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TS3A44159

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0.4Ω 导通状态电阻、3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道模拟开关

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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.3 CON (typ) (pF) 162 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.3 CON (typ) (pF) 162 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (<0.5 Ω)
  • Control Inputs Are 1.8-V Logic Compatible
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 4.3-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • ±2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • ±1000-V Charged-Device Model
      (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (<0.5 Ω)
  • Control Inputs Are 1.8-V Logic Compatible
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 4.3-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • ±2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • ±1000-V Charged-Device Model
      (C101)

The TS3A44159 is a bidirectional 4-channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch with two control inputs, which is designed to operate from 1.65 V to 4.3 V. This device is also known as a 2 channel double-pole double-throw (DPDT) configuration. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature that prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications

The TS3A44159 is a bidirectional 4-channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch with two control inputs, which is designed to operate from 1.65 V to 4.3 V. This device is also known as a 2 channel double-pole double-throw (DPDT) configuration. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature that prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications
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应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
白皮书 Selecting signal switches to enable IoT communication modules 2017年 3月 20日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-00586 — 电量监测计 Booster Pack 参考设计

TIDA-00586 参考设计是一种设计为 Booster Pack 以安装在 TI Launchpad 开发板上的监测计。在开发过程中使用此板将减少 bq27421 监测计 IC 的设计和测试时间。您可以选择任何适当的充电器为电池充电。将您的系统连接到监测计后，便可监测待测试电池的电流、电压、SOC 和 SOH。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00587 — 充电器 Booster Pack 参考设计

TIDA-00587 参考设计是一种设计为 Booster Pack 以安装在 TI Launchpad 开发板上的充电器。在开发过程中使用此板将减少 bq24250 充电器 IC 的设计和测试时间。您可以为自己的电池充电，而使用板载电子负载，您还可以为电池放电。因此，您可以执行循环测试，从而在使用 bq24250 充电器充电时测量电池的性能和功能。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情
VQFN (RGT) 16 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频