TMUX136
- V CC 范围 2.3V 至 4.8V
- 高性能开关特性:
- 带宽 (–3dB):6.1GHz
- R ON(典型值):5.7Ω
- C ON(典型值):1.6pF
- 电流消耗:30µA(典型值)
- 专有特性:
- I OFF 保护可防止在断电状态下产生漏电流
- 1.8V 兼容控制输入(SEL, EN)
- 直通引脚排列可简化 PCB 布局
- 与高速 I 3C 信号兼容
- ESD 性能:
- 5kV 人体放电模型(A114B,II 类)
- 1kV 充电器件模型 (C101)
- 紧凑型 10 引脚 UQFN 封装 (1.5mm × 2mm,间距为 0.5mm)
TMUX136 器件是一款高性能 6GHz 双通道 2:1 开关,同时支持差分和单端信号。该器件具有 2.3V 至 4.8V 的较宽 V CC 范围,支持断电保护功能,当 V CC 引脚断电时,强制所有 I/O 引脚进入高阻抗模式。TMUX136 的部分引脚支持 1.8V 控制电压,允许它们直接与低电压处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。输入和输出分别位于器件两侧的直通引脚排列简化了布局布线。这一特性连同器件的低导通电阻和低导通电容,使得 TMUX136 成为支持切换各种模拟信号和数字通信协议标准(包括 I 3C 等高速标准)的出色器件。
TMUX136 采用小型 10 引脚 UQFN 封装,尺寸仅为 1.5mm × 2mm,非常适合 PCB 面积有限的情况。

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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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