TDA4VM
Processor cores:
- C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
- Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0GHz
- Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
- Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
- Dual 64-bit Arm
Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
- 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
- 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
- Six Arm
Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
- 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
- Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
- Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
- Two C66x floating point DSP, up to 1.35GHz, 40GFLOPS, 160GOPS
- 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430, up to 750MHz, 96GFLOPS, 6Gpix/sec
- Custom-designed interconnect
fabric supporting near max processing entitlement
Memory subsystem:
- Up to 8MB of on-chip L3 RAM with
ECC and coherency
- ECC error protection
- Shared coherent cache
- Supports internal DMA engine
- External Memory Interface (EMIF)
module with ECC
- Supports LPDDR4 memory types
- Supports speeds up to 4266MT/s
- 32-bit data bus with inline ECC
- General-Purpose Memory Controller (GPMC)
- 512KB on-chip SRAM in MAIN
domain, protected by ECC
Functional Safety:
-
Functional Safety-Compliant (on select part
numbers)
- Developed for functional safety applications
- Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
- Systematic capability up to ASIL D/SC 3
- Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
- Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
- Safety-related certifications
- ISO 26262 certification up to ASIL D by TÜV SÜD (SR1.1, SR2.0)
- IEC 61508 certification up to SIL 3 by TÜV SÜD (SR1.1, SR2.0)
- AEC-Q100 qualified on part number
variants ending in Q1
Device security (on select part numbers):
- Secure boot with secure run-time support
- Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
- Embedded hardware security module
- Crypto hardware accelerators –
PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES
High speed serial interfaces:
- Integrated Ethernet switch
supporting up to 8 external ports
- All ports support 2.5Gb SGMII
- All ports support 1Gb SGMII/RGMII
- All ports support 100Mb RMII
- Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
- Up to four PCI-Express
(PCIe) Gen3 controllers
- Up to two lanes per controller
- Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
- Two USB 3.0 dual-role device
(DRD) subsystem
- Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
- Each port supports Type-C switching
- Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
Automotive interfaces:
- Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
- Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0
4L TX
- 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)
Display subsystem:
- One eDP/DP interface with
Multi-Display Support (MST)
- HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
- One DSI TX (up to 2.5K)
- Up to two DPI
Audio interfaces:
- Twelve Multichannel Audio Serial
Port (MCASP) modules
Video acceleration:
- Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
- Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
- Full-HD video, one (1920 × 1080p,
60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode
Flash memory interfaces:
- Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
- Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
- Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
- Two simultaneous flash interfaces
configured as
- One OSPI and one QSPI flash interfaces
- or one HyperBus™ and one QSPI flash interface
System-on-Chip (SoC) architecture:
- 16-nm FinFET technology
- 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch,
827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing
TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):
- Functional Safety support up to ASIL-D
- Flexible mapping to support different use cases
The TDA4VM processor family targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in a functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VM devices a great fit for several industrial applications, such as: Robotics, Machine Vision, Radar, and so on. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.
Key Performance Cores Overview
The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.
General Compute Cores and Integration Overview
Separate dual core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to six Arm Cortex-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
技術文件
設計與開發
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J721EXCPXEVM — 適用於 Jacinto™ 7 處理器的通用處理器電路板
適用於 Jacinto™ 7 處理器的 J721EXCP01EVM 通用處理器電路板,可讓您評估汽車與工業市場的視覺分析與網路應用。通用處理器電路板相容於所有 Jacinto 7 處理器系統模組(單獨出售或搭售),並且包含與輸入/輸出、JTAG 和各種擴充卡間的基本連線功能。
此多部分評估平台旨在降低整體評估成本、加快開發速度並縮短上市時間。
此 EVM 受處理器 SDK-Vision 支援,其中包含基礎驅動器、運算與視覺核心,以及範例應用架構與示範,可說明如何運用 Jacinto 7 處理器的強大異質架構。
J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)
J721EXSOMXEVM 插槽式系統模組 (SoM) 與 J721EXPCP01EVM 通用處理器板配對時,可用於評估汽車和工業市場視覺分析與網路應用的 TDA4VM 及 DRA829V 處理器。這些處理器在環景攝影機和自動停車應用,以及在部署軟體即服務模型的車輛運算閘道應用中,都能發揮極佳的效能。
TDA4VM 和 DRA829 處理器採用功能強大的異質架構,其中包括固定與浮點數位訊號處理器 (DSP) 核心、Arm® Cortex®-A72 核心、適用於機器學習的矩陣數學加速、整合式服務供應商 (ISP) 和視覺處理加速、2D 和 3D 圖形處理單元 (GPU) 核心,以及 H.264 (...)
