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开关与多路复用器
特定于协议的开关和多路复用器

TS3L110

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3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道 10/100 Base-T LAN 交换机

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TS3L110

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产品详情

Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 高带宽（BW = 500MHz，典型值）
  • 低串扰（XTALK = –30dB，典型值）
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 平缓的低导通状态电阻
    （ron = 4Ω 典型值，ron(flat) = 1Ω）
  • 可在数据 I/O 端口（0 至 5V）上进行开关
  • VCC 工作范围为 3V 至 3.6V
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 数据和控制输入具有下冲钳位二极管
  • 闩锁性能超过 100mA，符合
    JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 适合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令
  • 高带宽（BW = 500MHz，典型值）
  • 低串扰（XTALK = –30dB，典型值）
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 平缓的低导通状态电阻
    （ron = 4Ω 典型值，ron(flat) = 1Ω）
  • 可在数据 I/O 端口（0 至 5V）上进行开关
  • VCC 工作范围为 3V 至 3.6V
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 数据和控制输入具有下冲钳位二极管
  • 闩锁性能超过 100mA，符合
    JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 适合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令

TS3L110 局域网 (LAN) 开关是一款具有单开关使能端 (E) 输入的 4 位、2 选 1 多路复用器/多路信号分离器。当 E 为低时，开关启用，I 端口连接至 Y 端口。当 E 为高时，开关禁用，I 和 Y 端口之间存在高阻抗状态。选择 (S) 输入可控制多路复用器/多路信号分离器的数据路径。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 应用中的机械继电器。此器件具有平缓的低导通状态电阻 (ron)、高带宽和低串扰，适合 10/100 Base-T 和各种其他 LAN 应用中的数字输入 D 类音频放大器。TS3L110 器件可用于将信号从 10/100 Base-T 以太网收发器路由至笔记本电脑或扩展坞中的 RJ-45 LAN 连接器。此器件专为低通道间偏差和低串扰而设计。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 特性可确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，E 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

TS3L110 局域网 (LAN) 开关是一款具有单开关使能端 (E) 输入的 4 位、2 选 1 多路复用器/多路信号分离器。当 E 为低时，开关启用，I 端口连接至 Y 端口。当 E 为高时，开关禁用，I 和 Y 端口之间存在高阻抗状态。选择 (S) 输入可控制多路复用器/多路信号分离器的数据路径。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 应用中的机械继电器。此器件具有平缓的低导通状态电阻 (ron)、高带宽和低串扰，适合 10/100 Base-T 和各种其他 LAN 应用中的数字输入 D 类音频放大器。TS3L110 器件可用于将信号从 10/100 Base-T 以太网收发器路由至笔记本电脑或扩展坞中的 RJ-45 LAN 连接器。此器件专为低通道间偏差和低串扰而设计。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 特性可确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，E 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。
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* 数据表 TS3L110 四路 SPDT 高带宽 10/100 Base-T LAN 开关差分 8 通道至 4 通道多路复用器/多路信号分离器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 6月 4日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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