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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Ron (Typ) (Ohms) 0.45 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.06 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make, Supports I2C signals, 1.8-V compatible control inputs Input/output continuous current (Max) (mA) 300 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 115 Supply current (Typ) (uA) 150 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

UQFN (RSW) 10 3 mm² 1.8 x 1.4 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 低导通电阻开关
    • 电压为 3.6V 时为 0.45Ω(典型值)
    • 电压为 1.8V 时为 0.85Ω(典型值)
  • 宽电源电压:1.65V 至 3.6V
  • 1.0V 兼容逻辑接口
  • 高切换带宽 80MHz
  • 在整个波段上,总谐波失真 (THD) 为 0.01%
  • 额定最小先开后合
  • 双向切换
  • –75dB 通道至通道串扰
  • 具有极低功率耗散和泄漏电流的 -70dB 通道至通道关闭隔离
  • 极小型 QFN-10 封装:1.8mm x 1.4mm
  • 针对所有引脚的 ESD 保护
    • 2kV HBM,500V CDM

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描述

TS3A5223 是一款高速双通道模拟开关,此开关具有先断后通以及双向信号切换功能。TS3A5223 可被用作一个双路 2:1 复用器或者一个 1:2 双路去复用器。

TS3A5223 提供极低的导通电阻、很低的 THD 和通道间串扰以及很高的关闭隔离。这些 特性 使得 TS3A5223 适用于音频信号传输和切换 应用。

TS3A5223 控制逻辑支持 1V - 3.6V CMOS 逻辑电平。此逻辑接口可在不增加电源输出电流 (ICC) 的前提下实现与各种 CPU 和微控制器的直接对接,从而降低了功耗。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TS3A5223 0.45Ω 双通道 SPDT 双向模拟开关 数据表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2017年 7月 17日
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应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
UQFN (RSW) 10 视图选项

订购与质量

支持与培训

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