J7EXPCXEVM — 閘道/乙太網路交換器擴充卡
Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.
J7EXPEXEVM — 音訊和顯示擴充卡
SK-TDA4VM — 適用邊緣 AI 視覺系統的 TDA4VM 處理器入門套件
利用 TDA4VM 處理器入門套件,實現智慧攝影機、機器人和智慧型機器。透過快速設定程序和各種基礎示範和教學,您可以在一小時內開始進行視覺應用的原型設計。此套件可啟用每秒 8 兆次操作 (TOPS) 的深度學習性能和硬體加速邊緣 AI 處理,無需任何手工具。您只能使用 Linux 和業界標準 API (TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、Gstreamer、Docker、ROS、OpenGL ES) 在嵌入式應用中推動高速 AI。
BEAGL-BONE-AI-64 — 以 Jacinto™ TDA4VM Arm® Cortex®-72 處理器為基礎的 BeagleBone® AI-64 嵌入式計算電路板
BeagleBoard.org Foundation 的 BeagleBone® AI-64 是一套完整系統,用於開發人工智慧 (AI) 和機器學習解決方案,並具備可立即開始學習及建置應用程式的 BeagleBone 平台及板載周邊裝置的便利性與擴充性。
Web 瀏覽器、電源和網路連線均採用本機代管、現成的、開放原始碼為主軸的工具鏈及開發環境,是開始建置效能最佳化之嵌入式應用程式的所有必備工具。
透過熟悉的 BeagleBone Cape 標頭實現領先業界的擴充可能性,提供數百個現成可用的開放原始碼硬體範例,和數十種嵌入式擴充選項。
CONGA-3P-STDA4 — 適用於具有雙 Arm Cortex-A72 C7x DSP、GPU 之 TDA4VM SoC 的 Congatec STDA4 SMARC 系統模組
Congatec 的 STDA4 SMARC 模組是基於 TDA4VM 應用處理器和 DRA829J 網路處理器。
該模組旨在利用異構 SoC 架構,包括雙 Arm® Cortex®-A72、DSP 和用於深度學習 (NPU) 和多媒體 (GPU) 的加速器、Arm® Cortex®-R5F MCU,以減輕即時通訊和安全功能的負擔。此模組專為在惡劣環境應用中實現高可靠性而設計,適用的工業溫度範圍為 -40°C 至 +85°C。
不同的產品型號分別在 conga-STDA4 模組上搭載了 TDA4VM 或 DRA829J,並提供可擴充大小的 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 NAND (...)
FRMS-3P-INDUSTRIAL-VISION — 適用於攝影機/ISP 調諧、3D 攝影機、成像解決方案及電腦視覺的 FRAMOS 工業視覺
Framos is passionate about imaging and vision technologies. These technologies play a key role in robotics, automation and IoT-connected factory and are key drivers in cognitive systems and vision based artificial intelligence.
Every embedded vision system has specific requirements that, in most (...)
TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU
The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)
D3-3P-DEV — 適用於 AI 相機、硬體、驅動程式與韌體的 D3 Embedded 支援
D3 Embedded 是一家總部位於美國的公司,專注於為高效能應用方式提供整合視覺和毫米波雷達感應、連結、嵌入式處理和人工智慧的端到端解決方案。D3 Embedded 擁有超過 25 年的開發經驗,提供客製化軟體和硬體的開發服務、ISP 架構影像調整、AI 和演算法以及複雜的 DSP 處理鏈開發服務。他們的專業雷達和 DSP 團隊專注於為德州儀器的應用特定處理器提供客製化軟體,其中包括功能強大的全新 C7x DSP。
D3-3P-RVP-TDA4VX — 適用於 TDA3 處理器的 D3 Embedded DesignCore® RVP-TDA3x 開發套件
RVP-TDA4Vx 是一個多攝影機平台,能夠同步擷取 8 個 2MP FPD-Link™ III,FPD-Link™ IV 或 GMSL2™ SerDes 擷取串流,並進行即時處理和分析。顯示埠視訊輸出採用 MST 技術,最多支援 4 個串接顯示器。該系統透過 CSI2-TX 週邊設備和 PCIe 支援硬體在環架構。套件購買包括軟體分發和一次性授權。應用包括自動泊車 (AVP)、深度學習和分析、物體識別和追蹤、防撞、駕駛員通知、多攝影機顯示、取代後視鏡、駕駛員和駕駛室監控以及資訊娛樂和車載資通訊。
SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES — Sensing Technology camera modules for FPD-LINK
SENSING technology camera solutions can be readily integrated with TI processors and provide a complete vision solution for edge AI vision systems, it can provide FPDLink III & FPDLINK IV camera, GMSL camera, MIPI Camera for TDA4x and AM6x solutions.
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器
德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別,適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列,可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時,所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。 對於針腳上的核心追蹤,則需要 XDS560v2 PRO TRACE。
德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器(具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器)連接到目標電路板,並透過 USB2.0 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 軟體 v2 系統追蹤 USB 偵錯探測器
XDS560v2 是 XDS560™ 系列偵錯探測器中性能最高的,且同時支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 與 cJTAG (IEEE1149.7)。 請注意,其不支援序列線偵錯 (SWD)。
所有 XDS 偵錯探測器均在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 ARM 與 DSP 處理器中支援核心與系統追蹤。 對於針腳上的追蹤,則需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板,並透過 USB2.0 高速 (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — 適用於 Arm® 架構微控制器和處理器的 Lauterbach TRACE32® 偵錯和追蹤系統
Lauterbach 的 TRACE32® 工具是一套先進的軟硬體元件,可讓開發人員分析、最佳化及認證各種 Arm® 架構微控制器和處理器。全球知名的嵌入式系統和 SoC 偵錯和追蹤解決方案是完美的解決方案,適用於從早期的矽前 (pre-silicon) 開發,到產品認證和現場故障排除等所有開發階段。Lauterbach 工具的直覺模組化設計為工程師提供現今最高的可用性能,以及可隨需求變化而調整和成長的系統。藉由 TRACE32® 偵錯器,開發人員也可透過單一偵錯介面,同時偵錯和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x/C6x/C7x DSP 核心及所有其他 Arm (...)
TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger
TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)
PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — Linux SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用,在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件,有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用,共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — Linux-RT SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用,在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件,有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用,共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM — Linux SDK for edge AI applications on TDA4VM Jacinto™ processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用,在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件,有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用,共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — QNX SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用,在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件,有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用,共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — RTOS SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用,在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件,有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用,共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler
The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.
The CCStudio™ IDE is the integrated (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
DDR-CONFIG-J721E — DDR 配置工具
EDGE-AI-STUDIO — Edge AI Studio
Edge AI Studio 是一系列圖形和命令行工具,旨在加速 TI 處理器、微控制器和雷達感測器上的邊緣 AI 開發。不管是使用來自 TI Model Zoo 的模型,還是
運用您自己的模型來開發概念驗證,Edge AI Studio 都能提供您所需的工具。
Edge AI Studio 圖形使用者介面提供完全整合的解決方案,用於收集和註釋資料、訓練和編譯模型,以在即時開發平台上部署。從 TI Model Zoo 中的各種預先訓練的模型中選擇,並可選擇透過自訂資料重新訓練,以提升準確度和性能。Edge AI Studio (...)
