AM2732-Q1
Processor Cores:
-
Dual-core Arm Cortex-R5F MCU subsystem operating up to 400MHz, highly-integrated for real-time processing
- Dual-core Arm® Cortex®-R5F cluster supports dual-core and single-core operation
- 32KB I-Cache and 32KB D-Cache per R5F core with SECDED ECC on all memories
- Single-core: 128KB TCM per cluster (128KB TCM per R5F core)
- Dual-core: 128KB TCM per cluster (64KB TCM per R5F core)
- C66x DSP core
- Single core, 32-bit, floating point DSP
- Operating up to 550MHz (17.6 GMAC)
Memory subsystem:
- Up to 5.0MB On Chip RAM (OCSRAM)
- Memory space sharable between DSP, MCU, and shared L3
- 3.5625MB shared L3 memory
- 960KB dedicated to Main subsystem
- 384KB dedicated to DSP subsystem
- External Memory Interfaces (EMIF)
- QSPI interface operating up to 67MHz
System on Chip (SoC) Services and Architecture:
- 12x EDMA for various subsystems, MCU, DSP and Accelerator cores
- 5x Real-Time Interrupt (RTI) modules
- Mailbox system for Interprocessor Communication (IPC)
- JTAG/Trace interfaces for device debugging
- Clock source
- 40.0MHz crystal with internal oscillator
- Supports external oscillator at 40/50MHz
- Supports externally driven clock (Square/Sine) at 40/50MHz
High-speed Serial Interfaces:
- 10/100Mbps Ethernet (RGMII/RMII/MII)
- Input: 2x 4-lane MIPI D-PHY CSI 2.0 Data
- Output: 4-lane Aurora/LVDS
General Connectivity Peripherals:
- General Purpose Analog to Digital Converters (GPADC)
- 1x 9-channel ADC supporting up to 625Ksps
- Digital Connectivity
- 4x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers operating up to 25MHz
- 3x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
- 4x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
- 3x Multi-channel Audio Serail Port (McASP)
- Audio Tracking Logic (ATL)
Industrial and control interfaces:
- 3x Enhanced Pulse-Width Modulator (ePWM)
- 1x Enhanced Capture Module (eCAP)
- 2x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support
Power Management:
- Recommend LP87745-Q1 Power Management ICs (PMIC)
- Simplified power sequencing and reduced number of power supply rails
- Dual voltage digital I/O supporting 3.3V and 1.8V operation
Security:
- Device Security
- Programmable embedded Hardware Security Module (HSM)
- Secure authenticated and encrypted boot support
- Customer programmable root keys, symmetric keys (256 bit), Asymmetric keys (up to RSA-4K or ECC-512) with Key revocation capability
- Crypto hardware accelerators - PKA with ECC, AES (up to 256 bit), TRNG/DRBG
Functional Safety:
-
Functional Safety Quality Managed
- Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
- AEC-Q100 Qualified
- Operating Conditions
- Extended automotive grade temperature range supported
- Extended industrial grade temperature range supported
Package options:
- ZCE (285-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.65 mm pitch
- NZN (225-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.80 mm pitch
The AM273x family of microcontrollers are highly-integrated, high-performance microcontrollers based on the Arm Cortex-R5F and a C66x floating-point DSP cores. The device enables original equipment manufacturers (OEM) and original design manufacturers (ODM) to quickly bring to market devices with robust software support, rich user interfaces, and high performance. The device offers the maximum flexibility of a fully integrated, mixed processor design.
With an integrated Hardware Security Module (HSM), functional safety support built in, large, integrated RAM on die, and a wide temperature range, the AM273x offers a safe, secure and cost effective design for many industrial and automotive applications.
The AM273x device is provided as part of a complete platform including hardware reference designs, software drivers, DSP library, sample software configurations/applications, API guide, and user documentation.
