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Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9.5 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 300 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9.5 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 300 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
WQFN (RRP) 16 16 mm² 4 x 4
  • 宽电源电压范围:
    • 单电源:8V 至 44V
    • 双电源:±5V 至 ±22V
  • 集成故障保护:
    • 过压保护(从源极到电源或到漏极):±85V
    • 过压保护:±60V
    • 断电保护:±60V
    • 指示故障状态的中断标志
    • 故障期间的输出开路
  • 器件构造可实现闩锁效应抑制
  • 人体放电模型 (HBM) ESD 等级:6kV
  • 低导通电阻:8.3Ω 典型值
  • 平缓的导通电阻:10mΩ 典型值
  • 支持的逻辑电平:1.8V
  • 失效防护逻辑:高达 44V(与电源无关)
  • 业界通用的 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装
  • 宽电源电压范围:
    • 单电源:8V 至 44V
    • 双电源:±5V 至 ±22V
  • 集成故障保护:
    • 过压保护(从源极到电源或到漏极):±85V
    • 过压保护:±60V
    • 断电保护:±60V
    • 指示故障状态的中断标志
    • 故障期间的输出开路
  • 器件构造可实现闩锁效应抑制
  • 人体放电模型 (HBM) ESD 等级:6kV
  • 低导通电阻:8.3Ω 典型值
  • 平缓的导通电阻:10mΩ 典型值
  • 支持的逻辑电平:1.8V
  • 失效防护逻辑:高达 44V(与电源无关)
  • 业界通用的 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装

TMUX7411F、TMUX7412F 和 TMUX7413F 是互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟开关,可提供 4 通道 1:1 (SPST) 配置。这些器件在双电源(±5V 至 ±22V)、单电源(8V 至 44V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5 V)供电情况下运行良好。TMUX741xF 器件在通电和断电情况下均提供过压保护,适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下,该器件可阻断最高 +60V 或 −60V 的对地故障电压。在没有电源的情况下,无论开关输入条件如何,开关通道都将保持关断状态,并且逻辑引脚上的任何控制信号都会被忽略。如果任何 Sx 引脚上的信号路径输入电压超过电源电压(VDD 或 VSS)一个阈值电压 (VT),那么通道将会关闭,并且 Sx 引脚将变为高阻态。在故障情况下,所选通道的漏极引脚 (Dx) 为悬空状态。TMUX741xF 器件提供低电平有效中断标志 (FF),以指示是否有任何源输入出现故障,从而帮助系统诊断。

TMUX7411F、TMUX7412F 和 TMUX7413F 是互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟开关,可提供 4 通道 1:1 (SPST) 配置。这些器件在双电源(±5V 至 ±22V)、单电源(8V 至 44V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5 V)供电情况下运行良好。TMUX741xF 器件在通电和断电情况下均提供过压保护,适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下,该器件可阻断最高 +60V 或 −60V 的对地故障电压。在没有电源的情况下,无论开关输入条件如何,开关通道都将保持关断状态,并且逻辑引脚上的任何控制信号都会被忽略。如果任何 Sx 引脚上的信号路径输入电压超过电源电压(VDD 或 VSS)一个阈值电压 (VT),那么通道将会关闭,并且 Sx 引脚将变为高阻态。在故障情况下,所选通道的漏极引脚 (Dx) 为悬空状态。TMUX741xF 器件提供低电平有效中断标志 (FF),以指示是否有任何源输入出现故障,从而帮助系统诊断。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMUX741xF 具有闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的±60V 故障保护、1:1 (SPST)、4 通道开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 11月 10日
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMUX741-746EVM — 采用 PW 和 RRP 封装的 TMUX741xF 和 TMUX7462F 评估模块

TMUX741-746EVM 可用于评估采用 TSSOP (PW) 封装和 WQFN (RRP) 封装的 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列。该评估模块 (EVM) 可用于对 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列进行快速原型设计和测试,以便进行直流参数评估。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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仿真模型

TMUX7412F IBIS Model

SCDM271.ZIP (31 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
WQFN (RRP) 16 查看选项

订购和质量

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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