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TMUX154E

正在供货

具有断电保护功能的 7.5pF 导通状态电容、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3 Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 7.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 900 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3 Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 7.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 900 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • VCC 工作电压为 3V 至 4.3V
  • I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
  • 兼容 1.8V 控制逻辑
  • 支持关断保护，当 VCC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
  • RON = 10Ω（最大值）
  • ΔRON = 0.35Ω（典型值）
  • Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
  • 低功耗（最大值为 1uA）
  • –3dB 带宽 = 900MHz（典型值）
  • 闩锁性能超过
    100mA，符合 JESD 78 II 类规范 (1)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 I/O 端口接地 (2)
    • 15000V 人体放电模型

(1)EN 和 SEL 输入除外

(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。
  • VCC 工作电压为 3V 至 4.3V
  • I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
  • 兼容 1.8V 控制逻辑
  • 支持关断保护，当 VCC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
  • RON = 10Ω（最大值）
  • ΔRON = 0.35Ω（典型值）
  • Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
  • 低功耗（最大值为 1uA）
  • –3dB 带宽 = 900MHz（典型值）
  • 闩锁性能超过
    100mA，符合 JESD 78 II 类规范 (1)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 I/O 端口接地 (2)
    • 15000V 人体放电模型

(1)EN 和 SEL 输入除外

(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。

TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关，专门针对限制 I/O 的应用中的 高速信号开关 进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz)，这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关，高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。

TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关，专门针对限制 I/O 的应用中的 高速信号开关 进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz)，这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关，高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。

TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
从分销商处购买
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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仿真模型

TMUX154E TINA-TI Reference Design

SCDM178.TSC (409 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TMUX154E TINA-TI Spice Model

SCDM179.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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