技術文件
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76-GHz 至 81-GHz 高效能車用 MMIC 評估模組
AWR2243 BoosterPack™ 外掛模組是一款易於使用的評估電路板,適用於單晶片 AWR2243 mmWave 感測裝置。
AWR2243BOOST 包含開始使用 MMWAVE-STUDIO 環境和 DCA1000 即時資料擷取轉接器進行開發所需的一切。
標準 20 針腳 BoosterPack 外掛模組接頭讓評估電路板相容於各種 MCU LaunchPad 開發套件,並可輕鬆進行原型設計。
DCA1000EVM — 用於即時數據擷取和串流的 DCA1000 評估模組
DCA1000 評估模組 (EVM) 可針對來自 TI AWR 和 IWR 雷達感測器 EVM 的雙通道和四通道低電壓差動訊號 (LVDS) 流量,提供即時數據擷取和串流功能。數據可透過 1-Gbps 乙太網路即時串流到執行 MMWAVE-Studio 工具的 PC,以進行擷取、視覺化,然後可傳送至選擇的應用,以處理數據和開發演算法。
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器
德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別,適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列,可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時,所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。 對於針腳上的核心追蹤,則需要 XDS560v2 PRO TRACE。
德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器(具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器)連接到目標電路板,並透過 USB2.0 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 軟體 v2 系統追蹤 USB 偵錯探測器
XDS560v2 是 XDS560™ 系列偵錯探測器中性能最高的,且同時支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 與 cJTAG (IEEE1149.7)。 請注意,其不支援序列線偵錯 (SWD)。
所有 XDS 偵錯探測器均在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 ARM 與 DSP 處理器中支援核心與系統追蹤。 對於針腳上的追蹤,則需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板,並透過 USB2.0 高速 (...)
TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 System Trace USB 與乙太網路偵錯探測器
The XDS560v2 is the highest performance of the XDS560™ family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).
All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors (...)
TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE 接收器和偵錯探測器
重要:XDS560v2 PRO TRACE 接收器為一舊型產品,其支援 TI 處理器的引腳追蹤功能。對於新裝置,建議使用第三方追蹤接收器。
XDS560v2 PRO TRACE 接收器具備與 XDS560v2 系統追蹤系列(USB 版本、USB 與乙太網路版本)相同的功能,並在其大型外部記憶體緩衝區中新增對核心接腳追蹤(指令與資料)的支援。此外部記憶體緩衝區適用於特定 TI 裝置,能擷取處理器或核心執行的所有指令,以便分析嵌入式系統中難以發現的問題。同時,所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。
XDS560v2 (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — 適用於 Arm® 架構微控制器和處理器的 Lauterbach TRACE32® 偵錯和追蹤系統
Lauterbach 的 TRACE32® 工具是一套先進的軟硬體元件,可讓開發人員分析、最佳化及認證各種 Arm® 架構微控制器和處理器。全球知名的嵌入式系統和 SoC 偵錯和追蹤解決方案是完美的解決方案,適用於從早期的矽前 (pre-silicon) 開發,到產品認證和現場故障排除等所有開發階段。Lauterbach 工具的直覺模組化設計為工程師提供現今最高的可用性能,以及可隨需求變化而調整和成長的系統。藉由 TRACE32® 偵錯器,開發人員也可透過單一偵錯介面,同時偵錯和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x/C6x/C7x DSP 核心及所有其他 Arm (...)
TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger
TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)
VCTR-3P-VX1000 — VX1000 量測與校準介面硬體
VX1000 硬體能讓 CANape 等量測與校準工具以高效能且對執行階段影響極小的方式存取 ECU。此硬體專為車用設計,但亦可應用於測試平台與實驗室環境。憑藉其高度擴展性與廣泛的產品組合,VX1000 硬體能為各種應用場景提供合適的解決方案。
該系統由兩大主要元件組成:基礎模組與插接裝置。VX1000 系列支援多種控制器,包括 Sitara 系列(AM263、AM263P、AM275)、Jacinto 系列 (TDA4)、AWR1843、AWR2944、MSPM0x 及 TM4C129。JTAG、SWD、Aurora 與 Nexus-Aux 是 VX1000 可直接支援的主流控制器介面。
EP-DSP-TPR12-SECURITY — Preliminary software & documents for early engagement customers
MCU+ SDK (軟體開發套件) 是一套專為 TI 嵌入式處理器所設計的統合軟體平台,提供簡易設定,可迅速且立即執行基準測試與示範。 此軟體不需要從頭開始建立基本系統軟體功能,所以能加速應用程式開發時程。
SDK 內含 R5F 及 C66x DSP 核心、範例、驅動程式和開機載入程式的支援。SDK 的確切內容視裝置的功能而定,但所有裝置都共用常用 API (應用程式編程介面),並建立在現有經實證的軟體元件上,以確保可靠性和品質。軟體元件經過完整測試,確保其可搭配 TI 的 Code Composer Studio 整合式開發環境共同運作。
軟體支援:
TIFS 和金鑰寫入器套件:TI (...)
