产品详情

Protocols Analog Audio Configuration Audio jack Number of channels 1 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply voltage (min) (V) 2.7 Ron (typ) (mΩ) 70, 100 Input/ouput voltage (min) (V) -2 Input/ouput voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Protocols Analog Audio Configuration Audio jack Number of channels 1 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply voltage (min) (V) 2.7 Ron (typ) (mΩ) 70, 100 Input/ouput voltage (min) (V) -2 Input/ouput voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² 1.8 x 1.8 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • VDD范围 = 2.7V 至 4.5V
  • 打开立体声插孔开关前断开
  • 针对接地场效应晶体管 (FET) 开关的 Ron
    • 晶圆级芯片封装 (WCSP):70mΩ
    • 四方扁平无引线 (QFN) 封装:100mΩ
  • GND 和麦克风连接的自主检测
  • 由 I2C 或外部触发引脚触发的检测
  • HDA 兼容麦克风插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 开关控制
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准:
    • 2000V 人体模型(A114-B,II 类)
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE,RING2,TIP)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

应用范围

  • 手机/平板电脑
  • 笔记本电脑

  • VDD范围 = 2.7V 至 4.5V
  • 打开立体声插孔开关前断开
  • 针对接地场效应晶体管 (FET) 开关的 Ron
    • 晶圆级芯片封装 (WCSP):70mΩ
    • 四方扁平无引线 (QFN) 封装:100mΩ
  • GND 和麦克风连接的自主检测
  • 由 I2C 或外部触发引脚触发的检测
  • HDA 兼容麦克风插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 开关控制
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准:
    • 2000V 人体模型(A114-B,II 类)
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE,RING2,TIP)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

应用范围

  • 手机/平板电脑
  • 笔记本电脑

TS3A225E 是一个音频头戴式耳机开关器件。 此器件可检测模拟麦克风是否存在,并在音频立体声插孔中的不同接头之间切换系统模拟麦克风引脚。 立体声接头中的麦克风连接可与接地连接互换,具体取决于制造商。 当 TAS3A225E 检测到一个特定配置时,器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。 此器件还报告音频立体声插孔上插入的模拟麦克风。

在某些系统中,需要将立体声插孔引脚接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的两个内部低电阻 (<100mΩ) FET 开关。

TS3A225E 是一个音频头戴式耳机开关器件。 此器件可检测模拟麦克风是否存在,并在音频立体声插孔中的不同接头之间切换系统模拟麦克风引脚。 立体声接头中的麦克风连接可与接地连接互换,具体取决于制造商。 当 TAS3A225E 检测到一个特定配置时,器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。 此器件还报告音频立体声插孔上插入的模拟麦克风。

在某些系统中,需要将立体声插孔引脚接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的两个内部低电阻 (<100mΩ) FET 开关。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 7
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 自动音频头戴式耳机开关 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2013年 9月 9日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列 (Rev. C) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用手册 Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016年 3月 4日
技术文章 Can you hear me now? Audio jack switches could be the answer. 2014年 11月 19日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

子卡

BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块

当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时,BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能,并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出,并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流,开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。

提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器:(1) 通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 (...)

用户指南: PDF
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TS3A225E HSpice (LIN) Model

SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice Model
仿真模型

TS3A225E HSpice (WIN) Model

SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚数 下载
DSBGA (YFF) 16 了解详情
WQFN (RTE) 16 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频