader in delivering software for the Internet of Things (IoT). The company’s technology has been powering the safest, most secure devices in the world since 1981 and today is found in more than 2 billion products. Wind River offers a comprehensive edge-to-cloud product (...)
從：Wind River Systems
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韌體

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 韌體

SecIC-HSM 旨在滿足 MCU/SoC 晶片所需的網路安全要求。HSM 韌體可應用於汽車、新能源、光伏、機器人、醫療保健與航空等領域。提供的網路安全功能包括安全開機、安全通訊 (SecOC)、安全診斷、安全儲存、安全更新、安全偵錯和金鑰管理。SecIC-HSM 的優點：一站式網路安全解決方案，具備跨晶片系列的全方位軟體相容性，擁有業界領先的性能，已在近 30 家 OEM 的量產車型中成功部署，累計出貨超過 300 萬套。
從：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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韌體

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 演算法韌體

Uni-Sentry 的安全解決方案採用 PQC 演算法，能夠抵抗量子電腦對傳統加密演算法所造成的解密威脅。PQC 韌體與硬體安全模組 (HSM) 進行協同優化，利用硬體加速與安全性強化，以提升加密演算法的執行效率與安全性。 


Uni-Sentry 持續監控全球量子運算的發展，並更新其演算法組合。當前的 PQC 產品功能包括：

  • SP 800-208：LMS 和 XMSS
  • FIPS 203 (ML-KEM)：CRYSTALS-KYBER
  • FIPS 204 (ML-DSA)：CRYSTALS-Dilithium
  • FIPS 205 (SLH-DSA)： SPHINCS+ 

技術亮點 

  • 量子抗性認證：與 (...)
從：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE、配置、編譯器或偵錯程式

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
音訊與雷達 DSP SoC
AM2754-Q1 — 具有四核心 ARM® Cortex®-R5F、10.75MB SRAM 且適用於汽車音訊的 80GFLOPS DSP 微控制器
多媒體與工業網路 SoC
AM62A3 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
汽車駕駛輔助 SoC
AM62A3-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC TDA4VE-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

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IDE、配置、編譯器或偵錯程式

DDR-CONFIG-J721E — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車網路 SoC
DRA829J-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829V-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算
多媒體與工業網路 SoC
DRA829J — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 埠乙太網路、4 埠 PCIe 與 C7xDSP 的 SoC，用於網路與運算應用 DRA829V — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
汽車駕駛輔助 SoC
TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
J721EXCPXEVM — 適用於 Jacinto™ 7 處理器的通用處理器電路板 J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)
啟動
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

EDGE-AI-STUDIO — Edge AI Studio

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers and radar sensors. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
多媒體與工業網路 SoC
AM623 — 具有 Arm® Cortex®-A53 型物體與手勢辨識功能的物聯網 (IoT) 與閘道 SoC AM625 — 配備 Arm® Cortex®-A53 型邊緣 AI 與 Full-HD 雙顯示器的人機互動 SoC AM62A3 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM68A — 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC AM69A — 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
汽車駕駛輔助 SoC
AM625-Q1 — 具有數位儀表嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM62A1-Q1 — 具有 RGB-AMB ISP、視訊編碼/解碼且適用於 1-2 台攝影機、低功率系統的車用處理器 AM62A3-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
J721EXCPXEVM — 適用於 Jacinto™ 7 處理器的通用處理器電路板 J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM) SK-AM62-LP — 適用低功耗 Sitara™ 處理器的 AM62x 入門套件 SK-AM62A-LP — 適用低功耗 Sitara™ 處理器的 AM62A 入門套件 SK-AM62B-P1 — 具有 PMIC 的 AM62x 入門套件 EVM SK-AM68 — 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM68 和 AM68A 入門套件 SK-AM69 — 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件 SK-TDA4VM — 適用邊緣 AI 視覺系統的 TDA4VM 處理器入門套件
軟體
軟體開發套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM62A — Software Development Kit for AM62A Sitara processors PROCESSOR-SDK-AM62X — 適用於 AM62 處理器的軟體開發套件
支援軟體
PROCESSOR-SDK-AM68A — 適用 AM68A 處理器的軟體開發套件 PROCESSOR-SDK-AM69A — 適用於 AM69A 處理器的軟體開發套件
啟動
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車 mmWave 雷達感測器
AWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR2544 — 76-81GHz FMCW 衛星雷達晶片感測器 AWR2944 — 適用於角雷達和長程雷達的車用、第二代 76-GHz 至 81-GHz 高性能 SoC AWR2944P — 整合 RF 和運算性能的車用 76-GHz 至 81-GHz 單晶片雷達 AWR6843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 汽車雷達感測器 AWR6843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器
C2000 即時微控制器
F28377D-SEP — 具有 800MIPs、雙 C28 與 CLA 核心、1MB 快閃記憶體的耐輻射 32 位元 MCU F28E120SB — 具有 160MHz、64KB 快閃記憶體、FPU、PGA 的 C2000™ 32 位元 MCU F28E120SC — 具有 160 MHz、128-KB 快閃記、FPU 與 PGA 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280021 — 具有 100MHz、FPU、TMU、32KB 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280021-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、32-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023 — 具有 100 MHz、FPU、TMU、64 kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023-Q1 — 具 100-MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023C — 具有 100MHz、FPU、TMU、64KB 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025 — 具有 100MHz、FPU、TMU、128kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C — 具有 100MHz、FPU、TMU、128kb 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體、CLB 的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F28P550SG — C2000™ 32 位元 MCU、150MHz 512KB 快閃記憶體、C28x + CLA、五個 ADC、CLB、AES 和 NPU TMS320F28P550SJ — C2000™ 32 位元 MCU，具備 150MHz 1.1MB 快閃記憶體 C28x + CLA、五個 ADC、CLB、AES 和 NPU TMS320F28P559SG-Q1 — 車用 32 位元 C2000™ MCU，具備 150MHz 512KB 快閃記憶體 C28x + CLA、五個 ADC、CLB、AES 和 NPU TMS320F28P559SJ-Q1 — 車用 C2000™ 32 位元 MCU，具備 150MHz 1.1MB 快閃記憶體 C28x + CLA、五個 ADC、CLB、AES 和 NPU TMS320F28P650DH — C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650DK — C2000 ™ 32 位元 MCU、2x C28x +CLA CPU、鎖階、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES TMS320F28P650SH — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — 車用 C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA + Lockstep、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32 位元 MCU、2x C28x+CLA CPU、鎖階、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、HRPWM、CAN-FD、AES TMS320F28P659SH-Q1 — 車用 C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC
Wi-Fi 產品
CC3551E — 具有雙頻（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi® 6 和 Bluetooth® 低功耗的 SimpleLink™ 無線 MCU
工業 mmWave 雷達感測器
IWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器
Arm Cortex-M4 MCU
MSPM33C321A — 160MHz Arm® Cortex®-M33 MCU with TrustZone®, 1MB flash, 256kB SRAM, QSPI, 2x CAN-FD and security TM4C1230C3PM — 以高性能 32 位元 ARM® Cortex®-M4F 為基礎的 MCU TM4C1230D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1230E6PM — 具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1230H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1231C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、32kb 快閃記憶體、12kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C1231D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C1231D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C1231E6PM — 具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC 和 144 接腳 LQFP TM4C1231H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C1231H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C1232C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、32kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1232D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1232E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1232H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、RTC、USB-D 和 32 接腳 LQFP TM4C1233D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233E6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233H6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 144 接腳 LQFP TM4C1233H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1236D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1236E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1236H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D 和 256 接腳 LQFP TM4C1237D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C1237E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C1237H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C1237H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123AE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C123AH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C123BE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BE6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C123BH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123BH6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 144 接腳 LQFP TM4C123BH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BH6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP TM4C123BH6ZRB — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 157 接腳 BGA TM4C123FE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123FH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123GH6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C123GH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80 -MHz、256 -KB 快閃記憶體、32 -KB RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GH6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6ZRB — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 157 接腳 BGA TM4C123GH6ZXR — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 168 接腳 BGA TM4C1290NCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCPDT — 具有 120MHz、1MB 快閃記憶體、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz、1MB 快閃記憶體、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294KCPDT — 具 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120-MHZ、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120MHz、1MB 快閃記憶體、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1297NCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz、512KB 快閃記憶體、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120 MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129EKCPDT — 具 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1105 — 具有 32KB 快閃記憶體、8KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、進階定時器的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1106 — 具有 64KB 快閃記憶體、8KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、進階定時器的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1106-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體、8KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、LIN 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G1518 — 具有雙區 256kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xADC、DAC、3xCOMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1519 — 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xADC、DAC、3xCOMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0 MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3518 — 具有雙區 256kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xCAN-FD、2xADC、DAC、COMP 的 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3518-Q1 — 具有 256kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2 CAN、2 ADC、DAC、COMP 的車用 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 — 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xCAN-FD、2xADC、DAC、COMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519-Q1 — 具有 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2 CAN、2 ADC、DAC、COMP 的車用 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3529-Q1 — 具有 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2 個 CAN-FD、2 個 ADC、DAC 和 COMP 的車用 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G5187 — 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 128kB flash, 32kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC, and edge AI NPU MSPM0H3216 — 具 5V 電源、64KB 快閃記憶體、8KB SRAM 和 12 位元 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0H3216-Q1 — 具有 5V 電源、64KB 快閃記憶體、8KB SRAM、12 位元 ADC 和 LIN 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1116 — 具有 64KB 雙區快閃記憶體、16KB SRAM、12 位元 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1117 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、16KB SRAM、12 位元 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227-Q1 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、2KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1305 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體、4KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體、4KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2116 — 具有 64KB 快閃記憶體、12KB SRAM、12 位元 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2117 — 具有 128KB 快閃記憶體、12KB SRAM、12 位元 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 — 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 2MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227-Q1 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228 — 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2612 — 基於 Arm® Cortex®-R5F 的 500MHz 雙核心 MCU，具備即時控制、安全與保全功能 AM2612-Q1 — 高達 400MHz 的雙核心 Arm® Cortex®-R5F 型 MCU，具備即時控制、安全與保全功能 AM2631 — 具有即時控制及安全性，且高達 400MHz 的單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有即時控制及安全性之高達 400 MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有即時控制及安全性的車用 400MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P2 — 高達 400MHz 且具有 OpTI-flash 技術和即時控制的雙核心 Arm®Cortex®-R5F MCU AM263P2-Q1 — 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400MHz 的車用雙核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 — 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400 MHz 的四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 — 具有即時控制及封裝內快閃記憶體的車用 400MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 — 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 無線 MCU CC1311R3 — 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312PSIP — 配備整合式功率放大器的 Sub-1GHz 系統級封裝 (SiP) 模組 CC1312R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1350 — 具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1352P — SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R — 具 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU CC1354R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296-KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻無線 MCU
汽車無線連線產品
CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 快閃記憶體的車用認證 SimpleLink™ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2640R2F-Q1 — SimpleLink™ 符合車用資格的 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD、+20dBm 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU
低耗電 2.4GHz 產品
CC2340R2 — 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU CC2340R5 — 具有 512kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU CC2640R2F — 具 128-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2652P — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU、704-kB 快閃記憶體、整合式功率放大器 CC2652PSIP — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652R7 — 具 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RB — 具有無晶體震盪 BAW 諧振器的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP — 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2674P10 — 具 1 MB 快閃記憶體和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4GHz 無線 MCU CC2674R10 — 具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2755P10 — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M33 Bluetooth® 低功耗無線 MCU CC2755R10 — SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M33 多重通訊協定無線 MCU，配備 1MB 快閃記憶體、HSM、APU
汽車駕駛輔助 SoC
