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产品详细信息

参数

Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 4 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 5.5 Supply current (Typ) (uA) 700 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 ICC (Typ) (uA) 700 Input/output continuous current (Max) (mA) 128 COFF (Typ) (pF) 5.5 CON (Typ) (pF) 10.5 Off isolation (Typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (Max) (µA) 1 Propagation delay (ns) 0.25 Ron (Max) (Ohms) 8 Ron channel match (Max) (Ohms) 0.9 RON flatness (Typ) (Ohms) 1 Turn off time (disable) (Max) (ns) 5 Turn on time (enable) (Max) (ns) 7 VIH (Min) (V) 2 VIL (Max) (V) 0.8 open-in-new 查找其它 特定于协议的开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new 查找其它 特定于协议的开关/多路复用器

特性

  • 高带宽(BW = 500MHz,典型值)
  • 低串扰(XTALK = –30dB,典型值)
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 平缓的低导通状态电阻
    (ron = 4Ω 典型值,ron(flat) = 1Ω)
  • 可在数据 I/O 端口(0 至 5V)上进行开关
  • VCC 工作范围为 3V 至 3.6V
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 数据和控制输入具有下冲钳位二极管
  • 闩锁性能超过 100mA,符合
    JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 适合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令

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描述

TS3L110 局域网 (LAN) 开关是一款具有单开关使能端 (E) 输入的 4 位、2 选 1 多路复用器/多路信号分离器。当 E 为低时,开关启用,I 端口连接至 Y 端口。当 E 为高时,开关禁用,I 和 Y 端口之间存在高阻抗状态。选择 (S) 输入可控制多路复用器/多路信号分离器的数据路径。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 应用中的机械继电器。此器件具有平缓的低导通状态电阻 (ron)、高带宽和低串扰,适合 10/100 Base-T 和各种其他 LAN 应用中的数字输入 D 类音频放大器。TS3L110 器件可用于将信号从 10/100 Base-T 以太网收发器路由至笔记本电脑或扩展坞中的 RJ-45 LAN 连接器。此器件专为低通道间偏差和低串扰而设计。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 特性可确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,E 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TS3L110 四路 SPDT 高带宽 10/100 Base-T LAN 开关差分 8 通道至 4 通道多路复用器/多路信号分离器 数据表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2020年 6月 4日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 了解详情
SSOP (DBQ) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
TVSOP (DGV) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购与质量

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