产品详细信息

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 0.75 CON (Typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.01
Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 0.75 CON (Typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.01
DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1
  • 断电模式下的隔离,VCC = 0
  • 低导通状态电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA(符合 JESD 78,II 类规范的要求)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 断电模式下的隔离,VCC = 0
  • 低导通状态电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA(符合 JESD 78,II 类规范的要求)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A3167 是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀双掷 (SPDT) 模拟开关。TS5A3167 器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能,使得这款器件适合于便携式音频 应用。

TS5A3167 是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀双掷 (SPDT) 模拟开关。TS5A3167 器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能,使得这款器件适合于便携式音频 应用。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS5A3167 0.9Ω 1 通道 1:1 SPST 模拟开关 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.C) PDF | HTML 19 Sep 2018
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应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 15 Jul 2008
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 無法提供
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TI.com 無法提供
仿真模型

TS5A3167 IBIS Model

SCDM084.ZIP (94 KB) - IBIS Model
封装 引脚数 下载
DSBGA (YZP) 5 了解详情
SC70 (DCK) 5 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频