AM620-Q1 — 適用於駕駛監控、網路和 V2X 系統且具備嵌入式安全性的汽車運算 SoC AM625-Q1 — 具有數位儀表嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM62A1-Q1 — 具有 RGB-AMB ISP、視訊編碼/解碼且適用於 1-2 台攝影機、低功率系統的車用處理器 AM62A3-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HF — 適用於 ADAS 應用且具有完整視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HV — 適用於 ADAS 應用程式且具有視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2LF — 適用 ADAS 應用的 SoC 處理器 TDA2P-ABZ — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像、視訊和視覺加速選項的 TDA2 腳位相容 SoC 系列 TDA2P-ACD — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像處理、視訊和視覺加速選項的高效能 SoC 系列 TDA2SA — 適合 ADAS 應用，且具有功能強大之視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA3LA — 適用於 ADAS 應用且具有視覺加速功能的低功率 SoC TDA3LX — 具適用 ADAS 應用的處理、成像和視覺加速功能之低功耗 SoC TDA3MA — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 適用於 ADAS 應用、具有完備處理能力的低功耗 SoC TDA3MV — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理、成像和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA4VE-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VEN-Q1 — 適用於視覺感知和分析、具有四 Arm® Cortex®-A53、4 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC TDA4VL-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、4 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
音訊與雷達 DSP SoC
AM2752-Q1 — 具有四核心 ARM Cortex-R5F、7.125MB SRAM 且適用於汽車音訊的 32 GFLOPS DSP 微控制器 AM2754-Q1 — 具有四核心 ARM® Cortex®-R5F、10.75MB SRAM 且適用於汽車音訊的 80GFLOPS DSP 微控制器 AM62D-Q1 — 具有 Arm® Cortex®-A53、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的車用 40GFLOPS DSP 音訊處理器 DM505 — 適用視覺分析 15mm 封裝的 SoC DRA710 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA712 — 適用車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與雙 Arm Cortex-M4 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA714 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA716 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA718 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 1 GHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA722 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA724 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA725 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA726 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板且具有圖形與 DSP 的 1.5 GHz Arm Cortex-A15 DRA750 — 適用於車載資通訊系統的雙 1.0 GHz A15、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA756 — 適用於車載資通訊系統的雙 1.5 GHz A15、雙 EVE、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA75P — 適用於資訊娛樂系統應用、具有 ISP 並與 DRA75x SoC 針腳相容的多核心 SoC 處理器 DRA77P — 適用於數位駕駛艙應用並具有延伸周邊設備和 ISP 的高效能多核心 SoC DRA780 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA781 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA782 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA783 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA785 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA786 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA787 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA788 — 適用於音訊放大器，且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 1 個 EVE 及 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA790 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA791 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA793 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 500 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA797 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器
汽車網路 SoC
DRA821U-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 4 埠乙太網路以及 4 通道 PCIe 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829J-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829V-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算
多媒體與工業網路 SoC
AM2431 — Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2432 — 雙核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2434 — 四核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示 AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9，PRU-ICSS AM4377 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 繪圖 AM4379 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 繪圖 AM5706 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP 以及安全啟動 AM5708 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP、多媒體和安全啟動 AM5716 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 & DSP AM5718 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 與 DSP、多媒體 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 處理器矽版本 2.0 AM5726 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP AM5728 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP、多媒體 AM5746 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM5748 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、多媒體、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM623 — 具有 Arm® Cortex®-A53 型物體與手勢辨識功能的物聯網 (IoT) 與閘道 SoC AM625 — 配備 Arm® Cortex®-A53 型邊緣 AI 與 Full-HD 雙顯示器的人機互動 SoC AM625SIP — 封裝中具有 Arm® Cortex®-A53 和整合式 LPDDR4 的通用系統 AM62A3 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62L — 適用於 IOT、HMI 和通用應用且具有顯示的低功率 Arm® Cortex®-A53 SoC AM62P — 具有三欄顯示、3D 圖形、4K 視訊編解碼器且適用於 HMI 的 Arm®Cortex®-A53 SoC AM62P-Q1 — 具有進階 3D 圖形、4K 視訊編碼器和嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM6411 — 單核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 雙核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、雙核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 — 具 gigabit PRU-ICSS 的雙路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6528 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A53 和雙核心 ARM Cortex-R5F，Gigabit PRU-ICSS、3D 繪圖 AM6546 — 具 gigabit PRU-ICSS 的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6548 — 具 gigabit PRU-ICSS、3D 圖形的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM68 — 具有雙核心 64 位元 Arm Cortex-A72、圖形、1 埠 PCIe Gen3、USB3.0 的通用 SoC AM68A — 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC AM69 — 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72 AM69A — 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC AMIC110 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、10+ 乙太網路通訊協定 AMIC120 — Sitara 處理器；Arm Cortex-A9；超過 10 項乙太網路協定、編碼器協定 DRA821U — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 4 埠乙太網路以及 4 通道 PCIe 的 SoC ，用於網路和運算 DRA829J — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 埠乙太網路、4 埠 PCIe 與 C7xDSP 的 SoC，用於網路與運算應用 DRA829V — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算 TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
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BLACKBERRY-QNX-ACADEMY — BlackBerry® QNX® academy