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
TSK-3P-VX-TOOLSET — 適用於 Arm 的 TASKING VX 工具套件
適用於 Arm 的 VX 工具套件是一套經過認證的編譯器工具鏈,可用於指定 Cortex-M 與 Cortex-R 核心裝置的安全關鍵嵌入式軟體開發。透過整合 Eclipse IDE、進階多核心支援,以及與 TASKING BlueBox 除錯器的相容性,VX 工具套件可簡化開發流程。通過 TÜV NORD 認證,符合 ISO 26262(最高支援 ASIL D)及 ISO 21434 標準。
BLACKBERRY-QNX-ACADEMY — BlackBerry® QNX® academy
EDGEAI-ACADEMY — Edge AI academy
GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS
GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS
The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS
TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS 開箱即用的工業級嵌入式 Linux 發行版
Torizon OS 是一個免費的開放原始碼工業級嵌入式 Linux 作業系統,致力於簡化需要高可靠性和安全性的產品的開發和維護。除其他重要服務外,它還具備優化的容器執行時和可實現安全的離綫與遠程無線 (OTA) 更新,裝置監控和遠程存取的元件。Torizon OS 能透過簡單的客製化在您的硬體上直接使用,並預設為安全狀態,提供頻繁的更新和易於操作的簡易安全功能。Torizon OS 基於開放式軟體,沒有鎖定,完全免費,包括 Toradex 系統模組 (SoM) 的頻繁更新。利用 Torizon OS 簡化開發和網路安全合規性。
WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 預先認證的安全 RTOS
SAFERTOS® 是專為嵌入式處理器設計的獨特即時作業系統。經 TÜV SÜD 預先認證,符合 IEC 61508 SIL3 與 ISO 26262 ASILD 標準。SAFERTOS® 是由 WHIS 專家團隊專為安全而打造,適用於全球重要安全應用。WHIS 與德州儀器的合作已經超過十年。在此期間,WHIS 已將 SAFERTOS® 移植至各種 TI 處理器,支援所有熱門核心,並可依要求提供其他架構。SAFERTOS® 專為您的特定處理器/編譯器組合量身打造,隨附完整的原始程式碼與設計保證包,可完全一目了然整個設計生命週期。許多 WHIS 客戶開始使用 FreeRTOS (...)
EB-3P-TRESOS — Elektrobit EB tresos Classis AUTOSAR 軟體
Elektrobit 在基本軟體領域擁有數十年經驗,其 EB tresos 產品線和自訂 Classic AUTOSAR 解決方案,可提供最先進的軟體,協助滿足各個汽車製造商的特定需求。Elektrobit 可對每個專案提供符合汽車 AUTOSAR 需求的適當解決方案,從符合 OSEK/VDX 規範的基本軟體,到以 Classic AUTOSAR 為基礎的多核心與功能安全系統,都包含在內。
IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — 適用於 AI、感測器融合、感知工程、機器人和功能安全的 Ignitarium 服務
Ignitarium 擁有專門團隊,負責針對自動機器人/自動駕駛汽車開發軟體。此團隊使用具備自訂功能的最先進深度學習網路,開發感測器融合和路徑規劃演算法的關鍵功能,包括動態障礙物偵測和避障等,以實現最高性能和準確性。其團隊也具備專業知識,可針對物件/事件偵測,建置以深度學習為基礎的軟體,且可在現場對新的人造物和事件進行訓練。
結合上述軟體元件與功能強大的 TDA4x 處理器系列後,即可提供帶來專為地面車輛產業和工業 4.0 應用所設計的解決方案,不但具高效率、已最佳化,且易於開發。
Ignitarium 擁有專業團隊,負責開發消費者產品和汽車領域中的 mmWave (...)
MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute
The edgeEngine Main-Child edition is specially developed for Heterogeneous Compute Platforms (HCP) such as TI-TDA4VM, TI-DRA829V, or TI-DRA821U. Along with other unique capabilities, the edgeEngine Main-Child edition provides a unique ability to dynamically execute microservices on R5F (...)
MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — TDA4x 處理器上適用於 ADAS 前置攝影機應用的 Momenta 深度學習演算法
Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision 嵌入式視覺入門套件
Allied Vision helps people achieve their goals with industrial and embedded cameras for computer vision.
Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)
AMZN-3P-EDGE-AI — 適用於 ML 訓練、模型管理與物聯網的 Amazon Services
AWS offers a comprehensive platform for machine learning (ML) services and internet of things (IoT) software services which can be leveraged and deployed on TI’s analytics processors like the TDA4x family of processors. Training and optimizing ML models require massive computing resources, so (...)