MCU-PLUS-SDK-AM273X — MCU+ SDK for AM273x – RTOS, No-RTOS
MCU+ SDK (軟體開發套件) 是一套專為 TI 嵌入式處理器所設計的統合軟體平台,提供簡易設定,可迅速且立即執行基準測試與示範。 此軟體不需要從頭開始建立基本系統軟體功能,所以能加速應用程式開發時程。
SDK 內含 R5F 及 C66x DSP 核心、範例、驅動程式和開機載入程式的支援。SDK 的確切內容視裝置的功能而定,但所有裝置都共用常用 API (應用程式編程介面),並建立在現有經實證的軟體元件上,以確保可靠性和品質。軟體元件經過完整測試,確保其可搭配 TI 的 Code Composer Studio 整合式開發環境共同運作。
軟體支援:
TIFS 和金鑰寫入器套件:TI (...)
MMWAVE-MCUPLUS-SDK — mmWave SDK for AWR2944 and AM2732
mmWave 微控制器 (MCU) 外加軟體開發套件 (SDK) 是一系列可在 TI mmWave 感測器上應用評估和開發的套裝軟體。此工具包含 MMWAVE-MCUPLUS-SDK 和隨附套裝,可滿足您的設計需求。
MMWAVE-MCUPLUS-SDK 是適用於 mmWave 感測產品組合的統合式軟體平台,可提供簡易設定及快速且立即可存取評估與開發。MMWAVE-MCUPLUS-SDK 是客戶應用程序開發所需的第二代基礎套裝軟體,包括構建區塊、示範和範例。
汽車的展示應用包括為前端長程雷達、超短距雷達、車內乘客感測等量身打造的產品。
MMWAVE-SDK — mmWave software development kit (SDK)
mmWave 軟體開發套件 (SDK) 是一系列可在 TI mmWave 感測器上進行應用評估和開發的套裝軟體。此工具包含 MMWAVE-SDK 和隨附套裝,可滿足您的設計需求。
MMWAVE-L-SDK 是適用於 TI mmWave 感測產品組合的統合式軟體平台,可提供簡易設定及快速且立即可用的評估與開發存取功能。完整 TI mmWave 感測產品組合提供所有版本的 SDK,可在不同裝置間流暢地重複使用和移轉。mmWave SDK 是客戶應用開發所需的首款基礎軟體套件,包括構建基礎、示範和範例。
MMWAVE-SECDEV 是 MMWAVE-SDK 的輔助套件,適用高安全性 (HS) (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
TSK-3P-VX-TOOLSET — 適用於 Arm 的 TASKING VX 工具套件
適用於 Arm 的 VX 工具套件是一套經過認證的編譯器工具鏈,可用於指定 Cortex-M 與 Cortex-R 核心裝置的安全關鍵嵌入式軟體開發。透過整合 Eclipse IDE、進階多核心支援,以及與 TASKING BlueBox 除錯器的相容性,VX 工具套件可簡化開發流程。通過 TÜV NORD 認證,符合 ISO 26262(最高支援 ASIL D)及 ISO 21434 標準。
AM27X-ACADEMY — AM27x academy
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS
The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors
UniFlash 是 TI 龐大 CCStudio™ 開發生態系統的一部分,是一款用於在 TI 微控制器與無線連線裝置上對晶片內快閃記憶體進行燒錄,以及在 TI 處理器上對板載快閃記憶體進行燒錄的軟體工具。UniFlash 提供圖形化介面與命令行介面,並可在桌面上或雲端中執行。
UniFlash 可從 CCStudio™ 開發人員區上的雲端執行,或在下載後於 Windows®、Linux® 和 macOS® 電腦中使用。
請注意,mmWave、AMx、K2G 和 J7 裝置不支援 macOS。AMx、K2G 和 J7 裝置僅於命令列上支援。
VCTR-3P-MICROSAR — 適用於微控制器和高性能電腦 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 軟體
MICROSAR 與 DaVinci 產品系列透過適用於微控制器與 HPC 的精密嵌入式軟體和強大開發工具,簡化 ECU 開發。有了先進的基礎架構軟體,您即可為 ECU 建立最佳基礎,並利用相關工具簡化所有相關開發作業。MICROSAR 嵌入式軟體是根據 AUTOSAR 經典和適應性等相關標準所開發。軟體也適合符合最高 ASIL D 之 ISO 26262 標準的安全相關應用。此外,智慧網路安全功能可保護控制單元免受未經授權的存取和竄改。Vector 涵蓋所有汽車與其他工業應用的使用案例。對於配備高性能電腦的軟體定義車輛 (SDV),其可提供現代車輛作業系統,以做為開放式模組化軟體生態系統。
SPRM803 — AM273x Power Estimation Tool
TIDA-020047 — 適用於汽車 4D 成像雷達的雙裝置 mmWave 串接參考設計
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZCE) | 285 | Ultra Librarian |
| NFBGA (NZN) | 225 | Ultra Librarian |
訂購與品質
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。