用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
LEADLESS-ADAPTER1
此产品已上市,且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。

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描述

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

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EVM-LEADLESS1:
Surface Mount to DIP Header Adapter for Quick Testing of TIs 6,8,10,12,14,16, and 20 Pin Leadless Packages

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