KDN-3P-SLAM — 適用於 TI 邊緣 AI 之機器人的 Kudan SLAM
Kudan is a global deep technology company developing commercial artificial perception algorithms based on simultaneous localization and mapping (SLAM) since its founding in 2011. Kudan’s technology currently enables solutions for its partners in automotive, robotics, drone/UAV, mapping and (...)
WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 處理器 VxWorks 和 Linux 作業系統
Wind River is a global leader in delivering software for the Internet of Things (IoT). The company’s technology has been powering the safest, most secure devices in the world since 1981 and today is found in more than 2 billion products. Wind River offers a comprehensive edge-to-cloud product (...)
USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 韌體
SecIC-HSM 旨在滿足 MCU/SoC 晶片所需的網路安全要求。HSM 韌體可應用於汽車、新能源、光伏、機器人、醫療保健與航空等領域。提供的網路安全功能包括安全開機、安全通訊 (SecOC)、安全診斷、安全儲存、安全更新、安全偵錯和金鑰管理。SecIC-HSM 的優點:一站式網路安全解決方案,具備跨晶片系列的全方位軟體相容性,擁有業界領先的性能,已在近 30 家 OEM 的量產車型中成功部署,累計出貨超過 300 萬套。
USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 演算法韌體
Uni-Sentry 的安全解決方案採用 PQC 演算法,能夠抵抗量子電腦對傳統加密演算法所造成的解密威脅。PQC 韌體與硬體安全模組 (HSM) 進行協同優化,利用硬體加速與安全性強化,以提升加密演算法的執行效率與安全性。
Uni-Sentry 持續監控全球量子運算的發展,並更新其演算法組合。當前的 PQC 產品功能包括:
- SP 800-208:LMS 和 XMSS
- FIPS 203 (ML-KEM):CRYSTALS-KYBER
- FIPS 204 (ML-DSA):CRYSTALS-Dilithium
- FIPS 205 (SLH-DSA): SPHINCS+
技術亮點
- 量子抗性認證:與 (...)
RDGRN-3P-SW-SERVICES — 在 Linux、Gstreamer 外掛程式和 AI 應用程序開發中的 RidgeRun 服務
RidgeRun helps clients build, integrate, optimize, and maintain embedded software solutions to solve the unique challenges facing their specific industries and sectors. RidgeRun’s areas of expertise include:
- Embedded Linux: Yocto, customization of BSPs, hardware bring up, camera drivers, ISP (...)
VCTR-3P-MICROSAR — 適用於微控制器和高性能電腦 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 軟體
MICROSAR 與 DaVinci 產品系列透過適用於微控制器與 HPC 的精密嵌入式軟體和強大開發工具,簡化 ECU 開發。有了先進的基礎架構軟體,您即可為 ECU 建立最佳基礎,並利用相關工具簡化所有相關開發作業。MICROSAR 嵌入式軟體是根據 AUTOSAR 經典和適應性等相關標準所開發。軟體也適合符合最高 ASIL D 之 ISO 26262 標準的安全相關應用。此外,智慧網路安全功能可保護控制單元免受未經授權的存取和竄改。Vector 涵蓋所有汽車與其他工業應用的使用案例。對於配備高性能電腦的軟體定義車輛 (SDV),其可提供現代車輛作業系統,以做為開放式模組化軟體生態系統。
VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 虛擬開發平台和工具
VLAB Works 是嵌入式電子系統建模、模擬和虛擬原型設計軟體技術的業界領導者。VLAB 技術和解決方案有助於在開發嵌入式系統時,應用自動化和敏捷流程。VLAB Works 協助客戶設計更佳的產品、更有效率地進行開發、減少對製造和硬體的需求,且可協助對地球更環保。VLAB 模擬為現成可用,適用於各種 TI SoC,並且可根據客戶需求提供其他模型。適用於 TI SoC 的模擬平台已經過驗證,且在 TI.com 上提供相關的處理器 SDK。
CLOCKTREETOOL — 適用於 Sitara、車用、視覺分析和數位訊號處理器的時脈樹工具
The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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| FCBGA (ALF) | 827 | Ultra Librarian |
訂購與品質
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。