Self-paced training to fast-track software innovation efforts and reduce risk in the development process of safety-critical products like industrial robots and AI vision systems.
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產品
多媒體與工業網路 SoC
TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
硬體開發
開發板
SK-TDA4VM — 適用邊緣 AI 視覺系統的 TDA4VM 處理器入門套件
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Become an AI expert in days with learning modules, hands-on training and demonstrations.
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作業系統 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
從：Green Hills Software
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作業系統 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
從：Green Hills Software
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作業系統 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® 即時作業系統 (RTOS) 是一款功能完整且穩固的 RTOS，專為實現適用於汽車、醫療、運輸、軍事和工業嵌入式系統的新一代產品而設計。微核心設計與模組化架構，能讓客戶以低整體擁有成本打造高度最佳化且可靠的系統。
從：QNX Software Systems
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作業系統 (OS)

TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS 開箱即用的工業級嵌入式 Linux 發行版

Torizon OS 是一個免費的開放原始碼工業級嵌入式 Linux 作業系統，致力於簡化需要高可靠性和安全性的產品的開發和維護。除其他重要服務外，它還具備優化的容器執行時和可實現安全的離綫與遠程無線 (OTA) 更新，裝置監控和遠程存取的元件。Torizon OS 能透過簡單的客製化在您的硬體上直接使用，並預設為安全狀態，提供頻繁的更新和易於操作的簡易安全功能。Torizon OS 基於開放式軟體，沒有鎖定，完全免費，包括 Toradex 系統模組 (SoM) 的頻繁更新。利用 Torizon OS 簡化開發和網路安全合規性。
從：Torizon
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作業系統 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 預先認證的安全 RTOS

SAFERTOS® 是專為嵌入式處理器設計的獨特即時作業系統。經 TÜV SÜD 預先認證，符合 IEC 61508 SIL3 與 ISO 26262 ASILD 標準。SAFERTOS® 是由 WHIS 專家團隊專為安全而打造，適用於全球重要安全應用。WHIS 與德州儀器的合作已經超過十年。在此期間，WHIS 已將 SAFERTOS® 移植至各種 TI 處理器，支援所有熱門核心，並可依要求提供其他架構。SAFERTOS® 專為您的特定處理器/編譯器組合量身打造，隨附完整的原始程式碼與設計保證包，可完全一目了然整個設計生命週期。許多 WHIS 客戶開始使用 FreeRTOS (...)
從：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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支援軟體

RDGRN-3P-SW-SERVICES — 在 Linux、Gstreamer 外掛程式和 AI 應用程序開發中的 RidgeRun 服務

RidgeRun helps clients build, integrate, optimize, and maintain embedded software solutions to solve the unique challenges facing their specific industries and sectors. RidgeRun’s areas of expertise include:
  • Embedded Linux: Yocto, customization of BSPs, hardware bring up, camera drivers, ISP (...)
從：RidgeRun
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支援軟體

VCTR-3P-MICROSAR — 適用於微控制器和高性能電腦 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 軟體

MICROSAR 與 DaVinci 產品系列透過適用於微控制器與 HPC 的精密嵌入式軟體和強大開發工具，簡化 ECU 開發。有了先進的基礎架構軟體，您即可為 ECU 建立最佳基礎，並利用相關工具簡化所有相關開發作業。MICROSAR 嵌入式軟體是根據 AUTOSAR 經典和適應性等相關標準所開發。軟體也適合符合最高 ASIL D 之 ISO 26262 標準的安全相關應用。此外，智慧網路安全功能可保護控制單元免受未經授權的存取和竄改。Vector 涵蓋所有汽車與其他工業應用的使用案例。對於配備高性能電腦的軟體定義車輛 (SDV)，其可提供現代車輛作業系統，以做為開放式模組化軟體生態系統。
從：Vector Informatik GmbH
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支援軟體

VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 虛擬開發平台和工具

VLAB Works 是嵌入式電子系統建模、模擬和虛擬原型設計軟體技術的業界領導者。VLAB 技術和解決方案有助於在開發嵌入式系統時，應用自動化和敏捷流程。VLAB Works 協助客戶設計更佳的產品、更有效率地進行開發、減少對製造和硬體的需求，且可協助對地球更環保。VLAB 模擬為現成可用，適用於各種 TI SoC，並且可根據客戶需求提供其他模型。適用於 TI SoC 的模擬平台已經過驗證，且在 TI.com 上提供相關的處理器 SDK。
從：VLAB Works
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模擬型號

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
下載
模擬型號

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
下載
模擬型號

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
下載
計算工具

CLOCKTREETOOL — 適用於 Sitara、車用、視覺分析和數位訊號處理器的時脈樹工具

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
使用指南: PDF
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
FCBGA (ALF) 827 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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