SN74CBTLV3253-Q1
- 在功能上与 QS3253 等效
- 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
- 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
SN74CBTLV3253-Q1 器件是一款双路、1:4 高速 FET 多路复用器和多路解复用器。此开关具有低导通状态电阻，可以最短传播延迟建立连接。
选择 (S0, S1) 输入端控制数据流。当关联的输出使能 (OE) 输入端为高电平时，FET 多路复用器/多路解复用器将被禁用。
SN74CBTLV3253-Q1 器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 特性确保在关断时，损坏电流不能通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CBTLV3253-Q1 低压双路 1:4 FET 多路复用器/多路解复用器 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-9-9 |
设计与开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |