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TMUX1109

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3pA 导通状态泄漏电流、5V、±2.5V、4:1、2 通道精密多路复用器

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Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 35 ON-state leakage current (max) (µA) 0.003 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 35 ON-state leakage current (max) (µA) 0.003 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • 单电源范围：1.08V 至 5.5V
  • 双电源范围：±2.75V
  • 低泄漏电流：3pA
  • 低电荷注入：1pC
  • 低导通电阻：1.8Ω
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V
  • 单电源范围：1.08V 至 5.5V
  • 双电源范围：±2.75V
  • 低泄漏电流：3pA
  • 低电荷注入：1pC
  • 低导通电阻：1.8Ω
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V

TMUX1109 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1109 提供差分 4:1 或双路 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1109 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用的需要。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用。

TMUX1109 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1109 提供差分 4:1 或双路 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1109 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用的需要。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用。
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设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX1109 IBIS Model (Rev. A)

SCDM224A.ZIP (47 KB) - IBIS Model
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封装 引脚数 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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