产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.07 Supply current (typ) (µA) 3.6 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.07 Supply current (typ) (µA) 3.6 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 低导通状态电阻 (10Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 低导通状态电阻 (10Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A2066 器件是一款双通道单刀单掷 (SPST) 模拟开关,其设计工作电压为 1.65V 至 5.5V。此器件可以处理数据和模拟信号,并且高达 VCC 的信号可在任一方向上传输。

TS5A2066 器件是一款双通道单刀单掷 (SPST) 模拟开关,其设计工作电压为 1.65V 至 5.5V。此器件可以处理数据和模拟信号,并且高达 VCC 的信号可在任一方向上传输。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS5A2066 双通道 10Ω SPST 模拟开关 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2018年 8月 24日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
更多文献资料 TS5A2066DCTR Waiver 2007年 10月 17日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for TS5A2066

SCDJ033.ZIP (87 KB) - HSpice Model
仿真模型

TS5A2066 IBIS Model

SCDM089.ZIP (34 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 8 查看选项
SSOP (DCT) 8 查看选项
VSSOP (DCU) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频